高通第二財(cái)季營(yíng)收獲利再度刷新紀(jì)錄

高通于美國(guó)圣地牙哥時(shí)間4月18日發(fā)布，截至2012年3月25日為止2012年第二季財(cái)報(bào)，包括營(yíng)收和每股盈余雙雙創(chuàng)新高，主要?dú)w功于全球3G/4G終端裝置需求強(qiáng)勁。此外，高通通訊科技(Qualcomm CDMA Technologies)本季宣布幾項(xiàng)新產(chǎn)品，包括第三代LTE晶片組、802.11ac解決方案系列、使用最新圖形技術(shù)的Snapdragon S4 Pro處理器。高通公司董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)Paul Jacobs指出五大成長(zhǎng)動(dòng)能：

?第一，全球智慧手機(jī)需求強(qiáng)勁。根據(jù)Gartner報(bào)告顯示，全球智慧型手機(jī)銷量將在2014年超過(guò)10億臺(tái)。其中，歐洲首款LTE智慧型手機(jī)也已在第二季推出，而美國(guó)Verizon也計(jì)劃在2012年發(fā)表4G LTE智慧型手機(jī) 。

?第二，2G用戶轉(zhuǎn)移至3G的趨勢(shì)依然方興未艾，尤其是在新興市場(chǎng)。根據(jù)Wireless Intelligence，新興市場(chǎng)的3G連線裝置數(shù)量在本季增加至8.5億臺(tái)，比去年同期成長(zhǎng)近45%。此外，中國(guó)大陸的行動(dòng)連線數(shù)目最近突破10億，其中只有24%是3G連線 （包括CDMA2000 1X），代表3G在此一重要市場(chǎng)仍有相當(dāng)成長(zhǎng)空間。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2011年新興市場(chǎng)的智慧手機(jī)銷售量與2010年相比幾乎增加一倍，對(duì)于高階智慧手機(jī)與平價(jià)智慧手機(jī)需求同樣強(qiáng)勁。

?第三，手機(jī)以外的裝置（包括3G與4G非手機(jī)裝置）以及快速發(fā)展的運(yùn)算市場(chǎng)為Snapdragon帶來(lái)新機(jī)會(huì)。此外，平板電腦成長(zhǎng)以及微軟計(jì)劃支援以ARM為基礎(chǔ)的 Windows解決方案，使得運(yùn)算市場(chǎng)處于轉(zhuǎn)變時(shí)期。根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)估，平板電腦與手提電腦的年出貨量將在2016年超過(guò)6.5億臺(tái)。高通正在增加對(duì)于行動(dòng)運(yùn)算的投資，投資成長(zhǎng)幅度超過(guò)營(yíng)收成長(zhǎng)，以期掌握此一新商機(jī)。

?第四，持續(xù)布署先進(jìn)網(wǎng)路科技。營(yíng)運(yùn)商正在思索網(wǎng)路數(shù)據(jù)需求的顯著成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)十年內(nèi)將成長(zhǎng)高達(dá)1,000倍，因此他們需要布署多種網(wǎng)路技術(shù)以因應(yīng)此一挑戰(zhàn)。我們正在投資研發(fā)多元技術(shù)，協(xié)助營(yíng)運(yùn)商增加頻寬以支援?dāng)?shù)據(jù)需求成長(zhǎng)。

?第五，這是一個(gè)萬(wàn)物互連的時(shí)代，高通正研發(fā)各種獨(dú)特科技以因應(yīng)物連網(wǎng)的成長(zhǎng)。

?此外，我們?cè)诘诙綧SM晶片組的總出貨量達(dá)1.52億組，較去年同期增加29%，主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自對(duì)整合型智慧型手機(jī)解決方案與進(jìn)階數(shù)據(jù)機(jī)的需求增加。Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鞒鲐浟枯^去年同期增加超過(guò)70%，主要驅(qū)動(dòng)力為Snapdragon驍龍?zhí)幚砥魅?a target="_blank">產(chǎn)品線的成長(zhǎng)。目前已有超過(guò)370款采用Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鞯难b置推出，并有超過(guò)400款裝置正在設(shè)計(jì)中，其中超過(guò)150款采用Snapdragon S4晶片組。

?此外，28奈米晶片持續(xù)供不應(yīng)求，所以我們正透過(guò)增加營(yíng)運(yùn)支出，并與晶圓合作夥伴密切合作，推動(dòng)28奈米處理器的擴(kuò)大供應(yīng)，以維持高通在處理器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)地位。

?在發(fā)展高通參考設(shè)計(jì) (QRD) 計(jì)劃方面，我們將持續(xù)投資以支持新興市場(chǎng)的低階智慧型手機(jī)。此外，中國(guó)大陸市場(chǎng)Snapdragon驍龍 S1 MSM7x27A晶片組出貨量季增率，有兩位數(shù)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)。在上一個(gè)季度已經(jīng)有十家OEM廠商推出采用高通參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品，我們預(yù)期將有更多采用QRD的裝置將陸續(xù)推出。高通將持續(xù)拓展QRD，包括在第三季底前推出新的雙核Snapdragon驍龍?zhí)幚砥骶MMSM8x25。

?在新產(chǎn)品發(fā)表方面，我們?cè)诮衲甓掠诎腿〖{舉行的世界行動(dòng)大會(huì)，包括華碩、宏達(dá)電、華為、聯(lián)想與Panasonic等主要OEM廠商都宣布推出首批采用Snapdragon S4四核心裝置。另外，我們展出S4 Snapdragon MSM8960 Pro，此款處理器整合全新高效能、可程式化的Adreno 320 GPU，可提供高階行動(dòng)裝置使用。我們并宣布推出與展出802.11ac WiFi解決方案，以及一系列11ac晶片組，可供行動(dòng)、運(yùn)算、消費(fèi)性產(chǎn)品以及家庭與企業(yè)網(wǎng)路使用。此外，大部份采用S4處理器的客戶，會(huì)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中引進(jìn)高通的全新整合連線方案，這種方案涵蓋數(shù)位WiFi、GPS、藍(lán)芽與FM。

?總而言之，高通在本季營(yíng)收與每股盈余創(chuàng)下新高，相當(dāng)看好3G與3G/4G多模智慧型手機(jī)和行動(dòng)運(yùn)算裝置的持續(xù)成長(zhǎng)，同時(shí)也將增加營(yíng)運(yùn)費(fèi)用以加速28奈米晶片組的供應(yīng)，持續(xù)朝著業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)晶片解決方案供應(yīng)商的目標(biāo)大步邁進(jìn)。

?MSM晶片組總出貨量較去年同期增加29%，主要來(lái)自對(duì)整合型智慧型手機(jī)解決方案與進(jìn)階數(shù)據(jù)機(jī)需求增加
Snapdragon驍龍?zhí)幚砥鞒鲐浟枯^去年同期增加超過(guò)70%，主要來(lái)自Snapdragon全產(chǎn)品線的成長(zhǎng)
持續(xù)投資高通參考設(shè)計(jì)(QRD)以支持新興市場(chǎng)低階智慧型手機(jī)；Q3前推出新的雙核Snapdragon驍龍?zhí)幚砥骶MMSM8x25