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      C1005C0G1H102J050BE TDK Soft Termination C系列MLCC

      數(shù)據(jù)：

      TDK的新型軟終端C系列多層片式電容器在制造和最終組裝過程中可提高抗彎曲特性（電路板抗撓性）。標(biāo)準(zhǔn)終端電容器易因陶瓷材料脆性而在焊接過程中損壞，但TDK軟終端電容器具有吸收外部應(yīng)力而保護(hù)其陶瓷體的導(dǎo)電樹脂端接層。這些軟終端電容器在使用無鉛焊料時(shí)還可防止出現(xiàn)脆性焊點(diǎn)。 TDK軟終端C系列MLCC的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)包括，具有較好的溫度循環(huán)性能并符合ROHS指令、WEE和REACH標(biāo)準(zhǔn)。軟終端電容器可用于大多數(shù)TDK MLCC產(chǎn)品系列，最大達(dá)C3225的外殼尺寸并包含二合一的電容陣列系列。

      特性

      • 改進(jìn)的彎曲電阻（板屈曲電阻）
      • 提高了溫度循環(huán)性能
      • 導(dǎo)電樹脂吸收外部應(yīng)力保護(hù)焊點(diǎn)部件和電容本體
      • 可在TDK汽車級(jí)(CGA)系列
      • 可在更高的電容(高達(dá)10uF)和電壓范圍(16V-1kV)
      • 羅HS，WEE，并達(dá)到符合

      应用

      • 安裝在氧化鋁基板上的電子電路
      • 需要彎曲魯棒性的SMT應(yīng)用
      • 無鉛焊料的應(yīng)用，其中焊點(diǎn)的可靠性是有問題的
      • 太陽(yáng)能微型逆變器
      • 切換電源
      • LED照明
      • 智能儀表
      • 電信基站

      文档

      可供应产品

      vt. 在…上標(biāo)尺寸特點(diǎn)重要性方面規(guī)模