MT8788核心板是一款采用12nm制程的通用型SoC，擁有強(qiáng)勁的八核處理器，包括4個Cortex-A73和4個Cortex-A53架構(gòu)，主頻最高可達(dá)2.0GHz，而待機(jī)功耗卻可低至5ma。這款
2024-03-20 20:26:29
基于高通QCM2150平臺設(shè)計的4G智能模組QCM2150安卓核心板，是一款性能優(yōu)越的智能系統(tǒng)解決方案。這款核心板采用28nm制程工藝，搭載4核A53架構(gòu)，主頻1.3GHz，搭載Android
2024-03-18 19:58:34
SDM660安卓核心板是一款基于驍龍8核處理器的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。其主頻為2.2GHz，型號為sdm660。配備4GB的運(yùn)行內(nèi)存，運(yùn)行基于Android 11.0操作系統(tǒng)，內(nèi)置高通 Adren
2024-03-08 19:49:04
紫光展銳T610核心板是一款基于虎賁610主芯片設(shè)計的高性能處理器。它采用了12納米制程工藝和Android 11.0操作系統(tǒng)，搭載高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
紫光展銳S8000核心板模塊是基于紫光展銳八核S8000平臺開發(fā)設(shè)計的一款高性能產(chǎn)品。采用了6nm先進(jìn)的EUV制程工藝，并搭載了開放的智能Android 13操作系統(tǒng)，擁有超強(qiáng)的畫面解析力
2024-02-23 19:36:26
T527核心板現(xiàn)已批量上市，歡迎垂詢！
圖：米爾國產(chǎn)核心板-第一款全志T527核心板
全志T527高性能處理器
MYC-LT527核心板及開發(fā)板，采用全志T527高性能國產(chǎn)處理器，可選AI功能MPU
2024-02-23 18:33:30
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
MTK8365安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的SoC架構(gòu)和先進(jìn)的12納米工藝的產(chǎn)品。它集成了高達(dá)2.0GHz的四核ARM? Cortex-A53處理器和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻加速器，搭載了1300萬
2024-01-31 19:06:47
展銳T760核心板是一款基于國產(chǎn)5G芯片的智能模塊，采用了紫光展銳T760制程工藝，臺積電6nm工藝制造，能夠支持出色的能效表現(xiàn)。該核心板采用了主流的4+4架構(gòu)的八核設(shè)計，包括4顆2.2GHz
2024-01-25 19:58:33
在智能科技日益發(fā)展的今天，XY6739 4G核心板以其卓越的性能和穩(wěn)定的運(yùn)行，成為了智能硬件領(lǐng)域中的一顆璀璨明星。
2024-01-24 15:25:53
109 
紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強(qiáng)大的智能模塊，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm，適用于對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng)，采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊，其采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架，主頻最高可達(dá)2.5Ghz，以及4.8TOPS的NPU計算
2024-01-12 19:35:32
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器，該處理器包括了8個核心，其中有2個主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案，是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu)，主頻可達(dá) 2.0GHz，支持國內(nèi) 4G 全網(wǎng)通，并采用
2024-01-02 20:03:42
5G外置天線
新品介紹
5G圓頂天線和Whip天線旨在提供617 MHz至6000 MHz的寬帶無縫高速互聯(lián)網(wǎng)接入連接解決方案。這些天線的特點(diǎn)是高增益，即使在具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保強(qiáng)大的信號
2024-01-02 11:58:24
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MTK6785安卓核心板是一款功能強(qiáng)大的工業(yè)級4G智能模塊，適用于各種應(yīng)用場景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統(tǒng)，并集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊，提供了方便的無線連接
2023-12-20 19:50:30
一、描述： 聯(lián)發(fā)科 XY6765 （ Helio P35 ）安卓核心板，是一款基于 MTK 平臺、工業(yè)級高性能、可運(yùn)行 Android 9.0、11.0、12.0 操作系統(tǒng)的 4G 智能模塊
2023-11-22 17:55:21371 
經(jīng)測試，安兔兔跑分測試評分：XY6785是XY8788的2倍多?。?相差那么多，兩款核心板之間有何不同，下面我們一起來展開了解： 一、MTK XY8788 4G 核心板 ● 基于聯(lián)發(fā)科MT8788
2023-11-17 17:56:28638 
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳?！ T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介紹
2023-10-21 12:18:22
