晶心科技提供完整嵌入式解決方案 - 全文

　　隨著云端運(yùn)算架構(gòu)逐漸成熟，在全球軟硬體廠商的全力投入下，各種智慧型裝置如雨后春筍般出現(xiàn)，已經(jīng)成為多數(shù)商務(wù)人士不可或缺的工具之一。但由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)過(guò)于激烈，以往消費(fèi)性電子產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月的景況已不復(fù)見(jiàn)，現(xiàn)在多數(shù)產(chǎn)品的生命周期根本不到6個(gè)月，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)研發(fā)產(chǎn)品流程所需的12~18個(gè)月。尤其在半導(dǎo)體制程快速邁入90nm、45nm、32nm等先進(jìn)制程后，晶片制作成本大幅提高，以致于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)積極朝向縮短商品研發(fā)時(shí)程邁進(jìn)，希望降低生產(chǎn)晶片的費(fèi)用與時(shí)間，其中又以晶心科技提供的SOC解決方案最受市場(chǎng)歡迎。

　　晶心科技總經(jīng)理林志明表示：「相較于其他IP公司，晶心科技能夠提供執(zhí)行速度更快、導(dǎo)入成本更低的解決方案，協(xié)助IC設(shè)計(jì)公司在最短時(shí)間內(nèi)，開(kāi)發(fā)出符合市場(chǎng)需求的商品。公司于過(guò)去半年的推廣重點(diǎn)以藍(lán)牙與螢?zāi)欢帱c(diǎn)觸控控制為主，在觸控螢?zāi)?a target="_blank">控制器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域已形成客戶(hù)群聚效應(yīng)。目前已有聯(lián)發(fā)科采用晶心的核心開(kāi)發(fā)用于手機(jī)的藍(lán)牙晶片，泰發(fā)科技則采用晶心的核心技術(shù)開(kāi)發(fā)多媒體傳輸晶片并已進(jìn)入量產(chǎn)。2011年下半年則會(huì)開(kāi)始提供在AndesCore上執(zhí)行Android的AndeSoft開(kāi)發(fā)平臺(tái)?！钩闪⒅两癫贿^(guò)短短6年的晶心科技，不但是亞洲唯一推出原創(chuàng)性32位元微處理器軟硬體IP的公司，其支援應(yīng)用范圍遍及各種嵌入式產(chǎn)品，2010年的營(yíng)業(yè)額更創(chuàng)下歷年新高，達(dá)到新臺(tái)幣4,600萬(wàn)元以上，2011年預(yù)計(jì)可以成長(zhǎng)60%;目前客戶(hù)數(shù)量也接近30家，堪稱(chēng)成長(zhǎng)速度最快的嵌入式解決方案供應(yīng)商。

　　提供完整技術(shù)支援 加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程

　　***是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)，其成功關(guān)鍵在于上、下游合作非常緊密，可以隨時(shí)依照消費(fèi)者的喜好需求，研發(fā)與制造最貼近市場(chǎng)需求的商品。其實(shí)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)分工相當(dāng)細(xì)膩，包含無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司(fables companies)、矽智財(cái)(Silicon IP)提供者、軟體開(kāi)發(fā)公司、設(shè)計(jì)服務(wù)(design service)公司及晶圓代工廠(foundries)。***無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量之多，僅次于美國(guó)矽谷，高居亞洲各國(guó)家之冠，其中有許多小型的無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司，由于無(wú)法承擔(dān)昂貴的后端設(shè)計(jì)工具與人力成本，所以從事設(shè)計(jì)服務(wù)的公司數(shù)量也漸漸提高。

　　然而由于亞洲幾乎沒(méi)有專(zhuān)注于提供矽智財(cái)?shù)墓?，以至于IC設(shè)計(jì)公司只能向歐美廠商購(gòu)買(mǎi)，然而當(dāng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟體過(guò)程中發(fā)生問(wèn)題，或者整合各種不同IP出現(xiàn)技術(shù)性問(wèn)題時(shí)，只能被動(dòng)等待原廠所提供的技術(shù)支援，甚至可能會(huì)影響到新商品的開(kāi)發(fā)速度。

　　「晶心科技最大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在于能借由地利之便提供在地化的技術(shù)支援，快速解決客戶(hù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題?！沽种久骺偨?jīng)理明白指出：「晶心科技的技術(shù)支援團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)開(kāi)發(fā)人員，都擁有非常豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠清楚了解客戶(hù)在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品中，可能會(huì)遭遇到的問(wèn)題，加上晶心科技也規(guī)劃了完整的教育訓(xùn)練課程，能依照客戶(hù)需求設(shè)計(jì)課程，減少I(mǎi)C設(shè)計(jì)工程師自行摸索的時(shí)間?！钩酥猓目萍荚O(shè)計(jì)了AndeShape ADP-XC5、ADP─AG101可程式化測(cè)試模組，快速開(kāi)發(fā)的評(píng)估板等硬體開(kāi)發(fā)環(huán)境，縮短研發(fā)過(guò)程所需的偵錯(cuò)時(shí)間，讓產(chǎn)品能夠提早進(jìn)入商品化的階段。

