摩爾定律在設(shè)計(jì)、制造、封裝3個(gè)維度上推動(dòng)著集成電路行業(yè)發(fā)展。
2024-03-15 14:48:14
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服務(wù)范圍大規(guī)模集成電路芯片檢測(cè)項(xiàng)目（1）無(wú)損分析：X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。（2）電特性/電性定位分析：IV 曲線量測(cè)、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
集成電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）是一種用于連接和支持電子元件的基板。它由一層或多層的導(dǎo)電材料和絕緣材料組成，通過(guò)印刷制造技術(shù)將導(dǎo)電線路和元件之間的連接關(guān)系固定
2024-02-03 10:02:24483 集成電路被廣泛的應(yīng)用在電子、化工、芯片等行業(yè)，并且和我們的日常生活關(guān)聯(lián)緊密。而集成電路的生產(chǎn)屬于精密型和技術(shù)型行業(yè)，對(duì)于原材料、生產(chǎn)工藝、制造工序、生產(chǎn)設(shè)備
2024-02-01 11:19:33
集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法，通過(guò)將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類(lèi)型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計(jì)和外殼需求。這轉(zhuǎn)化為不同類(lèi)型的IC封裝設(shè)計(jì)和不同的分類(lèi)方式。
2024-01-26 09:40:40254 在集成電路設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的最后階段。
2024-01-24 10:50:01239 該辦法明確，新的集成電路職稱納入工程技術(shù)系列，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)與軟件、制造、封裝與測(cè)試、裝備及零件、材料、產(chǎn)品應(yīng)用與支撐六大方向，全面契合北京市相關(guān)行業(yè)發(fā)展需求。
2024-01-11 09:46:43238 摩爾定律的提出也推動(dòng)了集成電路制造的快速發(fā)展。這一定律指出，集成電路中的晶體管數(shù)量每隔一段時(shí)間便會(huì)翻倍，促進(jìn)了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。
2024-01-10 16:58:49334 
硅基氮化鎵（SiGaN）集成電路芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料，具有廣闊的應(yīng)用前景。它將硅基材料與氮化鎵材料結(jié)合在一起，利用其優(yōu)勢(shì)來(lái)加速集成電路發(fā)展的速度。本文將介紹硅基氮化鎵集成電路芯片的背景、特點(diǎn)
2024-01-10 10:14:58226 集成電路是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的部件，它將成百上千個(gè)電子元件集成在一個(gè)芯片上，從而實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的微型化和高性能化。
2024-01-09 18:13:38443 集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件，它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。集成電路的制造材料對(duì)其性能和可靠性具有重要影響。本文將對(duì)
2024-01-05 14:30:15413 
集成電路芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件，它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路芯片的種類(lèi)和性能也在不斷提高。本文將對(duì)集成電路芯片的分類(lèi)和應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹
2024-01-05 14:14:08457 集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心組成部分，其發(fā)展前景備受關(guān)注。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，集成電路的前景是非常樂(lè)觀的。
2024-01-04 09:20:53504 集成電路按用途可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩類(lèi)。
2024-01-03 18:14:34572 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《集成電路用帶卷規(guī)范.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-21 10:32:19
0 共讀好書(shū) 魏紅軍 謝振民 （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所） 摘要： 電化學(xué)沉積技術(shù)，作為集成電路制造的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一，它是實(shí)現(xiàn)電氣互連的基石，主要應(yīng)用于集成電路制造的大馬士革銅互連電鍍工藝
2023-12-20 16:58:23154 
集成電路芯片，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。本文將重點(diǎn)探討集成電路芯片封裝的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，特別是數(shù)字化、智能化和自動(dòng)化的應(yīng)用。
2023-12-15 11:06:42432 
不同的集成電路有不同的制造工藝和生產(chǎn)過(guò)程，有些集成電路對(duì)制造工藝和生產(chǎn)設(shè)備以及原材料等有較高的要求。而當(dāng)前集成電路行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)比較激烈，同時(shí)原材料和人工以及水電
2023-12-12 11:33:20
共讀好書(shū) 魏紅軍 謝振民 （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所） 摘要： 電化學(xué)沉積技術(shù)，作為集成電路制造的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一，它是實(shí)現(xiàn)電氣互連的基石，主要應(yīng)用于集成電路制造的大馬士革銅互連電鍍工藝
2023-12-11 17:31:18234 
集成電路封裝的歷史，其發(fā)展主要?jiǎng)澐譃槿齻€(gè)階段。第一階段，在二十世紀(jì)七十年代之前，以插裝型封裝為主。包括最初的金屬圓形（TO型）封裝，后來(lái)的陶瓷雙列直插封裝（CDIP）、陶瓷-玻璃雙列直插封裝
2023-12-11 01:02:56
