這款旗艦級智能手機(jī)將采用三星自行研發(fā)的Exynos 1380處理器，高標(biāo)準(zhǔn)精心打造，采用先進(jìn)的5nm制程工藝，突出表現(xiàn)力強(qiáng)的Cortex A78內(nèi)核共有四核心，分別運(yùn)行頻率高達(dá)2.4GHz；
2024-03-19 14:20:34
63 之前已有報道指明，Exynos W940芯片即基于全面升級的Exynos 5535（內(nèi)部型號，非市場命名），預(yù)期將成為三星首次商業(yè)化應(yīng)用的3納米級芯片。
2024-03-15 14:02:58132 三星預(yù)計將于本月推出新款Galaxy A系列，市場預(yù)測該產(chǎn)品或?qū)⒋钶dGalaxy AI功能。近日，三星資訊網(wǎng)站SamMobile提出了即將推出的Galaxy A系列的可能性，其中包括首次
2024-03-05 09:33:47163 。Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）基于平衡、高效的結(jié)構(gòu)，可提高芯體性能、儲存器和I/O帶寬，以加速從數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種工作負(fù)載。 這些器件采用Int
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
2500處理器時，發(fā)現(xiàn)均存在缺陷，良品率0%。 因為3nm工藝的Exynos 2500處理器存在生產(chǎn)缺陷，導(dǎo)致沒能通過質(zhì)量測試，后續(xù)Galaxy Watch 7的處理器也無法量產(chǎn)。 結(jié)合此前爆料
2024-02-04 09:31:13310 在此之前，IT之家有過相關(guān)報道介紹，Exynos 2500將延續(xù)前幾代采用的十核CPU架構(gòu)，同時引入全新的Cortex-X5內(nèi)核。與Exynos 2400所配備的Cortex-X4及Cortex-A720相比，Exynos 2500的性能預(yù)期將會有顯著改進(jìn)。
2024-02-03 14:27:57283 描述ADSP-TS201S是TigerSHARC處理器系列中的最新款器件之一。ADI公司的TigerSHARC處理器面向眾多依靠多個處理器共同工作來執(zhí)行計算密集型實時功能的信號處理應(yīng)用，非常適合
2024-01-26 11:33:09
據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
2024-01-22 16:07:32453 新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優(yōu)異成績，超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 Pro并駕齊驅(qū)。為保障良好散熱，三星為全系Galaxy S24機(jī)型配置了冷卻設(shè)備。
2024-01-19 13:52:20229 考慮到三星在中端智能手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)科處理器，可以推斷，大部分支出用于購買高通驍龍處理器。三星最新的旗艦機(jī)型，包括Galaxy Z Fold 5、Flip 5和S23系列，也采用了高通的驍龍8系列芯片。
2023-12-05 16:40:38435 報道稱，除非三星減少對于高通芯片的依賴，并更多的使用自研的Exynos系列處理器，否則其智能手機(jī)業(yè)務(wù)所需要采購的芯片金額將會持續(xù)增長，這可能會影響三星智能手機(jī)業(yè)務(wù)在其他芯片方面的資本支出。
2023-12-05 16:32:21472 Amazon S3（Simple Storage Service）是亞馬遜公司提供的一種云存儲服務(wù)。它采用分布式架構(gòu)，為用戶提供了一個高可用、高可靠性、低延遲的對象存儲服務(wù)。S3不僅為個人用戶和企業(yè)
2023-12-03 16:37:05762 最近在關(guān)注SHARC處理器，因為這處理器在國內(nèi)音響中用的越來越多，剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應(yīng)的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
控制等關(guān)鍵技術(shù)，同時承襲了北京君正特有的功耗低、開發(fā)門檻低等技術(shù)特點(diǎn)，適用于各類消費(fèi)、商業(yè)和工業(yè)的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。
多核異構(gòu)，按需優(yōu)化
北京君正X2600系列處理器采用多核異構(gòu)架構(gòu)，內(nèi)置有3大核心處理器
2023-11-03 18:17:32
ARM處理器中有些總線APB AHB AXI 3 AXI 4，他們的有什么不同，各自作用？
2023-10-24 07:16:36
處理器TMS320C6678;
?DSP 外掛一組64bit DDR3顆粒，總?cè)萘?GB，數(shù)據(jù)速率1333Mb/s;
?DSP 采用EMIF16 NorFlash加載模式，NorFlash容量32MB
2023-10-16 11:12:06
三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據(jù)爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:4598 據(jù)悉，計劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰(zhàn)略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937 至中斷函數(shù)執(zhí)行，進(jìn)一步減小中斷響應(yīng)延遲。
3.兩線和單線調(diào)試接口
