四川長(zhǎng)虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注 AI的爆發(fā)極大的推動(dòng)了HBM芯片的需求；今日市場(chǎng)有傳聞稱四川長(zhǎng)虹將為華為代工HBM芯片，對(duì)此傳言四川長(zhǎng)虹回應(yīng)稱，尚未收到相關(guān)消息。 “HBM”作為一種新型
2024-03-18 18:42:55
2259 中國(guó)工程院院士鄔賀銓在大會(huì)上對(duì)RISC-V的發(fā)展給予了高度評(píng)價(jià)。他表示，RISC-V正進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期，成為芯片指令集架構(gòu)的第三極，為全球芯片產(chǎn)業(yè)格局的重構(gòu)帶來(lái)了重大機(jī)遇。
2024-03-14 15:41:444392 交給代工廠來(lái)開(kāi)發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開(kāi)始呈爆炸式增長(zhǎng)。工藝技術(shù)
2024-03-13 16:52:37
“前十大晶圓
代工營(yíng)收年減約13.6%，來(lái)到1115.4億美元?！?/div>
2024-03-13 14:49:12326 
都是亞洲市值最高的公司之一；而且在芯片代工領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的定價(jià)權(quán)，臺(tái)積電是英偉達(dá)AI芯片A100/H100的唯一芯片代工商；英偉達(dá)AI芯片的供需矛盾依然緊張，這讓很多分析師認(rèn)為臺(tái)積電業(yè)績(jī)將進(jìn)一步增長(zhǎng)。 此前臺(tái)積電臺(tái)股在3月4日一度漲超5%；
2024-03-12 17:00:32332 RichWave立積5.8G發(fā)射芯片RTC6715 CMOS 5.8GHz 帶 調(diào)頻接收機(jī)產(chǎn)品描述這是一個(gè) rtc6715 高度 集成 FM 接收機(jī) 打算 為 應(yīng)用 在 5.8GHz 帶 FM 解調(diào)
2024-03-11 10:40:49
Meta正在積極拓展其AI技術(shù)領(lǐng)域，尋求與新的芯片代工伙伴合作。據(jù)外媒報(bào)道，Meta CEO扎克伯格在近期訪問(wèn)韓國(guó)期間，與三星高層深入探討了AI芯片代工合作的可能性。此舉被看作是Meta為減少對(duì)臺(tái)積電依賴，進(jìn)一步推動(dòng)自研AI芯片發(fā)展的重要一步。
2024-03-08 13:55:30147 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:06550 得益于海外芯片股的大漲，相關(guān)QDII基金開(kāi)年以來(lái)表現(xiàn)亮眼。展望A股芯片股后市行情，有機(jī)構(gòu)認(rèn)為海外芯片大漲驗(yàn)證了全球半導(dǎo)體景氣周期向上的趨勢(shì)已經(jīng)開(kāi)啟。
2024-02-28 14:11:40200 
2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí)，英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會(huì)進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺(tái)積電的代工市場(chǎng)份額。
2024-02-28 10:07:57166 英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實(shí)現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。 新聞亮點(diǎn)： ?英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)
2024-02-26 15:41:45146 
。此外，英特爾還宣布推出了全球首個(gè)專為人工智能(AI)時(shí)代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個(gè)重要客戶，將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22204 英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位。
2024-02-25 16:59:16390 
英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。
2024-02-25 10:38:39221 
特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過(guò)150億美元。
2024-02-22 17:04:16698 從2023年底到2024年初，全球多數(shù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)對(duì)2024年全球芯片市場(chǎng)的發(fā)展前景持樂(lè)觀態(tài)度，主要原因在于：數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）服務(wù)器發(fā)展迅猛，市場(chǎng)很大，且增速很快，這類應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片和高性能處理器的需求量很大，這些芯片的市場(chǎng)規(guī)模很大，完全可以撐起全球芯片市場(chǎng)這片天。
2024-02-20 09:38:30342 
