和排名，主要統(tǒng)計(jì)指標(biāo)包括7nm智能座艙芯片產(chǎn)能、銷量、銷售收入、價(jià)格、市場份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費(fèi)
2024-03-16 14:52:46
近日，長城汽車公司旗下的芯動半導(dǎo)體與全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)意法半導(dǎo)體在深圳簽署了重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在穩(wěn)定SiC芯片的供應(yīng)，共同應(yīng)對新能源汽車市場日益增長的需求。這一合作不僅彰顯了長城汽車在新能源領(lǐng)域的雄心壯志，也為公司的垂直整合戰(zhàn)略注入了新的動力。
2024-03-15 10:03:43
166 等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37503 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
近日，以色列領(lǐng)先的高塔半導(dǎo)體公司向印度政府遞交了一份引人矚目的提案。該公司計(jì)劃在印度投資高達(dá)80億美元，建立一座先進(jìn)的芯片制造廠。這一戰(zhàn)略舉措旨在進(jìn)一步拓展其在全球半導(dǎo)體市場的份額，并滿足印度及周邊地區(qū)對高質(zhì)量芯片的需求。
2024-02-21 14:03:26187 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21531 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
銷售額首次同比增長，SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心，這表明全球芯片市場在24年將繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。 全球半導(dǎo)體行業(yè)
2024-01-16 16:23:29324 ? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，我們常常聽到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14521 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個(gè)系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級：消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 2023年已告結(jié)束，全球半導(dǎo)體市場雖然出現(xiàn)9%的負(fù)增長，但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動汽車所需的功率半導(dǎo)體如碳化硅（SiC）、硅基IGBT等少數(shù)領(lǐng)域保持增長。預(yù)測今年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中僅有五家能實(shí)現(xiàn)收入正增長，包括英偉達(dá)、博通、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等知名品牌。
2023-12-27 09:39:00400 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
就國內(nèi)芯片行業(yè)而言，雖然也面臨著挑戰(zhàn)，但仍然保持了良好的發(fā)展勢頭。韓曉敏預(yù)計(jì)，2023年中國芯片公司的銷售額將達(dá)5270億元，比去年略增7.36%。他認(rèn)為，過去二十年，盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)起伏，但中國半導(dǎo)體市場始終保持在兩位數(shù)甚至更高增長，只是中間數(shù)值的大小有所區(qū)別。
2023-12-21 10:56:25670 據(jù)報(bào)道，SIA公布預(yù)估報(bào)告指出，因PC、智慧手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年減9.4%至5，200億美元
2023-12-21 10:16:20305 過去幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過封裝集成而形成，面臨著封裝特性提升較慢，無法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。
2023-12-20 09:47:43417 
12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2024年半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿落幕。中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導(dǎo)股票代碼：688380）再傳喜訊，車規(guī)系列BAT32A237憑借優(yōu)勢市場份額及好評榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎(jiǎng)”。
2023-12-20 09:38:47746 來源：半導(dǎo)體綜研，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)6240億美元，同比增長16.8%。 2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約5340億美元，同比下降10.9%。 根據(jù)
2023-12-20 09:25:52696 
由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在北京嘉里大酒店成功舉辦。本屆“IC風(fēng)云榜”的30大獎(jiǎng)項(xiàng)、60大榜單在現(xiàn)場隆重揭曉，派恩杰半導(dǎo)體（杭州） 有限公司 （以下簡稱：派恩杰半導(dǎo)體）榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎(jiǎng)”。
2023-12-19 14:42:29326 年的 1074 億美元下降 6.1%。 SEMI 認(rèn)為需求疲軟的局面不會持續(xù)太長時(shí)間，并相信半導(dǎo)體設(shè)備投資會從 2024 年開始反彈，預(yù)測 2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1240 億美元（當(dāng)前約 8903.2 億元人民幣）的新高。 按細(xì)分市場來區(qū)分，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模 / 掩模版設(shè)
2023-12-14 09:14:00299 至于后道設(shè)備銷售市場，盡管2022年及2023年該領(lǐng)域總體銷售額有所下降，但SEMI預(yù)計(jì)由于成熟半導(dǎo)體生產(chǎn)的擴(kuò)張放緩，且存儲芯片產(chǎn)能大幅提高，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場將在今年縮減15.9%至63億美元。
