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幾部***的三星中端市場設(shè)備小e開箱多日，是不是有好多小伙伴都垂涎已久了。這不小e如約而至的給大家挨個放送了，先用A6+開個頭，還有更多***及印度市場的機(jī)器等你發(fā)現(xiàn)哦！
配置一覽
還是一樣先看一下設(shè)備的基礎(chǔ)配置（以下參數(shù)均為小E家工程師哥哥親測數(shù)據(jù)，或與官方數(shù)據(jù)有所出入）。
SoC：搭載高通驍龍450處理器l 14nm LPP 工藝
屏幕：6.0英寸三星 Super AMOLED屏丨分辨率2220x1080丨屏占比75.6%
存儲：4GB RAM+32GB ROM
前置：三星24MP攝像頭
后置：三星16MP攝像頭+三星5MP攝像頭
電池：3500mAh鋰離子電池
特色：三段式鎂光燈丨后置指紋面部雙識別丨三卡雙待
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拆解步驟
首先將SIM卡托取下來，A6+也是采用前拆方法，將屏幕加熱到80℃。用吸盤吸開縫隙后沿四周慢慢撬開，在拆解過程中需要注意屏幕排線在左下角和主板連接。
在屏幕背面有大面積散熱銅箔、散熱石墨片，在對應(yīng)的電池部位也貼上黑色隔熱塑料片。在散熱銅箔上還有大面積的透明雙面膠用于屏幕與中框之間的固定。而屏幕觸控軟板和屏幕軟板接口處貼有黃色半透明絕緣膠帶進(jìn)行加固。
在中框方面，中框上對應(yīng)觸控IC部位貼有黑色泡棉進(jìn)行保護(hù)。中框右下角貼有防水標(biāo)簽?？梢钥闯鯝6+在細(xì)節(jié)方面下了功夫的。
中框與后殼由17顆螺絲進(jìn)行固定，拆開后殼和中框部分首先看細(xì)節(jié)部分。在振動器表面及揚(yáng)聲器塑料殼上分別帶有黑色泡棉與白色壓力平衡膜。
在后殼上后置雙攝像頭保護(hù)框內(nèi)側(cè)有泡棉減震材料。主板屏蔽罩與后蓋接觸位置都有泡棉進(jìn)行固定，并貼有絕緣貼紙。
主板及揚(yáng)聲器使用螺絲固定，而電池、聽筒、耳機(jī)孔都是通過雙面膠與中框進(jìn)行固定。主板、中框、SIM卡槽處都貼有防水標(biāo)簽，不同的是SIM卡槽處貼的防水標(biāo)簽是帶有塑料膜的。
其中主攝像頭通過透明雙面膠黏貼在主板上，在拆除后殼部分的指紋傳感器和振動器的是時候可以看到都是通過雙面膠進(jìn)行固定。
模組信息
屏幕采用三星6.0英寸2220x1080分辨率的Super AMOLED屏。
后置為雙攝頭，分別為1600萬三星攝像頭+500萬三星攝像頭。前置2400萬三星攝像頭。
電池采用型號為三星的EB-BJ805ABE，容量為3500mAh。電芯廠商為三星SDI，質(zhì)量還是可以的。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
RGB 紅：Samsung - KMRX60014M - 4GB RAM+32GB ROM
黃：Qualcomm-SDM450- Baseband Processor, Octa-core 8x1.8GHz
深黑綠：ABOV- T346AU- Touch MCU
深黑紅：NXP- TFA9872CUK-Audio Amplifiers
純洋紅：STMicroelectronics- LSM6DSL- 6-Axis Accelerometer+Gyroscope
深黑暖褐：Capella?Microsystems?Inc.- CM36658- ALS/Proximity Sensor
RGB 藍(lán)色：RFMD- RFFM8506- 5.0 GHz WiFi Front-End Module
RGB 洋紅：Qualcomm- WCN3660- Wi-Fi,Bluetooth,FM
RGB 綠：Silicon Mitus- SM5708- Smart USB Swiches Featuring Automatic Power
純青藍(lán)：Silicon Mitus-W8912-Front-End Module
主板背面主要IC（下圖）:
RGB 綠：NEPES - SM5326A - E/P Anti Pop up IC
純藍(lán)：Skyworks- SKY77786-11 - WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)
純藍(lán)紫：HV451 - Power Amplifier Module
純青豆綠：Skyworks - SKY77656-11 - Multimode Multiband Power Amplifier Module
純綠：Qualcomm - WTR3925 - RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE
純紅橙：Qualcomm - QFE2101 - Average power tracker
純黃：Qualcomm - PM8953 - Power Management
RGB 紅：Yamaha - YAS539 - 3-Axis Electronic Compass
?主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | SDM450 | Baseband Processor, Octa-core 8x1.8GHz |
Memory | Samsung | KMRX60014M | 4GB RAM+32GB ROM |
PM | Silicon Mitus | SM5708 | Smart USB Swiches Featuring Automatic ? Power? |
Qualcomm | PM8953 | Power Management | |
Toshiba | HN1A01 | Dual Silicon PNP Epitaxial Planar ? Transistor | |
RF | Qualcomm | QFE2101 | Average power tracker |
Qualcomm | WTR3925 | RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE | |
Skyworks | SKY77656-11 | Multimode Multiband Power Amplifier Module | |
Skyworks | Sky77786-1 | WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz) | |
Diodes | AP7340 | 150mA HIGH PSRR LOW NOISE LDO WITH ENABLE | |
Skyworks | SKY77786-11 | WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz) | |
HV451 | Power Amplifier Module | ||
RFMD | RFFM8506 | NFC 5.0 GHz WiFi Front-End Module | |
Qualcomm | WCN3660 | Wi-Fi,Bluetooth,FM | |
Silicon Mitus | W8912 | Front-End Module |
?主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Sensor | Yamaha | YAS539 | 3-Axis Electronic ? Compass |
Capella?Microsystems?Inc. | CM36658 | ALS/Proximity Sensor | |
STMicroelectronics | LSM6DSL | 6-Axis ? Accelerometer + Gyroscope | |
Diodes | Hall sensor |
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總結(jié)信息
Galaxy A8整機(jī)使用十字螺絲固定。中框、SIM卡槽處、主板正面皆貼有防水標(biāo)簽。 散熱方面，屏幕使用了全屏散熱銅箔與大面積石墨片相結(jié)合，在對應(yīng)電池位置還貼有塑料片。主板則通過導(dǎo)熱硅脂、石墨片和銅箔進(jìn)行散熱，CPU位置處的屏蔽罩內(nèi)貼有導(dǎo)熱硅脂，屏蔽罩外貼有散熱石墨片，整體散熱處理比較給力。
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小米6
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