英飛凌推出適用于新一代安全I(xiàn)C的90納米SOLID FLAS

　　英飛凌科技股份公司近日在法國(guó)巴黎“智能卡暨身份識(shí)別技術(shù)工業(yè)展(CARTES & IDentification)”上宣布推出適用于新一代安全I(xiàn)C的90納米SOLID FLASH技術(shù)。依靠SOLID FLASH技術(shù)，英飛凌成為全球首家可將靈活可靠的閃存與非接觸式性能有機(jī)結(jié)合的安全產(chǎn)品供應(yīng)商。這些產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括支付、政府ID、高端移動(dòng)通信和交通。憑借在汽車閃存方面的成熟技術(shù)和銷售30多億枚芯片卡——采用基于EEPROM/閃存的非易失性內(nèi)存——所積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，英飛凌如今可為客戶提供多種具備高度靈活性和ROM類似安全性的SOLID FLASH產(chǎn)品。專門的安全特性可確保安全可靠的產(chǎn)品應(yīng)用。首批SOLID FLASH產(chǎn)品已正式通過EMVCo和通用標(biāo)準(zhǔn)EAL 5+(high)認(rèn)證。

　　“英飛凌自25年前智能卡行業(yè)誕生以來，一直引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。我們?nèi)碌腟OLID FLASH技術(shù)將成熟的閃存技術(shù)和專門的安全特性有機(jī)結(jié)合在一起。這進(jìn)一步證明了英飛凌的創(chuàng)新實(shí)力?！庇w凌芯片卡和安全業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Helmut Gassel指出，“通過提供全面的基于SOLID FLASH技術(shù)的產(chǎn)品組合，英飛凌將繼續(xù)推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向著靈活、非接觸式和安全芯片解決方案方向發(fā)展?！?/P>

　　閃存技術(shù)的靈活性有助于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈大幅節(jié)省時(shí)間和降低復(fù)雜度與風(fēng)險(xiǎn)。通過采用英飛凌的SOLID FLASH技術(shù)，客戶可獲得多方面的益處：例如通過立即提供帶有SOLID FLASH安全控制器的硬件樣品，可輕松快速地完成產(chǎn)品原型/樣品制作和代碼修改。此外，相對(duì)于掩膜=ROM，芯片生產(chǎn)預(yù)計(jì)交貨周期可縮短一半以上。不同型號(hào)掩膜ROM的庫(kù)存管理十分復(fù)雜，而SOLID FLASH產(chǎn)品可由系統(tǒng)集成商按需進(jìn)行配置，因此只需存儲(chǔ)少數(shù)種類的非專用閃存產(chǎn)品。這有助于減少規(guī)劃工作，降低庫(kù)存成本和風(fēng)險(xiǎn)，以及縮短上市時(shí)間。

　　此外，隨著向90納米或65納米等小型化工藝轉(zhuǎn)變，ROM掩膜成本將大幅提高，同時(shí)隨著單位發(fā)貨量的增加，ROM的起訂數(shù)量也將提高。

　　除了上述在開發(fā)和物流方面的優(yōu)勢(shì)，SOLID FLASH還采用了先進(jìn)的安全概念，具備與掩膜ROM類似的安全水平。通過可靠的掩膜遷移、可靠的下載和特殊的鎖定機(jī)制，可確保功能安全性——這是利用英飛凌的閃存加載器實(shí)現(xiàn)的，并與硬件一起通過認(rèn)證。英飛凌還通過采用某些架構(gòu)措施，確保產(chǎn)品的安全性，并防止內(nèi)存被分析,具備防掉電的能力。硬件防火墻將代碼、數(shù)據(jù)和其他應(yīng)用程序隔離開來。此外，SOLID FLASH產(chǎn)品還具備糾錯(cuò)功能——可修復(fù)1位錯(cuò)誤。這些具體的安全特性甚至使SOLID FLASH技術(shù)適用于高度安全的芯片卡應(yīng)用。

　　SOLID FLASH的成功開發(fā)得益于英飛凌在芯片卡和汽車IC方面的領(lǐng)先技術(shù)，這是因?yàn)槠嚭托酒óa(chǎn)品采用相同的基本閃存單元。如今，基于閃存的產(chǎn)品已成為汽車行業(yè)主流產(chǎn)品，即使在制動(dòng)和安全氣囊系統(tǒng)等安全性至關(guān)重要的汽車應(yīng)用方面也是如此。這些應(yīng)用不再采用ROM產(chǎn)品。芯片卡和安全應(yīng)用將采用通過認(rèn)證的UCP閃存單元。這種閃存單元具備出色的數(shù)據(jù)保持性能(至少10年)和結(jié)實(shí)耐用特性，在220納米和130納米工藝時(shí)代直至如今的90納米工藝時(shí)代一直使用。

　　英飛凌在智能卡暨身份識(shí)別技術(shù)工業(yè)展會(huì)(2010年12月7日至10日，巴黎北郊維勒班展覽中心)4號(hào)館4J 002號(hào)展臺(tái)，展出了首批面向接觸式SDA(靜態(tài)數(shù)據(jù)認(rèn)證)和DDA(動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)認(rèn)證)支付應(yīng)用的SOLID FLASH產(chǎn)品(采用90納米工藝制造的SLE 77系列)。更多基于SOLID FLASH的產(chǎn)品將在2011年推出。