富士通與亞馬遜云服務(wù)AWS宣布深化合作，共同推出現(xiàn)代化加速聯(lián)合計(jì)劃，旨在推動(dòng)AWS云上遺留應(yīng)用程序的現(xiàn)代化進(jìn)程。該計(jì)劃將于4月1日正式啟動(dòng)，將富士通的系統(tǒng)集成能力與AWS的專業(yè)服務(wù)相結(jié)合，為運(yùn)行在本地大型機(jī)和UNIX服務(wù)器上的傳統(tǒng)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序提供評(píng)估、遷移和現(xiàn)代化服務(wù)。
2024-03-19 10:59:35
220 3月14日，華依科技發(fā)布公告稱，公司近日與吉孚動(dòng)力簽訂的《合作備忘錄》，旨在今后的六維力傳感器相關(guān)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域活動(dòng)和工作中將對(duì)方作為長(zhǎng)期合作伙伴。
2024-03-19 09:07:14126 發(fā)那科（FANUC）是富士通（Fujitsu）于1956年成立的自動(dòng)化數(shù)控部門，1972年正式從富士通剝離，位列全球機(jī)器人“四大家族”之一。FANUC的名字來(lái)自Fuji Automatic NUmerical Control的縮寫(xiě)，即富士自動(dòng)化數(shù)控。
2024-03-14 11:15:3895 
交給代工廠來(lái)開(kāi)發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開(kāi)始呈爆炸式增長(zhǎng)。工藝技術(shù)
2024-03-13 16:52:37
據(jù)中工汽車網(wǎng)獲悉，3月12日，有媒體報(bào)道稱，小米生態(tài)下的智米科技即將與奇瑞新能源iCar合作開(kāi)發(fā)一款純電硬派風(fēng)格SUV。
2024-03-13 15:04:58661 
富士通（Fujitsu）與 QuTech 合作開(kāi)發(fā)了被稱作 "世界首創(chuàng)"的低溫電子電路，用于控制基于金剛石的量子比特。這項(xiàng)新技術(shù)在保持高質(zhì)量性能的同時(shí)，解決了量子比特冷卻過(guò)程中的 "線路瓶頸
2024-03-13 12:36:2675 
正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布，將與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)業(yè)界首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺(tái)。 Marvell將與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到2nm制造領(lǐng)域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團(tuán)有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司之一。Marvell已經(jīng)
2024-03-11 16:32:59258 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19244 RichWave立積5.8G發(fā)射芯片RTC6715 CMOS 5.8GHz 帶 調(diào)頻接收機(jī)產(chǎn)品描述這是一個(gè) rtc6715 高度 集成 FM 接收機(jī) 打算 為 應(yīng)用 在 5.8GHz 帶 FM 解調(diào)
2024-03-11 10:40:49
全球知名科技公司博世與微軟聯(lián)合宣布，雙方已建立合作關(guān)系，共同致力于開(kāi)發(fā)先進(jìn)的生成式AI產(chǎn)品。這一合作的核心目標(biāo)在于通過(guò)利用生成式AI技術(shù)來(lái)進(jìn)一步強(qiáng)化車輛的自動(dòng)駕駛功能，并提高行車安全性。
2024-03-05 11:17:53282 加拿大AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司Tenstorrent與日本尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）達(dá)成了一項(xiàng)多層次合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，LSTC將采用Tenstorrent的世界級(jí)RISC-V架構(gòu)和芯片IP來(lái)開(kāi)發(fā)其新型邊緣2納米人工智能加速器。
2024-02-28 10:49:02209 與Arm擴(kuò)大合作是否會(huì)對(duì)三星電子的代工業(yè)務(wù)帶來(lái)提振，備受關(guān)注。
2024-02-21 18:20:53613 
富士通株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）發(fā)布了最新的集團(tuán)人工智能（AI）戰(zhàn)略，聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作，并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景，為提升人類生產(chǎn)力與創(chuàng)造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 
值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節(jié)點(diǎn)上線；這份報(bào)告進(jìn)一步推斷，Exynos 2600的后續(xù)版本（暫時(shí)命名）亦將在同一SF2節(jié)點(diǎn)完成生產(chǎn)。
2024-02-18 10:05:40145 臺(tái)積電近日宣布，與工研院合作開(kāi)發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲(chǔ)器（SOT-MRAM）陣列芯片，該芯片具有極低的功耗，僅為其他類似技術(shù)的1%。這一創(chuàng)新技術(shù)為次世代存儲(chǔ)器領(lǐng)域帶來(lái)了新的突破。