　　擁有原創(chuàng)性程式碼 能提供效能與耗電比最佳的模組

　　晶心科技提供的整合性嵌入式解決方案，主要是由AndeStar、AndesCore、AndeShape、AndeSight、AndESLive、AndeSoft等6大產(chǎn)品線所組成，可以提供IC設(shè)計(jì)公司最完整的IP服務(wù)。以AndesCore處理器為例，目前擁有N12、N10及N9系列等產(chǎn)品，運(yùn)算速度從50MHz到超過(guò)660MHz等，涵蓋了高階、中段到低階的SoC應(yīng)用，例如網(wǎng)路數(shù)位看板、多媒體影音、機(jī)上盒、數(shù)位電視、保全監(jiān)控、觸控螢?zāi)豢刂啤ⅠR達(dá)控制、電子書(shū)等;在2011年4月舉行的第6屆晶心科技嵌入技術(shù)論壇上將會(huì)推出N8系列產(chǎn)品，預(yù)計(jì)主攻入門(mén)級(jí)的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，以協(xié)助客戶(hù)解決8051無(wú)法勝任之應(yīng)用，滿足提升效能與降低耗電之IC設(shè)計(jì)需求為目標(biāo)。

　　林志明總經(jīng)理表示：「晶心科技最大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在于擁有原創(chuàng)性的32-bit和16-bit可混用指令集，是以編譯出最小的程式碼及最大效能為目標(biāo)而設(shè)計(jì)，所以在強(qiáng)調(diào)低耗電的智慧型裝置上，能夠提供效能與耗電比最佳的晶片?！挂允袌?chǎng)上最受歡迎的N903為例，相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同級(jí)產(chǎn)品，晶片的耗電量?jī)H約其50%，能夠讓電子產(chǎn)品變得更輕薄，使用時(shí)間也更長(zhǎng)，以符合消費(fèi)市場(chǎng)的需求。

　　由于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)是一個(gè)功能驗(yàn)證及最佳化的反覆過(guò)程，所以晶心科技也致力于提供強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具，幫助客戶(hù)縮短除錯(cuò)時(shí)間及產(chǎn)出最佳的結(jié)果，并且達(dá)成速度、效能或者降低開(kāi)發(fā)成本等目標(biāo)。此外，由于該公司的處理器架構(gòu)是以模組化為基礎(chǔ)，可以透過(guò)不同組態(tài)設(shè)定滿足各種應(yīng)用，只要配合晶心科技提供的圖形介面工具，就能很容易的選擇及試用所需的組態(tài)，以減少軟硬體上多余的成本，對(duì)有部分成本考量的產(chǎn)品而言，堪稱(chēng)是非常實(shí)用的工具。

　　切入Android平臺(tái) 進(jìn)軍大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)

　　自從2009年Google推出Android應(yīng)用平臺(tái)后，便被大量的應(yīng)用在智慧型手機(jī)、平板電腦上，不但廣受消費(fèi)市場(chǎng)歡迎，而且一舉成為全球最受歡迎的作業(yè)系統(tǒng)。有鑑于此，在晶心科技的年度規(guī)劃中，已經(jīng)開(kāi)始著手研發(fā)相關(guān)應(yīng)用解決方案，希望縮短客戶(hù)推出產(chǎn)品所需的時(shí)間，即時(shí)推出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)從2011年第4季開(kāi)始就會(huì)提供相關(guān)支援。

　　「Google推出的Android平臺(tái)，在網(wǎng)路上的支援度比Linux更好，能夠輕松與云端平臺(tái)串連?！箒喬貐^(qū)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在智慧型云端運(yùn)算端點(diǎn)設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)力比起上云運(yùn)算設(shè)備更強(qiáng)，未來(lái)Android將是最被看好的端點(diǎn)設(shè)備作業(yè)系統(tǒng)，晶心科技正在投入相對(duì)龐大的研發(fā)資源，進(jìn)行將Android作業(yè)系統(tǒng)開(kāi)放源碼移植與AndesCore開(kāi)發(fā)平臺(tái)相容的工作，完成后相信將對(duì)IC設(shè)計(jì)廠商客戶(hù)形成更大的采用誘因。林志明總經(jīng)理說(shuō)：「晶心科技一直希望能提供客戶(hù)最好的產(chǎn)品，所以我們非常積極跟不同領(lǐng)域的合作伙伴合作，就是希望能夠提供更完整的全方位解決方案，幫客戶(hù)達(dá)到更省時(shí)、省力、省成本的目標(biāo)?！箍礈?zhǔn)消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)高效能、低耗電產(chǎn)品的需求量擴(kuò)大，晶心科技除了承諾持續(xù)提供更小更省電的處理器外，未來(lái)也將提供運(yùn)算時(shí)脈達(dá)到1GHz頻率以上的處理器。

　　看好大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與設(shè)計(jì)服務(wù)公司興起，晶心科技除了將于2011年4月21日在新竹喜來(lái)登大飯店舉辦第6屆「晶心嵌入技術(shù)論壇」年度盛會(huì)，也首度跨海到北京加辦嵌入技術(shù)論壇，鎖定「低碳風(fēng)」、「智慧風(fēng)」、「平板風(fēng)」及「云端風(fēng)」4項(xiàng)主流趨勢(shì)，以「 Enabling Smart Devices for Green Digital Life」為主軸，借由嵌入式微處理器技術(shù)應(yīng)用與趨勢(shì)的演說(shuō)議題與大會(huì)主軸相互呼應(yīng)。晶心科技希望透過(guò)北京盛會(huì)宣示投入大陸市場(chǎng)的決心，希望在MCU、消費(fèi)性、網(wǎng)通、多媒體等應(yīng)用領(lǐng)域，循序漸進(jìn)深耕并提供當(dāng)?shù)乜蛻?hù)最完整的解決方案，積極盡早布局大陸區(qū)域，搶食難得一見(jiàn)的商機(jī)。