MT6833和MTK6853安卓核心板，MT6833和MT6853安卓核心板集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊，這些模塊的存在使得智能手機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)無線連接和定位功能。無論是與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，還是利用GPS導(dǎo)航系統(tǒng)進(jìn)行定位，這些功能都可以通過這兩款核心板輕松實現(xiàn)。
2023-10-12 19:49:47960 
MT8791安卓核心板，MTK8791核心板5G模組。MT8791核心板是一款性能出色的移動芯片，采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計，并運(yùn)用了旗艦級Arm Cortex-A78核心。這款芯片的大核心頻率最高可達(dá)2.4GHz，并搭載了先進(jìn)的Arm Mali-G68 GPU，大大提升了圖形處理性能。
2023-09-28 19:09:422207 
主要概括：XY8390 核心板是一款高度集成、功能強(qiáng)大的平臺，專為各種人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 用例而設(shè)計，處理器采用了 Arm? DynamIQ? 技術(shù)，結(jié)合了高性能
2023-09-26 11:59:04340 
。
盤古50pro核心板背面，共有4個80pin高速擴(kuò)展口J2/J3/J4/J5，pin間距0.5mm，F(xiàn)PGA的IO通過3個擴(kuò)展口、與底板連接實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信
* FPGA
2023-09-22 14:35:21
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點(diǎn)，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
PGL50H
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實際
2023-09-20 07:37:03
MT6765核心板是一款基于MTK平臺的高性能4G智能模塊，集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級應(yīng)用，可運(yùn)行android9.0
2023-09-18 19:13:59
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點(diǎn)，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
MT6771核心板是一款高度集成的智能模塊，內(nèi)置藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊。它集成了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng)，能夠廣泛應(yīng)用于LTE/LTE-A和C2K智能設(shè)備應(yīng)用程序。該核心板搭載了
2023-09-01 15:07:53
。該核心板支持NSA和SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，并集成了ARMMali-G57MC5GPU。同時，它還支持多種制式的網(wǎng)絡(luò)連接，如NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT
2023-08-23 19:49:051380 
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲容量TQT507_COREB_V1.0核心板（工業(yè)級，2+16
2023-08-14 15:14:15
。
表 15 核心板硬件參數(shù)
PCB尺寸37mm*58mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚1.6mm
元器件最高高度1.54mm
重量10.43g
圖 10 核心板機(jī)械尺寸圖1
2023-08-09 16:54:36
）TMC3568CBV1GRK3568B22GB LPDDR416GB eMMCTQ3568_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級，4+16）TMC3568CB1G1RK3568B24GB LPD
2023-08-08 17:18:42
XY610 4G 核心板基于紫光展銳T610（虎賁T610）平臺、工業(yè)級高性能、可運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)的4G智能模塊。其核心板采用的是精工細(xì)作的沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗干擾。經(jīng)過
2023-07-25 10:11:04597 
XY310 4G 核心板是基于紫光展銳T310（虎賁T310）平臺，工業(yè)級高性能、可運(yùn)行Android 11.0 操作系統(tǒng)的4G智能模塊 , 虎賁T310是紫光展銳推出的新一代4G LTE移動處理器
2023-07-24 17:03:57500 
XY8788WA-F 4G AI 核心板基于聯(lián)發(fā)科MT8788（I500P）平臺，采用 12nm 制程的通用型SoC，4*Cortex-A73+4*Cortex-A53架構(gòu)，主頻最高達(dá)2.0GHz
2023-07-24 10:57:49619 
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
今天收到了EASY EAI Nano人工智能開發(fā)套件，趁著熱乎給大家做個開箱視頻，希望各位看官對EASY EAI Nano人工智能開發(fā)套件有一個簡單的了解，后面也對核心板做一些介紹
2023-05-31 19:45:47
1.1 產(chǎn)品簡介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
、引腳說明、電氣特性、機(jī)械尺寸、底板設(shè)計注意事項等詳細(xì)內(nèi)容，請查閱《SOM-TL64x核心板硬件說明書》。
圖 3 核心板硬件框圖
圖 4
圖 5
B2B連接器
評估底板采用4個連科公司的工業(yè)級
2023-05-22 22:34:37
XY6853ZA 5G AI ?核心板采用臺積電 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架構(gòu)，搭載Android11.0操作系統(tǒng)，主頻 高達(dá)2.0GHz