區(qū)別于RISC-V經(jīng)典的4線JTAG調(diào)試接口，青稞處理器率先引入兩線甚至單線的DTM接口，只需兩個甚至一個I/O即可實現(xiàn)對處理器的調(diào)試
2023-10-11 10:42:49
值得注意的是，Exynos 2400使用了Arm V9.2核心，也就意味著僅支持64位應(yīng)用，這點(diǎn)應(yīng)該和驍龍8 Gen3處理器采取了同樣的策略。
2023-10-08 11:38:11242 三星泰勒工廠目前正在建設(shè)中，計劃今年竣工，明年年底開始大量生產(chǎn)。該工廠的第一個正式生產(chǎn)產(chǎn)品將合并到三星電子無線事業(yè)部門galaxy s25系列。該系列將于2025年初發(fā)行。泰勒工廠的第一個顧客有望是三星電子。
2023-09-22 10:09:20371 日前有外媒報道稱，三星已經(jīng)改進(jìn)了Exynos 2200 處理器，Galaxy S23 FE性能會優(yōu)于 S22系列此前表現(xiàn)。 但是當(dāng)前卻沒有明確的數(shù)據(jù)表明三星提高Exynos 2200芯片的時鐘頻率
2023-09-20 11:39:58292 自主設(shè)計 了一種雙核四軸運(yùn)動控制器 。該 運(yùn)動控制器 以 MCX314As與 STM32為核心 硬件 。該控制 器不僅能夠完成 四軸 的位置 、速度和 s曲線 的加減 速控 制等功能 ，還 能夠
2023-09-19 08:08:55
ESP32-S3 是一款低功耗的 MCU 系統(tǒng)級芯片 (SoC)，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth? LE) 無線通信。芯片集成了高性能的 Xtensa? 32 位 LX7 雙核處理器、超低功耗協(xié)處理器、Wi-Fi 基帶、藍(lán)牙基帶、RF 模塊以及外設(shè)。
2023-09-18 07:53:06
處理器
基于T113-S3處理器，雙核A7@1.2GHz，適用低成本網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品和商業(yè)顯示產(chǎn)品；
豐富多媒體接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI，支持1080P@60FPS顯示
2023-09-09 18:07:13
MYC-YT113X核心板及開發(fā)板
T113-S3入門級、低成本、極致雙核A7國產(chǎn)處理器
基于T113-S3處理器，雙核A7@1.2GHz，適用低成本網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品和商業(yè)顯示產(chǎn)品；豐富多媒體接口
2023-09-07 22:41:43
CPU處理器參數(shù)可以從以下幾個方面進(jìn)行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數(shù)：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執(zhí)行的指令數(shù)，單位為GHz。
外頻：表示系統(tǒng)總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
本實驗的目的是向您介紹意法半導(dǎo)體Cortex?-M3處理器，該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包，具有集成開發(fā)環(huán)境μ?。
我們將在Keil MCBSTM32C評估板上使用串行線查看器(SWV
2023-09-04 08:01:31
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級處理器，采用了5nm工藝制程，是目前華為公司最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機(jī)中，其性能指標(biāo)非常出色，從CPU、GPU、AI計算能力等
2023-08-31 09:34:09
V1.3
此示例代碼使用 M032 ISP 函數(shù)將 UART 處理器映射為 SRAM , 這樣當(dāng) FMC 操作 Flash 內(nèi)存時, UART 函數(shù)可以正常工作 。
您可以在下列時間下載樣本代碼http://www.nuvoton.com/resources-downlo.0906134143。
nuvoton 核
2023-08-31 08:33:51
Cortex-R52+處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52+處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實現(xiàn)一個
2023-08-29 07:33:50
安全 。
BSP 版本:MA35D1系列RTP BSP CMSIS V3.00.001
硬件: NuMaker-HMI-MA35D1-S1
該示例代碼是MA35D1系列微處理器實時處理器(RTP
2023-08-29 07:04:24
Cortex-A72處理器是一款實現(xiàn)ARMv8-A架構(gòu)的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單處理器設(shè)備中具有一到四個核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
本文中，我們將研究采用氦技術(shù)的ARM Cortex-M55處理器與傳統(tǒng)DSP上的功能進(jìn)行比較的情況，以及VLIW(超長指令字)體系結(jié)構(gòu)和氦方法在處理器流水線設(shè)計中的一些根本區(qū)別。
我們還將研究處理要求如何影響處理器的一級存儲系統(tǒng)設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計注意事項
2023-08-23 06:51:00
ARM不生產(chǎn)處理器硬件。
