SMT常見的缺陷以及失效影響和原因的分析

?SMT常見質(zhì)量問題
缺陷	失效影響	缺陷原因分析		缺陷發(fā)生的根因	解決對策
橋接	橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于重大不良，會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，所以必須要加以根除。	焊膏過量		焊膏過量是由于不恰當(dāng)?shù)哪０搴穸燃伴_孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
		焊膏印刷后的錯(cuò)位		在印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板時(shí)，應(yīng)采用光學(xué)定位，基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)在印制板對角線處。若不采用光學(xué)定位，將會因?yàn)槎ㄎ徽`差產(chǎn)生印刷錯(cuò)位，從而產(chǎn)生橋接。
		焊膏塌邊	1.印刷塌邊	焊膏印刷時(shí)發(fā)生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發(fā)生塌邊、橋接；過大的刮刀壓力會對焊膏產(chǎn)生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發(fā)生塌邊的概率也大大增加。	對策：選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。
			2.貼裝時(shí)的塌邊	當(dāng)貼片機(jī)在貼裝SOP、QFP類集成電路時(shí)，其貼裝壓力要設(shè)定恰當(dāng)。壓力過大會使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。	對策：調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。
			3.焊接加熱時(shí)的塌邊	在焊接加熱時(shí)也會發(fā)生塌邊。當(dāng)印制板組件在快速升溫時(shí)，焊膏中的溶劑成分就會揮發(fā)出來，如果揮發(fā)速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區(qū)，形成加熱時(shí)的塌邊。	對策：設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€（溫度、時(shí)間），并要防止傳送帶的機(jī)械振動。
焊錫球	焊錫球也是回流焊接中經(jīng)常碰到的一個(gè)問題。通常片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間常常出現(xiàn)焊錫球。焊錫結(jié)珠通常大到肉眼可以看見，由于其尺寸，更容易從助焊劑殘留物上脫落，引起裝配上某個(gè)地方的短路。焊錫球多由于焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯(cuò)位、塌邊有關(guān)外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(xì)（粒度）、助焊劑活性等有關(guān)。	1.焊膏粘度		粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時(shí)排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。
		2.焊膏氧化程度		焊膏接觸空氣后，焊料顆粒表面可能產(chǎn)生氧化，而實(shí)驗(yàn)證明焊錫球的發(fā)生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應(yīng)控制在0.03％左右，最大值不要超過0.15％。
		3.焊料顆粒的粗細(xì)		焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發(fā)過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產(chǎn)生的機(jī)會。一般要求25um以下粒子數(shù)不得超過焊料顆粒總數(shù)的5％。
		4.焊膏吸濕		這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出后立即開蓋致使水汽凝結(jié)；再流焊接前干燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時(shí)引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印制板上形成焊錫球。根據(jù)這兩種不同情況，我們可采取以下兩種不同措施：	（1）焊膏從冰箱中取出，不應(yīng)立即開蓋，而應(yīng)在室溫下回溫，待溫度穩(wěn)定后開蓋使用。
					（2）調(diào)整回流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預(yù)熱
		5.助焊劑活性		當(dāng)助焊劑活性較低時(shí)，也易產(chǎn)生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時(shí)應(yīng)注意其焊錫球的生成情況。
		6.網(wǎng)板開孔		合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產(chǎn)生。一般地，模板開孔的尺寸應(yīng)比相對應(yīng)焊盤小10％，同時(shí)推薦采用一些模板開孔設(shè)計(jì)。
		7.印制板清洗		印制板印錯(cuò)后需清洗，若清洗不干凈，印制板表面和過孔內(nèi)就會有殘余的焊膏，焊接時(shí)就會形成焊錫球。因此要加強(qiáng)操作員在生產(chǎn)過程中的責(zé)任心，嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。
立碑	在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象（也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象）。 “立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。 “立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。	1.預(yù)熱期		當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低、預(yù)熱時(shí)間設(shè)置較短，元件兩端焊膏不同時(shí)熔化的概率就大大增加，從而導(dǎo)致兩端張力不平衡形成“立碑”，因此要正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，預(yù)熱溫度一般150+10℃，時(shí)間為60-90秒左右。
		2.焊盤尺寸		設(shè)計(jì)片狀電阻、電容焊盤時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致，以保證焊膏熔融時(shí)，作用于元件上焊點(diǎn)的合力為零，以利于形成理想的焊點(diǎn)。設(shè)計(jì)是制造過程的第一步，焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)可參閱IPC-782《表面貼裝設(shè)計(jì)與焊盤布局標(biāo)準(zhǔn)入事實(shí)上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導(dǎo)致把元件拉出焊盤的一端。　　對于小型片狀元件，為元件的一端設(shè)計(jì)不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導(dǎo)致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時(shí)間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當(dāng)焊錫固化時(shí)達(dá)到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉(zhuǎn)。在一些情況中，延長液化溫度以上的時(shí)間可以減少元件豎立。 ?
		3.焊膏厚度		當(dāng)焊膏厚度變小時(shí)，立碑現(xiàn)象就會大幅減小。這是由于：（1）焊膏較薄，焊膏熔化時(shí)的表面張力隨之減小。（2）焊膏變薄，整個(gè)焊盤熱容量減小，兩個(gè)焊盤上焊膏同時(shí)熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o.1mm與0.2mm厚模板的立碑現(xiàn)象比較，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件時(shí)，推薦采用0.15mm以下模板。
		4.貼裝偏移		一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的元件偏移，在回流過程中會由于焊膏熔化時(shí)的表面張力拉動元件而自動糾正，我們稱之為“自適應(yīng)”，但偏移嚴(yán)重，拉動反而會使元件立起產(chǎn)生“立碑”現(xiàn)象。這是因?yàn)椋海?）與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。（2）元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應(yīng)調(diào)整好元件的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差。
		5.元件重量		較輕的元件“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生率較高，這是因?yàn)椴痪獾膹埩梢院苋菀椎乩瓌釉?。所以在選取元件時(shí)如有可能，應(yīng)優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。關(guān)于這些焊接缺陷的解決措施很多，但往往相互制約。如提高預(yù)熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因?yàn)榧訜崴俣茸兛於a(chǎn)生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時(shí)應(yīng)從多個(gè)方面進(jìn)行考慮，選擇一個(gè)折衷方案。