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭臺(tái)積電緊密合作，共同構(gòu)建一個(gè)強(qiáng)大的AI芯片聯(lián)盟。這一戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的卓越技術(shù)，以此鞏固兩家公司在全球AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-02-18 11:26:26425 隨著全球領(lǐng)先的芯片公司阿斯麥、AMD、英特爾和高通等迎來(lái)新的AI浪潮，市場(chǎng)對(duì)AI技術(shù)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。
2024-01-26 16:42:051013 這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。據(jù)悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%，出于40納米制程節(jié)點(diǎn)；此外，聯(lián)電8英寸晶圓代工服務(wù)則平均降價(jià)達(dá)20%，且該調(diào)整將于明年四季度正式落實(shí)。
2024-01-16 11:19:19227 自去年下半年以來(lái)，全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。
2024-01-05 17:03:50511 根據(jù)Companies Market Cap的最新統(tǒng)計(jì)，全球市值最大十家芯片公司如下所示。
2024-01-05 16:02:47736 
報(bào)告強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí)，受政府激勵(lì)措施的影響，包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加，預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng) 6.4％。
2024-01-05 10:16:54388 汽車級(jí)電阻橋式傳感器信號(hào)調(diào)理芯片 JHM110XJHM1101是針對(duì)工業(yè)汽車領(lǐng)域的傳感器信號(hào)調(diào)理芯片，由臺(tái)積電的汽車工藝代工，可提供SOP8、MSOP10L和客戶訂制封裝。簡(jiǎn)要介紹JHM110X
2024-01-04 20:52:56
晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)生產(chǎn)出來(lái)的晶圓通過(guò)封裝測(cè)試，成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:11477 
我用LT4295設(shè)計(jì)了一個(gè)POE反激電源，24V0.95A，參考了DC2046A-4-D這個(gè)DEMO。
實(shí)際測(cè)試發(fā)現(xiàn)空載時(shí)正常輸出24V，但連接電子負(fù)載或?qū)嶋H負(fù)載（比如網(wǎng)絡(luò)攝像頭）時(shí)，芯片無(wú)法正常工作，輸出會(huì)斷斷續(xù)續(xù)，如果空載時(shí)先上電待24V穩(wěn)定后再接負(fù)載也可以正常工作。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)問(wèn)題該怎么解決呢？
2024-01-03 06:39:49
2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出明顯的等級(jí)。臺(tái)積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場(chǎng)份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。
2023-12-28 11:23:30538 
集邦表示，智能手機(jī)和筆記本電腦供應(yīng)鏈庫(kù)存降低，銷售旺季來(lái)臨之際，以及能使AI芯片協(xié)同工作的干細(xì)胞以及零部件出貨加快，使得全球前十大IC設(shè)計(jì)公司在第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.8%，達(dá)到447.4億美元，刷新紀(jì)錄。
2023-12-21 10:36:25190 據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月7日，中國(guó)&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，舉行投資者關(guān)系活動(dòng)，賽微電子方面回答了投資者關(guān)于MEMS晶圓售價(jià)、BAW濾波器產(chǎn)線情況、未來(lái)發(fā)展等問(wèn)題，詳情如下
2023-12-12 08:41:06395 如題，對(duì)于該芯片的5個(gè)電壓DVDD/AVDD/VIO/VDDH/VSSH，上電順序是如何的？
請(qǐng)各位專家給予支持，謝謝！
2023-12-12 06:23:09
據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，在三星電子代工事業(yè)部門的預(yù)測(cè)銷售明細(xì)中，移動(dòng)芯片占54%，人工智能服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心用高性能計(jì)算（hpc）占19%，包括自動(dòng)行駛在內(nèi)的汽車芯片占11%。預(yù)計(jì)到2028年，收益有價(jià)證券組合也將發(fā)生很大的變化。
2023-11-22 09:48:16212 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無(wú)論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 在閱讀AD4084-2手冊(cè)中發(fā)現(xiàn)其增益帶寬積有GBP 和-3dB 兩種，而且在GBP中標(biāo)明Av=100時(shí)為15.9MHz,在-3dB中Av=1，卻只有13.9MHz。問(wèn)題如下：
