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電子發(fā)燒友訊：剛過(guò)去的一周，電子行業(yè)大事不斷。IIC-China 2012剛過(guò)去，全球芯片廠商便進(jìn)行全方位產(chǎn)業(yè)布局搶食智能移動(dòng)領(lǐng)域，決戰(zhàn)移動(dòng)處理器新戰(zhàn)場(chǎng)；國(guó)際電聯(lián)正式確定LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced（802.16m）為4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，TD-LTE可以“笑”了嗎？經(jīng)歷了“黃金10年”，我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻仍處于“孫山”的地位，大陸IC排名何時(shí)不再與“其他”為伍？***中興和美國(guó)高通等廠商共簽訂一百多億美元大單，意欲何為？與此同時(shí)，過(guò)去一周廠商爭(zhēng)相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過(guò)去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動(dòng)態(tài)、新品趨勢(shì)？電子發(fā)燒友將為你對(duì)過(guò)去的一周新聞焦點(diǎn)進(jìn)行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，推出最新一期《電子發(fā)燒友視界：行業(yè)每周（2.20-2.26）焦點(diǎn)匯總》，業(yè)界焦點(diǎn)、廠商動(dòng)態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以期給本土廠商和工程師以參考借鑒。
1. 行業(yè)動(dòng)態(tài)掃描
1.1 全球芯片廠商決戰(zhàn)移動(dòng)處理器新戰(zhàn)場(chǎng)
每家公司都爭(zhēng)相推出更快速、包含更多核心的處理器；性能超群的GPU、更先進(jìn)的功能，當(dāng)然，整合度也不斷提高。當(dāng)所有這些元素整合在一起時(shí)，供應(yīng)商還必須確保性能不打折扣，但即使每一項(xiàng)條件都已達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，卻仍然無(wú)法保障就能贏得市場(chǎng)。
想進(jìn)軍低成本智慧手機(jī)的開(kāi)發(fā)商們，仍然可以選擇較低成本的處理器，這些處理器用來(lái)執(zhí)行Google最新版Android Ice Cream Sandwich作業(yè)系統(tǒng)是絕無(wú)問(wèn)題的。
而包括高通（Qualcomm）、Nvidia、德州儀器（TI）、三星（Samsung）等公司則正在決戰(zhàn)高性能處理器市場(chǎng)，此外，還有許多新創(chuàng)公司也紛紛針對(duì)低成本/高產(chǎn)量的手機(jī)市場(chǎng)推出解決方案，希望在廣大的智慧手機(jī)市場(chǎng)找到立足之地。
盡管這些處理器廠商的解決方案各有特色，可能整合不同的處理器核心或GPU技術(shù)，但實(shí)際上，它們之間仍然有著許多的共通性。首先，CPU起碼都要用到1GHz以上的單核心ARM處理器，這似乎已成為許多低階手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備。
接下來(lái)，蘋(píng)果將重心轉(zhuǎn)移到了下一代解決方案，而非低階市場(chǎng)。蘋(píng)果的降價(jià)策略為智慧手機(jī)設(shè)立了新的價(jià)格標(biāo)竿，但對(duì)其他廠商和后進(jìn)者而言，卻是一個(gè)不祥之兆。
盡管如此，我們?nèi)匀黄诖?，將?lái)能聽(tīng)到更多半導(dǎo)體廠商，針對(duì)北美和歐洲以外的市場(chǎng)發(fā)布更多低成本智慧手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品規(guī)劃，以及更多新的低成本智慧手機(jī)。
1.2 TD LTE遭遇2012生死關(guān)頭，毀滅OR生生不息？
