搶食蘋果移動(dòng)芯片大單三星砸40億美元擴(kuò)德州芯片廠

　　北京時(shí)間8月21日消息，三星電子周二宣布，將向其位于美國德州奧斯汀市的芯片工廠投資40億美元，用于更新現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線，以促進(jìn)系統(tǒng)芯片產(chǎn)量。這種芯片被廣泛應(yīng)用于智能機(jī)和平板電腦中。

　　三星6月份曾表示，將在韓國本土投資2.25萬億韓元（約合19.8億美元）建立新工廠，生產(chǎn)邏輯芯片。此外，該公司已將兩處內(nèi)存芯片工廠轉(zhuǎn)型生產(chǎn)邏輯芯。

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內(nèi)存芯片(21691) 內(nèi)存芯片(21691)
平板電腦(76163) 平板電腦(76163)
智能機(jī)(17931) 智能機(jī)(17931)
移動(dòng)芯片(23560) 移動(dòng)芯片(23560)

英偉達(dá)最新AI芯片售價(jià)將超3萬美元

英偉達(dá)最新AI芯片Blackwell的售價(jià)引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)公司創(chuàng)始人黃仁勛透露，這款芯片的售價(jià)預(yù)計(jì)將在3萬美元至4萬美元之間。這一價(jià)格定位不僅彰顯了英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，更凸顯了公司對于技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)著追求。

2024-03-21 10:50:01

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三星預(yù)估先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)今年?duì)I收將達(dá)1億美元乃至更多

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce提供的數(shù)據(jù)，三星在2023年第四季度用於科技品類的DRAM芯片市場占有率已高達(dá)45.5%。為了應(yīng)對數(shù)據(jù)洪流以及千變?nèi)f化的人工智能市場，三星正致力于維持其在高端存儲(chǔ)芯片市場的競爭優(yōu)勢

2024-03-20 15:53:42

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三星將獨(dú)家供貨OLED iPad Pro顯示驅(qū)動(dòng)芯片

根據(jù)韓媒報(bào)道，蘋果即將推出的OLED面板iPad Pro將由三星公司獨(dú)家供應(yīng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display Driver IC，DDI）。這一決策打破了蘋果一貫追求的供應(yīng)鏈多元化策略，顯示出蘋果對三星在這一領(lǐng)域的信任與認(rèn)可。

2024-03-20 11:29:07

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三星或?qū)@得美國超60億美元擴(kuò)大投資

近日，業(yè)界傳出重磅消息，美國計(jì)劃向全球知名的芯片制造商三星電子公司提供超過60億美元的獎(jiǎng)勵(lì)資金。此舉旨在大力支持三星在得克薩斯州已經(jīng)宣布的擴(kuò)大投資項(xiàng)目，進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大其在全球芯片市場的領(lǐng)先地位。

2024-03-18 11:42:05

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不用搶，你要的芯片都在芯廣場

芯片

芯廣場發(fā)布于 2024-03-15 18:33:15

蘋果電腦的M3芯片多少錢

蘋果電腦的M3芯片并不單獨(dú)出售，而是集成在蘋果電腦產(chǎn)品中，因此其價(jià)格并不是直接以芯片本身來衡量的。M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，通常搭載在MacBook Air、MacBook Pro等高端電腦產(chǎn)品中。

2024-03-13 17:07:33

356

蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片哪個(gè)好

蘋果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片各有優(yōu)勢，具體哪個(gè)更好取決于使用需求。

2024-03-13 17:02:00

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蘋果M3芯片上市時(shí)間是哪天

蘋果M3芯片于2023年10月31日正式發(fā)布。這款芯片是蘋果公司自主研發(fā)的處理器，其在性能、功耗控制以及圖形處理等方面都有顯著的提升。

2024-03-13 16:56:04

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m3芯片和m3pro芯片怎么選蘋果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪

m3芯片和m3pro芯片怎么選 M3芯片和M3 Pro芯片都是蘋果自家設(shè)計(jì)的強(qiáng)大芯片，它們在性能、應(yīng)用場景等方面上有所差異，選擇哪款芯片主要取決于你的具體需求和使用場景。 M3芯片是蘋果的基礎(chǔ)款芯片

2024-03-12 17:24:56

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蘋果m3芯片系列有哪些 m3芯片與a16芯片的區(qū)別

