本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝，元件封裝庫。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。
2011-11-03 17:49:13
3621 為了適應(yīng)器件不斷小型化的發(fā)展趨勢，LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大，成為2016年封裝市場的一股新勢力。如今，這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規(guī)模不斷壯大，臺系封裝企業(yè)和國內(nèi)LED廠商積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能，并提升性能向高功率市場進(jìn)發(fā)。
2016-11-01 11:39:024908 芯片的集成度越來越高，得益于設(shè)計和封裝的進(jìn)步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計或晶圓制造。
2020-09-12 10:05:512698 內(nèi)存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設(shè)計中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流?！ GA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
電源模塊的封裝形式有多種多樣，常用的產(chǎn)品有一部分是符合國際標(biāo)準(zhǔn)的，也有很多是非標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。而且同一個公司的產(chǎn)品，相同功率也會有不同的封裝形式；相反，相同的封裝也會有不同的功率，這個可以根據(jù)自身
2013-04-28 19:29:17
IC封裝形式圖片對照表
2008-05-14 22:38:09
IGBT有哪些封裝形式？
2019-08-26 16:22:43
弱弱的問下，***怎樣繪制LQFP封裝形式，主要是引腳設(shè)置
2012-08-03 16:34:27
MPC 5748G 有三種封裝形式：176LQFP-EP; 256MAPBGA; 324MAPBGA;可以通過芯片的尺寸直接判斷；也可以通過芯片頂蓋絲印信息判斷 通過MPC5748G
2022-01-05 08:28:42
MS1793封裝形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
封裝形式是不是有標(biāo)準(zhǔn)？例如7805用的是TO220的封裝，是不是所有的TO220的封裝大小，引腳間距都是一樣的？DIP8封裝，是不是所有8腳的直插型的都可以用。還有貼片元件的封裝，等等。如果不能通用的話，那豈不是每一個元件都要自己畫，標(biāo)準(zhǔn)的***封裝庫基本上成廢品？求高手指點(diǎn)。
2013-05-25 07:45:18
RISC-V會成為芯片主流嗎
2021-08-27 15:21:03
` 本帖最后由 金開盛電子 于 2020-8-10 16:44 編輯
第一代TVS主要以3寸，4寸晶圓流片為主，大封裝形式（SMA,SMB,SMC.SMD）, 這種產(chǎn)品主要是功能性的，產(chǎn)品的漏電
2020-07-30 14:40:36
中國照協(xié)陳燕生秘書長曾表示，目前智能照明行業(yè)處于百花齊放的狀態(tài)，比如控制傳輸?shù)姆绞桨t外線、WiFi、藍(lán)牙、ZigBee等。標(biāo)準(zhǔn)的建立需要一個過程，目前尚未達(dá)成統(tǒng)一，不過ZigBee網(wǎng)絡(luò)協(xié)議在業(yè)界呼聲最高，未來有望成為主流。
2020-05-01 06:39:42
pads9.5能否從 logic 導(dǎo)出原理圖封裝？
2015-04-29 18:01:34
什么是封裝？封裝時主要考慮的因素有哪些？具體的封裝形式有哪幾種？
2021-04-25 07:06:22
發(fā)展迅猛但仍受到成本和可靠性等因素的限制，無法存大范圍內(nèi)取代引線鍵合向成為主流的封裝內(nèi)部連接方式。它將作為高性能/高成本的內(nèi)部連接方式和引線鍵合長期共存，共同應(yīng)用在各種新型封裝當(dāng)中。引線鍵合與倒裝芯片
2018-11-23 17:03:35
分析mos管的封裝形式 主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點(diǎn)，視線從供電相數(shù)開始向MOS管器件轉(zhuǎn)移。這是因為隨著MOS管技術(shù)的進(jìn)展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOS管以及多芯片DrMOS開始
2018-11-14 14:51:03
單片機(jī)常見的封裝形式有哪些？有沒有了解的朋友，麻煩分享下，謝啦
2022-11-02 21:36:29
和CSP也可達(dá)1000條。除了上述指標(biāo)外，還有一個封裝成本問題。一般講，DIP、SOP價格最低，QFP較高，因而對于低、中引腳數(shù)的封裝，它們是優(yōu)先考慮的形式，當(dāng)然它們的封裝成本也還取決于引腳數(shù)的數(shù)目。TAB