模擬集成電路是指處理模擬信號(hào)的集成電路，模擬和混合信號(hào) (Analog and Mixed Signal, AMS) 集成電路 （簡(jiǎn)稱模數(shù)混合集成電路或混合集成電路）是將處理模擬和數(shù)字兩種信號(hào)
2023-12-08 10:29:00481 
在2021年集成電路行業(yè)無(wú)疑是國(guó)內(nèi)全社會(huì)最關(guān)注的行業(yè)，我們國(guó)家的缺芯卡脖子問(wèn)題一直困擾這國(guó)人。集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，是最具發(fā)展活力和創(chuàng)新的重要行業(yè)，具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。近年來(lái)
2023-12-05 11:34:10155 
臨港集成電路的發(fā)展思路，要成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)雙核驅(qū)動(dòng)的新引擎，通過(guò)與張江區(qū)形成雙區(qū)聯(lián)動(dòng)。要成為集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的橋頭堡，圍繞先進(jìn)工藝、特色工藝、核心設(shè)備、EDA工具、材料等方面，成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)集群的核心承載地。
2023-11-25 14:21:37328 
建立學(xué)校微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）的對(duì)象國(guó)家科教興國(guó)戰(zhàn)略和人才強(qiáng)國(guó)；長(zhǎng)三角一體化”創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展等重大戰(zhàn)略需求，大力實(shí)施“城市名校的融合發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)聚焦集成電路和微電子領(lǐng)域加速了科技英才培養(yǎng)解決我國(guó)集成電路
2023-11-22 11:33:18485 集成電路跟芯片是一個(gè)概念嗎？集成電路和芯片區(qū)別？ 集成電路和芯片是相近但又有細(xì)微差別的概念。在一些情況下，這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)可以被互換使用，但更準(zhǔn)確地說(shuō)，芯片是集成電路的一種類(lèi)型。 集成電路
2023-11-21 16:00:421319 韶關(guān)日?qǐng)?bào)據(jù)報(bào)道，根據(jù)協(xié)議，項(xiàng)目后續(xù)建設(shè)，總投資為20億3000萬(wàn)元，原項(xiàng)目用地的基礎(chǔ)上，7萬(wàn)平方米的廠房，動(dòng)力及生產(chǎn)、生活配套設(shè)施建設(shè)，新引進(jìn)先進(jìn)集成電路測(cè)試封裝設(shè)備，購(gòu)買(mǎi)具備先進(jìn)水平的集成電路測(cè)試封裝生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃。
2023-11-21 11:14:44462 第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD), 即將于11月10日至11日在廣州盛大開(kāi)幕。本屆年會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)
2023-11-08 12:48:59493 集成電路擊穿時(shí)是不是都會(huì)短路
這個(gè)電阻為多少時(shí)就可以認(rèn)定擊穿了
2023-10-31 07:42:19
據(jù)中國(guó)職業(yè)教育官微，日前，國(guó)家自主可控集成電路生態(tài)行業(yè)產(chǎn)教融合共同體（下簡(jiǎn)稱集成電路行業(yè)共同體）成立大會(huì)在北京舉行。 據(jù)悉，集成電路行業(yè)共同體是由中國(guó)職業(yè)技術(shù)教育學(xué)會(huì)牽頭組織，龍芯中科作為龍頭企業(yè)
2023-10-25 16:52:29303 
555集成電路應(yīng)用800例
2023-10-19 09:37:2715 和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，這是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下最寶貴的資源，是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)。 但是，我國(guó)集成電路部分“卡脖子”技術(shù)仍受制于人，人才問(wèn)題已成為目前制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)同樣
2023-10-12 14:07:0690 
優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家。此外，我國(guó)還擁有龐大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下最寶貴的資源，是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)。 集成電路是技術(shù)密集和人才密集的產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)包括但不限于制程、設(shè)備
2023-10-12 14:05:20104 
集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門(mén)檻和技術(shù)門(mén)檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢(shì)尤為重要。
2023-10-09 11:16:23511 
集成電路（IC），一種將數(shù)以千計(jì)的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更深入理解集成電路，讓我們從它的基本結(jié)構(gòu)與分類(lèi)入手進(jìn)行解析。
2023-09-27 09:11:091560 
集成電路和pcb的關(guān)系
2023-09-22 10:13:11510 集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設(shè)備、通訊、特種電子等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。受益消費(fèi)電子、PC等市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，以及國(guó)產(chǎn)
2023-09-20 11:11:34156 
模擬集成電路主要指由電容、電阻、晶體管等元件組成的集成電路，用于處理模擬信號(hào)。常見(jiàn)的模擬集成電路包括運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的構(gòu)成包括放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開(kāi)關(guān)電容電路等。