核GPU;M3 Pro則在M3的基礎(chǔ)上提速，配置有12核CPU和18核GPU;而M3 Max的性能則更為強(qiáng)大，擁有16核CPU和多達(dá)40核GPU。 m3芯片與a16芯片的區(qū)別蘋果M3芯片與A16芯片

2024-03-12 17:07:51

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蘋果M3芯片和英特爾芯片的差距

蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。

2024-03-11 18:21:03

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蘋果M2芯片和M3芯片對比哪個(gè)好

蘋果M2芯片和M3芯片各有其優(yōu)勢，具體哪個(gè)更好取決于使用需求。

2024-03-11 17:28:43

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蘋果M3芯片何時(shí)發(fā)布的

蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標(biāo)志著蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋果在芯片設(shè)計(jì)上的持續(xù)創(chuàng)新，也彰顯了蘋果對于提升產(chǎn)品性能的堅(jiān)定決心。

2024-03-11 17:15:38

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蘋果M3芯片系列介紹

蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級，采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù)，具有高性能CPU和強(qiáng)大的GPU。

2024-03-11 16:47:38

311

蘋果M3芯片什么時(shí)候出來的

蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片，分別是入門級的M3芯片，以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。

2024-03-11 16:36:50

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搭載M3芯片的蘋果產(chǎn)品有哪些

M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中，新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦，為用戶帶來了強(qiáng)勁的性能和刷新紀(jì)錄的續(xù)航體驗(yàn)。此外，新款iPad Pro也采用了M3芯片，實(shí)現(xiàn)了更高效的圖形處理和更流暢的用戶體驗(yàn)。

2024-03-08 16:55:52

331

蘋果M3芯片發(fā)布時(shí)間

蘋果M3芯片的發(fā)布時(shí)間是2023年10月31日。這款芯片在蘋果的一次新品發(fā)布會(huì)上正式亮相，引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在為用戶提供更出色的性能和能效體驗(yàn)。

2024-03-08 16:41:42

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蘋果M3芯片什么水平

蘋果M3芯片是蘋果M3芯片是一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。

2024-03-08 16:27:37

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蘋果M3芯片與英特爾芯片對比

蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。

2024-03-08 16:12:54

336

蘋果M3芯片相當(dāng)于驍龍多少

蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，專為Mac設(shè)備打造，具有出色的性能表現(xiàn)和能效比。而驍龍系列芯片則是高通公司的產(chǎn)品，主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦。兩者在架構(gòu)、應(yīng)用場景和優(yōu)化方向上都有所不同。

2024-03-08 16:05:54

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蘋果M3芯片是ARM架構(gòu)嗎

蘋果M3芯片采用的是ARM架構(gòu)。這種架構(gòu)具有高效能和低功耗的特點(diǎn)，使得M3芯片在提供出色性能的同時(shí)，也能保持較低的能耗。

2024-03-08 16:03:15

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蘋果M3芯片比M2芯片提升多少

蘋果M3芯片相比M2芯片在性能上有了顯著的提升。具體來說，M3芯片的性能核心相比M2快了約15%，這主要得益于M3采用了更先進(jìn)的制程工藝和全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)。同時(shí)，M3芯片還引入了動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)，可以實(shí)時(shí)分配硬件中的本地內(nèi)存，使得每項(xiàng)任務(wù)對內(nèi)存的消耗更加精準(zhǔn)，提高了能效。

2024-03-08 15:46:15

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蘋果M3芯片什么時(shí)候發(fā)布的

蘋果M3芯片是在2023年10月31日發(fā)布的。此次發(fā)布還包含了M3 Pro和M3 Max兩款芯片，它們分別在速度上提升了40%和250%。其中，M3芯片在最新的MacBook Pro系列上首發(fā)。

2024-03-08 15:06:30

259

蘋果M3芯片比M2強(qiáng)多少

蘋果M3芯片相較于M2芯片在多個(gè)方面都有所提升。

2024-03-07 17:13:28

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中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起，打破美企壟斷

縱觀全球芯片市場，美芯占據(jù)了50%的份額。近年來，中國80%的芯片來自美國，這使得后者賺了很多錢。數(shù)據(jù)顯示，2021年美芯企業(yè)收入普遍上升，德州儀器凈利潤甚至增長40%。

2024-01-25 14:42:45

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德州儀器營收40.8億美元！工業(yè)、汽車芯片需求疲軟

來源：滿天芯，謝謝編輯：感知芯視界 Link 德州儀器發(fā)布最新一季財(cái)報(bào)，但營收、利潤等低于華爾街預(yù)期，主要是因汽車和工業(yè)領(lǐng)域疲軟。 1月24日消息，德州儀器第四財(cái)季營收下降13%至40.8億美元