2018-11-26 16:16:49
國外品體管普遍采用TO系列的封裝形式。如日本、美國、歐洲等國。 To系列封裝形式的編號較多，To系列金屬封裝的編號有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、TO一105、TO一107等革
2008-06-17 14:42:50
對于通用的標(biāo)準(zhǔn)集成電路產(chǎn)品，其封裝類型和形式已由制造商在手冊中說明。但對于ASIC來說，封裝形式的選擇則是ASIC設(shè)計中的一個重要組成部分，而且應(yīng)該在集成電路早期的指標(biāo)性能設(shè)計階段就加以考慮。如果在
2018-11-26 16:19:58
常用的元器件的封裝形式有幾種十分普遍，而且不同的封裝編號也可能對應(yīng)著一個額定功率值，所以查詢這些參數(shù)對于實際設(shè)計電路十分重要
2014-05-15 10:50:47
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
`用AD6.9怎么畫PIDP封裝形式的原件？`
2013-06-22 22:03:18
據(jù)國外媒體報道，分析師認(rèn)為，智能手機(jī)無線充電很快將成為主流。通過外部來源而不是插入到電源插座進(jìn)行充電已經(jīng)出現(xiàn)一段時間。但是，消費(fèi)者到目前為止把這種技術(shù)看作是宣傳活動，還沒有廣泛應(yīng)用。市場研究公司
2013-07-19 15:41:37
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2009-05-05 10:16:01
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
電阻電容的封裝形式如何選擇？有哪些原則需考慮？
2021-03-16 08:09:25
無關(guān)，任何形式的封裝，皆需要做老化實驗。蘇試宜特提供客戶量身訂制全方位的一站式服務(wù), 從老化驗證的硬件設(shè)計/制造到樣品調(diào)試/實驗/報告, 蘇試宜特都可以協(xié)助客戶完成。
2022-09-13 09:46:22
大量的金屬封裝。以下為小編整理的主流封裝類型： 常見的10大芯片封裝類型1、DIP雙列直插式封裝DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其
2017-07-26 16:41:40
）和NEC?！ ?.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括
2018-11-23 16:07:36
求助大神，BGA封裝可靠性測試時需要的菊花鏈形式是怎么設(shè)計的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙?。?！
2017-10-30 18:51:08
芯片IC封裝形式圖片介紹大全
2013-05-30 15:54:46
一、芯片圖封裝形式：DIP-40 封裝8 位 CPU·4kbytes 程序存儲器(ROM) (52 為 8K)·128bytes 的數(shù)據(jù)存儲器(RAM) （52 有 256bytes 的 RAM
2021-07-22 09:03:03
DIP封裝具有哪些特點(diǎn)？QFP/PFP封裝具有哪些特點(diǎn)？BGA封裝技術(shù)可分為哪幾大類？
2021-10-14 15:13:37
，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP封裝具有以下特點(diǎn)：1.滿足了芯片I/O
2012-05-25 11:36:46
在一個問題是，LQFP的封裝和PQFP的封裝有什么區(qū)別呢
2019-03-18 23:29:44
請問SC-82的封裝形式在AD中選用哪種ipc封裝向?qū)?？?謝謝 大俠
2013-06-24 18:46:13
請問一下工業(yè)以太網(wǎng)與現(xiàn)場總線誰將成為主流？
2021-05-18 06:03:43
請問怎么解決EMC封裝的成本困局？
2021-06-02 07:07:03
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10
322 元器件的封裝形式:元器件封裝查詢A.名稱 Axial 描述 軸狀的封裝 名稱 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述 加速圖形接口 名稱 AMR
2010-04-05 06:46:38122 音樂集成電路的封裝形式
音樂集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
2009-09-19 16:28:09588 晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式主要有陶資封裝、塑封、金屬殼封裝、螺栓式封裝及平板式封裝。中小電流晶閘管多采用陶瓷封裝、塑封及金屬外殼封裝，它們
2009-09-19 16:54:504009 穩(wěn)壓器的管腳與封裝形式
現(xiàn)簡
2009-10-22 14:33:091259 
CW136的封裝形式
2009-10-24 14:03:16539 
半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點(diǎn)?