1月18日，國(guó)際電聯(lián)正式確定LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced（802.16m）為4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，成為國(guó)際4G標(biāo)準(zhǔn)為T(mén)D-LTE產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)際化奠定了基礎(chǔ)。國(guó)際電聯(lián)副秘書(shū)長(zhǎng)趙厚麟在隨后接受媒體采訪時(shí)表示，看好TD-LTE的國(guó)際化前景，以中國(guó)為主、國(guó)際產(chǎn)業(yè)界共同推動(dòng)的TD-LTE國(guó)際4G標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)本身已與其它同業(yè)相差無(wú)幾，國(guó)際力量的大力支持，對(duì)于TD-LTE的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)大有裨益。
TD-LTE可以“笑”了嗎？顯然，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不到這個(gè)時(shí)候。既然TD-LTE-Advanced只是LTE-Advanced的一個(gè)分支，那么另外的兄弟----FDD-LTE ，就應(yīng)該成為T(mén)D-LTE檢驗(yàn)自身的鏡子。
FDD-LTE已經(jīng)成為Verizon角逐移動(dòng)寬帶市場(chǎng)的重量級(jí)“武器”，隨著網(wǎng)絡(luò)的更加成熟以及終端的不斷豐富，F(xiàn)DD-LTE的成本優(yōu)勢(shì)愈加明顯，這無(wú)疑堅(jiān)定了很多并無(wú)TDD-LTE頻段的歐洲運(yùn)營(yíng)商部署FDD-LTE的決心，并加快了步伐。
己所不欲勿施于人，中國(guó)自己主導(dǎo)的技術(shù)制式，中國(guó)自己都不做，談何國(guó)際化？誠(chéng)然，TD-LTE不是康莊大道，但是，中國(guó)移動(dòng)沒(méi)有退路，在這條路上，中國(guó)移動(dòng)沒(méi)有坐享其成的權(quán)利，摸著石頭過(guò)河是中國(guó)移動(dòng)成就TD-LTE國(guó)際化發(fā)展必須要承擔(dān)的使命。
如果不想三年后只有中國(guó)自己做TD-LTE，那么，2012就成為T(mén)D-LTE的關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)，進(jìn)退之間，可謂冰火兩重天。是隨著電影中的2012一起毀滅，還是早日登船，緊握主動(dòng)權(quán)？
1.3 大陸IC排名何時(shí)不再與“其他”為伍？
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布了2011年全球集成電路銷(xiāo)售額的排名表，北美地區(qū)以占全球53.2%的比例高居榜首，韓國(guó)、日本、歐洲以及中國(guó)***地區(qū)依次占據(jù)了該排行榜的第二至第五位，位居第六的是一個(gè)熟悉而又陌生的面孔，叫做“中國(guó)大陸和其他”，僅占全球集成電路銷(xiāo)售額的1.6%。
在樂(lè)觀者看來(lái)，經(jīng)歷了“黃金10年”的高速成長(zhǎng)，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)能夠登上榜單已經(jīng)殊為不易；在悲觀者看來(lái)，即便經(jīng)歷了“黃金10年”，我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻仍處于“孫山”的地位，僅比“其他”略勝一籌而已。
面對(duì)差距，我們不妨收起臨淵羨魚(yú)的心情，看看自己的機(jī)會(huì)在哪里。CPU、存儲(chǔ)器、高階晶圓代工等領(lǐng)域已分別由美國(guó)、韓國(guó)等的企業(yè)形成“寡頭統(tǒng)治”，短時(shí)期內(nèi)很難撼動(dòng)現(xiàn)有格局，中國(guó)IC制造企業(yè)必須也只能著眼于細(xì)分市場(chǎng)、立足于成熟工藝，利用“地利”彌補(bǔ)“天時(shí)”的不足。
盡管“超摩爾定律”我們已經(jīng)喊了很多年，但由于在模擬IC、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域單一產(chǎn)品的市場(chǎng)容量無(wú)法跟CPU、DRAM或移動(dòng)終端處理器相比擬，因此這些產(chǎn)品在整個(gè)半導(dǎo)體家族中處于相對(duì)“邊緣化”的地位。事實(shí)上也正由于此，專(zhuān)注于智能卡、模擬IC、功率器件等特色工藝的華虹NEC在2011年取得了不錯(cuò)的成績(jī)，銷(xiāo)售收入和凈利潤(rùn)都打破了該公司的歷史紀(jì)錄。事實(shí)上，這些領(lǐng)域在半導(dǎo)體行業(yè)中毛利率相對(duì)較高，并且尚未形成市場(chǎng)壟斷，這就給中國(guó)***——無(wú)論是設(shè)計(jì)公司還是代工廠——都留下了生存和發(fā)展的空間。
1.4 LED照明2016年后才會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)成熟期