2024-01-25 09:09:25

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AI芯片領(lǐng)域再現(xiàn)豪賭：OpenAI謀求100億美元

行業(yè)芯事行業(yè)資訊

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2024-01-24 09:02:12

蘋果的芯片革命：戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向內(nèi)部芯片開發(fā)

半導(dǎo)體芯科技編譯來源：BNN Breaking 蘋果轉(zhuǎn)向芯片開發(fā)的戰(zhàn)略標(biāo)志著這家科技巨頭從依賴英特爾到內(nèi)部設(shè)計(jì)定制芯片的變革篇章。這一演變始于2010年iPhone 4的首次亮相，隨著2024

2024-01-03 15:33:39

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OC5502原廠同步降壓恒流芯片

OC5502原廠同步降壓恒流芯片”的摘要或概要，以幫助您了解這個(gè)主題。OC5502原廠同步降壓恒流芯片是一種高效、穩(wěn)定的電源管理芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。它采用同步降壓技術(shù)，能夠?qū)⑤斎腚妷航抵?/div>

2023-12-21 17:07:54

2nm搶單！三星與臺(tái)積電競爭

行業(yè)芯事行業(yè)資訊

深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-12-13 15:15:49

蘋果芯片實(shí)驗(yàn)室都做了什么事？

蘋果還沒有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如，基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個(gè)重大難關(guān)。拉斯貢說：“蘋果的處理器已經(jīng)非常好，但他們在自研基帶芯片方面遇到了困難?；鶐?b class="flag-6" style="color: red">芯片很難研發(fā)?！?/div>

2023-12-08 10:12:44

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三星電子在 EUV 曝光技術(shù)取得重大進(jìn)展

三星電子行業(yè)資訊

深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-12-05 17:16:29

傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門

據(jù)gartner稱，人工智能芯片市場規(guī)模有望從今年的534億美元增長到2027年的1194億美元。但在hbm和ddr5 dram等先進(jìn)存儲(chǔ)芯片市場上，三星落后于競爭企業(yè)。

2023-11-30 09:42:18

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請問單端轉(zhuǎn)差分的芯片如何選型？

現(xiàn)在要為da芯片提供1000M的轉(zhuǎn)換時(shí)鐘信號，原始信號是單端的，但DA芯片是差分輸入，所以要加一個(gè)單端轉(zhuǎn)差分的差分放大器。問下這個(gè)芯片怎么選啊，是不是只要帶寬大于1000M就可以了，LMH6552芯片可以嗎？

2023-11-17 16:18:09

全球首款全大核移動(dòng)芯片亮相

芯片

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-11-07 12:53:00

流片成本達(dá)10億美元！蘋果和Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的芯片是成功的嗎？

蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器，分析師Jay Goldberg表示，僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計(jì)就達(dá)10億美元。

2023-11-06 12:35:08

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2023年10月21日芯片價(jià)格信息差《三星內(nèi)存條》#采購#華強(qiáng)北#內(nèi)存#集成電路#三星內(nèi)存條#

內(nèi)存三星

深圳市石芯電子有限公司發(fā)布于 2023-10-21 11:14:12

一款國產(chǎn)USB3.0HUB集線器芯片

1.1V DCDC ，極大的精簡了外圍電路。 SL6340支持符合 USB IF規(guī)范的的 BC1.2快充協(xié)議，他可以為蘋果、三星設(shè)備提供最高 1.5A的充電電流

2023-10-20 18:20:58

麒麟a1芯片和蘋果h1芯片區(qū)別在哪

麒麟A1芯片和蘋果H1芯片在連接性能、音頻處理和降噪功能等方面存在一些差異。首先，在連接性能方面，麒麟A1芯片基于藍(lán)牙5.1和低功耗藍(lán)牙5.1，具有高效穩(wěn)定的連接性能和出色的抗干擾能力。而蘋果H1

2023-10-16 14:19:15

947

#美國 #三星美國徹底放棄卡脖子嗎？美國同意三星電子向中國工廠提供設(shè)備！

三星電子

深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-11 13:47:16

傳蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判，但后者供應(yīng)成問題

蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識到，5g基帶芯片內(nèi)部的開發(fā)因?yàn)槠鋸?fù)雜性，與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報(bào)道，蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問題，因此將方向轉(zhuǎn)向三星。