1.兩個(gè)增益帶寬積
2023-11-20 08:13:43
內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開(kāi)始被三星電子取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠。近年來(lái)，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺(tái)積電，使許多顧客進(jìn)入臺(tái)積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:11514 一個(gè)跨阻放大器LTC6268的增益帶寬積為500毫赫茲。
詳細(xì)參數(shù)表內(nèi)寫明GBW=500毫赫茲實(shí)在條件f=10MHz下得到。
這一參數(shù)明顯與通用運(yùn)算放大器的增益帶寬積不同。
例如一個(gè)
2023-11-17 06:38:58
2023年對(duì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)是嚴(yán)峻的一年，集邦咨詢最新發(fā)布調(diào)研報(bào)告顯示，從營(yíng)收來(lái)看，今年預(yù)計(jì)全球晶圓代工營(yíng)收下滑12.5%。全球通貨膨脹，消費(fèi)電子需求疲軟，電子產(chǎn)品需求不足，導(dǎo)致晶圓代工行業(yè)的需求
2023-11-15 00:17:001394 
以下為TOP代工廠具體出貨表現(xiàn)： 2023年Q3全球顯示器Top代工廠出貨及同比
2023-11-08 18:16:40319 
資料顯示，晶合集成是一家專門從事集成電路設(shè)計(jì)和晶圓生產(chǎn)服務(wù)的中國(guó)半導(dǎo)體代工廠，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。
2023-10-31 16:35:36489 麒麟a2芯片由誰(shuí)代工生產(chǎn) 麒麟a2芯片由誰(shuí)代工生產(chǎn) 這個(gè)問(wèn)題目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。 據(jù)了解，麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到
2023-10-17 16:11:30617 STM8 芯片上電前用戶使用的寄存器狀態(tài)都會(huì)自動(dòng)默認(rèn)是0嗎？
2023-10-13 07:58:02
據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長(zhǎng)達(dá) 20 多頁(yè)的報(bào)告稱，全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)，但芯片需求預(yù)計(jì)仍將受到消費(fèi)電子行業(yè)不確定性的影響，該報(bào)告涵蓋了晶圓代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點(diǎn)和技術(shù)路線圖以及產(chǎn)能擴(kuò)張和收入數(shù)據(jù)。
2023-09-28 15:18:12202 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個(gè)UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科
2023-09-22 18:17:02451 臺(tái)積電也是芯片代工這一模式的創(chuàng)造者，在臺(tái)積電之前芯片制造企業(yè)一般需要涉及到芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等領(lǐng)域。臺(tái)積電創(chuàng)造了芯片代工這一模式，讓芯片設(shè)計(jì)和芯片制造成為兩個(gè)模塊，也使得芯片企業(yè)能夠?qū)Ｗ⒂谄渲幸徊糠?，有助于先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)。
2023-09-22 15:41:21399 ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-09-18 09:03:17
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對(duì)
2023-09-13 01:15:002162 
艾思荔電芯高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)利用緩沖可變裝置，可產(chǎn)生廣范的任意作用時(shí)間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實(shí)驗(yàn); 試驗(yàn)條件的設(shè)定與自動(dòng)控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動(dòng)機(jī)構(gòu),試驗(yàn)
2023-09-08 17:11:08
盡管過(guò)去一年電子代工業(yè)務(wù)增長(zhǎng)率較為緩慢，但行業(yè)整體收入仍創(chuàng)下了歷史新高，達(dá)到5611億美元，體現(xiàn)了電子代工在全球經(jīng)濟(jì)中的重要地位。其中，臺(tái)灣企業(yè)斷崖式領(lǐng)先，富士康第一，比亞迪第六。
2023-09-04 16:40:582999 
，中芯集成已成為國(guó)內(nèi)具備車規(guī)級(jí)IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關(guān)信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 