2011年LED雖被戲稱(chēng)為“四大慘業(yè)”，不過(guò)各國(guó)政府禁用白熾燈政策將在2012年開(kāi)始發(fā)酵，全球超過(guò)2/3個(gè)地區(qū)開(kāi)始禁用白熾燈或高瓦數(shù)白熾燈照明。拓墣認(rèn)為，后白熾燈時(shí)期已經(jīng)來(lái)臨，LED于照明應(yīng)用的重要性已被突顯，未來(lái)4年為L(zhǎng)ED布局照明市場(chǎng)的最后關(guān)鍵期。應(yīng)用市場(chǎng)部份，將以戶(hù)外照明優(yōu)先，商用照明、工業(yè)照明、車(chē)用照明居次，最后再滲透進(jìn)家用市場(chǎng)。
***LED照明大廠從2011年6月起，大幅投入廣告行銷(xiāo)預(yù)算，直接教育消費(fèi)者，提高產(chǎn)品認(rèn)知度，間接沖高市場(chǎng)銷(xiāo)售金額，以每月35%~50%幅度成長(zhǎng)。
未來(lái)十年全球LED照明市場(chǎng)成長(zhǎng)趨勢(shì)，亞洲地區(qū)將成為L(zhǎng)ED照明需求成長(zhǎng)幅度最大的地區(qū)。此外，中南美洲國(guó)家包含墨西哥、古巴、巴西、委內(nèi)瑞拉已禁用白熾燈，供電量不足也提升節(jié)能照明產(chǎn)品需求，加上對(duì)于LED照明產(chǎn)品規(guī)格要求較低，預(yù)計(jì)將會(huì)成為各家LED照明廠商未來(lái)布局的主要區(qū)域之一。
長(zhǎng)期而言，LED照明產(chǎn)品在全球政府陸續(xù)激活禁用白熾燈政策，加上未來(lái)新住宅內(nèi)建LED照明、新興市場(chǎng)如中國(guó)大陸等農(nóng)村改建照明需求，以及都市化腳步加快促進(jìn)LED廣告燈箱建置等利多因素帶動(dòng)下，LED照明時(shí)代來(lái)臨已經(jīng)指日可待！
1.5 MCU廠商面臨“同一內(nèi)核”考驗(yàn)
目前在通用MCU市場(chǎng)和移動(dòng)處理器市場(chǎng)中，以ARM架構(gòu)的MCU占據(jù)了比較大的市場(chǎng)份額。更多的MCU廠商發(fā)展以ARM內(nèi)核的通用MCU產(chǎn)品，在使用同一內(nèi)核的市場(chǎng)上，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更加激烈，如何實(shí)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的差異化、本地化以及如何提升產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比成為半導(dǎo)體廠商2012年在中國(guó)市場(chǎng)必須面對(duì)的挑戰(zhàn)。
TI 欲推動(dòng)MCU市場(chǎng)洗牌——目前瑞薩和飛思卡爾是全球MCU雙雄，而TI在未來(lái)幾年的目標(biāo)是至少成為老二。
日本MCU巨頭聯(lián)手抗敵——日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭瑞薩、富士通以及松下三大企業(yè)計(jì)劃合并半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)，三方目前正在就具體的合并事宜進(jìn)行交涉，力爭(zhēng)在3月底達(dá)成一致，合資公司就由日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)出資成立。如果這一合并實(shí)現(xiàn)，將有力鞏固日系供應(yīng)商在MCU市場(chǎng)的霸主地位。
競(jìng)逐低功耗SOC戰(zhàn)場(chǎng)——富士通的整個(gè)FM3家族還有第四條產(chǎn)品線，即低功耗產(chǎn)品線，目前還未發(fā)布新的產(chǎn)品。不過(guò)有消息透露說(shuō)，富士通很快就將在2012年初發(fā)布屬于低功耗產(chǎn)品線的LCD段碼驅(qū)動(dòng)器。值得注意的是，低功耗應(yīng)用也是ADI公司在SOC（片上系統(tǒng)）領(lǐng)域的發(fā)展方向。
總體看來(lái)，雖然采用ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā) MCU產(chǎn)品，尤其是32位MCU產(chǎn)品，已經(jīng)成為MCU產(chǎn)品領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，但是未來(lái)多元化MCU架構(gòu)仍將是市場(chǎng)發(fā)展的主流。其中，MCU集成DSP的構(gòu)架也會(huì)越來(lái)越多。
1.6 《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布——光伏、電子信息、集成電路規(guī)劃
工信部今日連續(xù)印發(fā)《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。