2023-10-09 10:23:41

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蘋果15芯片是A16嗎蘋果a15芯片是自己設(shè)計(jì)的嗎

蘋果15芯片是A16嗎是的，蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。這是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用了臺(tái)積電的N4P制程工藝。蘋果a15芯片是自己設(shè)計(jì)的嗎是的，蘋果的A15芯片

2023-10-08 11:08:36

1889

蘋果15芯片幾納米工藝蘋果15芯片是什么型號

蘋果15芯片幾納米工藝蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。蘋果15芯片是什么型號蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic

2023-10-08 10:59:14

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英集芯IP5568U 支持高壓 SCP、雙向 PD3.0 等快充協(xié)議，支持無線充自喚醒、15W 無線充 TX 等功能的移動(dòng)電源 SOC

、QC3.0、FCP、AFC以及USB C、PD2.0、PD3.0等輸入輸出協(xié)議，并兼容BC1.2、蘋果和三星手機(jī)等設(shè)備。英集芯IP5568U具有高集成度和低

2023-10-07 20:17:53

談一談ARM上市與RISC-V

姿態(tài)。中航證券研報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機(jī)出貨12.1億萬部，同比下降11%。蘋果因iPhone14銷量不及預(yù)期，2022年第四季度出貨出現(xiàn)當(dāng)年以來的首次下滑。安卓端，三星、蘋果、小米

2023-09-30 12:22:15

a17芯片是最強(qiáng)芯片嗎 a17芯片和m2差距怎么樣啊

a17芯片是最強(qiáng)芯片嗎蘋果A17是移動(dòng)終端芯片之王。蘋果A17作為移動(dòng)終端芯片的頂尖王者，性能上無可爭議地領(lǐng)先于其他安卓陣營的芯片。 a17芯片和m2差距怎么樣啊 a17芯片和m2都是非常流行

2023-09-26 16:11:02

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蘋果15是a16芯片還是a17芯片蘋果a17芯片的性能提升多少

蘋果15是a16芯片還是a17芯片蘋果15是a17芯片。據(jù)了解，這是全球首顆3nm制程的芯片，主要提升性能和能效、運(yùn)行更為復(fù)雜的程序、增加新的渲染功能。蘋果a17芯片的性能提升多少蘋果A17

2023-09-26 14:56:37

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蘋果a17芯片成本多少蘋果a17芯片幾納米工藝

，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬元。蘋果a17芯片幾納米工藝蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電

2023-09-26 14:49:17

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a17芯片有多強(qiáng) a17芯片參數(shù)

a17芯片有多強(qiáng) 蘋果A17可以稱為移動(dòng)終端芯片之王，是移動(dòng)終端芯片的頂尖王者，性能源于其先進(jìn)的制程技術(shù)和高頻主頻，是一款非常吸引人的芯片。 a17芯片參數(shù) A17芯片是蘋果公司最新推出的一款芯片

2023-09-26 11:46:21

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蘋果15芯片是什么型號？蘋果15芯片是A16嗎？

蘋果15芯片是什么型號？蘋果15芯片有兩種型號；標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15芯片型號是A16仿生芯片；更貴的?iPhone 15Pro/Pro Max的芯片型號則是A17 Pro芯片。一般來說蘋果

2023-09-13 17:59:13

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蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？

今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片

2023-09-13 17:36:01

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自研5G芯片夢碎！蘋果至少到2026年都無法擺脫高通；渠道變革？傳小鵬汽車銷售區(qū)域縮減一半

蘋果想自行設(shè)計(jì)這種芯片的野心，顯然要更久才能實(shí)現(xiàn)。高通是設(shè)計(jì)基帶芯片（基頻處理器）的佼佼者，而這種芯片可以幫助手機(jī)連上移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)路。高通先前在2019年和蘋果簽署協(xié)議，以供應(yīng)基帶芯片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協(xié)議今年到期，代表蘋果預(yù)定1

2023-09-12 17:00:01

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今日看點(diǎn)丨自研5G芯片夢碎！蘋果至少到2026年都無法擺脫高通；渠道變革？傳小鵬汽車銷售區(qū)域縮減一半

蘋果想自行設(shè)計(jì)這種芯片的野心，顯然要更久才能實(shí)現(xiàn)。 ? 高通是設(shè)計(jì)基帶芯片（基頻處理器）的佼佼者，而這種芯片可以幫助手機(jī)連上移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)路。高通先前在2019年和蘋果簽署協(xié)議，以供應(yīng)基帶芯片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協(xié)議今年到期，代表蘋果預(yù)定12日發(fā)表

