陶瓷電容是一類(lèi)以陶瓷材料為介質(zhì)制作而成的電容器。在電子電路中，電容器的主要作用是儲(chǔ)存電荷，并在需要時(shí)釋放，以維持電路的穩(wěn)定運(yùn)行。
2024-03-19 11:34:47
315 陶瓷電容以陶瓷為介質(zhì)材料，因其高介電常數(shù)、穩(wěn)定可靠、良好絕緣性能等特點(diǎn)，在電路中發(fā)揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿(mǎn)足高溫、高壓等復(fù)雜環(huán)境需求，確保電路穩(wěn)定運(yùn)行。
2024-03-18 16:56:22110 
陶瓷電容以陶瓷為介質(zhì)材料，因其高介電常數(shù)、穩(wěn)定可靠、良好絕緣性能等特點(diǎn)，在電路中發(fā)揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿(mǎn)足高溫、高壓等復(fù)雜環(huán)境需求，確保電路穩(wěn)定運(yùn)行。
2024-03-18 16:56:1981 ，因此，引入智能裝備和生產(chǎn)數(shù)據(jù)可視化監(jiān)控管理系統(tǒng)成為了陶瓷行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的必然選擇。 在過(guò)去的幾年里，隨著工業(yè)4.0和智能制造的興起，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始關(guān)注工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在陶瓷行業(yè)的應(yīng)用。目前，各類(lèi)自動(dòng)化設(shè)備已經(jīng)在行業(yè)
2024-03-15 17:01:5690 
國(guó)巨陶瓷貼片電容有哪些優(yōu)勢(shì)，YAGEO貼片電容(MLCC)是一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱(chēng)為：多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，也稱(chēng)為貼片電容，片容。陶瓷貼片電容相比其它電容占據(jù)較大優(yōu)勢(shì)，由于體積小作用強(qiáng)大，較多的應(yīng)用到精密電子產(chǎn)品中。下面來(lái)看YAGEO陶瓷貼片電容有哪些優(yōu)勢(shì)。
2024-03-12 14:05:5354 
燒制采用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對(duì)位后再以高溫?zé)Y(jié)，所以天線(xiàn)的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上
2024-02-28 11:15:37204 根據(jù)此前IT之家的相關(guān)報(bào)道，小米14 Ultra共分為陶瓷版（龍晶藍(lán)）以及素皮版（黑白），其中陶瓷版使用全新小米龍晶陶瓷材料（較傳統(tǒng)陶瓷減重50%），重量為229.5克；素皮版則選用科技納米皮，厚度9.2毫米，重量224.4克
2024-02-25 13:55:37329 厚膜電阻和陶瓷電阻的區(qū)別? 厚膜電阻和陶瓷電阻是常見(jiàn)的電子元件，用于電路中的電阻部分。它們?cè)谕庥^(guān)、工作原理、應(yīng)用范圍以及性能特點(diǎn)等方面存在一定的區(qū)別。 首先，從外觀(guān)上來(lái)看，厚膜電阻和陶瓷電阻在外
2024-02-02 16:31:43361 陶瓷電容失效的外部因素有哪些 陶瓷電容是一種常見(jiàn)的電子元件，用于儲(chǔ)存和釋放電能。然而，陶瓷電容也會(huì)受到一系列的外部因素影響而導(dǎo)致失效。以下是詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的關(guān)于陶瓷電容失效的外部因素
2024-02-02 16:03:26176 陶瓷電容與安規(guī)Y電容的區(qū)別? 陶瓷電容與安規(guī)Y電容是兩種常見(jiàn)的電子元件，它們的用途和特性有一些區(qū)別。在本文中，我們將詳細(xì)介紹陶瓷電容和安規(guī)Y電容的區(qū)別。 首先，讓我們了解一下陶瓷電容的基本特性
2024-02-02 15:54:24286 目前常用的固體激光基質(zhì)材料有三種主要類(lèi)型：玻璃、單晶和陶瓷。在這些材料中，陶瓷因其低熱膨脹系數(shù)和低折射率等特性，受到高功率激光器青睞。高功率激光器的使用會(huì)產(chǎn)生熱梯度，而熱梯度會(huì)導(dǎo)致光束畸變或熱雙折射
2024-01-18 09:32:43146 
摘 要：陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點(diǎn)，正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線(xiàn)的引領(lǐng)下，T/R 組件對(duì)于微電子焊接技術(shù)的需求發(fā)生了較大
2024-01-07 11:24:30611 
?王凱,賀利?電?技術(shù)(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強(qiáng)度是金屬化陶瓷基板的一項(xiàng)重要性能,因?yàn)樗谘b配過(guò)程中影響到基板的可靠性和強(qiáng)度。彎曲強(qiáng)度通常表征為陶瓷對(duì)拉伸強(qiáng)度的阻力。這取決于陶瓷
2024-01-03 16:50:44245 
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車(chē)、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?？v觀(guān)陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)能夠打通垂直產(chǎn)業(yè)鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優(yōu)勢(shì)。