業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，全球電子信息產(chǎn)品市場(chǎng)今年將達(dá)1.88萬(wàn)億美元。到“十二五”末，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，產(chǎn)量超過(guò)1500億塊，銷(xiāo)售收入達(dá)3300 億元，年均增長(zhǎng)18%。
2. 廠商要聞鏈接
2.1 中興通訊與高通等簽50億美元芯片采購(gòu)大單
中興通訊20日晚間公告，公司與美國(guó)高通、博通簽訂50億美元芯片采購(gòu)框架協(xié)議。作為手機(jī)芯片提供商，高通再次入圍中興通訊采購(gòu)名單，也表明中興通訊欲借2011年智能手機(jī)熱銷(xiāo)之勢(shì)，將智能手機(jī)戰(zhàn)略推向縱深，以圖實(shí)現(xiàn)公司“大突圍”。
中興通訊近期隨中國(guó)機(jī)電貿(mào)易投資合作促進(jìn)團(tuán)訪問(wèn)美國(guó)。根據(jù)該公司的經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，中興通訊于美國(guó)時(shí)間2012年2月17日與美國(guó)高通公司簽署了《2012年-2015年芯片采購(gòu)框架協(xié)議》，擬向美國(guó)高通公司的采購(gòu)價(jià)值總計(jì)不少于40億美元。中興通訊還與美國(guó)博通公司簽署了《2012年-2014年芯片采購(gòu)框架協(xié)議》，擬向美國(guó)博通公司的采購(gòu)價(jià)值總計(jì)不少于10億美元。
據(jù)悉，中興通訊2006年6月曾與美國(guó)高通公司簽署了《2006 年-2007 年芯片采購(gòu)框架協(xié)議》，當(dāng)時(shí)約定期間向美國(guó)高通公司采購(gòu)價(jià)值總計(jì)約5億美元的芯片。而現(xiàn)在的采購(gòu)數(shù)據(jù)已是當(dāng)初8倍。分析人士表示，智能手機(jī)產(chǎn)銷(xiāo)量暴增是帶動(dòng)了中興通訊手機(jī)芯片采購(gòu)量迅猛增長(zhǎng)的重要原因。
2.2 賽靈思28納米產(chǎn)品創(chuàng)紀(jì)錄出貨速度成就行業(yè)里程碑
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）日前宣布， 其最新的產(chǎn)品線——28nm 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）以及其EPP可擴(kuò)展處理平臺(tái)，贏得10億美元的設(shè)計(jì)采納（Design Wins）， 為可編程邏輯器件（PLD）行業(yè)樹(shù)立了一個(gè)嶄新的里程碑。
2.3 高通：主要?jiǎng)恿?lái)自大陸 處理器命名中文化
全球手機(jī)芯片龍頭高通全球副總裁沈勁17日在臺(tái)召開(kāi)記者會(huì)，他指出，新興市場(chǎng)智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，特別是大陸市場(chǎng)的成長(zhǎng)更為明顯，預(yù)估今年大陸將會(huì)超越美國(guó)，成為全球智能手機(jī)銷(xiāo)售第一大市場(chǎng)。
也因?yàn)榭春么箨懼悄苁謾C(jī)市場(chǎng)后續(xù)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)力，沈勁也預(yù)告，高通首度將自家處理器Snapdragon系列產(chǎn)品命名中文化，以更符合使用中文的消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)高通的產(chǎn)品能快速建立認(rèn)知感，預(yù)計(jì)將在本月20日于微博上發(fā)表。
2.4 芯海科技進(jìn)軍8位MCU：從SoC到MCU奠定市場(chǎng)與技術(shù)基礎(chǔ)
中國(guó)高性能模數(shù)、數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商深圳芯海科技日前宣布，推出一款低成本、低功耗的8位CMOS單芯片F(xiàn)LASH MCU——CSU8RF211x系列，向業(yè)界展示了芯?？萍荚?a href="http://www.wenjunhu.com/tags/adc/" target="_blank">ADC、SoC產(chǎn)品之外進(jìn)軍MCU市場(chǎng)的動(dòng)向。
