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ST推出全新麥克風(fēng)接口芯片 提升音質(zhì)性能
用戶期望使用電腦接打語(yǔ)音電話,使用聲控命令控制GPS導(dǎo)航儀等設(shè)備和汽車(chē)系統(tǒng),或直接使用便攜媒體設(shè)備錄音,隨著這種種需求不斷擴(kuò)大,市場(chǎng)上需內(nèi)置麥克風(fēng)的消費(fèi)電子設(shè)備越來(lái)越多。此外,傳統(tǒng)只需安裝一個(gè)麥克風(fēng)的移動(dòng)產(chǎn)品如手機(jī),現(xiàn)在也開(kāi)始增加更多的麥克風(fēng),用來(lái)支持主動(dòng)降噪功能,提高移動(dòng)用戶的使用體驗(yàn)。
盡管內(nèi)置麥克風(fēng)的需求不斷提高,但機(jī)殼內(nèi)的空間卻十分有限。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員需要能讓麥克風(fēng)變得更小且必要接口電路可安裝在印刷電路板上的解決方案。意法半導(dǎo)體的EMIF02-MIC07F3是下一代麥克風(fēng)接口器件,單片集成麥克風(fēng)正常工作所需的噪聲濾波器、靜電放電(ESD)保護(hù)和偏壓電路三大功能,芯片占板面積僅為 1.37mm2,設(shè)計(jì)人員僅用一顆EMIF02-MIC07F3芯片,即可替代占位至少20.8mm2的多個(gè)分立器件解決方案。
EMIF02-MIC07F3采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的PZT(鈦酸鉛)制程,不僅提升產(chǎn)品性能,還在超小的空間內(nèi)獲得高電容值,讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員更自由地優(yōu)化濾波器的電特性。此外,由于接口器件全部制作在一顆芯片上,電容值與電阻值的匹配更加精確,使性能的可重復(fù)性?xún)?yōu)于分立器件解決方案,從而提升終端產(chǎn)品的音質(zhì)。
EMIF02-MIC07F3的主要特性:
- 采用1.17 x 1.17mm的 ST IPAD™(無(wú)源有源器件集成技術(shù))封裝
- ESD保護(hù)功能符合IEC 61000-4-2 第4級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)
- 高電容-密度PZT技術(shù):45nF / mm²
- 單片解決方案的優(yōu)點(diǎn):
- 簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
- 縮減產(chǎn)品上市時(shí)間
- 提高可靠性
- 高效的供應(yīng)鏈管理
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