2023-09-20 09:52:411245 近年來(lái)，隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的高速發(fā)展，功耗已經(jīng)成為該領(lǐng)域中除速度、面積之外需要考慮的第三因素。如今低功耗設(shè)計(jì)從電路基本組成因素出發(fā)，在設(shè)計(jì)的各個(gè)階段采用不同的設(shè)計(jì)以降低系統(tǒng)功耗，以取得最大
2023-09-19 07:42:10
Dual in-line package (DIP)：雙列直插封裝，是最早也是最常見(jiàn)的封裝形式，引腳在兩側(cè)排列成兩行。 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)：小外形集成電路，引腳在兩側(cè)排列成一行，封裝尺寸相對(duì)較小。
2023-09-14 18:09:41944 在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級(jí)SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術(shù)和集成度得到了顯著提升。
2023-09-08 17:37:181161 
集成電路越做越小是多個(gè)因素共同作用的結(jié)果，包括技術(shù)進(jìn)步、成本和效率考慮、功耗和散熱需求，以及新應(yīng)用的推動(dòng)，為電子設(shè)備的發(fā)展提供了更多的可能性和機(jī)遇。
2023-09-05 16:21:40946 集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）的需求越來(lái)越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車(chē)等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 集成電路的集成程度可以無(wú)限提高嗎？ 隨著電子科技的迅猛發(fā)展，集成電路的集成程度也不斷得到了提高，已經(jīng)發(fā)展出了微電子技術(shù)和納米電子技術(shù)等高集成度的技術(shù)。但是，能否無(wú)限提高集成程度，這個(gè)問(wèn)題的答案并不是
2023-08-29 16:25:071084 集成電路是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ) 隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路技術(shù)已成為現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)之一。它的應(yīng)用范圍已經(jīng)涉及到電子、通信、計(jì)算機(jī)、軍事等行業(yè)，已經(jīng)為人們的生活和工作帶來(lái)了極大的便利
2023-08-29 16:25:041134 ，從而實(shí)現(xiàn)各種電子設(shè)備的功能。集成電路技術(shù)對(duì)于現(xiàn)代電子設(shè)備的發(fā)展具有至關(guān)重要的作用，使得計(jì)算機(jī)、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各種設(shè)備的性能得以不斷提升，同時(shí)也推動(dòng)了電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 集成電路的材料和器件 集成電路在制造
2023-08-29 16:19:192057 集成電路的核心是什么?集成電路有哪些器件? 集成電路的核心是晶體管，這是一種半導(dǎo)體材料制成的器件，可用于控制電流。集成電路是應(yīng)用集成電路制造技術(shù)將大量晶體管和其他電子器件集成在一個(gè)芯片上的電路
2023-08-29 16:14:532063 集成電路分為幾類(lèi)？集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域分析? 集成電路，又稱為芯片，是將多個(gè)電子元件（如晶體管、電容、電阻等）制造在一片半導(dǎo)體晶片上的一種電子元件。它是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵部件之一，可用于各種電子設(shè)備
2023-08-29 16:14:493205 集成電路的材料主要是什么？ 集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)和核心，它的出現(xiàn)不僅極大地推進(jìn)了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也對(duì)人們的生產(chǎn)生活帶來(lái)了極大的便利和變革。在集成電路中，材料是其最重要的組成部分，它決定
2023-08-29 16:14:453226 集成電路是由什么組成的？集成電路由多少元器件組成? 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。那么，集成電路究竟由什么組成呢？對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，我們需要對(duì)集成電路的種類(lèi)
2023-08-29 16:14:392178 韓國(guó)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)大國(guó)，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó) CDP 的 5%，目前擁有兩萬(wàn)至家企業(yè)支撐著其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起源于20世紀(jì) 60年代，當(dāng)時(shí)美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國(guó)。
2023-08-03 16:51:211006 集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內(nèi)部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通?？吹降?b class="flag-6" style="color: red">電路板等，還有在電路板上印刷焊接芯片。
2023-08-03 09:11:45333 自從人類(lèi)開(kāi)始使用電子設(shè)備以來(lái)，電子世界經(jīng)歷了許多技術(shù)進(jìn)步。然而，集成電路 代表了這些技術(shù)發(fā)展中最重要和最具變革性的技術(shù)之一。集成電路不僅徹底改變了電子產(chǎn)品，而且永遠(yuǎn)改變了其發(fā)展方向。電子產(chǎn)品的小型化
2023-08-01 11:23:10
自從人類(lèi)開(kāi)始使用電子設(shè)備以來(lái)，電子世界經(jīng)歷了許多技術(shù)進(jìn)步。然而，集成電路?代表了這些技術(shù)發(fā)展中最重要和最具變革性的技術(shù)之一。集成電路不僅徹底改變了電子產(chǎn)品，而且永遠(yuǎn)改變了其發(fā)展方向。電子產(chǎn)品的小型化
2023-08-01 11:21:584830 
中壓H橋集成電路
2023-07-20 10:30:26
集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分，它在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用廣泛。本文將對(duì)集成電路的工作原理進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。
2023-07-20 09:49:411101 廣義的集成電路制造主要包括設(shè)計(jì)、制造和封裝（含測(cè)試）三個(gè)方面。?