作為一家以具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)ADC為核心技術(shù)的企業(yè)，芯?？萍家院馄魇袌?chǎng)為起點(diǎn)，不斷在產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)突破，成功實(shí)現(xiàn)主打產(chǎn)品（ADC、SoC）在高精度電子秤、工業(yè)過(guò)程控制、醫(yī)療器械、儀器儀表等重點(diǎn)市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用。去年發(fā)布的符合國(guó)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)的單相計(jì)量芯片CSE7780更是受到用戶(hù)的青睞，已經(jīng)被企業(yè)批量采用。隨著CSU8RF211x的發(fā)布，芯?？萍家訟DC、SoC、MCU為三大支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展的鏈路逐漸清晰，芯?？萍颊峁┣岸藬?shù)據(jù)采集和后端分析處理的整體方案解決應(yīng)用廠商行列邁進(jìn)。
從SoC到MCU奠定市場(chǎng)與技術(shù)基礎(chǔ)
盡管8位MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，芯?？萍既绻芎芎玫乩帽就疗髽I(yè)在產(chǎn)品性?xún)r(jià)比和服務(wù)上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，以及全球小家電生產(chǎn)商聚集廣東的地域優(yōu)勢(shì)，在這塊紅海市場(chǎng)中一定能獲得一席之地。將MCU作為該公司三大戰(zhàn)略布局之一，定位小家電市場(chǎng)的8位MCU絕對(duì)不應(yīng)該是目標(biāo)，而只是起點(diǎn)。未來(lái)是否進(jìn)軍32位MCU？對(duì)此問(wèn)題，劉小靈笑而不答。從SoC到MCU，芯?？萍颊诶m(xù)寫(xiě)本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的成功故事。
2.5 安捷倫完成對(duì)Accelicon Technologies的***
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布為電子行業(yè)提供器件建模及驗(yàn)證的Accelicon Technologies軟件解決方案和技術(shù)現(xiàn)已成為安捷倫的一部分。兩家公司已于2011年12月1日宣布***協(xié)議，此次交易的具體財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)尚未透露。
由Agilent EEsof EDA主導(dǎo)的這項(xiàng)并購(gòu)活動(dòng)，可進(jìn)一步加強(qiáng)安捷倫在半導(dǎo)體器件建模方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。
安捷倫最近從Accelicon***的解決方案包括進(jìn)行器件參數(shù)和模型生成的MBP、用于器件模型驗(yàn)證的MQA和包含版圖效應(yīng)的先進(jìn)模型分析工具AMA等產(chǎn)品。
2.6 中星電子：以芯片技術(shù)為根基向安防縱深發(fā)展
目前，在公安部和工信部的倡導(dǎo)下，由公安部一所和中星微電子作為組長(zhǎng)單位正在引領(lǐng)制定了安防監(jiān)控行業(yè)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《安全防范監(jiān)控?cái)?shù)字視音頻編解碼（SVAC）技術(shù)要求》。標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施可以規(guī)范市場(chǎng)發(fā)展，提高我國(guó)安防產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而帶動(dòng)我國(guó)安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、打造更成熟的中國(guó)安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)鏈。
2011年中星電子產(chǎn)品亮點(diǎn)：
第一，中星電子大容量的NVR產(chǎn)品經(jīng)過(guò)相對(duì)長(zhǎng)時(shí)間的使用已經(jīng)具備了很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
第二，符合SVAC標(biāo)準(zhǔn)的系列產(chǎn)品。
第三，我們現(xiàn)在推出了星光級(jí)攝像機(jī)，這個(gè)攝像機(jī)是超低照度下可用可見(jiàn)光成像。
2.7 英特爾揭露Ivy Bridge技術(shù)細(xì)節(jié)，將包含至少四個(gè)版本
