和Microchip，隨后依次是德州儀器、三星、新唐科技、Silicon Labs和華大半導(dǎo)體。 ? ? 結(jié)合之前MCU的排名情況可以發(fā)現(xiàn)，恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體和Microchip五家廠商多次
2023-07-20 09:10:15
4568 
三星電子與與“三星電子全國(guó)工會(huì)”代表之間的薪資談判破裂，以及工會(huì)可能發(fā)起的罷工行動(dòng)，確實(shí)引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)供需市場(chǎng)的關(guān)注。作為全球存儲(chǔ)龍頭廠商，三星的任何生產(chǎn)變動(dòng)都可能對(duì)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)產(chǎn)生一定的影響。
2024-03-20 11:37:22322 三星電子和SK海力士計(jì)劃在今年上半年量產(chǎn)下一代顯卡用內(nèi)存GDDR7 DRAM，這是用于圖形處理單元（GPU）的最新一代高性能內(nèi)存。
2024-03-18 10:35:2936 
地區(qū)的規(guī)模及趨勢(shì)。
全球及中國(guó)主要廠商如下，也可根據(jù)客戶(hù)要求增加目標(biāo)企業(yè)：
高通
恩智浦
德州儀器
三星電子
華為
意法半導(dǎo)體
瑞薩電子
聯(lián)發(fā)科技
英偉
2024-03-16 14:52:46
該生產(chǎn)線由三星顯示通過(guò)對(duì)原有L8生產(chǎn)線進(jìn)行升級(jí)改造而來(lái)，是全球規(guī)模最大的OLED生產(chǎn)線。這也是三星第六條OLED生產(chǎn)線，投產(chǎn)后將打造出全球最高世代的OLED生產(chǎn)工藝。
2024-03-10 14:54:341389 內(nèi)存（DRAM）市場(chǎng)正在迎來(lái)一波上漲潮。
2024-03-08 14:18:52210 
三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實(shí)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱(chēng)的帶寬新紀(jì)錄，不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，也為整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)樹(shù)立了新的性能標(biāo)桿。
2024-03-08 10:04:42145 近期的演示會(huì)上，美光詳細(xì)闡述了其針對(duì)納米印刷與DRAM制造之間的具體工作模式。他們提出，DRAM工藝的每一個(gè)節(jié)點(diǎn)以及浸入式光刻的精度要求使得物理流程變得愈發(fā)復(fù)雜。
2024-03-05 16:18:24190 三星作為行業(yè)領(lǐng)軍者，在本季度DRAM營(yíng)收達(dá)到79.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)近50％，主要受益于1αnm DDR5的出貨提速，服務(wù)器DRAM出貨量躍增逾60％。
2024-03-05 15:40:57162 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00249 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，目前全球前五大PC廠商分別是聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋(píng)果和華碩。其中，聯(lián)想以23.5%的市占率處于第一位，惠普、戴爾、蘋(píng)果和華碩的市占率分別
2024-02-26 08:09:002791 
從全球品牌廠商發(fā)貨量來(lái)看，蘋(píng)果、三星、聯(lián)想、華為和亞馬遜位居前列，共同占有了近80%的市場(chǎng)份額。其中，蘋(píng)果憑借iPad系列產(chǎn)品，位居榜首并且市占率達(dá)到大概38.2%。
2024-02-18 14:13:17567 
近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以加強(qiáng)其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
2024-01-31 11:42:01362 三星電子，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商，近日宣布在美國(guó)設(shè)立新的研究實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)新一代3D DRAM技術(shù)。這個(gè)實(shí)驗(yàn)室將隸屬于總部位于美國(guó)硅谷的Device Solutions America (DSA)，負(fù)責(zé)三星在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)。
2024-01-30 10:48:46324 三星電子近日宣布，已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)一個(gè)新的研發(fā)（R&D）實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America（DSA）運(yùn)營(yíng)，并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:25432 報(bào)導(dǎo)指出，因各家內(nèi)存廠商減產(chǎn)、市場(chǎng)過(guò)剩情況緩解，2023年11月DRAM批發(fā)價(jià)約2年半來(lái)首度呈現(xiàn)揚(yáng)升。各家內(nèi)存廠商為了改善獲利，今后將持續(xù)要求漲價(jià)。
