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MAXM17537ALY# Maxim Integrated MAXM17537降壓SiP電源模塊

數(shù)據(jù):

Maxim Integrated MAXM17537降壓SiP電源模塊是喜馬拉雅系列穩(wěn)壓器IC和電源模塊,可實(shí)現(xiàn)散熱更好、尺寸更小且更加簡單的電源解決方案。簡單易用的MAXM17537模塊將開關(guān)電源控制器、雙N溝道MOSFET功率開關(guān)、全屏蔽電感器以及補(bǔ)償元件集成在一個(gè)薄型、高效散熱的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 中。

MAXM17537在4.5V至60V寬輸入電壓范圍內(nèi)工作,可提供高達(dá)3A連續(xù)輸出電流,在8V至24V輸出電壓范圍內(nèi)具有出色的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)能力。MAXM17537集成度高,大大降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜性和制造風(fēng)險(xiǎn),提供真正的即插即用電源解決方案。

該器件可采用脈寬調(diào)制 (PWM)、脈沖頻率調(diào)制 (PFM) 或斷續(xù)導(dǎo)通模式等控制方式工作。MAXM17537采用薄型、高散熱、緊湊型、29引腳、9mmx15mmx4.32mm SiP封裝。SIP封裝可降低功耗、提高效率,適用于自動(dòng)化電路板裝配。

特性

  • 降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜度、制造風(fēng)險(xiǎn),縮短了上市時(shí)間
    • 集成同步降壓直流-直流轉(zhuǎn)換器
    • 集成電感器
    • 集成FET
    • 集成補(bǔ)償元件
  • 節(jié)省電路板空間,適用于空間受限的應(yīng)用
    • 采用單一封裝的全集成降壓型電源
    • 小型9mm x 15mm x 4.32mm SiP封裝
    • 外部BOM元件數(shù)量極少,簡化了PCB設(shè)計(jì)
  • 可靈活地對電源設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化
    • 寬輸入電壓范圍:4.5V至60V
    • 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍:8V至24V
    • 100kHz至2.2MHz的可調(diào)節(jié)頻率,可實(shí)現(xiàn)與外部頻率的同步
    • PWM、PFM或DCM電流模式控制
    • 可編程軟啟動(dòng)
    • 輔助電壓自舉LDO,用于提高效率
    • 可選的可編程EN/UVLO
  • 在惡劣工業(yè)環(huán)境中可靠工作
    • 集成熱保護(hù)
    • 斷續(xù)模式過載保護(hù)
    • RESET輸出電壓監(jiān)控
    • 工作溫度范圍:-40°C至+125°C

應(yīng)用

  • 測試與測量設(shè)備
  • 分布式電源調(diào)節(jié)
  • FPGA和DSP負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)器
  • 基站負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器
  • 暖通空調(diào)和樓宇控制系統(tǒng)

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