屏幕的全貼合技術(shù)，AMOLED貼合技術(shù)全解析

　　近段時(shí)間，各種品牌各種新款手機(jī)一個(gè)接一個(gè)的推，看的小編眼冒桃心，今天要跟大家聊的就是關(guān)于屏幕的全貼合技術(shù)。

　　從手機(jī)的屏幕的結(jié)構(gòu)上看，可以大致分成3個(gè)部分，從上到下分別是保護(hù)玻璃、觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進(jìn)行貼合的，按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。

　　框貼又稱為口字膠貼合，即簡(jiǎn)單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定；顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層。

　　全貼合技術(shù)即是以水膠或光學(xué)膠將顯示屏與觸摸屏無(wú)縫隙完全貼在一起。

　　全貼合工藝優(yōu)點(diǎn)

　　屏幕能隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境的粉塵和水汽污染，影響機(jī)器使用；而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無(wú)處可入，保持了屏幕的潔凈度。

　　更佳的顯示效果。全貼合技術(shù)消除了屏幕間的空氣，能大幅降低光線的反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強(qiáng)屏幕的顯示效果。

　　減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結(jié)合除能提升強(qiáng)度外，全貼合更能有效降低噪聲對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

　　使機(jī)身更薄。全貼合屏有更薄的機(jī)身，觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合，只增加25μm－50μm的厚度；較普通貼合方式薄0．1 mm－0．7mm。

　　全貼合工藝缺點(diǎn)

　　工藝復(fù)雜的所提升，生產(chǎn)良率較低，返工較難，設(shè)備投入成本較高，對(duì)車間環(huán)境要求更高等。

　　全貼合技術(shù)方向

　　In－Cell技術(shù)

　　指將觸摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技術(shù)，即在顯示屏內(nèi)部嵌入觸摸傳感器功能，因此原本3層的保護(hù)玻璃確蟲摸屏＋顯示屏變成了兩層的保護(hù)玻璃＋帶觸控功能的顯示屏，這樣能使屏幕變得更加輕薄。這一技術(shù)主要由面板生產(chǎn)商所主導(dǎo)研發(fā)，門檻相對(duì)較高。

　　In Cell技術(shù)屏幕層數(shù)：In－Cell的屏幕由表層玻璃粘合LCD層（觸屏在LCD層上），共2層。

　　On－Cell技術(shù)

　　On－Cell是指將觸摸屏嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法，即在液晶面板上配觸摸傳感器，相比工n－Cell技術(shù)難度降低不少。

　　On Cell多應(yīng)用于三星AMOLED面板產(chǎn)品上，技術(shù)上尚未能克服薄型化、觸控時(shí)產(chǎn)生的顏色不均等問題。

　　On Cell技術(shù)屏幕層數(shù)：由表層玻璃粘合觸屏、LCD層，共3層。

　　OGS ／TOL技術(shù)

　　OGS技術(shù)就是把觸控屏與保護(hù)玻璃集成在一起，在保護(hù)玻璃內(nèi)側(cè)鍍上工TO導(dǎo)電層，直接在保護(hù)玻璃上進(jìn)行鍍膜和光刻，由于節(jié)省了一片玻璃和一次貼合，觸摸屏能夠做的更薄且成本更低。

　　TOL是指OGS的小片制程，即將白片玻璃鋼化好后在做邊框BM與功能電極。其產(chǎn)品的強(qiáng)度均高于大片制程的OGS，但因制程效率低故成本也較高，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌有不少都采用了OGS技術(shù)。不過(guò)OGS仍面臨著強(qiáng)度和加工成本的問題，均需要通過(guò)二次強(qiáng)化來(lái)增加強(qiáng)度。

　　OGS技術(shù)屏幕層數(shù)： 由OGS層粘合LCD層，共2層。

　　其他傳統(tǒng)全貼技術(shù)

　　GG、PG、GF、 G1F、 GF2、GFF等均需兩次貼合，厚度比較厚，良率不高。

　　屏幕的通透性：OGS是最好的，In－Cell和On－Cell則次之，GFF最差。

　　輕薄程度：In－Cell最輕最薄這也是為什么i Phone和P7等手機(jī)能做得比較輕薄的原因之 一，OGS和On－Cell次之，GFF最差。

　　屏幕強(qiáng)度：GFF＞On－Cell＞OGS＞In－Cell。

　　觸控效果：嚴(yán)格意義上，OGS的觸控靈敏度比On－Cell／In－Cell要好，但觸控還與手機(jī)的系統(tǒng)等底層優(yōu)化有關(guān)，像用了In－Cell的i Phone在觸控體驗(yàn)上要比很多安卓手機(jī)強(qiáng)不少。