2024-01-25 12:33:5298 而市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告也顯示，出貨量前5的廠商中，有3家的出貨量同比有下滑，其中連續(xù)多年的全球第一大智能手機(jī)廠商三星電子，在去年的出貨量降到了2.266億部，不及2022年的2.622億部，同比
2024-01-17 16:46:03380 近日，三星宣布正在研發(fā)一種新型的LLW DRAM存儲(chǔ)器，這一創(chuàng)新技術(shù)具有高帶寬和低功耗的特性，有望引領(lǐng)未來(lái)內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展。
2024-01-12 14:42:03282 有存儲(chǔ)模組廠收到三星2024年第一季度將DRAM價(jià)格提高至少15%的通知。但三星并未提及NAND閃存定價(jià)，但預(yù)計(jì)NAND價(jià)格將繼續(xù)上漲。2023年12月DRAM價(jià)格上漲2%-3%，大幅提升DRAM價(jià)格，但低于當(dāng)月3D TLC NAND約10%的漲幅。
2024-01-08 16:43:54466 數(shù)據(jù)顯示，首爾半導(dǎo)體操作 DRAM晶圓及HBM相關(guān)設(shè)備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開(kāi)始擴(kuò)大其HBM生產(chǎn)能力，并啟動(dòng)大規(guī)模HBM設(shè)備采購(gòu)；此外，三星和SK海力士計(jì)劃加強(qiáng)DRAM技術(shù)轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步加大對(duì)DRAM的投資力度。
2024-01-08 10:25:22387 根據(jù)最新的存儲(chǔ)器模組行業(yè)消息，隨著自2023年下半年以來(lái)NAND Flash價(jià)格一路攀升，三星電子和美光等主要存儲(chǔ)器制造商計(jì)劃在Q1上調(diào)DRAM價(jià)格，漲幅預(yù)計(jì)將達(dá)到15%-20%。 業(yè)內(nèi)分析師指出
2024-01-03 18:14:16872 近期，全球DRAM市場(chǎng)風(fēng)云再起。兩大巨頭三星和SK海力士紛紛宣布增加設(shè)備投資和產(chǎn)能，這一舉動(dòng)無(wú)疑將對(duì)整個(gè)市場(chǎng)帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響。而現(xiàn)在，最新消息表明，DRAM價(jià)格有望在2024年第一季度迎來(lái)新一輪的上漲，漲幅預(yù)計(jì)達(dá)到15%至20%。
2024-01-03 14:35:20414 部分存儲(chǔ)模組廠已接到三星通知，要求明年年初至少將DRAM價(jià)格上調(diào)15%以上，且該通知并未涉及NAND閃存定價(jià)，故預(yù)計(jì)后者將會(huì)持續(xù)上漲。DRAM價(jià)格在去年年底上漲2%-3%，不及3D TLC NAND約10%；
2024-01-03 10:46:21550 東芝不僅是家電巨頭、消費(fèi)電子巨頭，還曾經(jīng)是全球最大的半導(dǎo)體制造商之一。1985年，東芝率先研發(fā)出1M容量動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)。到了次年，東芝1M DRAM月產(chǎn)能超過(guò)100萬(wàn)片，包括東芝在內(nèi)的日本廠商在 DRAM市場(chǎng)的份額則超過(guò)80%。
2023-12-21 16:19:48267 
請(qǐng)問(wèn)一下電機(jī)的星三角啟動(dòng)是不是降低電機(jī)的啟動(dòng)電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
dram和nand的區(qū)別? DRAM和NAND是兩種不同類(lèi)型的存儲(chǔ)器。DRAM（Dynamic Random Access Memory）是一種隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，而NAND（Not AND）是一種邏輯
2023-12-08 10:32:003897 三星dram的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)在第三季度約增加15.9%，達(dá)到52.5億美元，市場(chǎng)占有率為38.9%，占據(jù)首位。三星對(duì)ai高用量產(chǎn)品的需求不斷增加，1alpha nm ddr5的批量生產(chǎn)也呈現(xiàn)良好勢(shì)頭。
2023-12-05 17:07:08461 
DRAM芯片市場(chǎng)一直以來(lái)主要由三星、SK海力士和美光三家海外存儲(chǔ)廠商主導(dǎo)，東海證券在今年9月份發(fā)表的一份研報(bào)中指出，在2023年第二季度，三星電子占全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收的38.14%，SK海力士占比達(dá) 32.29%，美光的市占率也達(dá)到25.03%，市場(chǎng)高度集中。
