E拆解：拆了才知道vivo X27的云層多焦攝影模組是什么？

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上周的新品發(fā)布會蜂擁而至，升降式攝像頭有再一次成為熱議的焦點，說到升降式攝像頭，上個月發(fā)布的vivo X27便也是不得不拆的了，升降模組的具體結(jié)構(gòu)是什么呢？與vivo NEX是否相同呢？小e今天就帶你看看X27的內(nèi)心世界。

預(yù)覽配置

SoC：高通驍龍675 八核處理器 l 11nm LPP工藝

屏幕：6.39 英寸 Super AMOLE屏丨分辨率2340x1080丨屏占比91.6%

存儲：8GB RAM + 128GB ROM

前置：1600萬像素

后置：4800萬像素+1300萬像素+500萬像素

電池：3920mAh? Li-ion電池

特色：零界全面屏 丨 升降式前置攝像頭 丨 廣角夜景三攝丨Jovi智能語音助手 l 零感散熱

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重點模組

1、想必最為關(guān)注的必定是X27的前置升降的模組結(jié)構(gòu)吧。整個升降模組主要分為三個部分：前攝、步進電機模塊、限位結(jié)構(gòu)。

電機模塊上半部分為爬升裝置，下半部分為電機。爬升裝置有一個螺旋桿，一條滑軌和一個推送模塊。電機啟動后通過旋轉(zhuǎn)螺旋桿控制推送模塊在滑軌上運動，從而實現(xiàn)了前置攝像頭的上升和下降。

拆解需要先把前置攝像頭固定框和電機上的螺絲和螺母卸掉，再把滑桿卸下，取出彈簧和連接環(huán)。之后，再取出前置攝像頭和電機。在內(nèi)支撐設(shè)有上下兩方的限位結(jié)構(gòu)。彈簧結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢在于若當攝像頭升起時受到外力的擠壓可以起到到緩沖作用。

2、X27的指紋傳感器較以往使用的看起來比較特別，像是一個攝像頭模塊。側(cè)邊但有一顆應(yīng)為指紋識別分析芯片。

3、屏幕采用6.39英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏。

4、前攝1600萬像素攝像頭 ，F(xiàn)/2.09光圈。

5、主攝4800萬像素攝像頭為索尼 IMX586 ，F(xiàn)/1.79光圈，1/2英寸光圈。廣角1300攝像頭為三星 S5K3L6 120度廣角。

6、后置模組中的長焦攝像500萬像素頭為三星 S5KS5E9，1/5英寸傳感器。

拆解步驟

首先，先將SIM卡托取出。SIM卡托上有防水膠圈，材質(zhì)是金屬。

使用熱風(fēng)槍加熱后蓋連接處，用撬棍沿后蓋四周撬開。后蓋內(nèi)側(cè)上貼有大量的緩沖泡棉，并且貼有大塊的石墨散熱片

主副蓋板用螺絲固定，揚聲器固定在副板蓋上。卸掉螺絲便可取下。隨后斷開電池與主板的連接并將其取下。電池用膠粘在內(nèi)支撐上，側(cè)邊用于更換電池的提手。主副蓋板都有對應(yīng)的連接器觸點，泡棉在主副板上也得到了大量的使用。

整體布局是非常緊湊的。這也造就了所謂的“云層多焦攝影模組”?？梢钥吹缴禂z像頭整個結(jié)構(gòu)模組占據(jù)了很大的位置。排列后攝模組中在最上方的是升降攝像頭。緊隨其后的是單獨的長焦鏡頭通過單獨排線與主板連接。

卸掉固定主板和前置攝像頭固定框的螺絲，取出兩個連接軟板、和三根同軸線，兩根及一根兩端都連接在主板上的白色同軸線。分別斷開主板與耳機接口模塊的BTB接口及副板與屏幕、指紋傳感器軟板的BTB接口，取下主副板?？梢娖料轮讣y設(shè)計固定在副板下。

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并從主板上取出三個攝像頭和一個閃光燈軟板。在主板屏蔽蓋上貼有導(dǎo)熱硅脂和散熱片。在BTB接口處都有結(jié)構(gòu)防護措施。在副板上的接口也使用防水膠圈。

內(nèi)支撐上帶有散熱銅管，散熱銅管上又覆蓋有散熱石墨片。這是X27采用的零感水冷散熱，利用氣液相變吸熱和放熱原理來快速傳熱，實現(xiàn)更佳溫升控制，幫助CPU結(jié)溫降低3~7℃，提升CPU使用壽命。

前置攝像頭采用升降式攝像頭。拆解需要先斷開前置攝像頭和步進電機之間的連接，卸掉固定前置攝像頭的螺母，并取出前置攝像頭和步進電機。聽筒和指紋傳感器軟板用泡棉膠固定。耳機接口模塊、振動器和按鍵軟板直接嵌在內(nèi)支撐上。天線板粘在內(nèi)支撐上。將其依次取下。前置攝像頭的開孔位置有防水膠圈。

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最后，開始拆屏幕了。將屏幕加熱到90℃，用吸盤吸開一條縫隙，然后沿四周一點點撬開。屏幕上貼有大面積的泡棉。內(nèi)支撐上貼有大面積的石墨片。并且配備了屏幕保護框。

X27整機通過25顆螺絲和3顆螺母固定，攝像頭軟板蓋板和步進電機都通過螺絲固定。前置攝像頭通過螺旋步進電機來實現(xiàn)升降功能。整機機構(gòu)非常整潔且緊湊。拆解難度較難。整機在防水及散熱上都獨具匠心。在卡托、前置攝像頭開孔位置及底部接口位置都使用了防水膠圈。散熱方面不僅在使用了大面積石墨片，在內(nèi)支撐及主板上多處涂有散熱硅脂。

主板IC 信息

主板正面主要IC（下圖）:

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淺藍色：QORVO-QM 56022-RF Front-end Module

淺綠色：Qualcomm-SDR660-RF Transceiver

紅色：Samsung-KM8B8001JM-8GB RAM+256GB Flash

黃色：Qualcomm-SDM 710-Snapdragon 710 8-Core Application and Baseband

藍色：TI-BQ25970-5A Fast Charger MaxCharge(TM)

洋紅色：STMicroelectronics-STM8S003F3-16 MHz STM8S 8-bit MCU, 8 Kbyte Flash, 128 byte data EEPROM, 10-bit AD

綠色：NXP-Unknown-High Efficiency Class-D Audio Amplifier with Speaker-asMicrophone

橙色：Awinic-AW22127-intelligent Breathing Lamp Driver

主板背面主要IC（下圖）:

黃色：TI-DRV8846-Haptic Driver for ERM/LRA with Waveform Memory and Smart Loop Architecture

淺綠色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6-Axis Accelerometer+Gyroscope

紅色：Skyworks-SKY77916-21-Tx-Rx Front-End Module For Quad-Band

淺藍色：Qualcomm-PM670A-Power Management

藍色：Qualcomm-PM3003A-PM IC

洋紅色：Qualcomm-PM3003A-PM IC

紫色：Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio

橙色：Qualcomm-PM670-Power Management

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主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：

主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

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