聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來產(chǎn)品布局的重點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科4年前就開始5G技術(shù)的研發(fā)
任何新技術(shù)都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在臺(tái)北電腦展Computex上就透露:聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4年時(shí)間,全程參與了5G網(wǎng)絡(luò)從技術(shù)概念到標(biāo)準(zhǔn)制定再到落地商用的過程。
多年來對(duì)5G的深耕讓聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片上自研的Helio M70成為了目前業(yè)內(nèi)功能最齊全性能最好的5G基帶產(chǎn)品之一。相對(duì)于高通目前主力的驍龍X50基帶僅支持5G網(wǎng)絡(luò)(不兼容4G)的設(shè)計(jì),Helio M70可以支持4G和5G網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)對(duì)2G/3G/4G/5G多代網(wǎng)絡(luò)制式的完整兼容,并支持非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)和獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式。在今年MWC展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)下行網(wǎng)速測(cè)試中達(dá)到了4.2Gbps,遙遙領(lǐng)先于驍龍X50的2.35Gbps。
聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片支持4G和5G網(wǎng)絡(luò) (圖/網(wǎng)絡(luò))
Helio M70支持 Sub-6頻段,能夠使用更少數(shù)量的基站來實(shí)現(xiàn)更好的信號(hào)覆蓋。這有利提升我國在5G商用初期的基站建設(shè),讓用戶能夠更快地體驗(yàn)到5G網(wǎng)絡(luò)帶來的變化。也恰巧在聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片發(fā)布后不到一周后,工信部也正式發(fā)放5G商用牌照,這也意味著5G時(shí)代即將開始,未來聯(lián)發(fā)科5G SoC將推動(dòng)著國內(nèi)5G手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的普及。
獨(dú)立AI專核,性能遠(yuǎn)超AI Engine
現(xiàn)在AI功能已經(jīng)成為影響手機(jī)體驗(yàn)的重要因素,因此為了提升手機(jī)的AI性能,獨(dú)立的AI專核成為了不少IC設(shè)計(jì)廠商的共同選擇。聯(lián)發(fā)科是首批推出AI專核的IC設(shè)計(jì)廠商之一。AI專核方案能夠提供芯片處理AI任務(wù)的效率,同時(shí)還可以降低對(duì)應(yīng)的功耗。截止目前,聯(lián)發(fā)科先后推出了幾代自研的AI專核(APU)方案,下面我們來了解一下。
聯(lián)發(fā)科的獨(dú)立AI專核方案逐步成為IC廠商的主流選擇 (圖/網(wǎng)絡(luò))
聯(lián)發(fā)科在去年倍受歡迎的Helio P60和P70 SoC芯片上首次采用獨(dú)立AI專核(APU)的設(shè)計(jì),如Helio P70的多核多線程APU頻率就高達(dá)525MHz,再加上聯(lián)發(fā)科自家的NeuroPilot異構(gòu)運(yùn)算技術(shù),可以將不同的工作分配給APU、CPU和GPU處理,從而提升手機(jī)的運(yùn)算效能。
其次,在Helio P90上聯(lián)發(fā)科為其配備了APU 2.0,AI算力更是高達(dá)1165GMACs,同時(shí)在蘇黎世AI跑分(ETHZ)中Helio P90的成績也超越了高通今年的旗艦處理器驍龍855。而驍龍855上采用的是AI Engine方案(CPU+GPU+DSP),因此在AI算力上的短板明顯,也可以看出AI專核在運(yùn)算效率上的優(yōu)勢(shì)。
聯(lián)發(fā)科的APU 2.0與AI Engine方案表現(xiàn)比較 (圖/網(wǎng)絡(luò))
在最新發(fā)布的5G SoC芯片上,聯(lián)發(fā)科為其帶來了全新的獨(dú)立AI專核(APU 3.0),在強(qiáng)大的AI算力支持下,讓其足以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的AI應(yīng)用,除了手機(jī)AI智能助手、拍照等方面的應(yīng)用場(chǎng)景,相信聯(lián)發(fā)科的AI將為消費(fèi)者帶來更創(chuàng)新的功能。
除了手機(jī)領(lǐng)域外,聯(lián)發(fā)科也將其AI專核引入到智能音箱、智能電視等芯片中。聯(lián)發(fā)科作為目前智能音箱芯片的第一大供應(yīng)商,從去年底開始,聯(lián)發(fā)科就致力推動(dòng)智能音箱向“帶屏”功能升級(jí),其最新推出的MT8518芯片支持邊緣AI技術(shù),能在本地實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的AI處理能力,讓智能音箱產(chǎn)品變得更加聰明,能夠?qū)崿F(xiàn)聲紋、臉部識(shí)別等功能。
帶屏幕的智能音箱產(chǎn)品 (圖/網(wǎng)絡(luò))
為了推動(dòng)智能電視的技術(shù)的革新,聯(lián)發(fā)科在今年的CES展會(huì)上推出了支持AI成像畫質(zhì)技術(shù)(AI PQ),通過AI運(yùn)算標(biāo)記出視頻畫面中不同類型的場(chǎng)景,再利用PQ引擎進(jìn)行針對(duì)性的處理,以提升智能電視的顯示畫質(zhì)。
憑借聯(lián)發(fā)科在多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域的產(chǎn)品和市場(chǎng)積累,5G、AI等技術(shù)將不局限于在智能手機(jī)上的應(yīng)用,還將逐步滲透到生活的方方面面中,如智能汽車、無線物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市都會(huì)有廣闊的應(yīng)用前景,從而讓我們生活變得更便利。
評(píng)論
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