我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 的通孔中，然后通過波峰焊等方式形成連接。 在連接器安裝效率上，由于采用自動化設(shè)備進行貼裝和焊接，表面貼裝通常具有較高的安裝效率，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的生產(chǎn)。而通孔焊接雖然也可以實現(xiàn)自動化，但插件過程相對復(fù)雜，生產(chǎn)效率相對較
2024-03-19 17:51:22126 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？
2024-03-15 10:54:31199 是這樣的，我日夜精心設(shè)計的作品，卻在波峰焊后出現(xiàn)了 虛焊現(xiàn)象 ，孔內(nèi)爬錫高度嚴重不足，根本無法滿足IPC的二級標準。大家都知道，IPC二級標準對于焊接的要求是非常嚴格的，焊錫必須垂直填充至少75%，且
2024-03-13 11:39:20
建議：
1、使用可焊性好的元器件/PCB
選擇可焊性好的元器件和PCB，可以減少波峰焊時出現(xiàn)橋聯(lián)的情況?？珊感院玫脑骷蚉CB的表面涂層材料 易于焊接 ，而且焊盤的大小和位置也比較準確，這些因素都可以
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現(xiàn)焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
兩個焊盤之間，然后經(jīng)過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
是一個繞不過去的問題。焊膏飛濺有很多原因，可能與焊膏的質(zhì)量、互連結(jié)構(gòu)、設(shè)備的操作、以及環(huán)境等因素有關(guān)。接下來深圳PCBA加工廠家將對PCBA波峰焊產(chǎn)生焊料飛濺的原因進行詳細解析，并提出相應(yīng)的應(yīng)對方法。 PCBA波峰焊產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對方法 影響
2024-02-18 09:53:14144 焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產(chǎn)過程中較為常見的加工不良現(xiàn)象，焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀問題，而且影響焊點的焊接質(zhì)量。那么在焊接加工
2024-01-31 15:01:01844 
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 拼板，主要為了方便加工（使PCB尺寸貼近制程工裝尺寸，主要是流水線電子裝配、焊接，如SMT、波峰焊等）， 提高產(chǎn)生效率。?
2024-01-25 09:26:07
18 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨特的優(yōu)點和一些不足之處。本文將詳細介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命。可焊性作為評價焊接效果的關(guān)鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應(yīng)的優(yōu)化建議。
2024-01-10 10:57:14430 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種，常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 影響PCB焊接質(zhì)量的因素
[![歐若奇科技]
專業(yè)電路設(shè)計，PCB復(fù)制，原理圖反推，電子產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計等
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片
2024-01-05 09:39:59
在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 在PCBA加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進行PCBA手工焊接時應(yīng)注意的事項。
2023-12-22 09:35:29190 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
2023-12-21 16:15:15149 
波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標準進行詳細闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術(shù)，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 SMT焊接是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù)。SMT焊接通過在電路板表面安裝元器件，然后用錫膏和熱源將其焊接到板上。然而，在SMT焊接過程中，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)。那么導(dǎo)致SMT焊接錫珠的因素有哪些呢？下面
2023-12-18 16:33:11202 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時焊錫材料在預(yù)熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點機械強度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2023-12-13 15:47:4081 本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持續(xù)熱銷的狀態(tài)。成為爐溫測試儀行業(yè)發(fā)展勢頭最為強勁的閃亮之星。
公司系類爐溫測試儀，廣泛用于涂裝，熱處理，波峰焊回流焊，滾塑工藝，玻璃烤彎，陶瓷，鋼鐵，釬焊，SMT，光伏層壓，鋰電池烘干等行業(yè)與工藝。
2023-11-16 14:10:29587 
可焊性和耐焊接熱試驗?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗。
2023-11-16 10:09:27285 PCB板預(yù)熱溫度過低、板面不潔凈、焊料不純、助焊劑不良、元件引腳偏長、焊接角度過大、元件密度大時焊盤形狀設(shè)計不良或排插及IC類元器件的焊接方向錯誤、PCB板變形等都可能導(dǎo)致橋連現(xiàn)象的發(fā)生。
2023-11-14 10:46:00254 透錫率要求：波峰焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:02778 
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。
2023-10-20 15:18:46255 面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
分享pcb波峰焊的相關(guān)內(nèi)容 關(guān)于PCB波峰焊的用途和優(yōu)勢，捷多邦小編進行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊廣泛應(yīng)用于大批量生產(chǎn)中，特別適用于通過自動化設(shè)備進行高速生產(chǎn)。 ②.它適用于多層PCB和具有復(fù)雜布線的電路板，可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 漆包線作為電機、汽車電子等產(chǎn)品的原材料，焊接一直是行業(yè)難題。手工烙鐵焊接、選擇性波峰焊難以保證良品率和效率，而激光焊錫設(shè)備通過先剝漆后焊錫的工藝，具有速度快、無耗材、人工成本低等優(yōu)勢，是焊接漆包線的理想選擇。
2023-10-17 15:30:47625 
分享助焊劑相關(guān)知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題，因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良。
2023-10-11 15:10:05277 助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA后焊加工?PCBA加工需要進行后焊的原因。PCBA加工中很多產(chǎn)品除了需要貼片加工以外還會存在需要插件的情況，插件一般來說就是使用波峰焊進行焊接從而
2023-10-11 09:30:59561 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
使用于一些小公司，因波峰焊的設(shè)備體積很大，成本很高，一般小公司沒有匹配波峰焊設(shè)備，使用錫爐焊接插件元器件時，就需使用手浸波峰焊治具。
四、PCB設(shè)計影響波峰焊的因素
PCB設(shè)計時，需考慮插件元件的可焊性
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部單極子天線。
2023-09-18 08:57:15
的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的焊接設(shè)備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似