2023-12-13 09:58:39244 
根據(jù)美國國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）早前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示， 2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比萎縮11%至256億美元， 環(huán)比亦降1%;芯片需求低迷是主要原因。然而反觀中國市場則呈現(xiàn)顯著亮點(diǎn)， 第三季度設(shè)備采購總額達(dá)110.6億美元， 同比飆升42%
2023-12-12 14:12:01290 
%。每月的銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月的移動平均值。SIA代表了美國半導(dǎo)體工業(yè)當(dāng)中的99%營收份額，以及近三分之二的非美國芯片公司。
2023-12-08 15:49:41585 
在半導(dǎo)體制造的過程中，芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié)，它不僅決定了芯片的尺寸和形狀，還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進(jìn)步，芯片切割技術(shù)也在不斷發(fā)展，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中一道精細(xì)
2023-11-30 18:04:30307 
官方網(wǎng)站稱，2015年6月成立的鉅芯科技是從事半導(dǎo)體輸出芯片和零部件研發(fā)，生產(chǎn)，銷售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立元件芯片、半導(dǎo)體分立元件、半導(dǎo)體功率模塊及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343 這是日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第5個(gè)月同比陷入萎縮，連續(xù)5個(gè)月跌至3000日元以下。雖然與前一個(gè)月（2023年9月21.6%）相比下降幅度有所減少，但是連續(xù)4個(gè)月呈兩位數(shù)的下降趨勢。
2023-11-27 11:28:12368 
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步令人矚目，在小小的芯片上集成了數(shù)十億個(gè)晶體管，實(shí)現(xiàn)了高速、高效、低功耗的計(jì)算和通信。但這些芯片并非永恒不變的，隨著時(shí)間和使用，會經(jīng)歷老化，性能下降、功耗增加、可靠性減弱，甚至出現(xiàn)故障。
2023-11-19 16:37:14919 
2023年10月30—11月1日，極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展，展會期間，珠海半導(dǎo)體開發(fā)工程師王衍緒接受了《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》采訪。
2023-11-09 10:11:24296 一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件，簡稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動芯片
2023-11-08 17:10:15822 
半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來，并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響，同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
來源：SIA 8月份的增長標(biāo)志著市場連續(xù)第6個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長；全球芯片銷售額同比下降6.8% 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 近日宣布，2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元，比2023
2023-10-12 17:24:32261 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會次日發(fā)表聲明，敦促美國政府在與業(yè)內(nèi)人士、專家作更廣泛接觸之前，“不要進(jìn)一步限制”對華芯片銷售。聲明呼吁政府允許美國芯片企業(yè)繼續(xù)進(jìn)入中國市場，認(rèn)為“中國是世界上最大的大宗商品化半導(dǎo)體商業(yè)市場”。
2023-09-15 17:35:391467 芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會”，大會邀請眾多
2023-09-15 16:52:45
：艾矽易）為分銷商。艾矽易將通過具有影響力且完善的線上線下業(yè)務(wù)渠道和市場傳播服務(wù)，為Geehy極海半導(dǎo)體推廣并銷售其全線產(chǎn)品。 ? Geehy極海半導(dǎo)體總經(jīng)理汪棟杰先生和艾矽易總經(jīng)理畢風(fēng)雷先生出席簽約儀式；橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會副主任符永革
2023-09-12 14:18:13540 
去年同期相比，全球半導(dǎo)體銷售額仍然下降，同比降幅為11.8%，總額從去年同月的490億美元減少至432億美元。7月份的同比降幅是今年迄今為止的最小的。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷漸進(jìn)的復(fù)蘇
2023-09-10 09:22:15487 
11.8%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月波動平均值。按收入計(jì)算，SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“今年全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了溫和而穩(wěn)定的月度增長，到7月份，銷售額連續(xù)增長了四個(gè)月。與去
2023-09-08 15:38:14217 半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
見合八方1270nm波長的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì)，符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國產(chǎn)，并可滿足客戶快速訂制需求，同時(shí)交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域。
2023-08-28 15:11:41