2024-01-22 15:44:472345 1. 富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測(cè)試企業(yè) ? 臺(tái)灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團(tuán) HCL 集團(tuán)宣布成立合資企業(yè)，在印度開(kāi)展半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。作為合作的一部分，富士康將投資
2024-01-18 11:11:12499 12月28日，后摩智能與優(yōu)控智行正式簽署戰(zhàn)略合作，雙方將基于后摩智能的存算一體智駕芯片，共同打造智能汽車硬件平臺(tái)及綜合解決方案，以及合作開(kāi)發(fā)面向高等級(jí)智能駕駛的中高算力域控平臺(tái)。
2023-12-29 14:36:23636 富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優(yōu)點(diǎn):? 抗金屬，可在金屬環(huán)境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數(shù)據(jù)寫(xiě)入：可提高數(shù)據(jù)寫(xiě)入時(shí)的效率。? 穩(wěn)定的通信距離
2023-12-27 13:53:33
財(cái)團(tuán)成員包括DNP和三井化學(xué)，預(yù)計(jì)在法規(guī)許可后，將于八月底進(jìn)一步向富士通未擁有的股票發(fā)起收購(gòu)要約；收購(gòu)價(jià)格定為每股5920日元，相比周一收盤價(jià)溢價(jià)13%。新光電氣對(duì)此表示贊許，鼓勵(lì)股東予以接納。
2023-12-13 13:49:18246 ? 12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力
2023-12-04 11:17:48428 12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力
2023-12-04 09:56:51203 12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力
2023-12-04 09:10:01170 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 近日，由日本理化學(xué)研究所（RIKEN）和富士通聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 超級(jí)計(jì)算機(jī)“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（廣度優(yōu)先搜索）等多個(gè)
2023-11-29 17:10:02228 
三星正在加速進(jìn)軍擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）市場(chǎng)。三星電子與三星顯示已開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)OLEDoS（OLED on Silicon）。
2023-11-21 18:23:11768 報(bào)道指出，在2nm芯片的量產(chǎn)上，Rapidus正和美國(guó)IBM、比利時(shí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec合作，且也考慮在1nm等級(jí)產(chǎn)品上和IBM進(jìn)行合作。預(yù)計(jì)在2030年代以后普及的1nm產(chǎn)品運(yùn)算性能將較2nm提高1-2成。
2023-11-20 17:12:14467 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 11月15日-19日，第二十五屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）在深圳會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交會(huì)
2023-11-20 17:10:03178 
設(shè)備、自動(dòng)頻譜整形和頻譜整合等，在保護(hù)電視和PMSE用戶的同時(shí)更有效地利用空白電視頻道。
這是LabVIEW的一個(gè)功能介紹，更多的使用方法與開(kāi)發(fā)案例，歡迎登錄官網(wǎng)，了解更多信息。有需要LabVIEW項(xiàng)目合作開(kāi)發(fā)，請(qǐng)與我們聯(lián)系。
2023-11-18 21:32:11
雙方的目標(biāo)是，確立設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)線寬為1.4m1納米的半導(dǎo)體所必需的基礎(chǔ)技術(shù)。這個(gè)節(jié)點(diǎn)需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，leti在該領(lǐng)域的膜形成等關(guān)鍵技術(shù)上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
2023-11-17 14:13:43412 杜邦Liveo Healthcare Solutions與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合作開(kāi)發(fā)一種新的智能可穿戴設(shè)備概念，用于遠(yuǎn)程生物信號(hào)監(jiān)測(cè)。 杜邦Liveo全球業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人
2023-11-15 15:36:01687 了機(jī)遇。 大多數(shù)企業(yè)和機(jī)構(gòu)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到，必須調(diào)整業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)以變得更加可持續(xù)。只有將可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)與更廣泛的業(yè)務(wù)聯(lián)系起來(lái)，并借助可信的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，才能夠在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中脫穎而出。 在企業(yè)的可持續(xù)轉(zhuǎn)型之旅中，來(lái)自富士通