各種半導(dǎo)體封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):
一、DIP雙列直插式封裝
2010-03-04 10:58:475766 BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 EyeTech視線跟蹤技術(shù)如何成為主流，學(xué)習(xí)資料，感興趣的可以看看。
2016-10-26 15:28:240 IC的封裝形式，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:460 1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細(xì)列舉了他們的特點(diǎn)。
2018-01-09 09:26:4937118 近兩年來，一種基于EMC支架的全新封裝形式--EMC封裝非?；馃?。其采用Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式，憑借多項優(yōu)勢吸引著相當(dāng)一部分的LED封裝廠商積極導(dǎo)入。
2018-04-26 17:02:004744 目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 元器件的封裝都是有國際標(biāo)準(zhǔn)的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個器件也可以有多個封裝，所以我們在購買元器件的時候一定要跟廠家講清楚，需要購買哪種封裝形式的。下面來認(rèn)識幾個元器件的封裝。
2018-08-03 10:42:4752774 封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況：一種是有趨向性的未充填，主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數(shù)不匹配造成的；一種是隨機(jī)性的未充填，主要是由于模具清洗不當(dāng)、EMC中不溶性雜質(zhì)太大、模具進(jìn)料口太小等原因
2018-08-15 15:29:5313384 隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，無論是臺系封裝企業(yè)還是國內(nèi)LED廠商近年來皆積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能。其中，陸系LED封裝廠切進(jìn)EMC市場腳步積極，成為2016年異軍突起之秀。據(jù)悉
2018-11-03 11:31:292463 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小
2019-05-03 13:57:0016691 DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
2019-06-17 15:32:599339 本文主要介紹了安規(guī)電容封裝形式及它的規(guī)格。安規(guī)電容封裝最為常見的就是貼片和直插的。不同的封裝形式對于電容的保護(hù)程度是不同的，而且會根據(jù)實際的需求來選擇適合的封裝形式。
2019-06-28 15:26:117120 
RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約，其構(gòu)成也各不相同。
2019-10-21 15:56:173309 目前尚未使用AR或vr技術(shù)的企業(yè)中，有50%計劃在三年內(nèi)開始探索該技術(shù)。凱捷管理顧問公司日前發(fā)布的一份報告顯示，AR和VR將在3年內(nèi)成為主流技術(shù)。
2019-12-31 11:16:12836 根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:506735 Module）已經(jīng)逐漸成為MEMS封裝中的主流。BGA封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是它采用了面陣列端子封裝、使它與QFP（四邊扁平封裝）相比，在相同端子情況下，增加了端子間距（1.00mm，1.27mm，1.50mm），大大改善了組裝性能，才使它得以發(fā)展和推廣應(yīng)用。21世紀(jì)BGA將成為電路組件的主流基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。
2020-09-28 16:41:534446 集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 30系顯卡、PS5、Xbox series S主機(jī)等次時代設(shè)備陸續(xù)發(fā)布，目前顯示器上所使用的HDMI和DP接口在未來誰會成為主流呢？
2020-10-16 09:58:422430 
本期筆者決定寫一篇類似的文章，一起預(yù)測一下未來十年將成為主流的13種智能家居設(shè)備。
2020-11-08 09:33:293238 1. 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則？比如，同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216，0805，3528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢？
2021-01-06 00:00:0019 1. 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216，08053528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適
2020-12-03 22:34:0023 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1857332 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢？
2022-02-09 10:52:1927 由于測試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因，單個小芯片對復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看，使小芯片成為主流技術(shù)取決于確保以合理的測試成本獲得“足夠好的模具” 在異構(gòu)
2022-06-24 18:49:58735 
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
2023-02-15 17:37:023398 封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn)，層數(shù)不斷增加，特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計算芯片的主流封裝都采用封裝基板（Substrate），在未來相當(dāng)長的時間內(nèi)封裝基板（Substrate）不僅不會退出
2023-03-12 09:40:355488 封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16793 SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級芯片
2023-05-19 10:28:063144 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
成興光根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299 
隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢，EMC支架無疑是封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn)，EMC、SMC封裝會成為未來
2023-02-10 16:46:08425 
據(jù)傳，業(yè)界公認(rèn)的臺積電獨(dú)吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技術(shù)都有哪些？如何區(qū)分呢？下面就給大家盤點(diǎn)一下。
2023-08-10 09:23:261049 
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?，以便保護(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342814
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