電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，近期業(yè)界傳出消息稱，消費(fèi)端庫(kù)存比預(yù)期多，IC設(shè)計(jì)業(yè)近期恐難扭轉(zhuǎn)劣勢(shì)，今年第三季度恐出現(xiàn)罕見(jiàn)的“旺季不旺”的景象，特別是與手機(jī)消費(fèi)應(yīng)用端緊密關(guān)聯(lián)、營(yíng)收占比超過(guò)
2023-04-26 09:14:13
1420 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32×8 LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片PC1622中文資料.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-12 11:03:13
0 示，AI芯片（MI300）的銷售額在第四季度超過(guò)了預(yù)期的4億美元，并預(yù)計(jì)2024年銷售額將達(dá)到35億美元，遠(yuǎn)高于此前預(yù)測(cè)的20億美元。
2024-02-05 11:01:59487 美東時(shí)間周三，1月31日，高通發(fā)布2024財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，盈利超出預(yù)期，營(yíng)收為 99.35 億美元，同比增長(zhǎng)5%，高于預(yù)期的 95.4 億美元。調(diào)整后每股收益為 2.75 美元，也超過(guò)了預(yù)期的 2.36 美元。純利潤(rùn)27.67億美元，同比增長(zhǎng)24%。 高通股價(jià)在盤后交易中下跌超過(guò) 1%。
2024-02-01 13:41:381641 
這一境況再度引起人們對(duì)AMD核心市場(chǎng)（以PC、服務(wù)器、游戲機(jī)及可編程處理器為主）客戶推遲購(gòu)買的憂慮。雖然AMD在擴(kuò)展AI加速器領(lǐng)域看似繁榮，但目前仍處于初級(jí)發(fā)展階段，并在這一利好市場(chǎng)上受到了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手NVIDIA的壓制。
2024-02-01 09:52:34202 AMD發(fā)布了最新的財(cái)報(bào)，調(diào)高了人工智能芯片業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)預(yù)期。根據(jù)預(yù)測(cè)，AMD預(yù)計(jì)2024年的銷售額將增長(zhǎng)75%，達(dá)到超過(guò)35億美元。
2024-01-31 15:40:14274 報(bào)告顯示，受制于芯片制造設(shè)備需求不振所引發(fā)的芯片業(yè)務(wù)嚴(yán)重虧損（較分析師預(yù)期更為嚴(yán)重，三季度已虧損3.75萬(wàn)億韓元），使得公司2023年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.02萬(wàn)億韓元（約合45億美元），相較上年同期下降了74%。
2024-01-31 14:10:47223 AMD表示，2024年首季毛利率預(yù)計(jì)將維持在52%不變，扣除生產(chǎn)成本后的盈利水平預(yù)測(cè)較為合理。2023年第四季度的每股盈利為77美分，達(dá)到預(yù)期75美分；營(yíng)收61.7億美元，基本符合市場(chǎng)預(yù)期。
2024-01-31 14:03:40160 ，這一數(shù)字遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了市場(chǎng)的預(yù)期。 巴克萊對(duì)48家擁有廠房的中國(guó)芯片商進(jìn)行分析后指出，大約60%的額外產(chǎn)能可能會(huì)在未來(lái)三年內(nèi)增加，這一速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于業(yè)界的預(yù)估。 分析師團(tuán)隊(duì)在報(bào)告中表示：“目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)的真實(shí)價(jià)值仍然被低估。中國(guó)半導(dǎo)
2024-01-12 13:41:15199 高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）最近透露，公司的車用芯片業(yè)務(wù)有望超過(guò)銷售預(yù)期 目標(biāo)。這一發(fā)展趨勢(shì)將有助于減少高通對(duì)手機(jī)等電子產(chǎn)品芯片業(yè)務(wù)的依賴，進(jìn)一步擴(kuò)大公司的業(yè)務(wù)范圍和市場(chǎng)份額。
2024-01-10 11:35:13408 預(yù)測(cè)：2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期可成長(zhǎng)12%