2023-11-13 17:15:02193 MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI無(wú)線射頻識(shí)別芯片
2023-11-09 13:59:01431 杜邦Liveo Healthcare Solutions與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合作開(kāi)發(fā)一種新的智能可穿戴設(shè)備概念，用于遠(yuǎn)程生物信號(hào)監(jiān)測(cè)。 杜邦Liveo全球業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人
2023-11-07 16:16:49838 據(jù)了解ACCEL芯片的光學(xué)芯片部分只要采用百納米級(jí)別工藝，而電路部分更是可以采用180納米CMOS工藝就能生產(chǎn)這種芯片，用如此落后的工藝卻能將芯片性能提升3000倍，與當(dāng)前的7納米工藝芯片性能相當(dāng)。
2023-11-03 16:29:08377 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023財(cái)年上半年財(cái)報(bào) 富士通近日發(fā)布了2023財(cái)年上半年財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2023財(cái)年上半年整體營(yíng)收為1.7118兆日元，較上一年度同期提升2.7
2023-11-01 17:10:02429 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 本月，富士通與日本理化學(xué)研究所（RIKEN）宣布，在RIKEN RQC-Fujitsu合作中心成功開(kāi)發(fā)出了 新型 64 量子位超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī) 。理化學(xué)研究所于今
2023-10-27 09:15:02168 
SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺(tái)積電共同合作開(kāi)發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺(tái)積電2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:02301 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 本周，第29屆智能交通世界大會(huì)在蘇州國(guó)際博覽中心召開(kāi)。本屆大會(huì)主題是“智能交通 美好生活”，會(huì)議為期5天，內(nèi)容主要包括智能交通論壇、智能交通展覽、技術(shù)和文
2023-10-21 16:25:01232 
日前，國(guó)芯科技與香港應(yīng)科院簽署了合作備忘錄及項(xiàng)目研發(fā)支持協(xié)議書(shū)，雙方將建立“香港應(yīng)科院-蘇州國(guó)芯新型AI芯片聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室”, 國(guó)芯科技將于未來(lái)三年投入資金以支持下一代人工智能（AI）芯片技術(shù)，香港
2023-10-20 16:55:02264 
的ARM架構(gòu)超算，基于A64FX打造。 ? 盡管主打HPC應(yīng)用，并未配備任何GPU組件，富岳在AI計(jì)算上依舊不遜色這些年新出的一些超算系統(tǒng)，富士通也在與東京工業(yè)大學(xué)、日本理化學(xué)研究所合作，打造基于日語(yǔ)的生成式AI。然而，面對(duì)未來(lái)要求算力節(jié)節(jié)攀升的
2023-10-20 01:14:001601 
據(jù)悉，還決定以目前市價(jià)約26億美元（約2.6萬(wàn)億韓元）出售富士通持有的信子50%的股份。貝恩資本、kkr、阿波羅全球管理公司和日本政府支持的投資公司日本投資公司等對(duì)投標(biāo)表現(xiàn)出了興趣
2023-10-18 10:19:57227 臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺(tái)積電計(jì)劃在2024年動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬(wàn)億日元，臺(tái)積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺(tái)積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 合作開(kāi)發(fā)模擬計(jì)算平臺(tái)，以加速神經(jīng)技術(shù)設(shè)備的邊緣 AI/ML 推理。 IHWK正在為神經(jīng)技術(shù)設(shè)備和現(xiàn)場(chǎng)可編程神經(jīng)形態(tài)設(shè)備開(kāi)發(fā)神經(jīng)形態(tài)計(jì)算平臺(tái)。Microchip Technology子公司
2023-10-12 16:04:24581 形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。
3、臺(tái)階儀CP200臺(tái)階儀不同于光學(xué)輪廓儀和顯微鏡的是它的測(cè)量方式是接觸式探針測(cè)量。它可以對(duì)微米和納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波
2023-10-11 14:37:46