審核編輯：符乾江

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車門控制板暗電流失效分析

一、案例背景車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對失效件進(jìn)行分析，明確失效原因。二、分析過程 1、失效復(fù)現(xiàn)

2023-11-03 11:24:22

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smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?

在smt貼片加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會由于一些原因導(dǎo)致上錫不良情況發(fā)生，比如常見的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會直接影響smt貼片加工的質(zhì)量。那么

2023-11-01 15:26:28

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SMT貼片加工中焊接缺陷怎么避免？

在SMT貼片加工中，75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的，很多容易出現(xiàn)問題的細(xì)節(jié)，比如焊接缺陷?？梢哉f，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生產(chǎn)細(xì)節(jié)控制過程中，錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么

2023-10-30 17:36:16

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SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？

虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點(diǎn)。有時(shí)在焊接后，前后鋼帶好像被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒有到達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。在生產(chǎn)線上，焊縫必須經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，尤其是高溫爐區(qū)和高壓張力

2023-10-24 17:01:32

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SMT貼片錫珠出現(xiàn)的原因有哪些？

對于SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，首先要知道問題出現(xiàn)的原因，SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。

2023-10-17 16:09:45

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電感嘯叫的常見原因以及解決方法

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電感嘯叫的常見原因以及解決方法.docx》資料免費(fèi)下載

