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      CGA4J1X8L1H105K125AC TDK CA系列MLCC

      數(shù)據(jù)：

      TDK CA系列多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 是低電阻MLCC，采用內(nèi)聯(lián)結(jié)構(gòu)，具有高電容。與傳統(tǒng)MLCC相比，這些MLCC的機(jī)械耐久性更高，另外還具有低高度和低電阻。CA系列MLCC在金屬框架之間設(shè)有混合接頭。這些MLCC采用機(jī)械焊接和裝夾工藝，即使在高溫回流焊過程中也能防止MLCC脫落。CA系列MLCC適用于無線電力傳輸中的諧振電路。這些MLCC有兩顆疊層和三顆疊層形狀可供選擇。CA系列MLCC的工作溫度范圍為-55°C至125°C。

      特性

      • 高机械耐久性
      • 高电容 
      • 低高度和低电阻
      • 采用内联结构，并排堆叠
      • 在金属框架之间设有混合接头

      规范

      • 工作温度范围：-55°C至125°C
      • MEGACAP内联型电容器
      • 厚度：6.40mm
      • 电容容差：±5%