目前，日本在量子領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展落后于中美兩國(guó)，但此前已經(jīng)制定發(fā)展規(guī)劃。富士通計(jì)劃將量子計(jì)算機(jī)與超級(jí)計(jì)算機(jī)相結(jié)合，以提高計(jì)算能力。未來(lái)，富士通將會(huì)把量子計(jì)算機(jī)投入實(shí)際應(yīng)用，進(jìn)行分子構(gòu)型模擬、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 另外，富士通決定與政府支援研究機(jī)構(gòu)日本物理學(xué)、化學(xué)研究所（riken）于2021年共同設(shè)立和光研究中心，共同開(kāi)發(fā)量子計(jì)算機(jī)。日本物理、化學(xué)研究所于2023年3月推出了日本第一臺(tái)具有64個(gè)量子比特、使用低溫超導(dǎo)電路的量子計(jì)算機(jī)。
2023-10-08 11:16:11524 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋(píng)果公司最新的一款芯片，采用臺(tái)積電的最新3納米工藝制程，同時(shí)為新一代A17芯片帶來(lái)更出色的性能和能耗表現(xiàn)。 a17芯片是哪個(gè)公司設(shè)計(jì)的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 與此同時(shí)，富士通還積極投身到全球各項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展及碳中和行動(dòng)項(xiàng)目當(dāng)中。就在本月，富士通宣布通過(guò)參與世界可持續(xù)發(fā)展工商理事會(huì)(WBCSD)的碳足跡數(shù)據(jù)共享倡議行動(dòng)(PACT)，成功實(shí)現(xiàn)了整個(gè)供應(yīng)鏈中二氧化碳排放量的可視化。
2023-09-22 17:12:49653 enc28j60芯片內(nèi)是有協(xié)議的嗎
2023-09-20 07:39:36
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-09-18 09:03:17
和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 超低功耗的 40 納米工藝。ESP32-PICO-V3-ZERO 模組已將晶振、flash、濾波電容、RF 匹配鏈路等所有外圍器件無(wú)縫集成進(jìn)封裝內(nèi)，不再
2023-09-18 07:07:42
今天凌晨蘋(píng)果公司正式發(fā)布了蘋(píng)果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋(píng)果15芯片是多少納米？蘋(píng)果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋(píng)果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 
9 月 10 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，在取消與 Vedanta 的合資企業(yè)后，富士康科技集團(tuán)正在與意法半導(dǎo)體公司洽談，提交聯(lián)合申請(qǐng)，在印度建立一座 40 納米的半導(dǎo)體工廠。 富士康主要以為蘋(píng)果產(chǎn)品提供
2023-09-12 08:44:18267 
艾思荔電芯高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)利用緩沖可變裝置，可產(chǎn)生廣范的任意作用時(shí)間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實(shí)驗(yàn); 試驗(yàn)條件的設(shè)定與自動(dòng)控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動(dòng)機(jī)構(gòu),試驗(yàn)
2023-09-08 17:11:08
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（服貿(mào)會(huì)）近日在北京開(kāi)幕。富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）副總裁汪波先生受邀出席本次服貿(mào)會(huì)，并在9月3日舉行
2023-09-06 17:10:02230 
? 華邦電子與 Mobiveil 達(dá)成合作 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子與快速增長(zhǎng)的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺(tái)與 IP 設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商 Mobiveil 今日宣布，雙方將合作開(kāi)發(fā)全新
2023-08-31 15:57:56288 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計(jì)算機(jī)發(fā)明以來(lái)，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級(jí)或納米級(jí)芯片，一直在不斷地創(chuàng)新。現(xiàn)在，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 Mobiveil 今日宣布，雙方將合作開(kāi)發(fā)全新的 IP 控制器，將應(yīng)用場(chǎng)景拓展至汽車、智能 IoT、工業(yè)、可穿戴設(shè)備、TWS、智能音箱和通訊等領(lǐng)域。 ? 隨著智能
2023-08-30 10:47:11373 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 可持續(xù)轉(zhuǎn)型 可持續(xù)轉(zhuǎn)型 是指企業(yè)在環(huán)境、經(jīng)濟(jì)和社會(huì)方面做出結(jié)構(gòu)性的改變，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。在過(guò)去幾年里，可持續(xù)轉(zhuǎn)型逐漸成為企業(yè)重要的戰(zhàn)略選擇，成為實(shí)現(xiàn)企業(yè)獲得
2023-08-28 17:10:01231 
PB85RS128可替換MB85RS128B（富士通）/ FM25V01A-GTR（賽普拉斯）
2023-08-22 16:38:15
2 PB85RS2MC可替換MB85RS2MT（富士通）/FM25V20A（賽普拉斯）
