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電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：Maxim未來將集中火力于發(fā)展高整合模擬市場。因應(yīng)消費型電子產(chǎn)品輕薄趨勢，模擬集成電路（IC）整合勢在必行，為搶攻這波商機，Maxim日前重新調(diào)整產(chǎn)品研發(fā)方向，將聚焦高整合模擬IC，并以新品牌名Maxim Integrated重新出發(fā)，正式向高整合模擬市場的競爭廠商發(fā)出戰(zhàn)帖。
圖 Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli
Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli表示，未來Maxim將著重發(fā)展高整合模擬產(chǎn)品，以搶攻消費型電子產(chǎn)品龐大商機。
Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli表示，Maxim定義的高整合模擬產(chǎn)品，是將至少五種重要的電路功能區(qū)塊整合在同一晶片上，以符合消費型電子產(chǎn)品輕薄趨勢。
Walter引述Morgan Stanley報告內(nèi)容指出，智慧型手機與平板電腦從2011年～2014年將分別將有30%及35%的年復(fù)合成長率，市場需求數(shù)量將持續(xù)攀升，讓業(yè)界人士看好高整合模擬產(chǎn)品的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
據(jù)了解，自2007年起，Maxim即開始加強開發(fā)高整合方案，積極擴大高整合模擬產(chǎn)品比例。以去年度Maxim營收達40億美元來看，高整合類比產(chǎn)品營收占比已達34%，主要被應(yīng)用在平板電腦和智能手機等產(chǎn)品當(dāng)中。
Walter表示，未來Maxim會在晶片當(dāng)中整合更多的功能，在有限的空間內(nèi)提供更完整的解決方案。以Maxim Power系統(tǒng)單晶片（SoC）為例，它比競爭者省卻48%的空間，卻能提供更高的產(chǎn)品效能，符合智慧型手機輕薄訴求。
過往Maxim投入大部分的研發(fā)資源在開發(fā)單一功能的晶片及系統(tǒng)解決方案上，但Maxim認為今年全力發(fā)展高整合模擬市場的時機已屆成熟，未來將全力擴大高整合方案發(fā)展，并以彈性的生產(chǎn)方式，搶攻行動通訊、汽車、工業(yè)、醫(yī)學(xué)等市場。
工商網(wǎng)監(jiān)
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