2023-12-26 11:43:29562 
陶瓷諧振器有多種不同的分類(lèi)方式。按照外形可以分為直插式陶瓷諧振器和貼片式陶瓷諧振器，這是最為常見(jiàn)的一種分類(lèi)方式。
2023-12-26 10:15:54166 
什么是碳化硼陶瓷？碳化硼陶瓷的特點(diǎn)又有哪些？ 碳化硼陶瓷是一種具有高硬度、高熔點(diǎn)和耐高溫特性的陶瓷材料，其化學(xué)公式為BC。它通常由塊狀或粉末狀碳化硼制成，并通過(guò)高溫?zé)Y(jié)或熱壓縮工藝進(jìn)行加工。 碳化
2023-12-19 13:47:13273 高性能陶瓷基板具有優(yōu)異的機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能，在電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，可以支撐和固定半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)材料。
2023-12-12 09:35:50242 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱(chēng)為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23370 壓電陶瓷片工作原理 壓電陶瓷片如何測(cè)量？ 壓電陶瓷片是一種能夠在外力刺激下產(chǎn)生電荷的陶瓷材料。它的工作原理基于壓電效應(yīng)，即在外力作用下，壓電陶瓷片會(huì)發(fā)生形變產(chǎn)生電荷，反之，當(dāng)電場(chǎng)作用在壓電陶瓷
2023-11-17 11:27:37866 使用ADHV4702驅(qū)動(dòng)壓電陶瓷,驅(qū)動(dòng)功率不夠.設(shè)計(jì)了如附件中adhv4702_ 1.rar的電路.仿真沒(méi)有問(wèn)題.但實(shí)際電路中150V電壓會(huì)進(jìn)行輸出短路保護(hù).M2也會(huì)變得非常燙手.不知道是什么原因,請(qǐng)幫我分析改正.
2023-11-16 06:19:09
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-11-01 08:44:23290 
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見(jiàn)用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39609 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《陶瓷氣體放電管的應(yīng)用.doc》資料免費(fèi)下載
2023-10-25 09:48:28
0 本期講解嘉賓 ? 近年來(lái)，加密貨幣作為新興產(chǎn)業(yè)，發(fā)展速度令人矚目。挖礦木馬是黑客進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)交易并獲取加密貨幣的主要手段之一， 為了應(yīng)對(duì)挖礦木馬的威脅，基于人工智能的挖礦木馬檢測(cè)成為一種有效的解決方案
2023-10-24 16:05:03559 
陶瓷本身的高熔點(diǎn)、高硬度和高脆性等特性，使得復(fù)雜幾何形狀的陶瓷制備面臨極大挑戰(zhàn)。陶瓷增材制造技術(shù)具有材料利用率高、生產(chǎn)周期短等優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)形狀復(fù)雜的單件、小批量陶瓷零件的定制化生產(chǎn)。
2023-10-13 15:40:02534 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《多路壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路圖.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-10 10:43:140 中航天成成立于2017年，是一家半導(dǎo)體陶瓷封裝生產(chǎn)企業(yè)，致力于構(gòu)建業(yè)界最先進(jìn)的封裝技術(shù)系統(tǒng)。該公司的團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)外著名的半導(dǎo)體封裝企業(yè)，具有10多年的電子陶瓷領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2023-09-27 14:32:11557 國(guó)華料科公司成立于2011年，微波陶瓷材料為主的高新技術(shù)企業(yè)，高新技術(shù)研究成果，高附加值，前進(jìn)功能陶瓷材料和新型微波通信器件的研究開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，正致力于在擁有粉體到濾波器的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
2023-09-20 09:32:04387 一直以來(lái)，瑯菱被關(guān)注最多的是新能源行業(yè)產(chǎn)線(xiàn)。其實(shí)，作為品牌又一“絕活兒”，瑯菱陶瓷自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)同樣經(jīng)驗(yàn)豐富，品質(zhì)一流。隨著陶瓷行業(yè)快速發(fā)展，很多具有優(yōu)異性能的陶瓷，被廣泛應(yīng)用于航空、國(guó)防、生物醫(yī)學(xué)
2023-09-19 11:05:15330 