2023-08-22 09:56:047 來(lái)自美國(guó)加州大學(xué)圣巴巴拉分校與加州理工學(xué)院的科研團(tuán)隊(duì)合作開(kāi)發(fā)出了首款同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)的芯片，向在硅上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)邁出了關(guān)鍵一步。
2023-08-12 09:24:21842 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex Gen 5光纖通道主機(jī)總線富士通適配器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-10 14:32:280 富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠，同時(shí)，富士康還將與美國(guó)半導(dǎo)體公司應(yīng)用材料(Applied Materials)合作，在卡納塔克邦投資約2.5億美元興建第二家工廠，主要用于生產(chǎn)芯片制造設(shè)備。
2023-08-09 22:45:31391 ? 8月3日，奧比中光正式發(fā)布與英偉達(dá)合作開(kāi)發(fā)的3D開(kāi)發(fā)套件Orbbec Persee N1 。新品融合奧比中光雙目結(jié)構(gòu)光相機(jī)Orbbec Gemini 2和支持海量開(kāi)源項(xiàng)目的NVIDIA
2023-08-07 11:40:49797 但在2023年以來(lái)，富士康在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的布局明顯加快。1月富士康與拜騰汽車、吉利簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。富士康又斥資10億元在鄭州成立富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司，聚焦電動(dòng)汽車、電池、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2023-08-04 16:39:04596 
該芯片是臺(tái)積電的一款130nm通用芯片，實(shí)現(xiàn)了以下功能：
?ARM1176JZF核心
?2級(jí)緩存控制器（L2CC）
?CoreSight ETM11
?支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
ADP SoC是在臺(tái)積電28HPM工藝上實(shí)現(xiàn)的開(kāi)發(fā)芯片，提供以下功能：
?一個(gè)用于ARMv8-A軟件和工具開(kāi)發(fā)的平臺(tái)，能夠在基于Linaro的內(nèi)核（如Linux和Android）上對(duì)軟件交付進(jìn)行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào) 富士通于昨日發(fā)布了2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2023財(cái)年第一季度整體營(yíng)收為7,996億日元，較上一年度同期實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)
2023-07-28 17:15:01449 
全球趨勢(shì)。 該報(bào)告由富士通與牛津經(jīng)濟(jì)研究院(Oxford Economics)合作完成，對(duì)可持續(xù)轉(zhuǎn)型的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了深入研究，以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX) 在實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)過(guò)程中所起到的作用?；谡{(diào)查結(jié)果，富士通確定了支撐可持續(xù)轉(zhuǎn)型的四大關(guān)鍵成功要素，各行業(yè)中以數(shù)
2023-07-12 17:10:01270 
富士康與Vedanta印度芯片工廠計(jì)劃擱淺 此前富士康原本與Vedanta計(jì)劃在印度推進(jìn)規(guī)模約195億美元的芯片制造工廠；而且這個(gè)半導(dǎo)體計(jì)劃本身還會(huì)得到印度的巨額補(bǔ)貼，但是現(xiàn)在富士康退出了，富士
2023-07-11 14:33:06143 補(bǔ)水儀也叫做納米噴霧儀，是一種常見(jiàn)的補(bǔ)水美容儀器，可促進(jìn)面部血液循環(huán)，防止毛孔堵塞。在本文中，宇凡微分享了一款補(bǔ)水儀開(kāi)發(fā)方案，使用宇凡微的YF單片機(jī)本方案為便攜款手持補(bǔ)水儀，可放在口袋和化妝包里面
2023-06-19 15:04:36289 新聞快訊 尼得科株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“尼得科”）瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）已達(dá)成共識(shí)，將合作開(kāi)發(fā)應(yīng)用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導(dǎo)體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成
2023-06-08 20:10:01459 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 近日，富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司副總裁汪波先生受邀出席2023中關(guān)村論壇平行活動(dòng)“ChatGPT 與人工智能前沿技術(shù)交流會(huì)”，并發(fā)表了題為《加速AI創(chuàng)新，共建
2023-06-08 19:55:02296 