2023-09-12 13:40:17

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自研5G芯片夢碎！蘋果至少到2026年都無法擺脫高通

高通在可以將手機(jī)連接到移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片設(shè)計(jì)方面是最好的企業(yè)。高通曾于2019年與蘋果公司簽約，向iphone14提供與高通snapdragon x65相同的基帶芯片。該合同將于今年到期，預(yù)計(jì)將于12日公布的蘋果公司新款iphone將成為該合同的最后一部手機(jī)。

2023-09-12 09:29:15

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IP5568U無線移動(dòng)充電器方案芯片,5A充電電流,無線發(fā)射功率15W

輸出協(xié)議、兼容 BC1.2/蘋果/三星手機(jī)、同步升/降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示等多功能的電源管理芯片，為快充移動(dòng)電源提供完整的電源解決方案。特征：

2023-09-07 16:31:43

蘋果芯片和高通芯片哪個(gè)好

蘋果芯片和高通芯片哪個(gè)好蘋果芯片更好。蘋果芯片和高通芯片都是非常優(yōu)秀的手機(jī)芯片，它們之間也有許多不同之處，例如在芯片制造工藝、適配性、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)支持、生態(tài)系統(tǒng)、圖像處理以及AI性能等方面。蘋果

2023-09-04 11:14:19

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蘋果A17仍難超過自家M1芯片嗎？

蘋果A17仍難超過自家M1芯片嗎？? 隨著蘋果推出了M1芯片，這款新型芯片被證明是一款非常優(yōu)秀的產(chǎn)品。自從去年蘋果推出了這款M1芯片之后，蘋果Mac系列產(chǎn)品的性能飛躍式提升。而A17芯片則是蘋果

2023-09-02 14:35:00

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單霍爾\"地暖扇\"BLDC應(yīng)用專用芯片(MDRH40)

單霍爾\"地暖扇\"BLDC應(yīng)用專用芯片(MDRH40) [url=https://www.bilibili.com/video/BV1oh4y1T7Md/][/url

2023-08-31 17:14:42

a17仿生芯片什么意思蘋果A17仿生芯片是什么

a17仿生芯片什么意思蘋果A17仿生芯片是什么隨著科技的不斷發(fā)展，人工智能技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛。人工智能芯片作為人工智能技術(shù)的重要組成部分，也在不斷地升級和創(chuàng)新。其中，蘋果公司的A17仿生芯片

2023-08-31 16:10:02

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英集芯IP5332 PD快充全集成移動(dòng)電源芯片民信微

;2.0輸出快充協(xié)議、USB C/PD2.0/PD3.0輸入輸出協(xié)議、民信微USB CPD3.0 PPS輸出協(xié)議、兼容BC1.2/蘋果/三星手機(jī)、同步升/降壓轉(zhuǎn)換

2023-08-25 21:31:21

為什么你買芯片總繞不過貿(mào)易商？代理原廠都去哪了？

芯片

芯廣場發(fā)布于 2023-08-24 14:52:24

百度、騰訊、阿里等企業(yè)向英偉達(dá)訂購 50 億美元芯片；蘋果 iPhone15 Pro 的 A17 芯片配備 6 個(gè) GPU 核心

熱點(diǎn)新聞 1、消息稱百度、騰訊、阿里等企業(yè)向英偉達(dá)訂購?50?億美元芯片據(jù)英國媒體報(bào)道稱，百度、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊和阿里巴巴向英偉達(dá)下單訂購 50?億美元的芯片，這些芯片對人工智能系統(tǒng)至關(guān)重要。報(bào)道

2023-08-10 16:55:02

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AI芯片公司Tenstorrent再融資1億美元

tenstorrent籌集了2.3450億美元，創(chuàng)始人Jim Keller開發(fā)了蘋果、特斯拉和英特爾的芯片。成立于2016年的tenstorent公司想要在人工智能芯片開發(fā)方面挑戰(zhàn)nvidia的地位。該公司希望在制造自己的芯片的同時(shí)向客戶出售ip和其他技術(shù)。

2023-08-03 11:31:34

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虹膜解鎖是最安全的一種方式，三星只使用了一代就拋棄了，到底為什么？#虹膜識別 #虹膜解鎖 #三星手機(jī)