2023-07-18 09:50:521283 
集成電路自發(fā)明以來(lái)，經(jīng)過(guò)20世紀(jì) 60年代和70 年代的發(fā)展，逐步形成了集成電路產(chǎn)業(yè)。1965年，仙童公司的戈登 ?摩爾（Cordon E. Moore）在《電子學(xué)》雜志上發(fā)表了對(duì)集成電路技術(shù)發(fā)展的預(yù)測(cè)，他認(rèn)為，在“最低元件成本下集成電路的復(fù)雜度大約每年增長(zhǎng)一倍”
2023-07-10 11:08:48548 在過(guò)去的幾十年中，集成電路（IC）的發(fā)展進(jìn)步近乎神奇，推動(dòng)著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中，摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動(dòng)作用，尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。
2023-07-10 10:26:15431 
集成電路產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各部分銷(xiāo)售的整體市場(chǎng)，其中不僅包括IC市場(chǎng)，還包括IP市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、核芯片代工市場(chǎng)、封裝市場(chǎng)，甚至延伸到設(shè)備和材料市場(chǎng)。
2023-06-30 10:54:406543 集成電路（Integrated Circuit，IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分，被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。封裝不僅能夠保護(hù)芯片，還可以實(shí)現(xiàn)芯片
2023-06-28 17:32:001779 來(lái)源：芯師爺、軟科，謝謝 編輯：感知芯視界 在當(dāng)前的國(guó)際背景下，發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)和培養(yǎng)人才迫在眉睫?！吨袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬(wàn)人左右
2023-06-28 10:34:304556 有集成電路等電子元器件，都需要應(yīng)用pcb線路板。 集成電路通稱IC（IntegratedCircuit），是將一些較常用的小型電子器件，根據(jù)半導(dǎo)體材料加工工藝集成在一起的具備特殊功能的電源電路，具備體型
2023-06-27 14:38:24
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-27 09:05:09288 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類(lèi)應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。
2023-06-26 14:11:26715 GaN在單片功率集成電路中的工業(yè)應(yīng)用日趨成熟
2023-06-25 10:19:10
為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30314 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 GaN功率集成電路技術(shù):過(guò)去，現(xiàn)在和未來(lái)
2023-06-21 07:19:58
集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來(lái)，為加快推進(jìn)我國(guó)集成電路及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家及各級(jí)政府部門(mén)推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。
2023-06-20 16:20:48756 
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展， 電子器件的集成度 越來(lái)越高， 人們對(duì)集成電路的需求逐漸地向高集成 度、 低功耗和小體積的方向發(fā)展。倒裝芯片球柵格 陣列 （FCBGA：Flip Chip Ball Grid
2023-06-20 09:31:281159 
摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn)，集成電路在沿著摩爾定律預(yù)測(cè)的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時(shí)，亟需開(kāi)辟新的方向。
2023-06-20 09:19:09406 
氮化鎵(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19
GaN功率集成電路的進(jìn)展:效率、可靠性和自主性
2023-06-19 09:44:30
包括 IEC、JEDEC、MIL、ESCC 等幾大類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)體系。我國(guó)集成電路封裝可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系分為民用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系和軍用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系兩類(lèi)。其中，民用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系由國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB，簡(jiǎn)稱國(guó)標(biāo))、IC標(biāo)準(zhǔn)、JBDEC 標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等
2023-06-19 09:33:531346 GaN功率集成電路
2023-06-19 08:29:06
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)是指對(duì)集成電路進(jìn)行封裝可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段，即對(duì)封裝或材料施加一定的應(yīng)力（如電應(yīng)力、熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力或其綜合），檢查其在各種應(yīng)力作用下的各項(xiàng)性能是否穩(wěn)定，各種參數(shù)