　　成本技術(shù)難度：In－Cell／On－Cell的難度較高，成本也較高，其次是OGS／TOL，GFF的成本和技術(shù)難度最低所以大多用在千元機(jī)上。

　　貼合工藝分類

　　全貼合目前主要分為兩種工藝：

　　·OCA貼合

　　·LOCA（水膠）貼合

　　OCA貼合

　　OCA（Optically Clear Adhesive）用于膠結(jié)透明光學(xué)元件（如鏡頭等）的特種粘膠劑 。要求具有無(wú)色透明、光透過(guò)率在90％以上、膠結(jié)強(qiáng)度良好，可在室溫或中溫下固化，且有固化收縮小等特點(diǎn)。

　　主要適用于小尺寸的產(chǎn)品貼合且每款產(chǎn)品均需開模，價(jià)格昂貴，貼合成本高；對(duì)貼合產(chǎn)品材質(zhì)無(wú)特殊要求，厚度一般在100um、125um 、150um、175um、200um等。

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　生產(chǎn)效率高，厚度均勻，無(wú)溢膠問題，粘接區(qū)域可控，無(wú)腐蝕問題，無(wú)黃變。

　　工藝流程

　　OCA的全貼合流程相對(duì)水膠的全貼合流程要復(fù)雜一些，因?yàn)樾枰Ｇ袕S的介入。

　　目前很多大的全貼合廠（其中包括TP廠和模組廠）都沒有自己相對(duì)應(yīng)的模切工位，所以全貼合的OCA的第一供應(yīng)商是大中型的模切工廠，所以存在很多配合方面的問題。

　　模切廠主要會(huì)以O(shè)CA的模切性能和產(chǎn)品的出貨外觀等，為主要的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試依據(jù)。

　　全貼合廠主要以O(shè)CA的填補(bǔ)性（即排泡性）、返工性、和信耐性為主要的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試依據(jù)。

　　綜上所述OCA的工藝流程其實(shí)分為兩大塊 ：

　　·OCA的模切工藝流程

　　·全貼合OCA的模切工藝流程

　　全貼合OCA的貼合工藝流程

　　傳統(tǒng)OCA全貼合工藝流程（OGS／GFF／GG／…）

　　In－Cell ／ On－Cell

　　LOCA貼合，液態(tài)光學(xué)透明膠，英文名稱為：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透明光學(xué)元件粘接的特種膠粘劑。

　　無(wú)色透明，透光率98％以上，粘接強(qiáng)度好，可在常溫或中溫條件下固化。且同時(shí)具有固化收縮率小，耐黃變等特點(diǎn)。

　　主要適用于大尺寸貼合，曲面或者較復(fù)雜結(jié)構(gòu)貼合，較高油墨厚度或不平整表面貼合。

　　優(yōu)點(diǎn)：可以粘接曲面或者不平整表面材料，對(duì)油墨厚度不敏感，易返工，成本較OCA低。

　　LOCA貼合作業(yè)方式：

　　LOCA 在分裝后和使用前應(yīng)脫泡，選擇設(shè)計(jì)合理的分裝器。在運(yùn)輸過(guò)程后初次使用前靜置24小時(shí)后方可使用。

　　LOCA全貼合工藝流程

　　全貼合關(guān)鍵設(shè)備

　　全貼合常見不良：

　　Particle（異物）

　　Fiber（毛屑）

　　Dirty（臟污）

　　Bubble（氣泡）

　　Misalignment（對(duì)位偏移）

　　Function test fail （功能不良）

　　異物、毛屑類

　　需要分清來(lái)源，區(qū)別對(duì)待。如外觀不能確定，可做異物成分分析，與材料庫(kù)對(duì)比。

　　臟污類

　　需要分清是機(jī)臺(tái)導(dǎo)致，人為導(dǎo)致，還是物料本身自帶。

　　氣泡不良類

　　主要分為3種形態(tài)：

　　開放性氣泡，為油墨厚度與OCA搭配，機(jī)臺(tái)參數(shù)等導(dǎo)致。

　　有核氣泡：為異物導(dǎo)致。

　　純氣泡：空氣殘留在貼合層，形成真正的純氣泡。

　　功能性不良

　　TP不良：開路不良，IC壓傷，ESD擊傷等。

　　模組顯示不良：異顯，Mura，黑屏等。