英特爾稍早前公開(kāi)展示了采用22nm三柵極（tri-gate）技術(shù)的首款處理器Ivy Bridge技術(shù)細(xì)節(jié)。依照英特爾的預(yù)估，新芯片至少有四種不同版本，其中最大的一款將在160mm2芯片尺寸中整合14億個(gè)晶體管。
Ivy Bridge 具備20個(gè)PCI Express Gen 3互連通道和DisplayPort控制器，這也是英特爾首款整合PCIe的芯片。
具體而言，最大顆的芯片包含了四個(gè)x86核心和一個(gè)較大的圖形區(qū)塊。
在ISSCC的一場(chǎng)主題演講中，英特爾首席產(chǎn)品主管Dadi Perlmutter闡釋了該公司的長(zhǎng)期Terahertz-class終端發(fā)展愿景。今天的Terahertz系統(tǒng)所消耗功率大約是kilowatts等級(jí)，但他預(yù)計(jì)，透過(guò)使用多種新技術(shù)，十年內(nèi)可將功耗降至20W。
這些新技術(shù)包括對(duì)芯片進(jìn)行最佳化，使其可運(yùn)作在接近閾值電壓等級(jí)。此外，低功耗的芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)和外部互連也至關(guān)重要。
3. 熱點(diǎn)新品回顧
3.1 瑞薩新型LED驅(qū)動(dòng)控制IC，內(nèi)置調(diào)光功能且封裝面積削減40％
瑞薩電子推出了LED驅(qū)動(dòng)控制IC“R2A20135SP”，該產(chǎn)品集成有檢測(cè)三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)元件（TRIAC，相位）調(diào)光器的導(dǎo)通角信息、并可將其反饋到輸出電壓的導(dǎo)通角檢測(cè)電路。瑞薩電子表示，“與需要準(zhǔn)備外置導(dǎo)通角檢測(cè)電路的瑞薩原產(chǎn)品‘R2A20134’相比，新產(chǎn)品可將印刷基板上的封裝面積削減約40％”。該產(chǎn)品主要面向LED照明器具。
瑞薩介紹說(shuō)，新產(chǎn)品是一款使用降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的LED驅(qū)動(dòng)控制IC。未集成開(kāi)關(guān)元件，因此需要外置配備。LED供應(yīng)電流誤差只有6％，而該公司的原產(chǎn)品為15％。通過(guò)將DC-DC轉(zhuǎn)換器的反饋控制電壓由原產(chǎn)品的+0.6V降至+0.2V，將電流誤差削減了約60％。另外，還內(nèi)置有功率因數(shù)校正（PFC）功能、過(guò)電流限制功能及零電流檢測(cè)功能等。最大電源電壓為+24V，采用8端子SOP封裝，工作接合部的溫度范圍為-40～+150℃。
此外，瑞薩還準(zhǔn)備了配備此次上市IC的LED控制電路評(píng)估板“R2A20135EVB-ND1”。板卡面積為33.5mm×3.6mm，支持“E26”型LED燈泡，交流輸入電壓為90～132V，輸出電壓為+40V，輸出電流為200mA，調(diào)光范圍（尾緣調(diào)光率）為4～100％，轉(zhuǎn)換效率約為85％，功率因數(shù)約為0.9，總諧波失真（THD）約為20％。
3.2 德州儀器發(fā)布TI WiLink 8.0芯片，整合NFC
德州儀器本周發(fā)布了一個(gè)新得無(wú)線芯片產(chǎn)品WiLink8.0，這是一款第一次整合了NFC芯片得通信方案。
它支持GNSS定位、FM收音機(jī)、藍(lán)牙、Wi-Fi和ANT+得通信能力。
整合了大量通信能力得產(chǎn)品并沒(méi)有提升體積，反而開(kāi)始支持更多新得標(biāo)準(zhǔn)，例如2.4GHz和5GHz Wi-Fi頻段可以在雙天線布局下提供100Mbps得Wi-Fi通信，格洛納斯定位衛(wèi)星得支持也讓搜星速度更快，恩智浦NFC芯片得參與可以讓手機(jī)不用再外掛支付馬甲。預(yù)計(jì)這款芯片將在今年下半年開(kāi)始出貨。
3.3 無(wú)線高清時(shí)代來(lái)臨 高通將推出新一代千兆基帶芯片
當(dāng)下無(wú)線連接早已逐漸替代有線連接成為主流，尤其是手機(jī)和平板電腦的流行，讓無(wú)線連接變得更加普及。然而，悲催的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)性能讓我們不得不大聲吐槽，不過(guò)高通最近找到了有效解決的方法——802.11ac。高通旗下***的Atheros公司近日宣布將會(huì)推出新款擁有千兆能力的802.11ac芯片，這也預(yù)示著無(wú)線將進(jìn)入高清時(shí)代。
802.11ac的工作頻段和802.11a類(lèi)似，可以保證向下兼容性，但理論傳輸速度最高有望達(dá)到1Gbps，是802.11n 300Mbps的三倍多。
3.4 RS Components推全新升級(jí)版DesignSpark PCB及RS