2023-05-20 10:18:21590 產(chǎn)品簡介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器，核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
課程類別
課程名稱
視頻課程時長
視頻課程鏈接
課件鏈接
基礎(chǔ)
5G介紹
8分34秒
https://t.elecfans.com/v/25644.html
*附件：5G介紹.pdf
硬件
2023-05-17 18:20:45
到 Layerscape 平臺。
3、在OK1028A-C v1.1和OK1046A-C2 v1.1板卡上安裝5G模塊和5G測試所需的軟件
。這些電路板
四、測試過程及測試參考結(jié)果
5G模塊補(bǔ)丁基于linux kernel v5.4.49。如果你不使用這個內(nèi)核，你可能會稍微改變一下。
2023-05-17 06:24:06
XY6877ZA 5G AI ?核心板，擁有高端5G芯片，旗艦級大核。采用沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃ 環(huán)境下7x24小時穩(wěn)定運(yùn)行，尺寸僅為50mmx50mm x2.65mm
2023-05-12 09:51:11690 XY6833ZA 5G AI ?核心板，非凡性能與連接，采用沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時 穩(wěn)定運(yùn)行，尺寸僅為45mmx48mm x2.65mm，可嵌入到 各種
2023-05-11 10:19:18531 5G天線被廣泛使用。2G和3G頻段已經(jīng)很少實用，現(xiàn)在使用較多的大多是4G和5G。有很多客戶對5g天線和4g天線通用都不是很確認(rèn)，答：明確告訴你，4G和5G天線不能通用，5G天線用到是不能用到4G
2023-05-09 14:26:32
基于TS38.331描述，在5G系統(tǒng)中，網(wǎng)絡(luò)會基于以下三種情況會觸發(fā)尋呼。
1）gNB觸發(fā)尋呼，通知UE系統(tǒng)消息發(fā)生修改
2）gNB觸發(fā)尋呼，尋呼RRC_Inactive UE
3
2023-05-08 15:53:54
識別終端產(chǎn)品的聯(lián)網(wǎng)功能，可以采用支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)通信模組，如Wi-Fi、藍(lán)牙、4G、5G等，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和遠(yuǎn)程控制功能。
除此之外，針對人臉識別終端產(chǎn)品的應(yīng)用場景和功能需求，還可以根據(jù)
2023-05-06 14:30:45
基站會自動最小化發(fā)送器功率嗎？
是。5G網(wǎng)絡(luò)經(jīng)過專門設(shè)計，可最大程度地降低發(fā)射機(jī)功率，甚至超過現(xiàn)有4G網(wǎng)絡(luò)。5G網(wǎng)絡(luò)使用了一種新的高級無線電和核心架構(gòu)，該架構(gòu)非常高效，并最大限度地減少了符合服務(wù)
2023-05-05 11:51:19
等方面的核心使能技術(shù)，預(yù)計將在2035年之前對全球GDP做出5650億美元的貢獻(xiàn)，占5G總貢獻(xiàn)的25%;在2034年之前，預(yù)計在中國使用5G毫米波頻段所帶來的經(jīng)濟(jì)受益將達(dá)到約1040億美元，其中垂直
2023-05-05 10:49:47
第一類是同頻干擾，即5G頻率和衛(wèi)星頻率完全重合，地面5G信號比微弱的衛(wèi)星信號功率大數(shù)千倍，對衛(wèi)星信號造成毀滅性打擊。
第二類是帶外雜散干擾，部分5G基站存在質(zhì)量問題，發(fā)射出了工作頻率以外
2023-05-05 10:46:22
技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的融合網(wǎng)絡(luò)通信，以及與衛(wèi)星、蜂窩網(wǎng)絡(luò)、云、數(shù)據(jù)中心和家庭網(wǎng)關(guān)聯(lián)合的開放通信系統(tǒng)。
5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
5G網(wǎng)絡(luò)有接入網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)三部分。接入網(wǎng)一般是無線接入網(wǎng)（RAN），主要由基站
2023-05-05 09:48:29
深圳市新移科技有限公司推出三款“紫光展銳 4G 核心板”，型號分別是：《XY310 4G 核心板》、《XY618 4G 核心板》、《XY610 4G 核心板》這三款核心板都是基于紫光展銳最新4G手機(jī)
2023-04-20 09:27:27867 
三防手機(jī)終端 5G POC公網(wǎng)對講 Model:A8 5G(SOC）功能：1P68 MTK6833(天璣700) 3GB+128G8 4BMPTride Caman Andod11
2023-04-11 20:00:37
防爆手機(jī)手持終端 5G POC公網(wǎng)對講Model:A9 5G(SOC)功能：1P68 MTK6833(天璣700) 8GB+250GB 64MP TrideCamen 6000mAH
2023-04-11 19:54:07
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
關(guān)鍵技術(shù)與核心元器件的突破和發(fā)展，并制定了全方位扶持政策，這將帶動微波介質(zhì)陶瓷元器件的快速發(fā)展。5G通信技術(shù)提升，基站數(shù)量大幅增（將是4G時代的45倍），對微波通信元件需求巨大。5G天線的通道數(shù)量是4G
2023-03-28 11:18:13
.pdf
開發(fā)環(huán)境
開發(fā)環(huán)境搭建之Android Studio安裝
5分42秒
https://t.elecfans.com/v/25514.html
*附件：安卓開發(fā)環(huán)境搭建之Android
2023-03-23 16:49:14
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
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