展會聚焦 | 是時候，升級您的電子元器件封裝保護思維

為期3天的電子制造業(yè)行業(yè)盛會，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展已拉上帷幕，康尼格攜低壓注塑和微精密注塑解決方案與90,000多行業(yè)觀眾一起，共襄盛會。

康尼格展臺位于點膠注膠專區(qū)，作為專注低壓注塑工藝多年的整體解決方案提供商，?與灌封，點膠，三防漆涂覆知名廠商一起，為電子元器件提供保護工藝，為客戶提供一種新的工藝選擇。

低壓注塑解決方案

我們通過3個問題，來幫助您認識低壓注塑工藝。

1）Q：低壓注塑工藝如何更好地保護敏感電子元器件？

A：低壓注塑工藝特點，極低注膠溫度（低至150℃）極低注膠壓力（低至1.5bar），更好地保護敏感元器件不被高溫或應(yīng)力損壞。元器件表面成型厚度可選，可定制0.1mm超薄封裝節(jié)約安裝空間，也可增加厚度為元器件提供更好的抗震緩沖。

2）Q：低壓注塑工藝如何降低生產(chǎn)綜合成本？

A：低壓注塑工藝流程只需3步，插入元器件→低壓注塑→取出元器件，生產(chǎn)效率快至5秒。只需一臺低壓注塑設(shè)備，通過模具一次成型，不需要塑料外殼，也不需要加熱固化抽真空等配套設(shè)備，革新生產(chǎn)效率，也為客戶節(jié)約生產(chǎn)空間。工藝流程的簡化，為客戶提升良品率，降低生產(chǎn)綜合成本。

3）Q：低壓注塑工藝適用產(chǎn)品及應(yīng)用市場是哪些？

A：低壓注塑適用于PCBA，FPC，傳感器、連接器、線束等電子元器件，已廣泛應(yīng)用于智能家居，消費電子，汽車電子，4G/5G通訊等行業(yè)。封裝產(chǎn)品通過客戶檢測標準，及行業(yè)檢測標準，幫助提高電子產(chǎn)品可靠性。

康尼格已專注低壓注塑工藝10年，擁有成熟的項目管理機制和強大的項目運作能力，向客戶提供從產(chǎn)品應(yīng)用評估、效率成本分析、試樣模具制作、樣品開發(fā)，以及多樣化的量產(chǎn)設(shè)備和批量代工等完整的解決方案。公司已與國內(nèi)外多家知名企業(yè)開展合作，幫助客戶取得成功。

低壓注塑工藝起源于20世紀80年代的歐洲汽車電子行業(yè)，提高了惡劣工況下汽車電子的可靠性。隨著工藝的成熟和發(fā)展，低壓注塑已經(jīng)成為傳統(tǒng)封裝保護工藝的有力補充；相較灌封，三防漆涂覆，點膠等保護工藝，不僅能達到電子元器件保護的要求，更以其較低注塑溫度（低至150℃）較低注塑壓力（低至1.5bar）的特性，更好的適用于敏感電子元器件的封裝保護，即使是軟性電池包，柔性電路板FPC也可妥善保護。

微精密注塑解決方案

今年康尼格同時展出了微精密注塑設(shè)備KM1600，我們整理了重點。

1.注塑設(shè)備小型化

這款設(shè)備以其創(chuàng)新研發(fā)的扁平螺桿，代替?zhèn)鹘y(tǒng)注塑螺桿。保證優(yōu)異塑化能力，同時實現(xiàn)了設(shè)備小型化，占地面積＜0.4㎡，而此類傳統(tǒng)設(shè)備都需要幾倍甚至幾十倍的占地面積。

2.專注生產(chǎn)微精密產(chǎn)品

設(shè)備全電動設(shè)計，專注生產(chǎn)5g以下微精密產(chǎn)品，通過伺服電機精密控制注塑用量，產(chǎn)品以毫克級計量，可達微米級精度。

3.自由運用多種材料

設(shè)備自由運用多種材料，如一般工程塑料ABS、PE、PP，高性能材料PEEK、PPS，也可以搭載液態(tài)硅橡膠LSR供料系統(tǒng)，完成LSR彈性體的注塑成型。KM1600重復(fù)精度高，提高微精密元件性能，幫助客戶縮短開發(fā)周期降低開發(fā)成本。

展期活動

? ? ? ? ?康尼格參加國際連接器創(chuàng)新論壇，向與會聽眾介紹了康尼格在連接器領(lǐng)域的應(yīng)用。

康尼格董事長朱建曉先生接受了SMTChina專訪，重點介紹了康尼格的技術(shù)及展示設(shè)備，也闡述了關(guān)于電子制造業(yè)發(fā)展趨勢的見解?？的岣裰铝τ诘蛪鹤⑺芄に嚁?shù)10年，近年來越來越多的友商加入這個行業(yè)，很高興看到業(yè)內(nèi)對這項工藝的認可度越來越高?？的岣駥⒗^續(xù)秉承協(xié)同創(chuàng)新的理念，為客戶帶來更多價值。