＂中國芯＂折射集成電路產(chǎn)業(yè)三大特點(diǎn)

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　　“中國芯”工程是在工業(yè)和信息化主管部門和國家有關(guān)部委司局的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)相關(guān)企業(yè)開展的集成電路技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新工程。該活動(dòng)秉承“以用立業(yè)、以用興業(yè)”的發(fā)展思路，旨在搭建中國集成電路企業(yè)優(yōu)秀產(chǎn)品的集中展示平臺，打造中國集成電路高端公共品牌。

　　“中國芯”工程折射出我國集成電路產(chǎn)業(yè)以下3個(gè)特點(diǎn)：

　　1，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的相關(guān)企業(yè)發(fā)展迅猛。如平板電腦、手機(jī)、移動(dòng)導(dǎo)航、移動(dòng)支付等相關(guān)企業(yè)銷售額平均增長超過50%。

　　2，我國企業(yè)逐步打破國際壟斷，自主標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展加速。如TD-LTE、北斗、CMMB、智能電表等，這些自主標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展加速了我國相關(guān)芯片企業(yè)的研發(fā)進(jìn)程。

　　3，整機(jī)與芯片互動(dòng)日益加強(qiáng)。隨著本土芯片品質(zhì)及服務(wù)的提升，中國芯被越來越多的整機(jī)企業(yè)所采用，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的綜合競爭力有了顯著提高。

　　2011年，共有69家國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)和74款芯片產(chǎn)品參與本屆“中國芯”活動(dòng)。不論從參與企業(yè)數(shù)還是參與產(chǎn)品數(shù)量都大大超過往屆。此外有23家整機(jī)企業(yè)也參與了本屆“中國芯”活動(dòng)。在參與活動(dòng)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，京津環(huán)渤海地區(qū)有18家、長三角地區(qū)有24家、珠三角地區(qū)有23家，這三大區(qū)域參與企業(yè)占全部參與企業(yè)的95%，呈現(xiàn)三分天下格局。

　　從參與企業(yè)的產(chǎn)品領(lǐng)域來看，IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品主要分布在音視頻處理、手機(jī)通信、電能電表、平板電腦等領(lǐng)域，而整機(jī)企業(yè)產(chǎn)業(yè)主要分布在4大領(lǐng)域，分別是數(shù)字電視、計(jì)算機(jī)、平板電腦和手機(jī)通信。

　　從參與產(chǎn)品的工藝水平來看，采用最多工藝是140nm～180nm，占全部參與產(chǎn)品的37%，此外也有相當(dāng)數(shù)量產(chǎn)品采用90nm～130nm及65nm以下的工藝，分別占23%和21%，參與產(chǎn)品的工藝水平已達(dá)40nm。

　　從申報(bào)專利情況看，本屆“中國芯”參與產(chǎn)品共申報(bào)專利(已受理)約770項(xiàng)，共獲得專利約280項(xiàng)，平均每款產(chǎn)品申報(bào)專利約11項(xiàng)，獲得專利約4項(xiàng)。