據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)消息，研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出，展望2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可成長(zhǎng)雙位數(shù)達(dá)12%。首先，終端市場(chǎng)持續(xù)消耗
2024-01-04 13:21:54125 近日，英集芯科技股份有限公司自主研發(fā)的快充芯片IP5385獲得了由全球終端快速充電行業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)的UFCS認(rèn)證證書。這不僅是英集芯繼多個(gè)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)之后，再次獲得的國(guó)際權(quán)威認(rèn)可，也是業(yè)界首次運(yùn)用單個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)移動(dòng)電源快充功能的突破性成就。
2023-12-27 14:26:45385 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，人工智能（AI）功能的新款 AI PC 產(chǎn)品入市，市場(chǎng)預(yù)測(cè)這不僅將拉動(dòng)對(duì)高性能 DRAM 的需求增長(zhǎng)，進(jìn)而促使尚未擺脫經(jīng)濟(jì)衰退影響的 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器需求也將得以擴(kuò)大。這一趨勢(shì)給整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)帶來(lái)了復(fù)蘇的重要契機(jī)。
2023-12-26 15:49:14151 
憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力與突出的市場(chǎng)表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在本次新產(chǎn)品發(fā)布中取得了顯著成果。其領(lǐng)先業(yè)界的AI芯片方案得到首次應(yīng)用于vivo手機(jī)，受到廣大消費(fèi)者熱烈追捧，導(dǎo)致vivo在中國(guó)市場(chǎng)的銷售額暴增7.4倍。
2023-12-25 10:25:25252 目前，ai pc市場(chǎng)的復(fù)蘇，以及生成式ai風(fēng)波，使ai pc成為芯片制造商關(guān)注的焦點(diǎn)，不僅是高通、聯(lián)發(fā)科等移動(dòng)芯片制造商，也是英偉達(dá)、amd等傳統(tǒng)pc芯片制造商。很多人認(rèn)為，ai電腦的性能、安全、效率、使用體驗(yàn)等優(yōu)點(diǎn)是個(gè)人電腦革新的下一階段。
2023-12-07 15:58:32606 AMD積極搶占AI商機(jī)，MI300系列將是接下來(lái)的利器。AMD先前已上調(diào)本季AI相關(guān)GPU營(yíng)收預(yù)測(cè)到4億美元，并透露「已有多家超大規(guī)?？蛻簟共捎肕I300系列產(chǎn)品，看好明年AI相關(guān)營(yíng)收將逾20億美元。AMD并看好，MI300芯片將是公司最快達(dá)到銷售額10億美元的產(chǎn)品。
2023-12-04 16:42:04762 ai pc的初始定義是帶有芯片的pc產(chǎn)品，如英特爾vpu或amd apu。因此，canalys預(yù)測(cè)說(shuō)，AI PC在全世界電腦出貨中所占的比重到2022年將達(dá)到9%左右，到2027年將達(dá)到60%。
2023-12-01 11:16:30463 近日，英偉達(dá)（Nvidia）為遵守美國(guó)出口規(guī)定而推遲在中國(guó)市場(chǎng)推出的新款人工智能（AI）芯片引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。
2023-11-28 14:20:52454 電源專用升壓芯片IC”的芯片，它可以將電池電壓升高，從而延長(zhǎng)移動(dòng)電源的續(xù)航時(shí)間。SX1301是一種專為移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的升壓芯片，它采用了先進(jìn)的開(kāi)關(guān)式升壓技術(shù)，可以在
2023-11-24 23:35:11
本文將介紹GS1661升壓芯片移動(dòng)電源5V1A輸出的特點(diǎn)和使用方法。一、GS1661升壓芯片移動(dòng)電源的特點(diǎn)GS1661是一款低成本、高效率的升壓芯片，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源等領(lǐng)域。它具有以下特點(diǎn)：1.