分享一位芯片銷售的心得總結(jié)。 關(guān)于工作經(jīng)歷，從事芯片行業(yè)已5年，深大自動化專業(yè)，作為硬件工程師大四實(shí)習(xí)一年，畢業(yè)后從事硬件工程師工作一年，后按個(gè)人職業(yè)規(guī)劃（先研發(fā)，后市場），轉(zhuǎn)型芯片銷售，有幸融合
2023-08-24 11:30:051052 什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003829 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
來源：集微網(wǎng)、芯智訊 全球半導(dǎo)體Q2銷售額繼續(xù)增長 編輯：感知芯視界 自2022年第一季度開始，全球半導(dǎo)體市場收益率不斷呈現(xiàn)下跌態(tài)勢。今年第一季度，銷售額為1205億美元，較2022年第四季度還要
2023-08-09 10:12:57271 進(jìn)入2023下半年，全球電子半導(dǎo)體業(yè)仍處于低迷狀態(tài)，絕大多數(shù)應(yīng)用需求不振導(dǎo)致上游的芯片元器件市場表現(xiàn)不佳。
2023-08-08 18:22:30665 2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月移動平均值。按收入計(jì)算，SIA代表美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16343 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
? 2021年，全球半導(dǎo)體市場曾經(jīng)有26%的增速。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測顯示，今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。專家
2023-08-04 00:22:001306 
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
打造汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈條。在第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會高峰論壇期間，華大半導(dǎo)體戰(zhàn)略規(guī)劃部總經(jīng)理王輝接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等行業(yè)媒體采訪，分享了華大半導(dǎo)體在汽車芯片領(lǐng)域的市場策略，以及與車企合作等話題。
2023-07-27 17:14:551218 
他認(rèn)為，由于汽車中使用的芯片數(shù)量正在逐漸增加，預(yù)期未來幾年汽車芯片市場將保持高速增長。盡管汽車制造商正在轉(zhuǎn)向電動車，傳統(tǒng)燃油車的芯片需求也在不斷上升，這可能導(dǎo)致行業(yè)需求很快超過當(dāng)前產(chǎn)能，從而在2024年底或2025年初再次引發(fā)芯片荒；
2023-07-19 14:43:051418 
”，并敦促拜登政府允許“該行業(yè)繼續(xù)進(jìn)入作為全球最大商品半導(dǎo)體商業(yè)市場的中國市場”。否則這可能會損害政府在美國國內(nèi)芯片制造領(lǐng)域的大量新增投資。 我們根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）披露的數(shù)據(jù)可以知道，在2022年我國半導(dǎo)體采購金
2023-07-18 12:40:301062 一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，再進(jìn)行封裝，即通過切割過程，使晶圓成為一個(gè)完整
2023-07-14 11:20:35840 
7月10日消息，受美國對華半導(dǎo)體出口限制以及日本、荷蘭兩國的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制新規(guī)影響，疊加存儲芯片市場持續(xù)低迷
2023-07-11 09:27:53497 
來源： 滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 7月6日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA)公布數(shù)據(jù)，2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元，比2023年4月的400億美元總額增長1.7%，但比2022
2023-07-10 11:24:55320 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測顯示，今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
2023-07-09 15:09:20619 
來源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 自科創(chuàng)板成立以來，眾多國內(nèi)半導(dǎo)體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國際和華虹半導(dǎo)體的回A板塊也是選擇科創(chuàng)板。 目前科創(chuàng)板半導(dǎo)體
2023-07-06 10:15:05746 一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877 
日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷售額續(xù)揚(yáng)，增幅雖縮小、不過持續(xù)突破3,000億日圓大關(guān)，2023年1-5月期間的銷售額創(chuàng)下同期歷史新高。
2023-06-26 17:36:28464 當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 日前（2023年6月2日）積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線，標(biāo)志著積塔12英寸汽車芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展，是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品于2023
2023-06-24 21:21:522983 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
由于半導(dǎo)體禁令，整個(gè)半導(dǎo)體市場開始發(fā)生變化。原來世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺積電將無法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導(dǎo)體巨頭也將無法向中國提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 全球半導(dǎo)體銷售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。
2023-06-08 18:21:09569 
2023年第一季度全球芯片銷售額為1195 億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降了21.3%。那么，芯片行業(yè)的“寒風(fēng)”還會吹多久？芯片行業(yè)何時(shí)走出“寒冬”？
