【E拆解】***三星市場結(jié)尾篇之Galaxy A8 Star

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小e針對***三星中端機做的系列揭秘已經(jīng)接近尾聲了，今天小e給大家?guī)淼氖侨荊alaxy A8 Star，該款機型是三星18年面對于***、香港及印度市場發(fā)售，前期有不少媒體爆料過相關(guān)信息，不過Galaxy A8 Star的神秘面紗還是由小e揭開啦！

配置一覽

對于東南亞市場，三星會有怎樣的配置呢？

SoC： 搭載高通驍龍660處理器l 14nm LPP 工藝

屏幕： 6.3英寸三星 Super AMOLED屏丨分辨率2220x1080丨屏占比78%

存儲：4GB RAM + 64GB ROM

前置：三星 24MP攝像頭

后置：三星16MP+24MP攝像頭

電池：3700mAh鋰離子電池

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拆解步驟

拆解的第一步永遠是先將卡托取出。Galaxy A8 Star塑料材質(zhì)的卡托上并沒有防水膠圈。檢查后發(fā)現(xiàn)這部手機屬于后拆型設(shè)備。

小e使用熱風(fēng)槍加熱后蓋連接處，加熱時使用撬棍將后蓋緩慢分開。打開后蓋便可看到對應(yīng)電池的位置貼有散熱泡棉進行散熱。后蓋上對應(yīng)后置攝像頭處有也緩沖泡棉，而天線直接貼在了中框上。

隨后卸下固定內(nèi)支撐與后端蓋的螺絲，再斷開指紋傳感器與主板的連接，分開后端蓋與內(nèi)支撐。可以看見主板與揚聲器上都貼有防水標(biāo)簽。

在主板的屏蔽蓋上貼有散熱石墨片進行散熱。后置攝像頭也通過限位器固定。電池用白色雙面膠固定在內(nèi)支撐上。先斷開電池與主板的連接便可取下電池。

主板用螺絲固定在內(nèi)支撐上。先把螺絲卸下，再斷開主板與屏幕的連接，便可將主板與副板拆卸。

前置、后置攝像頭和兩根同軸線固定在主板上的，將其一一取下，便可完成主板上的器件拆卸。

注意這里Galaxy A8 Star的前置攝像頭為400萬像素攝像頭,型號為Samsung S5K2X7SP。

后置攝像頭則為1600萬像素+2400萬像素。主攝為16MP攝像頭不支持OIS防抖技術(shù)，型號為Samsung S5K2P6。副攝采用了Samsung鏡頭。

主板完成拆解后，輾轉(zhuǎn)回到內(nèi)支撐上。首先將用雙面膠固定在內(nèi)支撐上的MIC軟板，聽筒和振動器取下。在內(nèi)支撐上小e也看到多處貼有防水標(biāo)簽。

隨后進行屏幕的拆解，屏幕與內(nèi)支撐使用膠固定。先用加熱臺把屏幕加熱，便可用撬棍將兩者分開。

然后回到后端蓋上進行最后的拆解。先卸下后端蓋正面固定揚聲器的螺絲，取出揚聲器。隨即將側(cè)邊的按鍵同時取出。

最后在后端蓋的背面上有采用膠固定的NFC線圈與指紋傳感器，取下NFC線圈與指紋傳感器便完成了Galaxy A8 Star全部的拆解。

Galaxy A8 Star整機使用26顆十字螺絲固定，其中19顆用來固定后蓋和內(nèi)支撐，5顆固定主板，1顆固定揚聲器。揚聲器，卡槽和指紋傳感器處分別有防水標(biāo)簽。主板上CPU位置處的屏蔽罩內(nèi)貼有導(dǎo)熱硅脂，屏蔽罩外貼有散熱石墨片。

拆解完成了，老規(guī)矩來看看Galaxy A8 Star在主板芯片上都使用了哪些廠商？

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm-WCN3980-Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio

黃色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6-Axis Accelerometer+Gyroscope

洋紅色：NXP-PN553-NFC Controller

淺綠色：TI-TPS61256-3.5-MHz High Efficiency Step-Up Converter In Chip Scale Packaging. 5V Output Voltage

淺藍色：Silicon Mitus-SM5705-Smart USB Swiches Featuring Automatic Power Source and Accessory Detection

藍色: Samsung-KM2V7001CM-6GB RAM+128GB Flash

褐色：Qualcomm-SDM660-Baseband Processor, Octa-core (4x2.2 GHz Kryo 260 & 4x1.8 GHz Kryo 260), Adreno 512 GPU, 14nm FinFET process

橙色：Samsung-S2D0S04X01-Display Power Management

淺洋紅色：Fairchild Semiconductor-FPF3688-Over-Voltage Protection Load Switch

紫色：Samsung-S2MM005X01-Charging Charger IC

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Murata-SFML6N0H001-Diversity LNA FEM

青色：NXP-PCAL6524-a 24-bit general purpose I/O expander that provides

淺綠色：Qualcomm-PM660A-PMIC

淺藍色：Fairchild Semiconductor-FPF2280-Over-Voltage Protection Load Switch

藍色：Qualcomm-PM660-PMIC

洋紅色：Qualcomm-QFE2101-Average power tracker

深藍色：Qualcomm-SDR660-RF Transceiver

綠色：Skyworks-SKY77656-11-Multimode Multiband Power Amplifier Module

橙色：Skyworks-SKY85814-11-SkyOne? WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)

紫色：DSP-D4A1A-Digital Signal Process

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：

主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

三星***系列雖然就此結(jié)束了，但小e依然在關(guān)注更多的熱門設(shè)備。還有更多的設(shè)備拆解，模組，元器件，芯片信息的在eWisetech等你哦！

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