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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列上線(xiàn)

Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列上線(xiàn)

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100家功率器件廠商匯總前言功率器件應(yīng)用前景廣闊,幾乎涵蓋了所有電子產(chǎn)業(yè)鏈。以MOSFET、IGBT為代表的功率器件需求旺盛。根據(jù)性能不同,廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、充電樁、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、消費(fèi)
2023-10-18 08:33:092508

實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的4個(gè)小技巧

實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的4個(gè)小技巧
2023-10-17 17:59:06292

滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求的小型化連接器

在高速5G網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的現(xiàn)在,為了提高設(shè)備的可攜能力,相關(guān)產(chǎn)品正面臨著小型化的挑戰(zhàn),在每個(gè)市場(chǎng)中,設(shè)計(jì)人員都面臨著對(duì)縮小設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求,這意味著內(nèi)部連接器也必須做得更小。
2023-09-26 18:23:07397

閃耀“中國(guó)” 華大北斗榮獲2023年“中國(guó)”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

企業(yè)發(fā)展的源動(dòng)力。公司自成立起,在芯片工藝制程、定位算法、低功耗設(shè)計(jì)、安全應(yīng)用等方面不斷優(yōu)化升級(jí),確保芯片在定位精度和性能、功耗控制、成本、高集成度小型化等方面皆具優(yōu)勢(shì)。 目前,華大北斗累計(jì)申請(qǐng)各類(lèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)
2023-09-22 14:46:30

STM32F401和STM32F411系列上的外設(shè)內(nèi)部互聯(lián)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32F401和STM32F411系列上的外設(shè)內(nèi)部互聯(lián).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-21 09:43:121

10月研討會(huì) | 車(chē)載小信號(hào)DFN系列

了“通過(guò)小型化功率實(shí)現(xiàn)汽車(chē)多功能化”車(chē)載小信號(hào)DFN系列,本次研討會(huì)將從DFN產(chǎn)品的概要出發(fā),對(duì)其特點(diǎn)、陣容、路線(xiàn)圖進(jìn)行講解,歡迎大家參與。 研討會(huì)議程 1.車(chē)載市場(chǎng)的要求 2.關(guān)于DFN產(chǎn)品 3.滿(mǎn)足車(chē)載市場(chǎng)要求的DFN產(chǎn)品的特長(zhǎng)
2023-09-20 08:10:17271

氮化鎵功率器件的工藝技術(shù)說(shuō)明

氮化鎵功率器件與硅基功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構(gòu)的不同,本文通過(guò)深入對(duì)比氮化鎵HEMT與硅基MOS管的外延結(jié)構(gòu)
2023-09-19 14:50:342697

億源通在2023光博會(huì)展示用于小型化EDFA的Hybrid混合器件

亮相于光博會(huì),并獲得了眾多關(guān)注和認(rèn)可。 億源通在2023光博會(huì) 在億源通展位現(xiàn)場(chǎng),應(yīng)用于小型化/可插拔EDFA的超小型Hybrid混合器件獲得了圍觀!EDFA摻鉺光纖光放大器有五大核心功能器件,包括光隔離器(Isolator)、波分復(fù)用器(WDM)、增益平坦濾波器(GFF)、TAP、光電二
2023-09-18 16:03:17374

SMBJ12CA/SMBJ15CA雙向瞬態(tài)抑制二極管TVS

適用于各種小型化電路; 3.電壓范圍寬,型號(hào)多樣,能滿(mǎn)足多種需求; 4.產(chǎn)品采用環(huán)保物料,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn);?產(chǎn)品特點(diǎn) 1.封裝小型化 2.高峰值脈沖功率(10/1000μs脈沖):SMBJ系列
2023-09-14 14:25:53

K58S22朗寬小型化定頻 5.8GHz微波感應(yīng)模塊

概述 K58S22 是一款小型化定頻 5.8GHz 微波感應(yīng)模塊,其基于多普勒效應(yīng)原理,采用平面天線(xiàn)收發(fā)高頻 電磁波。其對(duì)從移動(dòng)物體返回的電磁波進(jìn)行放大,經(jīng)微處理器檢測(cè)后最終輸出有用的控制
2023-09-14 10:06:07

采用STK100的404瓦功率放大器電路

  STK100音頻功率放大器混合IC可以設(shè)計(jì)一個(gè)非常高功率和效率的404瓦功率放大器電路電子項(xiàng)目,該IC由優(yōu)化設(shè)計(jì)的分立元件功率放大器電路組成,這些電路已使用三洋獨(dú)特的絕緣金屬基板技術(shù)小型化
2023-09-08 16:29:53

氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)和原理 功率器件氮化鎵焊接方法有哪些

氮化鎵功率器件具有較低的導(dǎo)通阻抗和較高的開(kāi)關(guān)速度,使其適用于高功率和高頻率應(yīng)用,如電源轉(zhuǎn)換、無(wú)線(xiàn)通信、雷達(dá)和太陽(yáng)能逆變器等領(lǐng)域。由于其優(yōu)異的性能,氮化鎵功率器件在提高功率密度、提高系統(tǒng)效率和減小尺寸方面具有很大的潛力。
2023-08-24 16:09:151942

創(chuàng)龍科技位居頭版,2023深圳elexcon電子展為智能賦能!

介電容;通訊領(lǐng)域的小尺寸一體成型功率電感;應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的超高壓牛角鋁電解等產(chǎn)品。 ? 宇陽(yáng)科技(展位號(hào)1L26)在本次展會(huì)上展出了旗下工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)和通用型全系列產(chǎn)品和多款定制產(chǎn)品
2023-08-24 11:49:00

面向可穿戴設(shè)備等使用小型電池的應(yīng)用的超小型功率電感器

關(guān)于PLE系列—面向可穿戴設(shè)備等使用小型電池的應(yīng)用的超小型功率電感器
2023-08-22 14:53:43702

T597系列小型化車(chē)規(guī)級(jí)聚合物鉭電容:ADAS小型化要求解決方案

(125℃, 車(chē)規(guī)級(jí))在2020年應(yīng)運(yùn)而生。該系列主要是因應(yīng)車(chē)載汽車(chē)產(chǎn)品,特別是ADAS 應(yīng)用,小型化趨勢(shì)和降低整體解決方案成本而開(kāi)發(fā)的,特別是近年來(lái)MLCC(尤其是車(chē)規(guī)0805尺寸及以上)供應(yīng)緊張
2023-08-22 09:13:40334

KEMET T597系列小型化車(chē)規(guī)級(jí)聚合物鉭電容:ADAS 小型化要求解決方案

(125℃, 車(chē)規(guī)級(jí))在2020年應(yīng)運(yùn)而生。該系列主要是因應(yīng)車(chē)載汽車(chē)產(chǎn)品,特別是ADAS 應(yīng)用,小型化趨勢(shì)和降低整體解決方案成本而開(kāi)發(fā)的,特別是近年來(lái)MLCC(尤其是車(chē)規(guī)0805尺寸及以上)供應(yīng)緊張
2023-08-17 16:52:40941

實(shí)現(xiàn)ECU節(jié)省空間特點(diǎn),兼顧小型化與高特性

實(shí)現(xiàn)ECU節(jié)省空間特點(diǎn),兼顧小型化與高特性
2023-08-15 14:35:42328

SiC功率器件可靠性

功率器件可靠性
2023-08-07 14:51:532

光伏發(fā)電中功率器件的應(yīng)用分析

碳化硅功率器件主要應(yīng)用于新能源車(chē)的電驅(qū)電控系統(tǒng),相較于傳統(tǒng)硅基 功率半導(dǎo)體器件,碳化硅功率器件在耐壓等級(jí)、開(kāi)關(guān)損耗和耐高溫性方面具備許多明顯的優(yōu)勢(shì),有助于實(shí)現(xiàn)新能源車(chē)電力電子驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)輕量化、高 效化。
2023-08-02 10:49:59363

功率半導(dǎo)體的定義和分類(lèi) 功率器件的應(yīng)用

功率半導(dǎo)體,又稱(chēng)電力電子器件功率電子器件,是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的一類(lèi)器件之一。能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制,在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開(kāi)關(guān)、線(xiàn)路保護(hù)、逆變(直流轉(zhuǎn)交流)和整流(交流轉(zhuǎn)直流)等作用。
2023-07-27 16:17:151630

功率半導(dǎo)體的知識(shí)總結(jié)(MOSFET/IGBT/功率電子器件/半導(dǎo)體分立器件

功率半導(dǎo)體包括功率半導(dǎo)體分立器件(含模塊)以及功率 IC 等。其中,功率半導(dǎo)體分立器件,按照器件結(jié)構(gòu)劃分,可分為二極管、晶閘管和晶體管等。
2023-07-26 09:31:035061

小型貼片功率電感感量較大究竟好不好

谷景科普小型貼片功率電感感量較大究竟好不好 編輯:谷景電子 在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制作過(guò)程中,電感器是不可或缺的元件。在這之中,小型貼片功率電感就是一種常見(jiàn)的電感器件,主要使用于濾除異響和不良信號(hào)。然而
2023-07-18 22:02:21355

