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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>過錫爐治具這種載具的詳細(xì)介紹

過錫爐治具這種載具的詳細(xì)介紹

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2023-06-17 21:09:00

IU5365有NTC及電池放電電壓保護(hù)功能,3A異步降壓型鉛酸電池充電管理IC

。IU5365E通過外部電阻,可獨(dú)立調(diào)節(jié)充電壓。IU5365E具有完善的保護(hù)功能,包括輸入欠壓和壓保護(hù)、電池充電壓和短路保護(hù)、電池放電電壓保護(hù)、芯片溫保護(hù)、
2023-06-17 20:59:42

DDR內(nèi)存條你了解多少?

,頻率更高:采用超短進(jìn)口雙頭探針設(shè)計(jì),相比同類測(cè)試產(chǎn)品使IC與PCB之間數(shù)據(jù)傳輸距離更短; ⑥可自行維修,節(jié)省時(shí)間:采用帶定位孔內(nèi)存顆粒測(cè)試專用PCB,探針板與PCB 孔定位,保證探針與PCB精確定位;以上就是關(guān)于DDR內(nèi)存條六大特點(diǎn) 的介紹 ,希望對(duì)您有益~
2023-06-15 15:45:22

5G基本原理及關(guān)鍵技術(shù)詳細(xì)介紹

5G基本原理及關(guān)鍵技術(shù)詳細(xì)介紹
2023-06-07 11:01:25824

合金箔貼片電阻詳細(xì)介紹

合金箔貼片電阻詳細(xì)介紹
2023-05-31 10:04:59593

用兩檔撥動(dòng)開關(guān)實(shí)現(xiàn)LED的兩組亮燈狀態(tài)(供電是DC5V)

用兩檔撥動(dòng)開關(guān)實(shí)現(xiàn)LED的兩組亮燈狀態(tài)(供電是DC5V) 有一個(gè)實(shí)際的測(cè)試需要實(shí)現(xiàn)5個(gè)LED同時(shí)亮和1個(gè)LED亮,其他LED熄滅。不能用MCU或者其他邏輯器件,所以想到了兩個(gè)方案,第一個(gè)方案
2023-05-25 21:58:57

5G單站驗(yàn)證詳細(xì)介紹

5G單站驗(yàn)證詳細(xì)介紹
2023-05-22 12:38:38309

真空熱壓燒結(jié)JZM-1200的控溫方式

陶瓷材料碳化硅和氮化硅的高溫?zé)Y(jié),也可用于粉末和壓坯在低于主要組分熔點(diǎn)的溫度下的熱處理,目的在于通過顆粒間的冶金結(jié)合以提高其強(qiáng)度。主要結(jié)構(gòu)介紹:真空熱壓是由爐體、蓋、加熱與保溫及測(cè)溫系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、充氣
2023-05-16 11:06:22

貼片元器件和插件元器件有什么區(qū)別?

毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到助焊劑消失為止。 機(jī)器焊接:將插件元器件防止在需要焊接的焊盤上,最后將焊盤放置在上,經(jīng)過波峰焊進(jìn)行焊接即可。 以上便是貼片元器件與插件元器件的區(qū)別,希望對(duì)你有所幫助。
2023-05-06 11:58:45

安科瑞絕緣檢測(cè)和絕緣故障定位產(chǎn)品詳細(xì)介紹

詳細(xì)介紹安科瑞產(chǎn)品中關(guān)于絕緣監(jiān)測(cè)和絕緣故障定位的相關(guān)產(chǎn)品,從含義,解決方法,產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)等 詳細(xì)介紹
2023-04-23 15:29:14495

PCBA基礎(chǔ)知識(shí)全面介紹

藝,將預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏通過回流焊熔化,從而實(shí)現(xiàn)SMD的焊點(diǎn)或引腳與PCB焊盤之間的機(jī)械和電氣連接。適用于各類SMD的焊接。SMT的主要步驟包括膏印刷、元件安裝和回流焊接?! ? 膏印刷站
2023-04-21 15:40:59

詳細(xì)分享怎樣設(shè)定膏回流焊溫度曲線?

  理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成膏回流焊接過程?! 』亓骱笢囟?/div>
2023-04-21 14:17:13

有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎?

相信電子行業(yè)的人都聽說PCBA加工,但對(duì)詳細(xì)的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎?
2023-04-14 14:38:51

PCB板在組裝過程中波峰焊時(shí)孔爬不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過程中波峰焊時(shí)孔爬不良的原因都有哪些?孔銅爬不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCB噴后起泡是怎么回事?

PCB噴后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36

介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序

  貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上?! ?、回流焊接  將貼裝好的PCB板回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的膏受熱變成液體,最后冷卻凝固完成焊接
2023-04-07 14:24:29

PCB鍍錫時(shí)電不上是什么原因?

PCB鍍錫時(shí)電不上是什么原因?電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47

【電測(cè)】飛針測(cè)試的流程有哪些?

如圖,第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的:電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開短路測(cè)試等,主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測(cè)試或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測(cè),將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-31 11:41:43

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測(cè)

如圖,第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的:電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開短路測(cè)試等,主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測(cè)試或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測(cè),將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-30 18:19:47

詳細(xì)介紹一下TLP測(cè)試相關(guān)的知識(shí)

pulse -TLP)是一種通過測(cè)量時(shí)域的電流和電壓來研究集成電路的及其特性的ESD測(cè)試方法?! ∠旅?b class="flag-6" style="color: red">詳細(xì)介紹一下TLP測(cè)試相關(guān)的知識(shí):  TLP脈沖發(fā)生器的基本結(jié)構(gòu):長(zhǎng)度為L(zhǎng)的充電線(TL1),開關(guān)
2023-03-29 10:44:47

智能微波方案

1.方案說明:可以檢測(cè)食物表面的溫度甚至可以檢測(cè)食物表面每個(gè)點(diǎn)的溫度,檢測(cè)到哪個(gè)面的溫度過高就給微波傳輸一個(gè)信號(hào)來適當(dāng)調(diào)整微波的功率,自動(dòng)設(shè)定火力,自動(dòng)調(diào)整加熱時(shí)間,實(shí)現(xiàn)智能烹飪,彌補(bǔ)傳統(tǒng)微波
2023-03-23 10:44:46

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