相反，ARM創(chuàng)造的微處理器設(shè)計被授權(quán)給我們的客戶，他們將這些設(shè)計集成到片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備中。
為了保證互操作性并在不同實現(xiàn)之間提供通用的程序員模型，ARM定義了定義
2023-08-21 07:28:01
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實現(xiàn)一個符合
2023-08-18 07:07:48
先來介紹一下米爾-全志T113-S3開發(fā)板：
全志科技 T113 系列處理器是一款基于雙核A7@1.2GHz + HiFi4 DSP 多核異構(gòu)工業(yè)級處理器，支持
H.265/H.264
2023-08-17 23:59:59
Cortex-A15 MPCore處理器是一款高性能、低功耗的多處理器，采用ARMv7-A架構(gòu)。
Cortex-A15 MPCore處理器在具有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單個多處理器設(shè)備或MPCore設(shè)備中具有一到四個Cortex-A15處理器。
2023-08-17 07:37:22
若不按照官方文檔中的NICE核指令格式自定義指令，主處理器會如何處理該指令？主處理器正常派發(fā)該指令給協(xié)處理器，報錯或者卡死或者忽略？
2023-08-17 06:41:43
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實現(xiàn)一個
2023-08-17 06:24:31
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計的書里面講的使用custom1-4來進(jìn)行擴(kuò)展，并以EAI為實例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49
ARM946E-S是一款可合成處理器，結(jié)合了ARM9E-S? 具有可配置存儲器系統(tǒng)的處理器核心。它是ARM9E的成員? 高性能32位片上系統(tǒng)處理器解決方案系列。
ARM946E-S是哈佛體系結(jié)構(gòu)
2023-08-02 10:17:36
。ARM926EJ-S處理器支持ARM調(diào)試架構(gòu)，并包括輔助硬件和軟件調(diào)試的邏輯。ARM926EJ-S處理器采用哈佛緩存體系結(jié)構(gòu)，提供完整的高性能處理器子系統(tǒng)，包括
2023-08-02 10:09:10
ARM1156T2F-S處理器包含一個整數(shù)單元，用于實現(xiàn)ARM體系結(jié)構(gòu)v6。它支持ARM和Thumb 2指令集，以及一系列Single指令，多數(shù)據(jù)（SIMD）DSP指令，對16位或8位數(shù)據(jù)進(jìn)行操作
2023-08-02 09:15:45
ARM966E-S是一個可合成的宏單元，將ARM處理器與緊密耦合的SRAM存儲器相結(jié)合。它是ARM9 Thumb系列高性能32位片上系統(tǒng)（SoC）處理器解決方案的一員，面向廣泛的嵌入式應(yīng)用，在這
2023-08-02 07:46:42
元）。 ? ? 根據(jù)介紹，Galaxy Watch6系列智能手表搭載新一代處理器Exynos W930芯片。此前，Galaxy Watch 4和Galaxy Watch 5系列采用的是Exynos W920芯片。就在Galaxy Watch6系列發(fā)布之前，Exynos W930芯片就已經(jīng)
2023-07-29 00:58:003134 
ADSP-TS101S TigerSHARC?處理器是一款高性能、靜態(tài)Superscalar?處理器，針對大型信號處理任務(wù)和通信基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行了優(yōu)化。DSP集成了非常寬的存儲器寬度和雙通道計算模塊
2023-07-14 16:20:50
1. 消息稱三星 Exynos 2400 處理器采用 10 核設(shè)計，Vulkan 跑分超驍龍 8 Gen 3 ? 推特用戶 RGcloudS 和 OreXda 日前曝光了三星 Exynos 2400
2023-07-14 10:58:57711 
ADSP-2159x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-2159x處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為單核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:43:46
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:32:31
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:27:29
S32G2 聚四氟乙烯
S32G2是ip核還是外設(shè)？
如果是ip核，是否可以集成到其他SoC中？
謝謝
2023-06-02 08:04:53
究竟T113-i和T113-S3這兩款處理器有什么區(qū)別？不同后綴型號的處理器，哪個更適合工業(yè)場景？
2023-06-01 15:24:051903 
但是將 RELEASE 定義為預(yù)處理器沒有效果，RELEASE define 中的代碼不考慮編譯。
如果我在調(diào)試模式配置中使用預(yù)處理器指令 DEBUG，那么它們又是一個問題，然后在發(fā)布模式中它也被
2023-05-31 08:15:53
FPGA硬核與軟核處理器有什么區(qū)別和聯(lián)系？
2023-05-30 20:36:48
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