三星

學(xué)習(xí)電子知識發(fā)布于 2023-07-02 14:37:06

聯(lián)電躺贏！蘋果偏愛28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片

蘋果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、聯(lián)電代工。

2023-06-26 15:34:43

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三星如何成為全球第二大先進(jìn)制程芯片制造商？

三星正在美國德克薩斯州泰勒市建造一座耗資 170 億美元的芯片制造廠，并承諾明年開始在美國生產(chǎn)首批先進(jìn)芯片。今年 2 月，三星等公司開始申請從去年立法者通過的527 億美元芯片和科學(xué)法案中分得一杯羹，該法案的目標(biāo)是將芯片制造業(yè)務(wù)帶回到美國。

2023-06-11 14:53:51

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蘋果MR Vision Pro將會(huì)帶動(dòng)哪些零部件出貨？

Yole 數(shù)據(jù)顯示，單塊 Fast LCD 屏幕價(jià)格約為 20-40 美元，而 Micro OLED 屏幕價(jià)格在 300 美元以上。因而受制于整體成本較高，Micro OLED 搭載率較低。 3、交互

2023-06-08 10:19:46

USB PD3.1+PD+QC+AFC+FCP 快充協(xié)議取電芯片 PD誘騙芯片

1.概述 XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議

2023-06-01 22:14:22

SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>

2023-06-01 10:10:41

fp6606c替代料XPD320單C口快充協(xié)議芯片外置VBUS MOS

（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DCP以及蘋果設(shè)備 2.4A

2023-05-31 16:25:58

XPD320BP30 單C口充電協(xié)議芯片30w-車載充電器充電解決方案

PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A

2023-05-30 14:49:39

三星電機(jī)提供車規(guī)級mlcc中的4種主要解決方案_貞光科技代理品牌# mlcc

三星電機(jī)

貞光科技發(fā)布于 2023-05-30 14:30:31

XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>

2023-05-30 14:24:29

XPD320B18 富滿18w協(xié)議芯片外置VBUS MOS-支持 OPPO VOOC 協(xié)議

、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多協(xié)議端口控

2023-05-30 14:10:47

XPD701 富滿單C口協(xié)議芯片支持ACDC光耦調(diào)壓和DCDC VFB調(diào)壓-富滿代理

;Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、

2023-05-29 15:14:16

XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿

供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>

2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案

供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>

2023-05-29 11:13:51

XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案

供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>

2023-05-29 10:09:46

XPD318BP 蘋果20w充電器協(xié)議芯片-單c口方案

供應(yīng)XPD318BP 蘋果20w充電器協(xié)議芯片-單c口方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>

2023-05-29 10:03:16

如何查看S32G3支持的DDR芯片？

S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？

2023-05-23 07:15:48

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工；2022年中國向190家芯片公司提供了17.5億美元補(bǔ)貼

意法半導(dǎo)體Q1營收 42.5 億美元，同比增長 19.8% 5.2022年中國向190家芯片公司提供17.5億美元補(bǔ)貼 6.消息稱臺(tái)積電成本太高，谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.

2023-05-19 10:11:42

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PD誘騙芯片 QC誘騙芯片 PD QC快充取電芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能

2023-05-11 15:40:45

MLCC龍頭漲價(jià)；車廠砍單芯片；臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！

的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度，新產(chǎn)品預(yù)計(jì)第四季度全面上市。行業(yè)風(fēng)向【三星將減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%，西安廠為重點(diǎn)】據(jù)韓媒報(bào)道，三星將在第二季度將其NAND產(chǎn)能

2023-05-10 10:54:09

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*13*1.2mm，152個(gè)錫球需要

2023-05-09 16:23:12

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芯片行業(yè)，何時(shí)走出至暗時(shí)刻？

保守。同時(shí)，三星的芯片業(yè)務(wù)將專注于大容量服務(wù)器和移動(dòng)產(chǎn)品，并預(yù)期“下半年市場將逐步復(fù)蘇，全球需求也將反彈”。就在三星發(fā)布財(cái)報(bào)前一日，另一大韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)，公司

2023-05-06 18:31:29

德州儀器最新業(yè)績出爐：總營收下降11%、模擬芯片營收下降14%

來源：滿天芯德州儀器第一季度凈利潤為17.08億美元，較去年同期的22.01億美元同比下降22%。編輯：感知芯視界近日，德州儀器發(fā)布第一季度財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，德州儀器2023年第一季度

2023-04-28 09:51:29

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搶食蘋果移動(dòng)芯片大單 三星砸40億美元擴(kuò)德州芯片廠

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