- 揭開iPhone X 3D相機(jī)的神秘面紗

當(dāng)然，一般CMOS影像傳感器或NIR傳感器的“目標(biāo)如果是要有更好的影像，那么我們樂于見到更多的光線”。但是，Cambou也指出，當(dāng)用戶試圖在明亮的陽光下解鎖iPhone X時，光線就會是一個問題。

Cambou說：“問題就在于NIR光線的投射點與太陽或其他任何光源的環(huán)境光之間存在的對比度。但太陽通常是最大的問題?！?因此，Apple采用SOI晶圓以提高NIR的對比度是至關(guān)重要的。

那么ST的NIR傳感器是否使用FD-SOI或SOI晶圓？Cambou表示該公司目前還無法判斷。

拆解Apple iPhone X——3D相機(jī)（TrueDepth）內(nèi)部的NIR影像傳感器（來源：Yole Développement、System Plus Consulting）

至于NIR傳感器，如今是否能確定Apple使用的是850nm還是940nm波長的NIR？Cambou指出，“我們無法確定是哪一個”。然而，他推測，“Apple最有可能像其他業(yè)者一樣使用850nm——例如英特爾（Intel）的RealSense、Facebook、宏達(dá)電等。但是，ST以開發(fā)940nm單光子雪崩二極體（SPAD）近接測距器聞名，所以也可能打算在未來轉(zhuǎn)向這一波長選擇?！?/p>

當(dāng)被問及在拆解中有何意外發(fā)現(xiàn)時，Cambou提出了ST NIR影像傳感器芯片的尺寸——其大小約25mm2，但由于采用2.8μm的大型畫素，因而僅有140萬畫素。Cambou指出：“盡管如此，在這個類別中，與通常使用3.0μm到5μm的競爭產(chǎn)品相較，這一畫素會被認(rèn)為『較小』?！?/p>

新時代的開始

Yole將iPhone X定位為3D成像新時代的開始。

Cambou還認(rèn)為，Apple正在為NIR傳感器打造未來。他指出，Apple不久前收購了量宏科技（InVisage Technologies），“我認(rèn)為Apple打算讓InVisage為其提供NIR傳感器功能，不過也可能還有好幾種方式來解釋這項收購行動?！?/p>

Cambou認(rèn)為，InVisage可能無法在性能方面與ST的產(chǎn)品匹配，但卻能為小型化提供解決方案。他提到：“因此，F(xiàn)ace ID技術(shù)可以微縮至其它產(chǎn)品，如增強(qiáng)實境（AR）頭戴式裝置。”

商業(yè)影響

一方面，Apple iPhone X正為諸如Soitec等SOI晶圓制造商創(chuàng)造巨大的商機(jī)。同樣重要的是，它也為ST引發(fā)別具意義的復(fù)出。Cambou相信ST將成為新興ToF相機(jī)市場的一員。

當(dāng)然，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)往往受到短暫的繁榮和蕭條交替之周期性影響。但是，根據(jù)Cambou的觀察，ST在手機(jī)市場失去諾基亞（Nokia）后雖然業(yè)務(wù)萎縮，如今“已經(jīng)非常巧妙地進(jìn)行轉(zhuǎn)型了”。

ST打造了許多不同類型的影像傳感器應(yīng)用：從CMOS影像傳感器轉(zhuǎn)向未來的NIR和SPAD傳感器，同時也有效利用了該公司的資產(chǎn)以及內(nèi)部開發(fā)的基礎(chǔ)技術(shù)。