2023-11-24 23:27:18
業(yè)界預(yù)測(cè)，從存儲(chǔ)半導(dǎo)體的情況看，明年將生產(chǎn)英特爾luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等，并通過(guò)n3b工程批量生產(chǎn)，明年上半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
2023-11-22 09:54:37352 據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，在三星電子代工事業(yè)部門的預(yù)測(cè)銷售明細(xì)中，移動(dòng)芯片占54%，人工智能服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心用高性能計(jì)算（hpc）占19%，包括自動(dòng)行駛在內(nèi)的汽車芯片占11%。預(yù)計(jì)到2028年，收益有價(jià)證券組合也將發(fā)生很大的變化。
2023-11-22 09:48:16212 ]如何選擇放大芯片來(lái)放大初始信號(hào)？初始信號(hào)的超調(diào)信號(hào)有什么濾波芯片能濾除初始信號(hào)的超調(diào)信號(hào)？
2023-11-17 07:33:23
上述預(yù)測(cè)反映了電子企業(yè)等顧客在事件發(fā)生后，利用幾個(gè)季度時(shí)間擺脫需求突然減少帶來(lái)的過(guò)剩庫(kù)存后，重新積累庫(kù)存，從而使業(yè)界低迷局面觸底的積極信號(hào)。
2023-11-08 09:40:58244 聚元微近期推出了專利的調(diào)光芯片PL378X+寬溫應(yīng)用的無(wú)線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合，為業(yè)界帶來(lái)可滿足各類無(wú)極調(diào)光調(diào)色應(yīng)用的可低至1‰深度的極致體驗(yàn)。
2023-11-07 09:53:15327 
自從mac電腦三年前不再依賴英特爾芯片以來(lái)，蘋果的內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)設(shè)定了性能和電池壽命的新標(biāo)準(zhǔn)，使pc行業(yè)的大部分產(chǎn)品黯然失色。以arm設(shè)計(jì)圖為基礎(chǔ)的m3芯片是英特爾使用x86技術(shù)的主要替代方案，這對(duì)整個(gè)依賴x86芯片架構(gòu)的電腦行業(yè)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。
2023-11-03 14:33:19286 高通表示，驍龍X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍，功耗比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低68%。在高峰時(shí)段，其運(yùn)行速度比蘋果號(hào)稱頂級(jí)PC芯片M2快50%。
2023-11-01 16:41:34598 amd表示，mi300芯片第四季度的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到4億美元。這比8月份預(yù)測(cè)的3億美元有所增加。蘇姿豐向投資者預(yù)測(cè)，mi300芯片2024年的銷售額將首次達(dá)到20億美元。
2023-11-01 11:06:44494 日本定制芯片開(kāi)發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片，該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 本帖最后由 pc16211 于 2023-10-30 09:43 編輯
PC4084 是一款集成鋰電池充電管理、電池充電狀態(tài)指示的線性鋰電池充電管理芯片，為單節(jié)鋰電池提供完整的電源解決方案
2023-10-28 11:02:13
高通則帶來(lái)了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來(lái)，這個(gè)AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來(lái)變革。值得一提的是，Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內(nèi)核是高通2021 年初收購(gòu) Nuvia所獲得的，這也是 Nuvia 團(tuán)隊(duì)更長(zhǎng)時(shí)間工作的成果。
2023-10-26 12:37:55314 
來(lái)源：比科奇 PC802基帶解決方案可支持三個(gè)LTE小區(qū)或兩個(gè)5G小區(qū)在TDD和FDD不同雙工方式下的所有組合和最大吞吐 5G開(kāi)放式RAN基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇（Picocom）今日宣布
2023-10-11 15:23:18456 PC802基帶解決方案可支持三個(gè)LTE小區(qū)或兩個(gè)5G小區(qū)在TDD和FDD不同雙工方式下的所有組合和最大吞吐 ? 中國(guó) 杭州 ， 2023 年 10 月 7 日 - 5G開(kāi)放式RAN基帶芯片和電信
2023-10-09 16:47:58599 
美光科技預(yù)測(cè)第一財(cái)季虧損將超出預(yù)期，盡管該公司準(zhǔn)備提高新產(chǎn)品線的產(chǎn)量并表示正在努力成為英偉達(dá)的供應(yīng)商。芯片制造商美光第一季度的收入預(yù)測(cè)超出了華爾街的預(yù)期，這得益于快速增長(zhǎng)的人工智能行業(yè)對(duì)其存儲(chǔ)芯片的需求。
2023-09-28 16:59:11907 a17芯片是最強(qiáng)芯片嗎 蘋果A17是移動(dòng)終端芯片之王。蘋果A17作為移動(dòng)終端芯片的頂尖王者，性能上無(wú)可爭(zhēng)議地領(lǐng)先于其他安卓陣營(yíng)的芯片。 a17芯片和m2差距怎么樣啊 a17芯片和m2都是非常流行
