LE25CB643TT-BH 64 kb SPI CMOS串行EEPROM
數(shù)據(jù):
數(shù)據(jù)表:64 kb SPI CMOS串行EEPROM
LE25CB643TT-BH是串行外設(shè)接口EEPROM(電可擦除和可編程ROM)。該器件采用高性能CMOS EEPROM技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高速和高可靠性。該器件與SPI存儲(chǔ)器協(xié)議兼容,因此最適合需要可重寫(xiě)非易失性參數(shù)存儲(chǔ)器的應(yīng)用。此設(shè)備具有32字節(jié)頁(yè)面寫(xiě)入功能,用于高速數(shù)據(jù)重寫(xiě)。
特性 | 優(yōu)勢(shì) |
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| | 工作溫度:-40oC至+85oC 高可靠性
- 接口:SPI Mode0和Mode3
對(duì)應(yīng) |
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- 低功耗
:待機(jī):3μA(最大) :讀:1mA (最大) :寫(xiě):3mA(最大) |
- Automa tic頁(yè)寫(xiě)入模式:32字節(jié)
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- 寫(xiě)循環(huán)時(shí)間:5ms
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- 擦除/寫(xiě)入循環(huán):10 6 周期
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- 高可靠性:采用專(zhuān)有的對(duì)稱(chēng)存儲(chǔ)器陣列配置(USP6947325)
具有禁止在低電壓條件下進(jìn)行寫(xiě)操作的功能。 |
應(yīng)用 | 終端產(chǎn)品 |
- 需要可重寫(xiě)非易失性參數(shù)存儲(chǔ)器的應(yīng)用程序。
| - 消費(fèi)類(lèi),無(wú)線,PC外設(shè),每個(gè)產(chǎn)品都要求存儲(chǔ)非易失性記憶
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電路圖、引腳圖和封裝圖