這使得高通不得不給中國(guó)手機(jī)企業(yè)提供更多折扣，從而降低了5G芯片的采購(gòu)成本。然而，隨著芯片代工廠無(wú)法為華為代工生產(chǎn)芯片，華為手機(jī)的出貨量迅速下跌。為了延長(zhǎng)庫(kù)存5G芯片的使用時(shí)間，華為不得不迅速出售榮耀手機(jī)，并削減中低端手機(jī)的機(jī)型。
2023-09-01 14:48:38828 華為5g芯片是哪家公司生產(chǎn)的 華為5G芯片主要是由華為公司自主研發(fā)以及數(shù)家合作伙伴和代工廠制造生產(chǎn)的，華為作為全球5G領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其5G芯片是由多個(gè)合作伙伴和自身研發(fā)共同完成生產(chǎn)制造的。 華為
2023-09-01 14:36:2511167 經(jīng)歷多年貿(mào)易摩擦，中國(guó)大陸在芯片制造上的短板暴露無(wú)遺，但這也很容易讓人忽視，在最新晶圓代工top10榜單上，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體作為中國(guó)大陸唯二代表，手拉手排列第五第六。
2023-08-28 17:15:16934 
2023開(kāi)年到現(xiàn)在，全球晶圓代工業(yè)不見(jiàn)了過(guò)去3年的光輝，走入了低谷，整體表現(xiàn)萎靡不振，特別是上半年，霸主臺(tái)積電的營(yíng)收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。
2023-08-15 10:20:08624 全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電自 2021 年以來(lái)一直與德國(guó)薩克森州就在德累斯頓建設(shè)一座制造工廠（或“fab”）進(jìn)行談判。消息人士告訴德國(guó)商報(bào)，該公司將與合作伙伴博世、英飛凌和恩智浦合資經(jīng)營(yíng)該工廠。
2023-08-08 15:05:47390 年內(nèi)最大IPO，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。 華虹宏力亦是中國(guó)最大的特色工藝晶圓代工廠，是國(guó)內(nèi)多家頭部傳感器企業(yè)主要的傳感器芯片代工制造供應(yīng)商，包括中國(guó)第二大圖像傳感器企業(yè)格科微，中國(guó)最大的MEMS聲學(xué)傳感器芯片企業(yè)敏芯股份等公司。 華虹宏力股價(jià)開(kāi)
2023-08-08 08:43:12751 
該芯片是臺(tái)積電的一款130nm通用芯片，實(shí)現(xiàn)了以下功能：
?ARM1176JZF核心
?2級(jí)緩存控制器（L2CC）
?CoreSight ETM11
?支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
ADP SoC是在臺(tái)積電28HPM工藝上實(shí)現(xiàn)的開(kāi)發(fā)芯片，提供以下功能：
?一個(gè)用于ARMv8-A軟件和工具開(kāi)發(fā)的平臺(tái)，能夠在基于Linaro的內(nèi)核（如Linux和Android）上對(duì)軟件交付進(jìn)行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
剛剛，中國(guó)及全球最大的MEMS代工廠賽微電子官宣，其首款基于MEMS技術(shù)的國(guó)產(chǎn)BAW濾波器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將會(huì)帶來(lái)哪些影響？中國(guó)手機(jī)有望用上國(guó)產(chǎn)5G、6G射頻芯片實(shí)現(xiàn)5/6G通信功能？ ? 剛剛，中國(guó)
2023-07-28 17:08:511484 
AMD重量級(jí)芯片是否會(huì)選擇三星代工？目前情況撲朔迷離。
2023-07-24 15:35:33639 前段時(shí)間，臺(tái)積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價(jià)的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺(tái)積電近年來(lái)的價(jià)格走勢(shì)，整體價(jià)格也基本在IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過(guò)，因?yàn)閮蓮垐D片相同產(chǎn)品的報(bào)價(jià)也有差異，價(jià)格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:13487 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，IC insights發(fā)布最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%，2022年增長(zhǎng)15%以后，2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。 ? ? 調(diào)查報(bào)告顯示，SK海力士
2023-07-17 00:01:001182 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 所有這一切的底線是產(chǎn)品創(chuàng)新的定義發(fā)生了重大變化。幾十年來(lái)，該代工廠提供了推動(dòng)創(chuàng)新所需的技術(shù)——新工藝中的新芯片。如今的要求要復(fù)雜得多，包括提供新系統(tǒng)功能各個(gè)部分的多個(gè)芯片（或小芯片）。這些設(shè)備通常會(huì)加速人工智能算法。有些正在感測(cè)環(huán)境，或執(zhí)行混合信號(hào)處理，或與云通信。其他公司正在提供大規(guī)模的本地存儲(chǔ)陣列。
2023-07-03 16:03:07390 