2023-10-15 11:03:15

SMT貼片出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因分析

在生產(chǎn)過程中，SMT貼片有時(shí)會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析

2023-10-11 17:38:29

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SMT焊接常見缺陷原因及對策分析

橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于重大不良，會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，所以必須要加以根除。

2023-10-10 15:29:08

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常見的SMT拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法

SMT加工的貼片機(jī)識別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識別、光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠等原因或識別系統(tǒng)損壞。

2023-10-10 09:58:20

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SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些？

SMT廠在貼片加工的生產(chǎn)過程中，有時(shí)會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一：翹立銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機(jī)器

2023-10-09 16:01:43

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舵機(jī)常見的故障原因分析以及解決方法

舵機(jī)的分析方法和注意事項(xiàng)，以及對舵機(jī)常見故障的解決方法進(jìn)行一個(gè)列舉。

2023-09-22 10:14:58

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SMT貼片加工中的焊接不良表現(xiàn)有哪些？

有哪些呢？接下來，佳金源錫膏廠家將分析總結(jié)SMT貼片的常見不良現(xiàn)象，希望能給大家?guī)硪恍椭?、焊點(diǎn)表面有孔：這個(gè)現(xiàn)象出現(xiàn)的原因大多數(shù)是因?yàn)橐€與插孔間隙過大造成。2、焊

2023-09-19 15:37:05

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滾動軸承的失效原因及措施

滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。

2023-09-15 11:28:51

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smt出現(xiàn)拋料問題的原因分析

SMT加工的貼片機(jī)識別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識別、光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠等原因或識別系統(tǒng)損壞。解決方法：清潔識別系統(tǒng)表面，保持?jǐn)z像頭干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度，識別系統(tǒng)損壞的話需要更換損壞的部件。

2023-09-14 09:53:17

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。

2023-09-12 09:51:47

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SMT貼片加工錫珠產(chǎn)生原因！

佳金源錫膏廠家給大家簡單分析一下錫珠出現(xiàn)的原因:一：錫膏1、金屬含量一般在SMT貼片加工中錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。若金屬含量增加

2023-09-06 15:33:50

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集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。

2023-09-06 10:28:05

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元器件SMT貼片常見的質(zhì)量問題

在SMT貼片過程中，元器件常見的質(zhì)量問題

2023-09-01 10:12:24

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來了解一下smt不良原因及對策吧

SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù)，SMT貼片過程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的?？赡苁?b class="flag-6" style="color: red">SMT設(shè)備故障，可能是元器件移位，也有可能是人員的技術(shù)和操作問題。以下是捷多邦小編整理的一些常見的SMT不良原因及對策。

2023-08-31 11:36:59

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smt貼片常見的問題

smt貼片常見的質(zhì)量問題和原因分析~

2023-08-31 11:33:34

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干貨！幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因分析處理方法

SMT貼片在生產(chǎn)過程中有時(shí)候會出現(xiàn)一些影響品質(zhì)的不良現(xiàn)象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真兇”！下面捷多邦針對以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析及改善方案

2023-08-30 17:57:33

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pcb常見缺陷原因與措施

pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計(jì)和制造非常關(guān)鍵，缺陷可能會導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障

2023-08-29 16:40:23

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電子元器件失效的四個(gè)原因

電子元器件失效的四個(gè)原因? 電子元器件在電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色，它們的失效會給電子產(chǎn)品的性能、可靠性和安全性帶來不良影響。電子元器件失效的原因有很多，其中比較常見的有以下四個(gè)原因。一、電子

2023-08-29 16:35:16

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集成電路失效分析

IC。然而，IC在使用過程中也可能出現(xiàn)失效的情況，從而影響到整個(gè)設(shè)備的使用效果。因此，對IC失效分析的研究變得越來越重要。 IC失效的原因有很多，例如因?yàn)楣に囘^程中的不良導(dǎo)致芯片內(nèi)部有缺陷，或者長時(shí)間使用導(dǎo)致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因，在