2023-12-05 16:26:31507 據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星已主要客戶(hù)的部分先進(jìn) EUV 代工生產(chǎn)在線導(dǎo)入 EUV 光罩護(hù)膜。雖然三星也在 DRAM 生產(chǎn)線中采用 EUV 制程，但考慮到生產(chǎn)率和成本，該公司認(rèn)為即使沒(méi)有光罩護(hù)膜也可以進(jìn)行內(nèi)存量產(chǎn)。
2023-12-05 15:09:01491 三星將從明年開(kāi)始批量生產(chǎn)LPDDR5T DRAM芯片。三星電子副總裁Ha-Ryong Yoon最近在投資者論壇上介紹了公司狀況和今后計(jì)劃等。當(dāng)投資者詢(xún)問(wèn)三星今后將開(kāi)發(fā)的技術(shù)時(shí)，管理人員公開(kāi)了有關(guān)LPDDR5T DRAM的信息。
2023-12-01 09:45:16324 DRAM制造技術(shù)進(jìn)入10nm世代（不到20nm世代）已經(jīng)過(guò)去五年了。過(guò)去五年，DRAM技術(shù)和產(chǎn)品格局發(fā)生了巨大變化。因此，本文總結(jié)和更新了DRAM的產(chǎn)品、發(fā)展和技術(shù)趨勢(shì)。
2023-11-25 14:30:15536 
芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也有成熟的工藝，而且比SRAM便宜得多
2023-11-22 16:36:08476 
；結(jié)構(gòu)件包括機(jī)柜和機(jī)箱等；其他輔助材料主要包括膠水、絕緣材料、包材等。產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是三種光伏逆變器。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要是光伏系統(tǒng)的集成以及光伏項(xiàng)目投資業(yè)主等。光伏逆變器生產(chǎn)過(guò)程包括整機(jī)裝配、測(cè)試及整機(jī)包裝等
2023-11-21 16:07:04
主流存儲(chǔ)芯片海外廠商高度壟斷。與邏輯芯片不同，DRAM 和 NAND Flash 等半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的核心功能為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，存儲(chǔ)晶圓的設(shè)計(jì)及制造標(biāo)準(zhǔn)化程度較高，各晶圓廠同代產(chǎn)品在容量、帶寬、穩(wěn)定性等方面，技術(shù)規(guī)格趨同。因此頭部廠商要通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)大規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)及技術(shù)持續(xù)升級(jí)迭代保持競(jìng)爭(zhēng)力。
2023-11-21 15:00:161290 
中圖儀器國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀廠商采用了線性可變差動(dòng)電容傳感器LVDC，具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級(jí)的分辨率，同時(shí)，其集成了超低噪聲信號(hào)采集、超精細(xì)運(yùn)動(dòng)控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù)，使得儀器具備超高的測(cè)量精度和測(cè)量
2023-11-20 11:41:33
目前國(guó)產(chǎn)MCU有加密功能的有哪些廠商？
2023-11-15 11:50:00
西門(mén)子電機(jī)繞組重繞后，星三角啟動(dòng)角型切換時(shí)跳空開(kāi)，電機(jī)保養(yǎng)廠商說(shuō)可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動(dòng)，西門(mén)子電機(jī)有這種現(xiàn)象，有誰(shuí)遇到過(guò)這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
筆電DDR5 16Gb SO-DIMM 高容量存儲(chǔ)器模組合約價(jià)，10 月也較9 月上漲11.5%，到每單位33 美元。智能手機(jī)DRAM合約價(jià)也開(kāi)始漲價(jià)。TrendForce 預(yù)計(jì)第四季行動(dòng)DRAM
2023-11-03 17:23:09958 在2023年2月在國(guó)際學(xué)會(huì)ISSCC上，三星電子正是披露了公司研發(fā)的存儲(chǔ)容量為24Gbit的DDR5 DRAM的概要（下圖左）和硅芯片（下圖右）。
2023-10-29 09:46:58783 
三星電子在此次會(huì)議上表示：“從2023年5月開(kāi)始批量生產(chǎn)了12納米級(jí)dram，目前正在開(kāi)發(fā)的11納米級(jí)dram將提供業(yè)界最高密度。”另外，三星正在準(zhǔn)備10納米dram的新的3d構(gòu)架，并計(jì)劃為一個(gè)芯片提供100gb （gigabit）以上的容量。
2023-10-23 09:54:24485 GPS定位到三顆星為什么還不能實(shí)現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
在芯片供應(yīng)過(guò)剩、需求低迷的情況下，DRAM芯片現(xiàn)貨價(jià)格自2022年2月以來(lái)一直處于下跌狀態(tài)。三星和SK海力士自去年底開(kāi)始大幅削減芯片產(chǎn)量，導(dǎo)致芯片庫(kù)存資產(chǎn)觸底反彈，芯片價(jià)格持續(xù)走低。價(jià)格依次回升。