2023-09-26 16:11:028690 qjx 試圖采用簡(jiǎn)單的熱阻表示復(fù)雜的芯片傳熱現(xiàn)象? 芯片內(nèi)部的熱傳現(xiàn)象非常復(fù)雜，無(wú)法使用熱阻來(lái)完美表示；? 熱阻qjx 無(wú)法用于準(zhǔn)確預(yù)測(cè)芯片的溫度，只能提供定性的熱性能對(duì)比；? 如需準(zhǔn)確預(yù)測(cè)特定工況下芯片的溫度，我們需要其它的方法
2023-09-25 07:56:13
根據(jù)消息透露，明年將推出兩款基礎(chǔ)版的iPhone 16，搭載名為A17的SoC芯片，并基于N3E工藝制造。與目前iPhone 15 Pro系列使用的A17 Pro芯片采用的N3B工藝不同，A17芯片的成本將更低。
2023-09-19 16:34:421082 獲悉，d1芯片主要是7納米半導(dǎo)體工程以info等級(jí)系統(tǒng)的單一芯片和高級(jí)套餐info - so結(jié)合今年在tsmc的芯片出貨量約5000個(gè)，但明年如果增加了1萬(wàn)個(gè)，增長(zhǎng)兩倍，2025年使用量持續(xù)擴(kuò)大芯片，芯片出貨量也將持續(xù)增加。
2023-09-19 11:41:41442 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見(jiàn)面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0815547 日前有消息稱，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域正在迎來(lái)一輪明顯的復(fù)蘇，特別是移動(dòng)DRAM芯片銷售行業(yè)。
2023-09-14 10:42:471045 英集芯IP5328P-20W快充芯片雙向PD移動(dòng)電源ic 民信微想知道如何快速給手機(jī)充電，同時(shí)又不想被各種充電線束縛？IP5328P-20W快充芯片雙向PD移動(dòng)電源ic是你的完美解決方案！它是一款
2023-09-07 20:46:411 9月5日,2023德國(guó)國(guó)際汽車及智慧出行博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱IAA MOBILITY)在慕尼黑拉開(kāi)帷幕,加特蘭作為毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)軍企業(yè),展出了目前業(yè)界最全面的車規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品組合,并演示
2023-09-06 09:55:291026 
2023年9月5日，據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，光梓信息科技（上海）有限公司（PhotonIC Technologies）在3D-dToF芯片領(lǐng)域又取得了重大突破，發(fā)布了業(yè)界領(lǐng)先的3D-dToF驅(qū)動(dòng)芯片PHX3D5015，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)dToF驅(qū)動(dòng)芯片的空白，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步發(fā)展。
2023-09-05 11:16:37891 的是，明年會(huì)有鴻蒙版PC操作系統(tǒng)問(wèn)世。讓我們拭目以待。 同時(shí)我們可以想象一下，或者鴻蒙PC系統(tǒng)也在等國(guó)產(chǎn)PC處理器的適配，或者我們明年將迎來(lái)PC端的豐收。當(dāng)然具體是誰(shuí)家的芯片目前還不得而知。 明年的PC行業(yè)或者會(huì)是一個(gè)變革元年。 而且鴻湖萬(wàn)
2023-09-04 17:31:011219 中國(guó)移動(dòng)研究院作為“破風(fēng)8676”芯片的攻關(guān)主體，充分發(fā)揮了運(yùn)營(yíng)商對(duì)網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備深度理解優(yōu)勢(shì)，基于自研業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)射頻雙級(jí)聯(lián)動(dòng)仿真平臺(tái)，“量體裁衣”制定芯片規(guī)格指標(biāo)，為芯片的規(guī)?；瘧?yīng)用奠定了重要基礎(chǔ)。
2023-09-04 14:58:16529 
高通為什么不賣芯片給華為？華為用高通的芯片嗎？ 作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信技術(shù)和芯片制造商，高通一直以來(lái)都是全球智能手機(jī)市場(chǎng)中的重要參與者。不過(guò)在近幾年的時(shí)間里，高通卻一直避免向華為銷售芯片，這讓許多人
2023-09-01 15:45:542479 分享一位芯片銷售的心得總結(jié)。 關(guān)于工作經(jīng)歷，從事芯片行業(yè)已5年，深大自動(dòng)化專業(yè)，作為硬件工程師大四實(shí)習(xí)一年，畢業(yè)后從事硬件工程師工作一年，后按個(gè)人職業(yè)規(guī)劃（先研發(fā)，后市場(chǎng)），轉(zhuǎn)型芯片銷售，有幸融合
2023-08-24 11:30:051052 Hosseini
預(yù)測(cè)說(shuō)：“半導(dǎo)體制造企業(yè)的存儲(chǔ)
芯片庫(kù)存比預(yù)想的要快。庫(kù)存問(wèn)題可能會(huì)持續(xù)到2024年上半年。”他表示：“目前第四季度的供貨價(jià)格比預(yù)想的要差。以目前的趨勢(shì)很難相信
明年的價(jià)格會(huì)大幅上漲?！?/div>
2023-08-22 12:22:50571 范圍的中位值低于華爾街分析師平均預(yù)期的45.9億美元。 ? 從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，其中，面向工業(yè)機(jī)械和車輛制造商的電子器件銷售收入最大。德州儀器首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，在第二季度，汽車行業(yè)芯片成為亮點(diǎn)，其余產(chǎn)品銷售低迷。 ? 汽車市場(chǎng)芯片需求仍然強(qiáng)勁 ?
