電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）自1965年戈登摩爾提出摩爾定律以后，半導體行業(yè)在摩爾定律上已經(jīng)繁榮發(fā)展了半個多世紀。芯片，已經(jīng)成為時代發(fā)展的重要引擎。但隨著晶體管尺寸逐漸逼近物理極限，近年來摩爾定律
2023-11-05 07:07:00
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摩爾定律在設計、制造、封裝3個維度上推動著集成電路行業(yè)發(fā)展。
2024-03-15 14:48:14619 
臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
根據(jù)摩爾定律，芯片中的晶體管數(shù)量大約每2年就會增加一倍。這一觀察結(jié)果最初由戈登·摩爾在 1965 年描述，但后來摩爾本人預測，這個比率最終會放慢速度，不幸的是，這是真實的。
2024-02-21 15:32:03110 
眾所周知，隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進，摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了，那么，有什么定律能接替摩爾定律呢？
2024-02-21 09:46:46162 
隨著我們進入de Geus所稱的SysMoore時代，摩爾定律在晶體管設計和現(xiàn)在的封裝方面相結(jié)合，將使各種設備和系統(tǒng)的計算能力增加1000倍，并導致一個“智能一切”的世界。
2024-01-31 11:19:45190 
英特爾和臺積電都在技術上投入資金。三星和其他內(nèi)存制造商必須跟上技術節(jié)點的轉(zhuǎn)變，即使同時保持產(chǎn)能遠離市場。他們需要跟上技術的步伐，以在摩爾定律的基礎上保持競爭力，摩爾定律推動了內(nèi)存業(yè)務的基本成本。
2024-01-29 11:05:03380 在動態(tài)的半導體技術領域，圍繞摩爾定律的持續(xù)討論經(jīng)歷了顯著的演變，其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach于2014 年的主張。
2024-01-25 14:45:18476 
個 CMOS 平臺的整體縮放解決方案變得越來越難以實現(xiàn)。例如，2 納米納米片技術將使傳統(tǒng)的厚氧化物 IO 電路從 SoC 中移出。
2024-01-24 11:26:36365 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路（IC）設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應用需求，Chiplet技術應運而生。
2024-01-23 10:49:37351 
AI時代，我們需要重新定義和設計AI計算機。僅依靠硅基的摩爾定律，2年翻一倍的線性增長的算力供給遠不能滿足指數(shù)級增長的需求問題。
2024-01-12 11:12:03599 基爾霍夫定律（Kirchhoff’s laws）是電路分析中的重要定律，由德國物理學家戴奧多爾·基爾霍夫于1845年提出。這些定律被廣泛應用于電路理論和實踐中，被認為是電路分析的基石?；鶢柣舴?b class="flag-6" style="color: red">定律
2024-01-10 17:03:36380 摩爾定律的提出也推動了集成電路制造的快速發(fā)展。這一定律指出，集成電路中的晶體管數(shù)量每隔一段時間便會翻倍，促進了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。
2024-01-10 16:58:49334 
今年3月24日，94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻：“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去？
2024-01-05 11:43:01501 
英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出集成電路上的晶體管數(shù)量大約每兩年增漲1倍的“摩爾定律”后，芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展，然而，縮小芯片體積難度加大，成本提升。
2023-12-28 14:58:48429 帕特·基辛格進一步預測，盡管摩爾定律顯著放緩，到2030年英特爾依然可以生產(chǎn)出包含1萬億個晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節(jié)點以及3D芯片堆疊等技術實現(xiàn)。目前單個封裝的最大芯片含有約1000億個晶體管。
2023-12-26 15:07:37312 摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出，明確指出芯片晶體管數(shù)量每兩年翻一番。得益于新節(jié)點密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。
2023-12-25 14:54:14227 如何超越摩爾定律，時代的定義也從摩爾定律時代過渡到了后摩爾定律時代。 后摩爾定律時代，先進封裝和Chiplet技術被寄予厚望。近日，由博聞創(chuàng)意主辦的第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China 2023)上海站成功舉辦，活動上來自三星、安
2023-12-21 00:30:00967 埃米是一種非常小的度量單位，相當于一米的百億分之一。它通常用于表示原子和分子的尺寸。
2023-12-13 17:38:32336 在IEDM 2023上，英特爾展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創(chuàng)性的技術進展將繼續(xù)推進摩爾定律。
2023-12-11 16:31:05342 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律的進一步發(fā)展，近些年半導體產(chǎn)業(yè)界一直都在探尋新路徑，以求在芯片設計上繼續(xù)保持高效、高速的發(fā)展。在后摩爾定律時代，“超越摩爾”（More than Moore
2023-12-06 01:04:001203 
回顧大規(guī)模集成電路（LSI）的歷史，英特爾在1971年推出的「Intel 4004」成為起點。當時的線寬為10微米左右，換算成納米是1萬納米。從那時起，按照半導體晶片單位面積的性能在約2年內(nèi)翻一番的「摩爾定律」不斷實現(xiàn)微細化。
2023-12-04 17:48:52638 
在3D實現(xiàn)方面，存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D（三維）NAND ” 。
2023-12-02 16:38:40786 
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