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曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。
“我們所面對(duì)的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場上見到?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。
DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通?！皟烧咴谒暮耸袌錾蠈?huì)正面進(jìn)行交鋒，但隨著英特爾、NVIDIA、博通、展訊及海思等芯片廠大舉搶灘，手機(jī)廠商也擁有更多的芯片搭配選擇，這意味著以高通和聯(lián)發(fā)科為主導(dǎo)的智能手機(jī)市場將會(huì)面臨更加激烈的PK?！?DIGITIMES內(nèi)部人士對(duì)記者說。
就在聯(lián)發(fā)科宣布推出四核芯片的前一周，高通為旗下Snapdragon S4行動(dòng)芯片系列增加兩款四核芯片。
在智能手機(jī)市場上，高通一直是聯(lián)發(fā)科的死對(duì)頭。
去年年底，高通推出QRD解決方案（Qualcomm Reference Design，高通參考設(shè)計(jì)），被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是在有意“復(fù)制”聯(lián)發(fā)科在中低端市場的做法。
追趕高通 聯(lián)發(fā)科也毫不手軟
從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī)，幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商。
“過去在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品的定價(jià)，將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品相似的芯片進(jìn)行降價(jià)，借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也采取了降價(jià)措施，降價(jià)產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右?！睒I(yè)內(nèi)分析師表示。
DIGITIMES分析，聯(lián)發(fā)科年內(nèi)不斷發(fā)力中低端智能手機(jī)市場，競爭上明年芯片大軍將會(huì)迎來一場硬戰(zhàn)。
“目前聯(lián)發(fā)科并沒有八核的生產(chǎn)計(jì)劃，推出四核是為了提高上網(wǎng)速度和觀看影片的效果?！眳蜗蛘龑?duì)記者表示，明年聯(lián)發(fā)科主要在4G和TD產(chǎn)品上會(huì)有更大的動(dòng)作，預(yù)計(jì)明年下半年會(huì)推出首款產(chǎn)品。
而早在今年7月份，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介就親自前往日本，與日本最大電信營運(yùn)商N(yùn)TTDoCoMo簽訂4G的長期演進(jìn)技術(shù)（LTE）授權(quán)協(xié)議。有業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科與NTTDoCoMo一起在日本進(jìn)行LTE互通測試，合作成果可能擴(kuò)大至全球市場，此舉是為了擺脫高通在3G產(chǎn)品上的束縛。
聯(lián)發(fā)科中國大陸區(qū)總經(jīng)理呂向正對(duì)記者表示，去年聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片在中國大陸市場的出貨量約為1000萬顆，在整體6000萬臺(tái)的智能手機(jī)市場中所占比例還不算太高，與主要競爭對(duì)手4000多萬顆的規(guī)模相比存在差距，但今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，已經(jīng)大大超過了主要競爭對(duì)手6700萬顆的規(guī)模，在全年合計(jì)達(dá)1.8億臺(tái)的中國智能手機(jī)產(chǎn)量中超過了半壁江山。
一年之內(nèi)的迅速反超，得益于聯(lián)發(fā)科快速的新品推出速度。自從去年下半年推出首款主打智能手機(jī)芯片MT6573以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在一年多的時(shí)間內(nèi)推出了四款產(chǎn)品。
一位不愿透露姓名的手機(jī)方案商負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示，盡管聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品線覆蓋上無法與高通相比，但其最近一年多來推出的多款芯片定位精準(zhǔn)，而且延續(xù)了在功能機(jī)時(shí)代積累起來的高性價(jià)比、高整合度、售后服務(wù)響應(yīng)及時(shí)等優(yōu)勢(shì)，在國產(chǎn)品牌手機(jī)和中小手機(jī)企業(yè)中搶占了很大的地盤。
“高通推出的QRD（參考設(shè)計(jì)）平臺(tái)，其實(shí)就是在中低端市場上學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科的做法，取得了一定成效，但目前來看與聯(lián)發(fā)科還有著相當(dāng)?shù)牟罹啵€需要時(shí)間?！痹撌謾C(jī)方案商人士說。
呂向正向記者透露，目前聯(lián)發(fā)科沒有發(fā)布八核手機(jī)芯片的計(jì)劃，主要是因?yàn)檫€看不到有什么重量級(jí)應(yīng)用需要用到八核，而其明年的新品方向?qū)⑹峭瞥鲋С?G LTE的芯片，以及在成本上做文章，“比如推出更多cost down（降低成本）的產(chǎn)品”。他預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科芯片明年的市場份額有希望繼續(xù)提升。
聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快點(diǎn)到來
據(jù)了解，根據(jù)此前聯(lián)發(fā)科和高通的專利協(xié)議規(guī)定，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權(quán)利金，聯(lián)發(fā)科的供貨客戶須事先獲得高通授權(quán)并交納400~500美元的授權(quán)費(fèi)，專利就此成為聯(lián)發(fā)科的“阿喀琉斯之踵”。
“在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快點(diǎn)到來?！睒I(yè)內(nèi)人士分析。
雖然并沒有透露技術(shù)授權(quán)金等細(xì)節(jié)，但蔡明介表示，與NTTDoCoMo合作，在LTE取得技術(shù)授權(quán)，未來芯片的出貨對(duì)象并不限于日本市場或NTTDoCoMo，而是著眼于全球市場。這項(xiàng)協(xié)議將是雙方策略性合作的第一階段，希望雙方能成為長期策略合作伙伴，持續(xù)在市場、技術(shù)和互通性測試等方面合作交流。
“4G與四核處理器已成為聯(lián)發(fā)科明年擴(kuò)增營收及客戶的布局重點(diǎn)。”呂向東說，過去功能機(jī)時(shí)代使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)六成出口國外，目前智能機(jī)只有一成，我們希望并相信未來這個(gè)數(shù)字會(huì)有更大的增長。
來源： 第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)/21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
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