利用陶瓷基板實(shí)現(xiàn)小型化MEMS陀螺儀

摘要:MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))陀螺儀在慣性導(dǎo)航、姿態(tài)控制和運(yùn)動(dòng)測(cè)量等領(lǐng)域中具有重要應(yīng)用。然而,傳統(tǒng)MEMS陀螺儀在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介紹了一種基于陶瓷基板的技術(shù)芯片實(shí)現(xiàn)了小型化MEMS
2023-07-10 15:03:37369

四招實(shí)現(xiàn)電源設(shè)計(jì)小型化

小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn),對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來(lái)衡量。ADI在本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2023-07-08 15:08:31339

功率器件的概念 功率器件封裝類(lèi)型有哪些

功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號(hào)或驅(qū)動(dòng)高功率負(fù)載,例如電機(jī)、變壓器、照明設(shè)備等。
2023-06-28 17:02:091645

永源微最新功率器件解決方案:小型化、低成本

永源微拓餌系列大電流綜合解決方案幫助客戶(hù)降低20%成本??锤咝?xún)r(jià)比功率器件廠商永源微如何走過(guò)他們的”航天“之路。
2023-06-28 14:48:38282

求一種LTCC集總濾波器小型化設(shè)計(jì)方案

隨著無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)膨脹式發(fā)展,系統(tǒng)對(duì)射頻器件的要求越來(lái)越高。作為射頻元器件的重要組成部分,濾波器的小型化、高性能和低成本已然成為行業(yè)研究的熱點(diǎn)與難點(diǎn)。
2023-06-26 14:23:31806

小型化下的挑戰(zhàn):連接器難題

在幾乎任何一種包含電子元件的產(chǎn)品中,小型化已經(jīng)成為工程師們的永恒話(huà)題。 汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、國(guó)防系統(tǒng)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、家用電器等設(shè)備都有一個(gè)共同點(diǎn),即 為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的變化,體積在不斷縮小
2023-06-21 13:05:01241

電源小型化

小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn),對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來(lái)衡量。本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2023-06-14 15:19:32401

常見(jiàn)的功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板材料

器件的大規(guī)模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發(fā)展而引發(fā)的電路發(fā)熱也迅速提高,電子封裝對(duì)基板材料的要求有:熱導(dǎo)率高、介電常數(shù)低、與芯片材料的熱膨脹系數(shù)相匹配、力學(xué)強(qiáng)度優(yōu)良、加工性能好、成本低、耐熱沖擊和冷熱循環(huán)等。
2023-06-09 15:49:241820

AEC-Q101|SiC功率器件高溫反偏

SiC(碳化硅)功率器件以其耐高溫、耐高壓、低開(kāi)關(guān)損耗等特性,能有效實(shí)現(xiàn)電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化、輕量化、高功率密度等要求,受到了新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的追捧。
2023-06-09 15:20:53499

PRISEMI芯導(dǎo)產(chǎn)品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列

PRISEMI芯導(dǎo)產(chǎn)品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824

00003 IBS小封裝整流橋體積更小,適合小型化電路#電子元器件 #整流橋

電子元器件
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-05-28 19:29:10

泰科電子研發(fā)新一代小型化混合型標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)對(duì)板連接器

TE新一代小型化混合型標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)對(duì)板連接器,在設(shè)計(jì)之初就對(duì)域控連接的靈活布置需求進(jìn)行了充分考量。其系列下的五組產(chǎn)品(板端及各自對(duì)配母端連接器)均在連接PIN位、端子線(xiàn)徑、產(chǎn)品尺寸上精心設(shè)計(jì),以超級(jí)簡(jiǎn)潔、高效的布置方案實(shí)現(xiàn)高效連接效果。
2023-05-19 15:06:11578

小型功率器件互連新技術(shù)

隨著半導(dǎo)體封裝尺寸日益變小,普遍應(yīng)用于大功率器件上的粗鋁線(xiàn)鍵合技術(shù)不再是可行的選擇。
2023-05-08 11:35:12417

i.MX RT系列上是否有8個(gè)PWM通道可用?

