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影響先進(jìn)CPU性能的負(fù)面因素

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由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關(guān)鍵尺寸(CD)和線間隔,這會(huì)導(dǎo)致更高的金屬線電阻和線間電容。
2023-06-09 12:55:52413

天璣9300旗艦處理器架構(gòu)大改!CPU性能爆表,功耗反降50%

酷炫的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),八個(gè)核心酷炫組合,四個(gè)X4超大核+四個(gè)A720大核,性能碾壓A17,功耗更降低了50%以上。 那么,什么是“全大核”呢?眾所周知,當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案
2023-05-30 13:46:34283

LS1043A RDB如何改變CPU頻率?

800000 500000 我想將頻率設(shè)置為最大。我嘗試了以下命令,發(fā)現(xiàn)它是徒勞的。 回聲性能 > /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_governor
2023-05-30 07:55:43

Arm Cortex-X4推進(jìn)了CPU性能的前沿領(lǐng)域

在過去的四年里,Arm一直在不懈地追求最佳的CPU性能和效率。它從Arm Cortex-X1開始,這是我們的第一個(gè)高性能Cortex-X CPU。此后,我們成功地將Arm Cortex-X2
2023-05-29 18:25:24

LLM性能的主要因素

現(xiàn)在是2023年5月,截止目前,網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)開源了眾多的LLM,如何用較低的成本,判斷LLM的基礎(chǔ)性能,選到適合自己任務(wù)的LLM,成為一個(gè)關(guān)鍵。 本文會(huì)涉及以下幾個(gè)問題: 影響LLM性能的主要因素
2023-05-22 15:26:201146

高端性能封裝的通信協(xié)議與設(shè)計(jì)

高端性能封裝主要以追求最優(yōu)化計(jì)算性能為目的,其結(jié)構(gòu)主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先進(jìn)封裝為 主。在上述封裝結(jié)構(gòu)中,決定封裝形式的主要因素為 價(jià)格、封裝密度和性能等。
2023-05-22 11:52:21354

MIMO天線的路徑損耗和影響性能因素

  MIMO天線的路徑損耗是指無線信號(hào)在傳播過程中由于衰減和散射等因素導(dǎo)致信號(hào)強(qiáng)度的降低。路徑損耗的大小取決于多個(gè)因素,包括發(fā)射天線和接收天線之間的距離、信號(hào)的頻率、信號(hào)的功率、信號(hào)的傳播環(huán)境等。
2023-05-19 17:40:221170

CPU型號(hào)怎么看性能好壞

裝機(jī)之家臺(tái)式機(jī)CPU天梯圖包括了intel 4代、6代、7代、8代、9代、10代、11代、12代以及新推出的13代CPU,目前intel平臺(tái)裝機(jī)建議考慮12代,13代CPU。而AMD CPU主要是一代、二代、三代、四代5000系列及最新推出的五代7000系列。
2023-05-17 15:16:202821

CPU的硬件運(yùn)行效率

提到CPU性能,大部分同學(xué)想到的都是CPU利用率,這個(gè)指標(biāo)確實(shí)應(yīng)該首先被關(guān)注。但是除了利用率之外,還有很容易被人忽視的指標(biāo),就是指令的運(yùn)行效率。如果運(yùn)行效率不高,那CPU利用率再忙也都是瞎忙,產(chǎn)出并不高。
2023-05-17 10:48:01616

如何評(píng)估CPU硬件效率?CPU硬件運(yùn)行效率介紹

提到CPU性能,大部分同學(xué)想到的都是CPU利用率,這個(gè)指標(biāo)確實(shí)應(yīng)該首先被關(guān)注。但是除了利用率之外,還有很容易被人忽視的指標(biāo),就是指令的運(yùn)行效率。
2023-05-17 10:04:261004

Linux性能工具分享

性能工具譜圖 * CPU 性能工具 * 內(nèi)存性能工具 * 磁盤 I/O 性能工具 * 網(wǎng)絡(luò)性能工具
2023-05-12 10:29:51348

在哪里可以買到可以焊接到性能板上的CPU插槽?

我在哪里可以買到可以焊接到性能板上的 CPU 插槽?如果我不想直接焊接到穿孔板上,請(qǐng)問Mouser或Digikey叫什么名字?
2023-05-11 07:41:17

影響4G/LTE終端天線性能因素有哪些?

,4G/LTE 終端天線的方向、增益和功率是影響4G/LTE 終端天線性能的重要因素。   4G/LTE 終端天線增益是4G/LTE 終端天線的一個(gè)重要參數(shù),4G/LTE 終端天線增益的定義與全向4G
2023-05-10 17:53:44

《現(xiàn)代CPU性能分析與優(yōu)化》--讀書心得筆記

很榮幸拿到這本<<現(xiàn)代CPU性能分析與優(yōu)化>>,花了幾天的時(shí)間瀏覽了一遍,書比較單薄,正文只有不到200頁,但是里面的內(nèi)容確是非常豐富的,一般
2023-04-24 15:31:26

《現(xiàn)代CPU性能分析與優(yōu)化》——讀書筆記

前言 大致看了一下這本書,主要介紹了性能測(cè)量方式以及性能調(diào)優(yōu)方法,對(duì)于軟件工程師而言,確實(shí)有很大的幫助,可以提前知道如何編寫提升CPU執(zhí)行性能的代碼,減少后續(xù)優(yōu)化的麻煩。 本周主要閱讀了本書的第一章
2023-04-24 10:37:18