1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報(bào)道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)
2023-06-29 10:54:291085 蘋果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588 晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來(lái)越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng)，先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片
2023-06-21 17:08:121703 
2022下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下，特別是手機(jī)和PC，是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響，特別是晶圓代工。
2023-06-16 09:33:15403 
6月15日消息，從全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)最新的5G固定無(wú)線接入（FWA）統(tǒng)計(jì)看來(lái)，歐洲以66個(gè)居首
2023-06-15 10:17:05620 行業(yè)全球領(lǐng)先地位的英特爾而言，這代表著前所未有的機(jī)遇。英特爾CEO帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，其重要一環(huán)就是將英特爾代工服務(wù)打造為世界一流的代工服務(wù)，以滿足全球對(duì)先進(jìn)芯片產(chǎn)能日益增長(zhǎng)的需求。 在過(guò)去兩年，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)取得了長(zhǎng)
2023-06-09 20:10:03181 的英特爾而言，這代表著前所未有的機(jī)遇。英特爾CEO 帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，其重要一環(huán)就是將英特爾代工服務(wù)打造為世界一流的代工服務(wù)，以滿足全球對(duì)先進(jìn)芯片產(chǎn)能日益增長(zhǎng)的需求。 在過(guò)去兩年，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)取得
2023-06-08 16:35:35257 臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 臺(tái)積電2納米試產(chǎn)有動(dòng)作了 芯片界扛把子超級(jí)代工大廠臺(tái)積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià)，怕是明年芯片價(jià)格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來(lái)保障正品
2023-06-05 18:43:123598 一點(diǎn)目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn)，并表示對(duì)未來(lái)與英特爾合作搭載人工智能芯片持開(kāi)放態(tài)度。 黃仁勛透露，該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)的制造的測(cè)試芯片，測(cè)試結(jié)果良好。 “你知道，我們也
2023-06-01 09:09:28269 探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)
2023-05-31 10:29:33
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說(shuō)會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說(shuō)會(huì)說(shuō)明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等芯片大廠對(duì)汽車賽道的深入布局和規(guī)劃。
晶圓代工迎來(lái)最冷一季？
臺(tái)積電：下調(diào)預(yù)期，終止連續(xù)13年增長(zhǎng)勢(shì)頭
臺(tái)積電公布的2023年第一季度業(yè)績(jī)顯示，營(yíng)收5086.3億新臺(tái)幣
2023-05-06 18:31:29
協(xié)議的 USB
Type-C 多功能取電芯片，支持從充電器/車充等電源上取電給產(chǎn)品供電。XSQ10 可以與鋰電池充電管
理芯片組合，支持大電流、大功率快速充電。
*產(chǎn)品應(yīng)用
? 小家電、小型加熱器
2023-04-28 11:39:15
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
在深圳這個(gè)遍地都是PCBA代工代料的電子加工廠的地方，尋找一個(gè)合適的PCBA代工代料廠成了諸多中小企業(yè)的一個(gè)難點(diǎn)痛點(diǎn)，常常是找到哪一家價(jià)格合適就行，或者沒(méi)有很好的資源，毫無(wú)頭緒
2023-04-11 16:49:16733 摘要：Synopsys.ai可為芯片設(shè)計(jì)提供AI驅(qū)動(dòng)型解決方案，包含數(shù)字、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設(shè)計(jì)效率和芯片質(zhì)量，同時(shí)降低成本?！びミ_(dá)（NVIDIA）、臺(tái)積公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
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