RT 系列上是否有 8 個(gè) PWM 通道可用?是否可以驅(qū)動(dòng) 2 個(gè) BLDC 和 1 個(gè) DC 電機(jī)?如何?
2023-05-06 06:33:41

基于ScAlN壓電微機(jī)械超聲換能器的小型化時(shí)差式超聲波流量計(jì)

在本研究工作中,所開(kāi)發(fā)的流量計(jì)由兩個(gè)基于PMUT的收發(fā)器和一個(gè)測(cè)量通道組成。收發(fā)器包含前匹配層、防水層、小型化外殼等。作為塊體型壓電換能器的小型化替代方案,PMUT以彎曲模式(flexural mode)工作。PMUT由夾在兩個(gè)鉬(Mo)電極和硅(Si)無(wú)源層之間的薄膜ScAlN壓電層組成。
2023-05-05 09:47:44742

一文詳解功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)方案

通過(guò)對(duì)現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻(xiàn)的總結(jié),從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33917

K課堂丨幾招實(shí)現(xiàn)電源設(shè)計(jì)小型化

小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn),對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來(lái)衡量。本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。盡量減少外部元件數(shù)量電源通常由至少一個(gè)半導(dǎo)體和若干無(wú)源元件組成
2023-04-26 14:48:11292

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述

在有限的封 裝空間內(nèi),如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度,已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮的重要問(wèn)題之一。本文聚焦于功率器件封裝結(jié)構(gòu)
2023-04-18 09:53:235974

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng),歡迎廣大客戶(hù)通過(guò)華秋商城購(gòu)買(mǎi)晶導(dǎo)系列產(chǎn)品

鎵PD-65W應(yīng)用器件先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)、PDPN5*6 IC器件封裝工藝研究、SOP16 IC器件封裝工藝研究、TO247大功率器件封裝工藝研究、TO220F大功率器件封裝工藝研究。目前晶導(dǎo)
2023-04-14 16:00:28

碳化硅SiC MOSFET:低導(dǎo)通電阻和高可靠性的肖特基勢(shì)壘二極管

小型化。然而,必須首先解決一個(gè)問(wèn)題:SiC MOSFET反向操作期間,體二極管雙極性導(dǎo)通會(huì)造成導(dǎo)通電阻性能下降。將肖特基勢(shì)壘二極管嵌入MOSFET,使體二極管失活的器件結(jié)構(gòu),但發(fā)現(xiàn)用嵌入式SBD代替
2023-04-11 15:29:18

Stamp系列上新|StampTimerPower來(lái)啦

STAMP系列知多少因小巧便攜如郵票大小,而被命名為Stamp系列;又因功能強(qiáng)大,Stamp系列備受肯定。在世界著名的電子元器件目錄分銷(xiāo)商得捷電子(Digi-KeyElectronics)的2022
2023-04-06 15:32:51443

小型化晶振對(duì)電路設(shè)計(jì)的影響

模擬集成電路遵循八邊形法則,即增益、線(xiàn)性度、電源電壓、電壓擺幅、速率、輸入/輸出阻抗、功耗、噪聲等相互制約,進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)綜合考慮各個(gè)參數(shù)指標(biāo)。小型化晶振的發(fā)展對(duì)電路有什么影響呢?
2023-04-04 11:34:24382

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應(yīng)用于Apex Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列

V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的這些產(chǎn)品將有助于應(yīng)用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外
2023-03-29 15:06:13

5G小型化高性能天線(xiàn)布局設(shè)計(jì)方案

多單元天線(xiàn)陣,無(wú)論是基站側(cè)還是終端側(cè),在小型化設(shè)計(jì)時(shí),單元間距較近,存在耦合。
2023-03-27 15:14:27671

集成化、小型化大勢(shì)所趨,MPS推出雙路輸出系列模塊

。開(kāi)關(guān)電源是指通過(guò)控制開(kāi)關(guān)開(kāi)通和關(guān)斷的時(shí)間比率,維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源,具備功耗小、轉(zhuǎn)化效率高、負(fù)載穩(wěn)定度高等優(yōu)點(diǎn),故其已經(jīng)逐步代替線(xiàn)性電源成為電源主要品種,占電源市場(chǎng)規(guī)模一半以上。集成化、小型化
2023-03-24 15:42:26

小型化大勢(shì)所趨,電源模塊市場(chǎng)需求量攀升

。開(kāi)關(guān)電源是指通過(guò)控制開(kāi)關(guān)開(kāi)通和關(guān)斷的時(shí)間比率,維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源,具備功耗小、轉(zhuǎn)化效率高、負(fù)載穩(wěn)定度高等優(yōu)點(diǎn),故其已經(jīng)逐步代替線(xiàn)性電源成為電源主要品種,占電源市場(chǎng)規(guī)模一半以上。集成化、小型化
2023-03-24 15:23:18

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