《現(xiàn)代CPU性能分析與優(yōu)化》---cpu硬件軟件都可以提升應(yīng)用性能

,就是逼著消費(fèi)者不斷掏錢,或者里面存在很多我們不知道的內(nèi)幕。我們就不在這里討論了。我來想說的是,其實(shí)cpu除了硬件之外,也是有眾多的支持軟件,如果沒有這些軟件,cpu再厲害,都不發(fā)揮不出他的性能來,而
2023-04-21 21:55:35

影響單個(gè)LFPAK器件在不同配置的pcb上的熱性能因素

  4.3 單個(gè)LFPAK器件?! ”竟?jié)將檢查影響單個(gè)LFPAK器件在不同配置的pcb上的熱性能因素。從這一點(diǎn)開 始,當(dāng)討論疊層或結(jié)構(gòu)從器件中去除熱量的能力時(shí),使用短語“熱性能”。為了全面了解
2023-04-20 16:54:04

《現(xiàn)代CPU性能分析與優(yōu)化》---精簡(jiǎn)的優(yōu)化書

《現(xiàn)代CPU性能分析與優(yōu)化》是一本非常實(shí)用的書籍,對(duì)于從事性能關(guān)鍵型應(yīng)用程序開發(fā)和進(jìn)行系統(tǒng)底層優(yōu)化的技術(shù)人員來說是不可或缺的。這本書也很適合任何想更好地了解應(yīng)用程序性能并探索其診斷和改進(jìn)方法的開發(fā)者
2023-04-18 16:03:36

《現(xiàn)代CPU性能分析與優(yōu)化》收到書了

周一上班就收到《現(xiàn)代CPU性能分析與優(yōu)化》這本書了,其實(shí)周六就送到了,只不過周末休息沒去公司,周一才領(lǐng)到,迫不及待的拆開看了一下。整本書不是很厚,只有205頁,全是精華,下面是目錄。從目錄就可以看
2023-04-17 17:06:11

一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝,華為
2023-04-15 09:48:561949

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

數(shù)值模擬(有限體積法)的方法,對(duì)某國(guó)產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進(jìn)行研究,分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導(dǎo)熱系數(shù)及功率密度等因素對(duì)CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明:TIM1導(dǎo)熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127

影響云服務(wù)器性能的主要因素有哪些?

性能是企業(yè)和云服務(wù)提供商比較關(guān)心的問題。那么為什么性能很重要,在使用美國(guó)云服務(wù)器時(shí)影響性能因素有哪些?讓我們通過下面的文章一探究竟。 配置 云服務(wù)器配置對(duì)性能影響最大,包括vCPU、RAM
2023-04-13 11:35:42333

影響電機(jī)性能因素有哪些?

對(duì)于同一種類型的電機(jī),不同的規(guī)格和型號(hào)會(huì)有不同的重量和性能。比如同為異步電機(jī),功率相同的電機(jī),其重量和性能也會(huì)有所差別。因此,電機(jī)的性能和重量之間的關(guān)系并不是絕對(duì)的,需要具體分析具體情況。
2023-04-10 10:23:111010

信創(chuàng)從芯開始,CPU國(guó)產(chǎn)有多難

國(guó)產(chǎn) CPU 群雄逐鹿,各顯“神通”。華為鯤鵬在國(guó)產(chǎn) CPU 中目前具備最完善的生態(tài)體系與商業(yè)化環(huán)境,自上而下全棧式打造鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)。海光 CPU 基于成熟的 x86 指令框架,“類 CUDA”計(jì)算環(huán)境和國(guó)際先進(jìn)處理器設(shè)計(jì)技術(shù),海光同時(shí)擁有海光 CPU 和海光 DCU 兩類高端處理器產(chǎn)品
2023-04-09 10:37:102464

CVM1D-CPU21

CONTROL LOGIC CPU 62K PROG
2023-03-29 20:04:54

CS1D-CPU65P

CONTROL LOGIC CPU 128K PROG
2023-03-29 20:04:48

CS1D-CPU67P

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:48

CS1H-CPU67H

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:48

CJ1G-CPU43P

CONTROL LOGIC CPU43 W/ PROCESS
2023-03-29 20:04:47

CJ1G-CPU44P

CONTROL LOGIC CPU44 W PROCESS
2023-03-29 20:04:47

CJ1G-CPU45P

CONTROL LOGIC CPU45 W PROCESS
2023-03-29 20:04:47

CJ1G-CPU45P-GTC

CONTROL LOGIC CPU45 PROC W GTC
2023-03-29 20:04:47

CS1D-CPU65S

CONTROL LOGIC CPU 128K PROG
2023-03-29 20:04:47

CS1D-CPU67S

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:47

CS1G-CPU45H

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:47

CS1H-CPU66H

CONTROL LOGIC CPU 256K PROG
2023-03-29 20:04:47

CV1000-CPU01-EV1

CONTROL LOGIC CPU 4K I/O
2023-03-29 20:04:47

CV2000-CPU01-EV1

CONTROL LOGIC CPU 5K 2048POS I/O
2023-03-29 20:04:47

CJ1G-CPU42P

CONTROL LOGIC CPU42 W/ PROCESS
2023-03-29 20:04:46

CS1D-CPU42S

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:46

CS1D-CPU44S

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:46

CS1G-CPU44H

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:46

CS1H-CPU63H

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:46

CS1H-CPU64H

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:46

CS1H-CPU65H

CONTROL LOGIC CPU 128K PROG
2023-03-29 20:04:46

CS1G-CPU43H

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:45

CS1G-CPU42H

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:44

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