2023-06-08 10:52:511068 在今年以來可以說是最熱的賽道，而AI大模型對算力的需求爆發(fā)，也帶動了AI服務(wù)器中各種類型的芯片需求，所以本期核芯觀察將關(guān)注ChatGPT背后所用到的算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈，梳理目前主流類型的AI算力芯片產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)以及運(yùn)作模式。 ? 接上期Chat
2023-06-04 05:05:432066 
5年為行業(yè)累計(jì)提供5萬+人才，為2000家以上半導(dǎo)體企業(yè)提供人才和相關(guān)saas軟件服務(wù)。
徐海燕
半導(dǎo)體HR公會秘書長/資深人力資源專家
擁有英國IPMA認(rèn)證國際職業(yè)培訓(xùn)師及律師資格，也是亞太人才
2023-06-01 14:52:23
歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!
【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及
2023-05-29 16:04:25
半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等市場的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景；從分立器件原材料看，隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，半導(dǎo)體分立器件市場逐步向高端應(yīng)用市場推進(jìn)。隨著我國分立器件企業(yè)產(chǎn)品
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？
2023-05-15 14:50:164217 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分，為無數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多，根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為不同的類型。本文將為大家科普芯片的分類及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-05-11 11:32:471033 
避風(fēng)港，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用芯片。但業(yè)者表示，短短半年時(shí)間不到，車用芯片市場從價(jià)格飛漲和一片難求的背景，轉(zhuǎn)為砍單與降價(jià)促銷。
但對此，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士指出，英飛凌、NXP、ST、TI、瑞薩等國際車用IDM廠訂單
2023-05-10 10:54:09
收入將下降5%-7%，預(yù)計(jì)本季度平均產(chǎn)能利用率將下降至2022年水平的75%左右。
針對2023年全年的市場走向，業(yè)界表示，上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復(fù)雜。
半導(dǎo)體設(shè)備，不懼
2023-05-06 18:31:29
第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
的最新預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降11.2%，半導(dǎo)體市場的短期前景進(jìn)一步惡化，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體收入總額將達(dá)到5320億美元。 ? 近日，IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗表示：“需求疲軟且?guī)齑娓咂螅?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體行業(yè)整體情況低于預(yù)期，短期看，2023年第一季度半導(dǎo)體出貨處于低谷，增速低于
2023-04-28 00:06:002426 
最強(qiáng)品牌排名中，臺積電位列第一。
Brand Finance通過計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過市場環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評估品牌的相對強(qiáng)度。最終，臺積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
最近有很多人問到，半導(dǎo)體測試和IC現(xiàn)貨芯片測試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測試，兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36857 
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313220 
系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已成長為獨(dú)角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件分會統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)市場
2023-04-14 16:00:28
系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已成長為獨(dú)角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件分會統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)市場
2023-04-14 13:46:39
（約708.64億元人民幣），同比下滑20.7%；較上一個(gè)月的413億美元（約2841.44億元人民幣）也有減少，環(huán)比下滑4%。 SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，在2月份環(huán)比繼續(xù)下滑后，全球半導(dǎo)體的銷售額，就已連續(xù)6個(gè)月環(huán)比下滑。短期市場的周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況的變化導(dǎo)致銷售降溫，但得益于一系列終端
2023-04-12 13:53:57533 應(yīng)用的主流?！ ∪騇CU領(lǐng)域呈現(xiàn)寡頭壟斷的格局，根據(jù)Omidia的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體與微芯科技前五大廠商市場份額2020年約占總體市場份額的75%，國內(nèi)廠商市場份額約占3
2023-04-03 15:32:56
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