功率放大器在壓電陶瓷材料領(lǐng)域的應(yīng)用。首先，介紹了壓電陶瓷的基本概念和特性。然后，闡述了功率放大器的基本原理和分類(lèi)。接著，分析了功率放大器在壓電陶瓷材料領(lǐng)域的應(yīng)用，包括聲波發(fā)生器、超聲波清洗器、超聲波
2023-09-15 11:36:27398 
陶瓷電容和貼片電容的區(qū)別 在電子行業(yè)中，電容是一種關(guān)鍵的元器件。它可以?xún)?chǔ)存電荷并在電路中發(fā)揮著各種重要的作用。陶瓷電容和貼片電容是常用的電容類(lèi)型，它們有著各自獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用范圍。本文將對(duì)陶瓷電容
2023-09-12 16:03:581458 貼片電容是陶瓷電容嗎？ 貼片電容是陶瓷電容的一種。陶瓷電容是一種以陶瓷為基材，導(dǎo)電片為電極的電容器，其主要特點(diǎn)是小型化、高溫穩(wěn)定性好以及高頻響應(yīng)能力強(qiáng)等。在電子元器件中，陶瓷電容是一種常見(jiàn)的電容器
2023-09-12 16:03:55635 如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯(cuò)過(guò)AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-09-07 14:01:26571 繞線(xiàn)型片式陶瓷體電感
2023-09-07 09:52:34649 
陶瓷電容跟鋁電容的區(qū)別 陶瓷電容和鋁電容都是常見(jiàn)的電子零部件，但它們?cè)谛阅?、用途、制造材料等方面存在著明顯的差異。 一、定義與構(gòu)造 陶瓷電容的主要構(gòu)造材料為陶瓷，它由兩個(gè)電極和介質(zhì)層構(gòu)成，具有優(yōu)異
2023-08-25 14:38:39831 鉭電容和陶瓷電容的區(qū)別 鉭電容和陶瓷電容是電子電路中常用的兩種電容器，它們各自具有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，應(yīng)用場(chǎng)合不同。鉭電容是一種金屬二極管式結(jié)構(gòu)電容，以鉭金屬作為正極極板，二氧化錳作為負(fù)極極板，中間以一層
2023-08-25 14:33:103267 陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個(gè)共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
為了應(yīng)對(duì)大功率變壓器趨勢(shì)，金剛磁業(yè)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)了氧化鋁、碳化硅、氮化鋁陶瓷隔片，該類(lèi)隔片介電常數(shù)高、散熱性能好。目前，金剛磁業(yè)已經(jīng)可以批量生產(chǎn)0.2mm以上厚度規(guī)格的陶瓷隔片。隨著電機(jī)系統(tǒng)向高功率密度
2023-07-27 14:42:37247 
隨著能源短缺與環(huán)境污染問(wèn)題的日益嚴(yán)重，新能源車(chē)已經(jīng)成為汽車(chē)行業(yè)快速增長(zhǎng)的主角。 這個(gè)陶瓷部件就是陶瓷繼電器。 電控技術(shù)是衡量新能源汽車(chē)發(fā)展水平的重要標(biāo)志，高壓直流陶瓷繼電器是電控系統(tǒng)的核心元件
2023-07-25 17:44:51830 陶瓷電容和瓷片電容其實(shí)就是同一種電容器，瓷片電容是陶瓷電容的一種，也是用陶瓷材料作介質(zhì)
2023-07-24 18:26:57708 陶瓷電容器，是眾多電容器中的一類(lèi)，又被稱(chēng)為瓷介電容器，用高介電常數(shù)陶瓷材料為介質(zhì)，在陶瓷制成的介質(zhì)上涂上金屬薄膜（通常為銀），經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而形成電極，制成的陶瓷電容外表涂保護(hù)磁漆，或用阻燃材料環(huán)氧樹(shù)脂
2023-07-19 10:23:56775 常見(jiàn)的陶瓷電容溫度系數(shù)（EIA標(biāo)準(zhǔn)）有以下幾種。
2023-07-17 16:31:264284 
陶瓷管殼，又稱(chēng)陶瓷封裝管殼，是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷封裝管殼具有優(yōu)異的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的電子封裝材料之一，可廣泛用作電真空管
2023-07-12 10:22:401503 隨著無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，RF性能對(duì)無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)的性能至關(guān)重要。作為無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)中關(guān)鍵的組成部分，印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）的材料和結(jié)構(gòu)對(duì)RF性能至關(guān)重要近年來(lái)，陶瓷
2023-07-06 14:54:32329 
近年來(lái)，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過(guò)程中，介電常數(shù)是一個(gè)極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對(duì)薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
2023-06-21 15:13:35623 
陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷電路板，陶瓷PCB類(lèi)型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。
2023-06-16 11:30:20642 隨著電動(dòng)汽車(chē)的快速發(fā)展，功率電子系統(tǒng)在電動(dòng)汽車(chē)中的重要性日益凸顯。DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷線(xiàn)路板作為一種理想的電子基板，在電動(dòng)汽車(chē)功率電子系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。本文將重點(diǎn)
2023-06-14 16:45:07390 
安規(guī)陶瓷電容是電子元件電容器的一種類(lèi)型，在電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。
2023-06-12 17:35:47393 。
2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費(fèi)電子等。
3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。
2023-06-06 14:41:30
多外觀(guān)上來(lái)看，Y電容和高壓陶瓷電容非常像，有人甚至這樣認(rèn)為，所謂的Y電容，也就是多了個(gè)認(rèn)證的陶瓷電容，事實(shí)上真的是這樣的嗎？Y電容和陶瓷電容有區(qū)別嗎？到底有哪些區(qū)別？
2023-06-01 08:58:31706 對(duì)于我們的定制板，我們將使用 Etron 的 EM638165BM-5IH 54-FBGA (8x8) 作為 SDRAM，基本上，RAM 將不同于評(píng)估套件或 SLN-TLHMI 套件，但連接與 SLN-TLHMI 套件相同。那么如何配置DCD表，需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2023-06-01 06:41:08
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線(xiàn)路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開(kāi)，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
連續(xù)纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料(以下簡(jiǎn)稱(chēng)陶瓷基復(fù)合材料)發(fā)明于20世紀(jì)70年代，歷經(jīng)近40年的發(fā)展，陶瓷基復(fù)合材料已成為戰(zhàn)略性尖端材料，許多國(guó)外機(jī)構(gòu)已具備了陶瓷基復(fù)合材料及構(gòu)件的批量生產(chǎn)能力，并形成
2023-05-18 16:39:421804 
薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過(guò)光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝，將金屬層圖形化制備成特定的線(xiàn)路及膜層厚度。通常，薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線(xiàn)寬/線(xiàn)距小于 10 μm、精度±1μm）。
2023-05-15 10:18:56591 高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過(guò)程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機(jī)黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過(guò)干燥
2023-04-27 11:21:421862 
陶瓷電容器也稱(chēng)為瓷介電容器或獨(dú)石電容器。顧名思義，瓷介電容器是一種材料為陶瓷的電容器。根據(jù)陶瓷材料的不同，可分為兩種：低頻陶瓷電容器(Ⅱ類(lèi)陶瓷電容器)和高頻陶瓷電容器(Ⅰ類(lèi)陶瓷電容器)。
2023-04-27 10:15:27683 陶瓷貼片電容有很多特性，比如頻率特性、阻抗特性、直流偏壓特性，本節(jié)主要介紹陶瓷電容的直流偏壓特性。
2023-04-24 13:08:432811 
去耦陶瓷電容在電源和地引腳的作用是什么？
2023-04-21 18:07:13
大家好，我是痞子衡，是正經(jīng)搞技術(shù)的痞子。今天痞子衡給大家介紹的是利用i.MXRT1xxx系列ROM集成的DCD功能可輕松配置指定外設(shè)。
2023-04-21 09:40:37425 關(guān)于i.MX RT1xxx系列芯片BootROM中集成的DCD功能這個(gè)話(huà)題，早就想寫(xiě)了，但是一直沒(méi)有動(dòng)筆，畢竟這個(gè)話(huà)題比較生澀，單獨(dú)講會(huì)比較枯燥。最近在支持一個(gè)i.MX RT1170客戶(hù)，需要在客戶(hù)
2023-04-20 15:54:08649 英特爾在一年前聲勢(shì)浩蕩地宣布進(jìn)軍比特幣挖礦領(lǐng)域，推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片，如今一年過(guò)去，英特爾宣布淡出這項(xiàng)業(yè)務(wù)。
2023-04-19 15:15:121875 
陶瓷PCB，也稱(chēng)為“陶瓷混合電路器件”，已成為業(yè)界電氣元件的新標(biāo)準(zhǔn)。雖然這項(xiàng)技術(shù)最初是由陶瓷電容器引入的，但現(xiàn)在已用于許多不同的應(yīng)用中。陶瓷電路板制造過(guò)程中使用的陶瓷材料的特性使其耐用、可靠，是其他