2023-08-29 16:35:13

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芯片失效分析方法芯片失效原因分析

芯片失效分析方法芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵。芯片

2023-08-29 16:29:11

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電子元器件損壞的原因有哪些？電子芯片故障原因有哪些？常見的電子元器件失效機(jī)理與分析

電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情，比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效

2023-08-29 10:47:31

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鉭電容失效分析鉭電容失效原因分析鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的最少1500字的文

鉭電容失效分析鉭電容失效原因分析鉭電容燒壞的幾種原因鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而

2023-08-25 14:27:56

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是什么原因導(dǎo)致錫膏印刷質(zhì)量問題的呢？

在smt加工程序開始時(shí)，有一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那就是錫膏印刷。錫膏印刷的質(zhì)量將直接影響我們后續(xù)SMT加工的質(zhì)量和整個(gè)PCBA板的質(zhì)量。那是什么原因導(dǎo)致了這些印刷缺陷呢？有哪些解決辦法呢？以下

2023-08-18 15:57:12

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smt加工中出現(xiàn)焊接缺陷的原因有哪些？

smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來很簡單，但在實(shí)際加工生產(chǎn)中還是很復(fù)雜的，也有很多容易出問題的細(xì)節(jié)，比如說焊接缺陷。smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？下面佳金源錫膏廠家

2023-08-10 18:00:05

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SMT貼片加工中，上錫不飽滿的原因有哪些？

上錫是SMT貼片生產(chǎn)中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見的加工不良現(xiàn)象。對于電子加工廠來說，任何一個(gè)加工不良現(xiàn)象都是需要認(rèn)真對待的，只要保證每一個(gè)環(huán)節(jié)中都沒有不良現(xiàn)象的出現(xiàn)才能

2023-08-09 15:28:54

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半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析

本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。

2023-07-26 11:23:15

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SMT貼片加工過程不上錫的原因有哪些？

SMT貼片的實(shí)質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢？下面佳金源錫膏廠家就來給大家簡單分析一下：1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；2、焊錫膏

2023-07-19 14:53:22

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造成PCB焊接缺陷的三大原因

電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

2023-07-12 14:14:32

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smt廠貼片加工有哪些常見不良？原因是什么？

smt廠貼片加工存在的一些不良是需要大幅度減少的，尤其是SMT貼片加工中的一些操作失誤導(dǎo)致的不良，找出錯(cuò)誤的原因并解決。下面佳金源錫膏廠家就給大家介紹一下常見的smt廠的貼片加工出現(xiàn)不良和原因

2023-07-08 13:55:47

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BGA失效分析與改善對策

2023-06-26 10:47:41

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鋰電池?zé)釠_擊試驗(yàn)失效原因

°C /30min熱沖擊條件常出現(xiàn)失效的情況。 2、失效原因在熱沖擊試驗(yàn)過程中(如150°C)，只有內(nèi)部高溫箱的熱能、電池內(nèi)部的活性物質(zhì)的內(nèi)能，以及貯存在鋰離子電池中的電能。即使是150°C的高溫箱溫度也不會達(dá)到處于滿充狀態(tài)的電池中活性物質(zhì)的著火點(diǎn)。那么很顯然電池失效的原因為電池內(nèi)部物質(zhì)電能或者

2023-06-25 13:56:01

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PCBA加工焊點(diǎn)失效的原因及解決方法

　　一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命

2023-06-25 09:27:49

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集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。

2023-06-25 09:02:30

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SMT物料損耗原因及解決方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工物料損耗有哪些原因?物料損耗的常見原因及解決辦法。SMT貼片加工物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問題。盡管行業(yè)

2023-06-21 09:11:14

500

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升

2023-06-21 08:53:40

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華秋干貨鋪 | 如何避免 SMT 虛焊問題？

引起虛焊。 5 高引腳的器件高引腳的器件在SMT時(shí)，可能因某種原因，元件出現(xiàn)變形、PCB板彎曲，或貼片機(jī)負(fù)壓不足，導(dǎo)致焊錫熱熔不一，從而引起虛焊。 DIP虛焊的原因 1 PCB插件孔設(shè)計(jì)缺陷