點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 富士通株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“富士通”）與微軟公司（以下簡(jiǎn)稱“微軟”）宣布簽署為期五年的戰(zhàn)略合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)大雙方現(xiàn)有合作。該協(xié)議將涉及兩家公司的投資，以推動(dòng)富士通
2023-06-05 19:45:01379 尼得科株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“尼得科”）瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）已達(dá)成共識(shí)，將合作開(kāi)發(fā)應(yīng)用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導(dǎo)體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成了電動(dòng)汽車（EV）的驅(qū)動(dòng)電機(jī)和功率電子器件。
2023-06-05 16:04:41307 
中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時(shí)中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大，將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。smic的決定是出于經(jīng)濟(jì)上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)
2023-05-31 10:29:33
? 富士通將利用在不同行業(yè)的先進(jìn)技術(shù)、技能和知識(shí)提供以人為本的數(shù)字服務(wù)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的應(yīng)變能力和互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng)，以推動(dòng)可持續(xù)轉(zhuǎn)型?！?b class="flag-6" style="color: red">富士通（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司副總裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 據(jù)外媒報(bào)道，仿真軟件專家rFpro宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案集團(tuán)（Sony Semiconductor Solutions Corporation）
合作開(kāi)發(fā)集成到rFpro軟件中的高保真?zhèn)鞲衅髂Ｐ?/div>
2023-05-19 08:45:41387 在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)榕_(tái)積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺(tái)積公司先進(jìn)工藝技術(shù)集成
2023-05-18 16:04:08790 ? 在馬德里舉行的Fujitsu ActivateNow Technology Summit活動(dòng)期間，富士通發(fā)布了全新平臺(tái) "Fujitsu Kozuchi（項(xiàng)目代號(hào)）--Fujitsu AI
2023-05-12 09:20:09176 
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片，比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
意味著該行業(yè)的低迷會(huì)持續(xù)更久。 但也有分析師補(bǔ)充稱，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)可能最早會(huì)在第三季度反彈，與蘋(píng)果、英偉達(dá)和AMD預(yù)測(cè)的季度前景改善相對(duì)應(yīng)。
在芯片方面，據(jù)財(cái)報(bào)披露，5納米制程芯片出貨占公司2023年第一季
2023-05-06 18:31:29
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數(shù)據(jù)區(qū)不寫(xiě)入數(shù)據(jù)，請(qǐng)告知
2023-04-23 07:19:24
） ，采用臺(tái)積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
面向虛擬現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)的先進(jìn)無(wú)線連接SoC的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子與混合信號(hào)和傳感器IC專家Azoteq宣布合作開(kāi)發(fā)VR控制器參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)將橙群微電子的旗艦SMULLSoC產(chǎn)品IN618與Azoteq
2023-04-19 11:00:16649 
摘要：Synopsys.ai可為芯片設(shè)計(jì)提供AI驅(qū)動(dòng)型解決方案，包含數(shù)字、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設(shè)計(jì)效率和芯片質(zhì)量，同時(shí)降低成本。·英偉達(dá)（NVIDIA）、臺(tái)積公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
N32G430C8L7_STB開(kāi)發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開(kāi)發(fā)
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)板主MCU芯片型號(hào)N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
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