2023-04-14 15:20:08
多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。
2023-04-12 09:42:16933 我想將 FlexRAM 配置為 256k itcm 和 256k dtcm我使用了以下 DCD 陣列const uint8_t dcd_data[] = {/* HEADER *//* Tag
2023-04-10 09:10:35
STM32開(kāi)發(fā)板 STM32F103RCT6最小系統(tǒng)板 ARM 一鍵串口下載 液晶屏
2023-04-04 11:05:04
STM32F401CCU6 411CEU6開(kāi)發(fā)板 32F4核心小系統(tǒng)板 學(xué)習(xí)板
2023-04-04 11:05:04
STM32F407VET6開(kāi)發(fā)板工控學(xué)習(xí)板帶485 雙CAN 以太網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) STM32
2023-04-04 11:05:03
N32G430C8L7_STB開(kāi)發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開(kāi)發(fā)
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)板主MCU芯片型號(hào)N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
BL-HWC-G1開(kāi)發(fā)板由兩個(gè)核心系統(tǒng)構(gòu)成：BL602硬件系統(tǒng)和BL706硬件系統(tǒng)。
2023-03-28 15:11:36
潤(rùn)和滿(mǎn)天星系列Aries IPC開(kāi)發(fā)套件
基于海思Hi3518EV300芯片，支持OpenHarmony小型系統(tǒng)，
實(shí)現(xiàn)圖像采集識(shí)別功能，廣泛應(yīng)用于智能攝像頭、安防監(jiān)控、車(chē)載記錄儀等
2023-03-28 13:07:10
HiHope 滿(mǎn)天星智能家居開(kāi)發(fā)套件
2023-03-28 13:07:10
潤(rùn)和滿(mǎn)天星系列Pegasus智能小車(chē)開(kāi)發(fā)套件,基于海思Hi3861V100芯片，支持OpenHarmony輕量系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)巡線(xiàn)、避障功能通過(guò)尋跡模塊獲取路面軌道數(shù)據(jù)，運(yùn)用尋跡算法使得智能小車(chē)可以按照固定軌道運(yùn)行
2023-03-28 13:07:10
潤(rùn)和滿(mǎn)天星系列Pegasus物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件基于海思Hi3861V100芯片，
支持OpenHarmony輕量系統(tǒng)，套件包含豐富的功能單板及配件模塊，可同時(shí)搭配擴(kuò)展板輸出多種外設(shè)控制信號(hào)，方便擴(kuò)展更多
2023-03-28 13:07:10
潤(rùn)和滿(mǎn)天星系列TaurusAlCamera開(kāi)發(fā)套件
基于海思Hi3516DV300芯片，支持OpenHarmony小型系統(tǒng)，
實(shí)現(xiàn)圖像采集識(shí)別、兼容HDMI和LCD屏顯示接口、雙向語(yǔ)音、紅外夜視等功能，廣泛應(yīng)用于智能攝像、安防監(jiān)控、車(chē)載記錄儀等。
2023-03-28 13:07:10
STM32F103ZET6小系統(tǒng)板 DEVB_50X80MM 5V
2023-03-28 13:06:25
STM32F407ZGT6小系統(tǒng)板 DEVB_50X80MM 5V
2023-03-28 13:06:25
ATK-Mini Linux開(kāi)發(fā)板-EMMC
2023-03-28 13:05:54
ATK-Mini Linux開(kāi)發(fā)板-NAND
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32F750開(kāi)發(fā)板 DEVB_121X160MM 6~24V
2023-03-28 13:05:54
ATK-MiniSTM32F103開(kāi)發(fā)板 DEVB_80X100MM 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-NANO STM32F103開(kāi)發(fā)板 DEVB_60X100MM 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-NANO STM32F411開(kāi)發(fā)板 DEVB_60X100MM 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-STM32F103ZE最小系統(tǒng)板 DEVB_50×80MM 5V
2023-03-28 13:05:53
TI CC2541開(kāi)發(fā)套件
2023-03-25 01:27:25
簡(jiǎn)單、易用的GPRS數(shù)據(jù)傳輸模塊 工作電壓3.5-4.2V 建議4.0V供電 MODULE_19.2X18.8MM_TM
2023-03-24 14:02:32
world這個(gè)demo的sdram_txt.icf，我想問(wèn)下，MCU BOOt Utility使用dcd.bin文件時(shí)RAM，如時(shí)間，我的SDRAM運(yùn)行在132MHz，不是官方開(kāi)發(fā)板的198MHz，而且
2023-03-24 07:36:41
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