2023-10-09 16:35:59507 平澤p3 晶圓廠是三星最大的生產(chǎn)基地之一。據(jù)報(bào)道，三星原計(jì)劃將p3工廠的生產(chǎn)能力增加到8萬(wàn)個(gè)dram和3萬(wàn)個(gè)nand芯片，但目前已將生產(chǎn)能力減少到5萬(wàn)個(gè)dram和1萬(wàn)個(gè)nand芯片。
2023-10-08 11:45:57762 內(nèi)存應(yīng)該是每個(gè)硬件工程師都繞不開(kāi)的話題，稍微復(fù)雜一點(diǎn)的系統(tǒng)都需要用到DRAM，并且DRAM是除CPU之外，最為復(fù)雜也最貴的核心部件了，其設(shè)計(jì)，仿真，調(diào)試，焊接，等等都非常復(fù)雜，且重要。對(duì)DRAM
2023-09-25 11:38:421901 
AMB陶瓷基板，全球主要廠商排名，其中2022年前四大廠商占有全球大約80%的市場(chǎng)份額
2023-09-15 11:42:46999 
日前有消息稱(chēng)，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域正在迎來(lái)一輪明顯的復(fù)蘇，特別是移動(dòng)DRAM芯片銷(xiāo)售行業(yè)。
2023-09-14 10:42:471045 有傳聞稱(chēng)，三星緩存DRAM將使用與hbm不同的成套方式。hbm目前水平連接到gpu，但緩存d內(nèi)存垂直連接到gpu。據(jù)悉，hbm可以將多個(gè)dram垂直連接起來(lái)，提高數(shù)據(jù)處理速度，因此，現(xiàn)金dram僅用一個(gè)芯片就可以?xún)?chǔ)存與整個(gè)hbm相同數(shù)量的數(shù)據(jù)。
2023-09-08 09:41:32399 8月23日，Elexcon2023深圳國(guó)際電子展正式開(kāi)幕，近600家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚深圳會(huì)展中心（福田），并有上萬(wàn)名觀眾來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)參觀、交流。飛凌嵌入式攜多款多類(lèi)型的智能主控產(chǎn)品及熱門(mén)行業(yè)解決方案
2023-08-24 15:37:40
今年上半年，三星電子的旗艦產(chǎn)品，如半導(dǎo)體、智能手機(jī)和電視等，在市場(chǎng)份額方面普遍遭遇下滑。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心業(yè)務(wù)DRAM方面，盡管三星電子仍然占據(jù)全球第一的位置，但市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到了自9年來(lái)的最低點(diǎn)。
2023-08-18 17:14:571534 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
在過(guò)去一段時(shí)間內(nèi)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)遭受了來(lái)自PC和智能手機(jī)需求低迷的嚴(yán)重沖擊，導(dǎo)致DRAM價(jià)格持續(xù)下跌，整個(gè)行業(yè)景氣不振。特別是用于智能手機(jī)和PC上暫存數(shù)據(jù)的DRAM，價(jià)格長(zhǎng)期跌跌不休，給廠商帶來(lái)了巨大
2023-08-03 15:18:57841 據(jù)日經(jīng)新聞7月31日?qǐng)?bào)導(dǎo)，面向智能手機(jī)、PC的消費(fèi)量DRAM價(jià)格已經(jīng)連2個(gè)月呈現(xiàn)持平（價(jià)格未下跌）
2023-08-02 18:25:48351 ? ? ? 近日有消息稱(chēng)，三星電子在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)芯片的需求在下半年將逐漸恢復(fù)，但是即便如此，三星電子并沒(méi)有計(jì)劃增加產(chǎn)量，并且打算繼續(xù)削減DRAM和NAND閃存的產(chǎn)量
2023-07-31 10:31:16326 但這并不是全部，報(bào)道稱(chēng)三星內(nèi)部計(jì)劃將減產(chǎn)持續(xù)至明年，在半導(dǎo)體市場(chǎng)重回供需平衡之前，公司將避免擴(kuò)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片。Omdia預(yù)計(jì)，明年下半年三星的DRAM月產(chǎn)量將保持在60萬(wàn)片，較目前水平進(jìn)一步減少。
2023-07-06 15:57:36378 據(jù)悉，DRAM批發(fā)價(jià)格為存儲(chǔ)廠商和客戶(hù)間每個(gè)月或每季敲定一次。業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，目前價(jià)格還在季末的拉鋸戰(zhàn)中，個(gè)別廠商面對(duì)的情況不一樣，若下游企業(yè)本身的庫(kù)存水位高，會(huì)不會(huì)接受價(jià)格調(diào)整還需再觀察。
2023-06-29 15:41:10262 存儲(chǔ)芯片行業(yè)目前正面臨長(zhǎng)時(shí)間虧損衰退的情況，DRAM價(jià)格已經(jīng)跌至不可再降的水平，但巨頭廠商似乎計(jì)劃推動(dòng)價(jià)格上漲。