2023-09-13 08:52:45
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 波峰焊的基本原理相當(dāng)簡單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態(tài)焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47915 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07853 
滿足客戶檢測的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測為例，缺陷種類多，形態(tài)復(fù)雜，傳統(tǒng)算法主要是通過對錫點的反射光的顏色進行判斷，進而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。
2023-08-16 10:33:21790 工序： 絲印錫膏（頂面）=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴（印）膠（底面）=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29213 焊接是smt貼片加工中最重要的的環(huán)節(jié)，如果在焊接環(huán)節(jié)中沒有做好的話將會影響到pcb板的整個制作，輕微一點會出現(xiàn)不合格產(chǎn)品，嚴重的話還會出現(xiàn)產(chǎn)品的報廢。為了避免因為焊接不良而帶來對smt加工質(zhì)量的影響，因此需要注重焊接這一環(huán)節(jié)。
2023-08-14 10:15:40320 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊接
2023-08-11 10:24:57239 
M5連接器3芯，波峰焊焊接技術(shù)具有較高的生產(chǎn)速度，這使得它適用于大規(guī)模生產(chǎn)。焊接過程中，元器件以高速通過熔融的焊料槽，焊料槽的移動速度可調(diào)，以滿足不同生產(chǎn)速率的需求。
2023-08-10 14:03:03431 
在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31583 
焊接接頭系數(shù)Φ是指對接焊接接頭強度與母材強度之比值，用以反映由于焊接缺陷和焊接殘余應(yīng)力等因素使焊接接頭強度被削弱的程度，是焊接接頭力學(xué)性能的綜合反映。
2023-08-08 11:49:581861 選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點和缺點。
2023-08-07 09:09:34533 激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源
2023-08-02 11:23:231121 
焊接機器人的四大核心結(jié)構(gòu)分別是控制器、傳動機構(gòu)、傳感器和原動機構(gòu)。接下來專業(yè)焊接機器人生產(chǎn)廠家無錫金紅鷹將為大家詳細介紹。
2023-07-26 11:08:56361 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節(jié)省能源，降低工人勞動強度等特點。
2023-07-11 16:04:06802 
的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當(dāng)PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區(qū)時，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:520 波峰焊機的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個十分關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)，甚至于說假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費力氣了
2023-06-25 11:23:20209 均勻品質(zhì)高，線路精度及一致性更有保障。
四、阻焊偏差
阻焊，即在PCB表面不需焊接的線路和基材上涂上層防焊阻劑 (油墨) ，并起到阻焊絕緣、防止氧化、美化外觀之作用。
阻焊油墨影響阻抗的因素主要是阻
2023-06-25 10:25:55
鐳拓激光揭秘 手持激光焊接機價格 的****影響因素 編輯：鐳拓激光 手持激光焊接機 是近年來在焊接領(lǐng)域比較火爆的一種類型產(chǎn)品，憑借其獨特的使用優(yōu)勢，廣受相關(guān)企業(yè)客戶的喜愛。市場上手持激光焊接
2023-06-20 10:21:17209 
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26315 今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 我們在PCB打樣的過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
PCB（Printed Circuit Board）電路板焊接是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功，依賴于許多關(guān)鍵因素，其中包括焊接材料的選擇、焊接設(shè)備的性能、焊接過程的控制、以及焊接環(huán)境等多個條件。接下來，我們將詳細地探討這些必備條件。
2023-05-31 10:43:15891 
波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計算機，到航空電子設(shè)備。該過程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 我在哪里可以買到可以焊接到性能板上的 CPU 插槽？如果我不想直接焊接到穿孔板上，請問Mouser或Digikey叫什么名字？
2023-05-11 07:41:17
印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動焊接兩類。波峰焊作為當(dāng)下重要的自動焊接技術(shù)之一，其因焊點可承受較大機械應(yīng)力，裝配簡單，成本低廉等優(yōu)點廣泛應(yīng)用于非便攜式電子產(chǎn)品的制作工藝中，如家電、大功率電源。
2023-05-05 07:34:00787 
面，較輕的布放在B面。
b）關(guān)于混裝板（IV）混裝板B面（即焊接面）采用波峰焊進行焊接，在此面所布元件種類、位向、間距一定要符合10.3條的規(guī)定。
三、元件布局
3.1A面上元件的布局
2023-04-25 17:15:18
?！ ? 回流焊臺 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實現(xiàn)元件焊接?；亓骱笭t主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱?！ ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中，熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
在 PCB 邊緣的，在沖擊和振動時會產(chǎn)生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動要求?！ ?.4.22 有過波峰焊接
2023-04-20 10:48:42
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 和強度比回流焊要高，電子元器件的熱傳導(dǎo)率也更好，能夠有效降低焊接后的空洞率，減少有氧化。【選擇性波峰焊】適合精密度PCB板，焊接良率高，品質(zhì)性好，運行成本低本質(zhì)區(qū)別：[1]焊接狀態(tài)的不同，回流焊是通過設(shè)備
2023-04-15 17:35:41
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點？
2023-04-14 15:53:15
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCBA（印刷電路板組裝）是電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。焊接是PCBA加工過程中的重要環(huán)節(jié)，主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起?！ ∫?、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢 1、插件 將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上 2、波峰焊接 將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后
2023-04-07 14:24:29
焊接機器人的四大核心結(jié)構(gòu)分別是控制器、傳動機構(gòu)、傳感器和原動機構(gòu)。
2023-04-07 10:33:021158 PCB板過波峰焊時，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊接不適合于細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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