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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>EV集團推出用于擴展“深度摩爾”和前端處理的新一代熔融晶圓鍵合技術

EV集團推出用于擴展“深度摩爾”和前端處理的新一代熔融晶圓鍵合技術

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這種改進的性能滿足了edge ubiquus在汽車、家電和深度嵌入式計算中的需求。新的xtensa lx8平臺為處理器和系統(tǒng)創(chuàng)新提供了設計基礎,包括新的dsp、多處理器、相互連接和系統(tǒng)級ip產(chǎn)品。
2023-08-04 11:56:19613

Gaudi2夾層卡HL-225B數(shù)據(jù)表

高迪第二Al深度學習夾層卡HL-225B專為數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模擴展而設計。訓練處理器基于第一代高迪的高效架構,目前采用7nm工藝技術,在性能、可擴展性和能效方面實現(xiàn)飛躍。Gaudi2夾層卡符合oCP
2023-08-04 07:54:01

HLS-GAUD12深度學習服務器數(shù)據(jù)資料

哈瓦那實驗室HLS-Gaudi2系統(tǒng)為數(shù)據(jù)中心帶來了個新的深度學習性能和可擴展性水平。 該系統(tǒng)包含八個Gaudi2 mezzanine卡、兩個第4.0PCle交換機和個標準雙插槽Xeon
2023-08-04 06:58:25

ARM Cortex -A57M PCore處理器加密擴展技術參考手冊

ARM Cortex -A57M PCore處理器加密擴展技術參考手冊
2023-08-02 14:14:39

移遠通信推出新一代高算力智能模組SG885G-WF

,非常適用于需要高處理能力和多媒體功能的工業(yè)和消費者應用。SG885G-WF采用由高通技術公司推出的高通QCS8550處理器,性能出眾且更具靈活性。該模組支持Wi-
2023-07-31 23:49:46369

【芯聞時譯】擴展摩爾定律

來源:半導體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項聯(lián)合研究項目,旨在開發(fā)二維過渡金屬硫化合物(2D TMD)在300mm晶圓上的層轉移技術,目標是將摩爾定律擴展到2030年以后。 2D
2023-07-18 17:25:15265

級封裝技術崛起:傳統(tǒng)封裝面臨的挑戰(zhàn)與機遇

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-07-06 11:10:50

測溫系統(tǒng),測溫熱電偶,測溫裝置

 測溫系統(tǒng),測溫熱電偶,測溫裝置、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展,制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為種常用的溫度測量設備,在制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40

深度解析可擴展且保密的深度學習

擴展且保密的深度學習
2023-06-28 16:09:14194

硅谷之外的繁榮:中國半導體產(chǎn)業(yè)在IC設計、制造和封裝測試領域的輝煌征程

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-06-27 10:52:55

繞不過去的測量

YS YYDS發(fā)布于 2023-06-24 23:45:59

傅里葉變換如何用于深度學習領域

到另一個域的數(shù)學方法,它也可以應用于深度學習。 本文將討論傅里葉變換,以及如何將其用于深度學習領域。 什么是傅里葉變換? 在數(shù)學中,變換技術用于將函數(shù)映射到與其原始函數(shù)空間不同的函數(shù)空間。傅里葉變換時也是一種變換
2023-06-14 10:01:16718

【BGA封裝】基于RK3588,小而強大的ArmSom-W3 CORE

ArmSom-W3 CORE 是款采用新一代旗艦級八核64位處理器Rockchip RK3588,最大可配置32GB內存;支持8K視頻編解碼;采用了LGA封裝;體積更小更穩(wěn)定;可適用于智能座艙
2023-05-26 20:38:48

armsom推出工規(guī)級RK3588J-Core (armsom P1 Core) 8K 智能NVR核心板

Armsom P1Core板載Rockchip RK3588J新一代工業(yè)級八核64位處理器;采用工業(yè)級芯片、精密元器件和BTB連接器,支持寬溫溫度-40°C~85°C長時間穩(wěn)定運行;支持ARM PC
2023-05-25 20:36:28

可以將ESP Basic擴展到ESP32嗎?

直在用 Microsoft Small Basic 編寫他的 Lego EV3 mindstorm,并且對基本語言感覺很舒服。 我已經(jīng)閱讀了 ESP Basic 的文檔,并且對庫的深度印象深刻
2023-05-10 07:55:04

切割槽道深度與寬度測量方法

半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產(chǎn)工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。  
2023-05-09 14:12:38

5G射頻前端由哪幾部分組成?

。   3、縮短研發(fā)周期。射頻前端模組化提升了終端廠商的研發(fā)效率,縮 短了產(chǎn)品開發(fā)周期,使得后者能更快地推出新產(chǎn)品。Qorvo和Skyworks都推出了把多個 射頻器件封裝到起的SiP封裝產(chǎn)品
2023-05-05 10:42:11

共聚焦顯微鏡精準測量激光切割槽

;VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出款顯微檢測設備,廣泛應用于半導體制造及封裝工藝,能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形
2023-04-28 17:41:49

CMS79FT73x系列MCU在多功能破壁機中的解決方案,可瞬間擊破細胞壁,充分釋放食物營養(yǎng)

電器、生活電器、個人護理、接近感應、智能家居等領域。隨著大眾逐漸趨向于健康養(yǎng)生和享受食物的新生活方式,中微半導體推出新一代破壁機方案,集榨汁機、豆?jié){機、料理機、研磨機、攪拌機等功能為體,實現(xiàn)機多用
2023-04-21 09:47:53

BGA封裝是什么?BGA封裝技術特點有哪些?

  BGA封裝技術種先進的集成電路封裝技術,主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比,BGA封裝具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能,可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37

waferGDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die

waferGDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力的芯片由個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12

ESP32擴展

ESP32擴展板ESP32 30P DEVKIT V1電源板模塊 ESP32S開發(fā)板擴展
2023-04-04 11:05:05

潤和軟件推出基于大模型的新一代AI中樞平臺和四款行業(yè)應用內測產(chǎn)品

近日,潤和軟件推出基于大模型的新一代AI中樞平臺以及四款行業(yè)應用內測產(chǎn)品:潤和智數(shù)、潤和智測、潤和智研、潤和智造。這些平臺和產(chǎn)品致力于應用最新的AI技術,為不同行業(yè)提供智能化解決方案。 潤和軟件研發(fā)
2023-04-03 15:51:46990

CODESYS領導到訪創(chuàng)龍科技,共同助力工業(yè)控制軟硬件技術發(fā)展

日前,CODESYS(歐德神思)軟件集團領導到訪創(chuàng)龍科技,進行深度合作洽談與技術交流。圖1 合影與會人員有歐德神思軟件系統(tǒng)(北京)有限公司副總經(jīng)理孫偉杰(左三)、技術總監(jiān)王偉(左),廣州創(chuàng)龍
2023-03-31 16:20:14

DESFire EV3是否適用于EV2讀卡器?

讀卡器還是卡本身造成的: - EV3 卡是否適用于 EV2 讀卡器?- 或者我應該有個同時兼容 EV2-EV3 的讀卡器來讀取 EV3 卡?
2023-03-31 08:49:45

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