2023-06-29 14:57:32617 作為全球極具影響力的電子消費(fèi)品牌之一，三星電子對(duì)供應(yīng)商以及每一個(gè)零部件的選擇皆十分嚴(yán)謹(jǐn)，力求為用戶(hù)呈現(xiàn)最完美的體驗(yàn)。
2023-06-06 09:50:53328 1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-01 10:10:41
在芯片行業(yè)持續(xù)衰退的情況下，美國(guó)芯片制造商美光科技公司九年來(lái)首次超越韓國(guó) SK 海力士公司成為全球動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 市場(chǎng)的第二大廠商。 根據(jù)臺(tái)灣市場(chǎng)研究公司 TrendForce
2023-06-01 08:46:06550 供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-30 14:24:29
;Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、
2023-05-29 15:14:16
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備提供高性?xún)r(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備提供高性?xún)r(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46
DRAM 連接32位SDRAM時(shí)，最大支持64Mx32bit？
2023-05-26 07:27:07
S32G3開(kāi)發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開(kāi)發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
基于先進(jìn)CXL 2.0的128GB CXL DRAM將于今年量產(chǎn)，加速下一代存儲(chǔ)器解決方案的商用化
2023-05-15 17:02:10179 ，預(yù)計(jì)將于2024年上市。
美光
近日有經(jīng)銷(xiāo)商透露，日前正式接獲美光通知，從5月起DRAM及NAND Flash將不接受低于現(xiàn)階段行情的詢(xún)價(jià)，意味著美光將不再跟進(jìn)跌價(jià)的要求。
美光對(duì)此表示不予置評(píng)
2023-05-10 10:54:09
Semiconductor。 ? X-NAND ? 相信去年的閃存峰會(huì)上，除了鎧俠、SK海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、三星等大廠所做的技術(shù)分享外，大家也都注意到了這家名為NEO Semiconductor的初創(chuàng)企業(yè)。這是一家專(zhuān)為NAND閃存和DRAM內(nèi)存開(kāi)發(fā)創(chuàng)新架構(gòu)的廠商，其去年推出的X-NAND第二代技術(shù)，允許3D NAND閃存
2023-05-08 07:09:001982 
，拒絕對(duì)芯片降價(jià)。據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息，美光日前已正式向經(jīng)銷(xiāo)商發(fā)出通知稱(chēng)，自5月起，DRAM及NAND Flash將不再接受低于現(xiàn)階段行情的詢(xún)價(jià)；三星此前也已通知經(jīng)銷(xiāo)代理商，將不再以低于當(dāng)前價(jià)格出售
2023-05-06 18:31:29
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以?xún)?nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:22:36
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶） SK海力士近日發(fā)布全球首次實(shí)現(xiàn)垂直堆疊12個(gè)單品DRAM芯片，成功開(kāi)發(fā)出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產(chǎn)品。
2023-04-23 00:01:002616 
相星三角變壓器，初級(jí)側(cè)Y連接，次級(jí)側(cè)三角形連接，如下圖所示。極性標(biāo)記在每個(gè)相位上都標(biāo)明。繞組上的點(diǎn)表示在未接通的端子上同時(shí)為正的端子。 星側(cè)的相位標(biāo)記為A，B，C，三角洲側(cè)的相位標(biāo)記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）在交出一份相當(dāng)不理想的Q1財(cái)報(bào)之后，三星電子終于決定，將削減存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)量，減產(chǎn)有望緩解供應(yīng)過(guò)剩，提振陷入寒冬的半導(dǎo)體行業(yè)。 對(duì)于DRAM行業(yè)而言，這真的是巨大的利好
2023-04-15 03:00:002762 
、180uA、330uA☆ 兩組獨(dú)立DP、DM（一組與CC復(fù)用）☆ 支持華為FCP、SCP☆ 支持三星AFC☆ 支持VOOC☆ 支持Apple2.4、三星充電協(xié)議、BC1.2☆ 支持UFCS2、典型
2023-04-03 09:31:51
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