2023-06-16 13:51:34694 封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-15 08:59:55505 集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521375 測(cè)試解決方案趨于復(fù)雜化：先進(jìn)工藝路線的發(fā)展，促使集成電路失效故障測(cè)試模型不斷演化：芯片尺寸封裝 ( ChipScale Package, CSP）、圓片級(jí)封裝( Wafer Level Package
2023-05-25 09:48:391102 
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21646 。 儀式上，杭州高新區(qū)管委會(huì)副主任王理生高度評(píng)價(jià)了廣立微作為行業(yè)領(lǐng)先的EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出的突出貢獻(xiàn)，希望廣立微能夠以項(xiàng)目的建設(shè)為契機(jī)，不斷深耕、勇于開(kāi)拓，為杭州乃至全國(guó)
2023-05-10 14:33:38391 
規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾 ? 中國(guó)集成電路將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起 “十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表
2023-05-10 09:41:43510 規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾 ? 中國(guó)集成電路將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起 “十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表
2023-05-09 16:36:49370 集成電路中為什么要用恒流源替代電阻？求解
2023-05-06 17:34:57
EDA設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)用到各種各樣的芯片，這些芯片通過(guò)一個(gè)外殼支架上引腳連接線路板上的導(dǎo)線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通過(guò)金線連接到外殼支架上的引腳，通過(guò)引腳實(shí)現(xiàn)內(nèi)部
2023-05-06 11:04:051435 集成電路按目的可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路
2023-05-06 11:01:154415 模擬集成電路，數(shù)字集成電路和數(shù)字/模擬混合集成電路。模擬集成電路：也稱為線性電路，用于生成，放大和處理各種模擬信號(hào)（幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)，例如，來(lái)自半導(dǎo)體無(wú)線電的音頻信號(hào)，來(lái)自VCR的磁帶
2023-05-06 10:45:211425 芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分
2023-05-06 10:42:302465 上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者
2023-05-06 10:40:061036 企合作模式思考和總結(jié)》 。
近7年集成電路行業(yè)發(fā)展迅猛，行業(yè)薪酬波動(dòng)明顯，但隨著企業(yè)招聘回歸理性，高校培養(yǎng)人才數(shù)量/技能與市場(chǎng)存在供需不平衡的問(wèn)題逐漸凸顯。復(fù)醒科技（大同學(xué)吧） 通過(guò)企業(yè)/人才服務(wù)
2023-04-28 17:48:10
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等企業(yè)；下游主要包括終端系統(tǒng)廠商。
2023-04-25 12:45:121566 
在CMOS集成電路中，小信號(hào)大信號(hào)分別指的是什么情況？
2023-04-25 09:24:47
電流源在模擬集成電路中可起什么作用？為什么用它作為放大電路的有源負(fù)載？
2023-04-21 18:03:58
關(guān)鍵裝備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快?？梢灶A(yù)?，我們必將迎接更??平、更?層次的發(fā)展機(jī)遇。但報(bào)告也指出，我國(guó)集成電路崗位需求增速遠(yuǎn)?于?才供應(yīng)增速，?業(yè)?才缺?接近30W，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并?。如何解決?才問(wèn)題？既然
2023-04-21 10:53:50
請(qǐng)問(wèn)一下arm集成電路可以給gsm和gps模塊供電嗎？
2023-04-19 10:35:33
4月18日,長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。 鄭力表示
2023-04-19 09:57:00348 
競(jìng)賽信息集成電路，當(dāng)今全球科技競(jìng)爭(zhēng)的重中之重，國(guó)家戰(zhàn)略中置于實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展首位強(qiáng)調(diào)。加入集成電路行業(yè)——是有志報(bào)國(guó)的學(xué)子的極佳選擇。那么是否只有集成電路專業(yè)的同學(xué)才有此機(jī)會(huì)呢？其實(shí)，電子信息，計(jì)算機(jī)
2023-03-28 11:15:08
電子、工業(yè)應(yīng)用、通訊電子等領(lǐng)域電子產(chǎn)品需求的持續(xù)提升，集成電路保持著快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，也帶動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 在剛剛結(jié)束的兩會(huì)上，集成電路行業(yè)熱度不減，集成電路作為先進(jìn)制造業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，兩會(huì)期
2023-03-23 17:58:14837 
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