DesignSpark PCB現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)演示將向本土工程師展示工程師如何能夠引領(lǐng)創(chuàng)新
Electrocomponents plc集團(tuán)公司（LSE：ECM）的貿(mào)易品牌RS Components公司，在IIC China 2012上進(jìn)行有關(guān)DesignSpark PCB的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)演講，該產(chǎn)品是RS Components公司旗下一款免費(fèi)的專(zhuān)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCB設(shè)計(jì)軟件。
自2010 年 7 月正式發(fā)布以來(lái)，此工具迄今已被下載超過(guò) 120，000 次，成為最受歡迎的免費(fèi)全功能 PCB 設(shè)計(jì)軟件。該軟件沒(méi)有設(shè)置設(shè)計(jì)目標(biāo)限制，每個(gè)項(xiàng)目都可有無(wú)限量的原理圖、最大達(dá) 1 平方米的板尺寸和無(wú)限量層板，讓您盡情發(fā)揮自己的創(chuàng)造力。
最新發(fā)布的DesignSpark PCB第3版，提供強(qiáng)勁的SPICE模擬界面，使該軟件可與眾多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SPICE模擬器通信以進(jìn)行電路模擬，還有可選擇軌道或通路，并能執(zhí)行基本電子計(jì)算的設(shè)計(jì)計(jì)算器，以及把多個(gè)項(xiàng)目綜合于一個(gè)設(shè)計(jì)中并作為一個(gè)單元進(jìn)行整體修改的組合功能。
3.5 Broadcom（博通）推出全球首款5G WiFi單芯片系統(tǒng)BCM43460
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全球第一款5G WiFi單芯片系統(tǒng)（SoC）BCM43460，從而進(jìn)一步增強(qiáng)了在5G WiFi芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁勢(shì)頭。
在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線云網(wǎng)絡(luò)以及運(yùn)營(yíng)商接入網(wǎng)中，日益需要以千兆速率互連，BCM43460正是用來(lái)滿(mǎn)足這一需求的。BCM43460單芯片系統(tǒng)（SoC）基于新的IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)，與前一代802.11n解決方案相比，速度提高3倍，功耗降至1/6，而且BCM43460可完全與傳統(tǒng)的802.11技術(shù)互通。
3.6 索尼開(kāi)發(fā)出無(wú)線傳輸速度高達(dá)6.3Gbps通信芯片
索尼在東京技術(shù)研究所的研究小組已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸能力高達(dá)6.3Gbps的60GHz通信芯片，并于本周在ISSCC上正在展出。這種芯片專(zhuān)供便攜設(shè)備，它可以在一分鐘內(nèi)傳輸完一張藍(lán)光光盤(pán)的容量，并且創(chuàng)下了74mW低功耗的最新記錄。
3.7 飛兆半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出FL7730單級(jí)初級(jí)端調(diào)節(jié)（PSR）控制器
LED照明已經(jīng)發(fā)展成為最有前景的解決方案，能夠替代如熒光燈和白熾燈等普通光源。然而，設(shè)計(jì)人員在最高20W的住宅和商業(yè)LED照明（包括燈泡、下射燈（GU10/E17， E26/27， PAR30/38）以及管/棒燈）應(yīng)用方面面臨著一些障礙。由于調(diào)光器兼容性的原因，在普通TRIAC調(diào)光器結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)LED調(diào)光能力會(huì)有相當(dāng)?shù)睦щy。此外，小空間尺寸仍然是一項(xiàng)考慮因素。
為幫助設(shè)計(jì)人員解決這些問(wèn)題，飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）開(kāi)發(fā)出帶有功率因數(shù)校正（PFC）、TRIAC和模擬調(diào)光能力的FL7730單級(jí)初級(jí)端調(diào)節(jié)（PSR）控制器，以及用于非調(diào)光應(yīng)用的FL7732控制器。
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