”（雁棲湖架構(gòu)）開源高性能RISC-V處理器核，為同期全球性能最高的開源處理器核?！跋闵健弊鳛閲H上最受關(guān)注的開源硬件項目之一，已在全球最大的開源項目托管平臺GitHub上獲得超過3580個星標(biāo)，形成超過
2023-05-28 08:43:00
S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
基于Arm? Cortex?-M0或Cortex-M3處理器在安路科技的EG4S20或PH1A60設(shè)計游戲內(nèi)容
詳情私 有嘗
2023-05-22 20:59:31
我正在使用 S32K144EVB-Q100 板。
從示例中為 freeRTOS 創(chuàng)建新項目。
但是無法生成處理器導(dǎo)出代碼和構(gòu)建錯誤。
2023-05-16 07:30:14
Qorvo 的 ACT8849 PMIC 是一款完整、經(jīng)濟(jì)高效的 ActivePMU? 電源管理解決方案，針對三星 Exynos 4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他應(yīng)用處理器的電源
2023-05-11 10:04:15
Qorvo 的 ACT8847 PMIC 是一款完整、經(jīng)濟(jì)高效的 ActivePMU? 電源管理解決方案，針對三星 Exynos 4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他應(yīng)用處理器的電源
2023-05-11 10:00:45
所以我正在嘗試使用 MAX31855 測量溫度，我使用 D1 Mini Lite 作為微處理器，設(shè)置非常接近下面視頻中的設(shè)置，只是將 arduino nano 替換為 D1 Mini Lite
2023-05-11 07:25:10
RK3588 SoC四處理器ARM Cortex-A76和四處理器Cortex-A55，由一個八核CPU處理器組成，動態(tài)頻率擴(kuò)展到2.4GHz。嵌入式高性能3D和2D圖像加速模塊，內(nèi)置6tops計算
2023-04-24 09:29:06
在我的項目中，我將處理器類型從 S32K144 更改為 S32K146。 這一切都有效，直到我無法更改 SDK。在工程樹中的SDK路徑中就是右邊的S32K146 MCU。我還更改了預(yù)處理器的定義符號
2023-04-19 11:39:46
實拍圖核心板正反外觀圖主要特點(diǎn)?高性能處理器：采用四核A55架構(gòu)CPU，G52 GPU；內(nèi)置NPU，可提供1T算力。?高可靠性設(shè)計：支持DDR及CPU Cache全鏈路ECC?內(nèi)置自研ISP圖像處理器
2023-04-18 17:29:29
想知道是否有人使用過這些 esp32 s3 盒子中的任何一個來運(yùn)行 MicroPython？我已經(jīng)能夠為 MicroPython 刷寫 ESP32 S3 BOX lite，這很棒。但我不知道如何打印
2023-04-12 06:35:00
我在獲取我們能夠上傳到 ESP32 S3 的示例代碼 (helloworld) 的輸出時遇到了問題。我正在使用以下配置Windows 10 Visual Studio Code 版本 1.62.3
2023-04-12 06:12:40
大家好。我正在研究 S32DS，以幫助我的團(tuán)隊決定是否可以將它用于我們的下一個項目。安裝后，我嘗試按照說明創(chuàng)建示例項目，結(jié)果發(fā)現(xiàn)無法選擇處理器。這可能是微不足道的，但我需要你的幫助。 請注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
芯馳D9處理器 四核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯馳D9處理器設(shè)計，嚴(yán)格滿足工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于電力電子、工業(yè)自動化、工程機(jī)械
2023-04-03 17:06:43
在我們的項目中，我們使用 ISSI 的 SDRAM IS42S16320F-6BLI 為 iMXRT1172 處理器制造，而在 imxRT1176 評估套件中使用 WINBOND 的 SDRAM
2023-04-03 08:41:30
以下警告時，點(diǎn)擊確定。（4）安裝類型推薦選擇“Custom Installation”。（5）處理器型號選擇"Sitara AM3x, AM4x, AM5x and AM6x
2023-03-31 11:40:45
我想知道是否有將 FreeRTOS 與 S32G2 多核 M7 處理器一起使用的示例。請讓我知道同一個項目是否可以用于此目的。
2023-03-30 06:41:07
大家好我有一個項目，其中 pin_mux.c 具有以下信息。!!GlobalInfo產(chǎn)品：Pins v9.0處理器：LPC55S16 package_id：LPC55S
2023-03-29 07:52:09
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
IAC-RK3568-Kit開發(fā)板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-Kit開發(fā)板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:31:00
基于龍芯自主指令系統(tǒng)(LoongArch)架構(gòu)，片內(nèi)集成64位LA264處理器核、32位DDR3控制器、2D GPU、DVO顯示接口、兩路PCle2.0、兩路SATA2.0、四核USB2.0、一路USB3.0、兩路GMAC、PCI總線、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口
2023-03-24 16:28:54
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:08:39
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