2023-07-27 01:24:001260 ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。
2023-07-22 15:26:52363 
他認(rèn)為，由于汽車中使用的芯片數(shù)量正在逐漸增加，預(yù)期未來(lái)幾年汽車芯片市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)。盡管汽車制造商正在轉(zhuǎn)向電動(dòng)車，傳統(tǒng)燃油車的芯片需求也在不斷上升，這可能導(dǎo)致行業(yè)需求很快超過(guò)當(dāng)前產(chǎn)能，從而在2024年底或2025年初再次引發(fā)芯片荒；
2023-07-19 14:43:051418 
美光科技最近發(fā)布了一份聲明，對(duì)芯片行業(yè)的前景做出了樂(lè)觀預(yù)測(cè)。盡管在中國(guó)市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，但產(chǎn)能過(guò)剩情況有所改善。
2023-06-30 17:11:181082 中國(guó)移動(dòng)在上海舉辦了一場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)入口產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全球首顆自研RISC-V架構(gòu)的LTE-Cat.1芯片和中國(guó)移動(dòng)首個(gè)量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片。
2023-06-28 17:14:021217 LTE-Cat是世界上第一個(gè)自主開(kāi)發(fā)純r(jià)isc-v架構(gòu)的。1芯片采用了業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V架構(gòu)，具有低電力、高性能、頑固性等特征，可以在物聯(lián)網(wǎng)、智能家庭、智能交通等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。中國(guó)移動(dòng)首次純自主
2023-06-28 10:09:421274 近日，有媒體報(bào)道芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正在為2024年可能出現(xiàn)的PC(個(gè)人電腦) 換機(jī)潮作準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)明年對(duì)于芯片的需求將會(huì)有明顯增長(zhǎng)。這樣的消息給沉寂已久的PC行業(yè)帶來(lái)了新的希望。
2023-06-26 09:44:25504 臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 臺(tái)積電2納米試產(chǎn)有動(dòng)作了 芯片界扛把子超級(jí)代工大廠臺(tái)積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià)，怕是明年芯片價(jià)格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來(lái)保障正品
2023-06-05 18:43:123598 海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供1.客戶產(chǎn)品類型:海外銷售終端(POS機(jī))；2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高產(chǎn)品抗跌落特性3.產(chǎn)品正常
2023-05-30 10:34:12482 
移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*13*1.2mm，152個(gè)錫球需要
2023-05-09 16:23:12523 
5520萬(wàn)部。雖然PC業(yè)務(wù)疲軟繼續(xù)打擊芯片廠商，但有業(yè)界觀點(diǎn)認(rèn)為，PC市場(chǎng)可能已經(jīng)觸底。
而PC之外，智能手機(jī)出貨量同樣跌至冰點(diǎn)。
高通：手機(jī)市場(chǎng)需求仍在持續(xù)下降
今年2月，高通也交出一份“寒氣”逼人
2023-05-06 18:31:29
PC5306 是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源，集成了鋰電池充電管理， 電池升壓輸出，電池電量判斷和 LED電量指示的集成電源管理 IC。PC5306 是以開(kāi)關(guān)方式進(jìn)行充電，包含涓流充電，恒流充電和恒壓充電
2023-04-20 11:51:57
目前來(lái)說(shuō)，各家半導(dǎo)體公司在PC、移動(dòng)端上幾乎已經(jīng)“卷”無(wú)可“卷”了，受限于先進(jìn)制程的研發(fā)速度，性能開(kāi)發(fā)也逐漸放緩，利潤(rùn)方面也開(kāi)始有下滑的趨勢(shì)。不過(guò)，盡管在相對(duì)傳統(tǒng)的領(lǐng)域上放緩腳步，但汽車芯片市場(chǎng)卻是
2023-04-19 13:57:30
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