2023-06-16 14:01:50

SMT和DIP生產(chǎn)過程中的虛焊原因

2023-06-16 11:58:13

造成PCB焊接缺陷的原因

2023-06-10 14:50:07

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避免SMT印刷故障的措施有哪些？

在SMT貼片加工過程中，可能會出現(xiàn)很多故障，常見的有焊接、印刷等等，而據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，60%的缺陷均來自焊膏印刷，所以，保證PCBA產(chǎn)品品質(zhì)的基礎(chǔ)是保證錫膏印刷質(zhì)量。下面就由錫膏廠家為大家總結(jié)一下避免

2023-06-09 15:06:13

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常見電路板焊接缺陷的種類及因素有哪些？

。電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷：一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件

2023-06-01 14:34:40

SMT加工中常見的錫膏印刷質(zhì)量因素有哪些？

在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一，并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來自錫膏印刷的質(zhì)量問題，在高密度高精度的SMT貼片中尤為明顯，常見的錫膏印刷不良主要有

2023-05-30 10:36:25

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SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析

焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。

2023-05-26 10:10:25

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smt貼片焊接不良的現(xiàn)象有哪些？

對不良問題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球主要原因1、

2023-05-25 09:28:57

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LED驅(qū)動電源失效的原因分析

LED驅(qū)動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!

2023-05-18 11:21:19

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盤點(diǎn)一下MLCC到底失效在了哪里

在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴(yán)重的隱患。

2023-05-16 10:57:40

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TVS二極管失效機(jī)理與失效分析

。通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。

2023-05-12 17:25:48

3678

電阻、電容、電感的常見失效分析

失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。

2023-05-11 14:39:11

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導(dǎo)致半導(dǎo)體制冷片失效的四個(gè)主要原因

通過實(shí)際經(jīng)驗(yàn)及測試發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致制冷片失效的原因主要有以下4個(gè)方面：1、熱應(yīng)力：失效機(jī)理：半導(dǎo)體致冷器工作時(shí)一面吸熱、一面放熱，兩面工作在不同的溫度上。因?yàn)榘雽?dǎo)體材料和其他部件（導(dǎo)銅和瓷片）的熱膨脹

2023-04-28 17:54:36

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SMT貼片加工常見細(xì)間距IC引腳短路原因及解決方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工常見短路問題有哪些？SMT加工常見短路解決方法。SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間，所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的，那是極少數(shù)。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹細(xì)間距IC引腳間的橋接問題及解決方法。

2023-04-28 10:23:31

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機(jī)器人焊接常見的缺陷及應(yīng)對措施

機(jī)器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點(diǎn)，在制造業(yè)中已成為一種重要應(yīng)用。然而，像所有的焊接過程一樣，機(jī)器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會導(dǎo)致焊縫的質(zhì)量下降，并可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。近年來，焊縫跟蹤系統(tǒng)

2023-04-26 17:27:39

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SMT貼片加工常見品質(zhì)問題及解決方法介紹

漏件、側(cè)件、翻件、元件偏位、元件損耗等。接下來深圳PCBA廠家為大家介紹SMT貼片加工常見品質(zhì)問題及解決方法。 ? SMT貼片加工常見品質(zhì)問題一、SMT貼片加工漏件常見原因 1. 部件吸嘴氣道堵塞，吸嘴損壞，吸嘴高度不正確; 2. SMT設(shè)備的真空氣路被打破并堵塞; 3. 電路板庫存不足，變形

2023-04-20 10:19:15

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半導(dǎo)體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹！

失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)

2023-04-18 09:11:21

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BGA失效分析與改善對策

2023-04-11 10:55:48

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PCB失效分析技術(shù)總結(jié)

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過

2023-04-10 14:16:22

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