能耗并提高數(shù)據(jù)安全性。本文將對(duì) NanoEdge AI 的技術(shù)原理、應(yīng)用場景以及優(yōu)勢進(jìn)行綜述。
1、技術(shù)原理
NanoEdge AI 的核心技術(shù)包括邊緣計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)壓縮和低功耗硬件設(shè)計(jì)。邊緣計(jì)算
2024-03-12 08:09:00
紫光展銳T610核心板是一款基于虎賁610主芯片設(shè)計(jì)的高性能處理器。它采用了12納米制程工藝和Android 11.0操作系統(tǒng)，搭載高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
的接地信號(hào)層，無鉛。
應(yīng)用場景豐富
米爾基于全志T527核心板，特別適合高性能設(shè)備，為智慧商顯、零售支付、智慧教育、商用機(jī)器人、智慧車載、視覺輔駕、工業(yè)控制、邊緣計(jì)算、智能配電終端等千行百業(yè)賦能
2024-02-23 18:33:30
STM32C8T6核心板添加AT_DECIVE后報(bào)錯(cuò),要怎么解決
2024-02-20 07:45:46
硬 件 參 數(shù) TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數(shù)量接口說明USB3.02支持 USB3.0，其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
飛凌嵌入式最新發(fā)布的FET527N-C核心板是一款值得特別關(guān)注的產(chǎn)品，具有許多令人矚目的優(yōu)勢。下面小編將從四個(gè)角度為您剖析為什么FET527N-C核心板更值得期待。
2024-02-02 15:10:01
959 
基于Lattice MXO2 LPC的小腳丫FPGA核心板 - Type C接口
開發(fā)板的硬件規(guī)格如下：
核心器件：Lattice LCMXO2-4000HC-4MG132
132腳BGA封裝
2024-01-31 21:01:32
的基礎(chǔ)上，集成了MIPI接口協(xié)議，提供了豐富的功能和特性，能夠滿足不同應(yīng)用場景的需求，為用戶提供更加全面、便捷、高效的數(shù)據(jù)傳輸方案。
基本參數(shù)：
MIPI up to 1.5Gbps
LVDS up
2024-01-22 08:56:38
紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強(qiáng)大的智能模塊，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm，適用于對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng)，采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊，其采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架，主頻最高可達(dá)2.5Ghz，以及4.8TOPS的NPU計(jì)算
2024-01-12 19:35:32
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器，該處理器包括了8個(gè)核心，其中有2個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案，是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu)，主頻可達(dá) 2.0GHz，支持國內(nèi) 4G 全網(wǎng)通，并采用
2024-01-02 20:03:42
飛凌嵌入式為FET3588-C商業(yè)級(jí)核心板進(jìn)行了溫寬升級(jí)，溫寬范圍從0℃~+80℃提升為寬溫級(jí)的-20℃~+85℃，從容面對(duì)高溫與極寒。
2023-12-29 08:01:51136 
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
經(jīng)中國賽寶實(shí)驗(yàn)室的嚴(yán)格認(rèn)證，飛凌嵌入式FET113i-S核心板的電子元器件國產(chǎn)化率達(dá)100%——這款超高性價(jià)比的全國產(chǎn)核心板為新基建領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代升級(jí)注入了新動(dòng)力。
2023-12-22 11:08:14591 
MTK6785安卓核心板是一款功能強(qiáng)大的工業(yè)級(jí)4G智能模塊，適用于各種應(yīng)用場景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統(tǒng)，并集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊，提供了方便的無線連接功能
2023-12-20 19:50:30
大寬服務(wù)器和云服務(wù)器是兩種不同類型的服務(wù)器，各有其特點(diǎn)和應(yīng)用場景。
2023-12-19 10:07:34144 ARM核心板是一種基于ARM架構(gòu)的開發(fā)板，它集成了ARM處理器、存儲(chǔ)器、通信接口等多種功能模塊，可以用于各種嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)和應(yīng)用。本文將介紹ARM核心板的基本原理、特點(diǎn)和應(yīng)用場景。一、ARM核心板
2023-11-21 16:13:281608 
音視頻功能突出
飛凌嵌入式FET113i-S核心板支持H.265 (4K@30fps)、 MPEG-4 (1080p@60fps)、 JPEG (1080p@60fps) 等全格式解碼方式，JPEG
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái)，并擁有240pin引腳?！ T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
MYC-YG2UL核心板及開發(fā)板基于RZ/G2UL處理器，通用64位工業(yè)MPURZ/G2UL是瑞薩一款高性能處理器；內(nèi)核Cortex-A55@1.0GHz CPU、Cortex-M33@200MHz
2023-11-10 11:01:36
ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介紹
2023-10-21 12:18:22
工藝流程的應(yīng)用場景。
01單面純貼片工藝
應(yīng)用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應(yīng)用場景： A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應(yīng)用場景： A面有貼片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:31:48
開發(fā)板名稱（芯片型號(hào)）
鴻元智通 HM-3568工業(yè)級(jí)鴻蒙核心板
芯片架構(gòu)
RK3568
CPU頻率
介紹（字?jǐn)?shù)請(qǐng)控制在200字以內(nèi)）
鴻元智通 HM-3568工業(yè)級(jí)鴻蒙核心板是由深圳鴻元智通科技
2023-10-19 10:51:23
，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
FET7110-C核心板?，F(xiàn)在，飛凌嵌入式FET7110-C核心板（商業(yè)級(jí)）及OK7110-C開發(fā)板（商業(yè)級(jí)）正式發(fā)售！
2023-10-11 08:01:48444 
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國產(chǎn)核心板，100%國產(chǎn)物料認(rèn)證國產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ；外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP；接口
2023-10-10 16:41:20
本文介紹了M6442核心板GPMC總線的基本概念、功能特點(diǎn)、配置方法、使用注意事項(xiàng)以及應(yīng)用案例。GPMC是一種并行總線接口，可實(shí)現(xiàn)與多種外部設(shè)備的高速、靈活、可靠的數(shù)據(jù)通信。M6442核心板簡介
2023-10-10 10:03:48246 
異構(gòu)而成的結(jié)構(gòu)。
MYC-YA157C核心板是基于STM32MP157處理器，這個(gè)CPU是一種雙核Cortex-A7+單Cortex-M4異構(gòu)而成的結(jié)構(gòu)，內(nèi)部還集成了GPU，MIPI DSI, CAN
2023-09-28 16:54:07
、聲卡、視頻卡、SATA、RAID等。通過連接不同的擴(kuò)展卡可以獲得目前電腦能實(shí)現(xiàn)的幾乎所有外接功能。
核心板參數(shù)
核心板尺寸： 6.4*5.5cm
CPU： 龍芯2K0500處理器
主頻
2023-09-28 11:15:05
自制STM32開發(fā)板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
高性能FPGA核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)，適用于視頻圖像處理、高速數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制等多元應(yīng)用場景。
盤古50Pro核心板掛載2片MICRON公司MT41K256M16TW-107:P
2023-09-22 14:35:21
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
PGL50H
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實(shí)際
2023-09-20 07:37:03
MT6765核心板是一款基于MTK平臺(tái)的高性能4G智能模塊，集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用，可運(yùn)行android9.0
2023-09-18 19:13:59
高性能FPGA核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)，適用于視頻圖像處理、高速數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制等多元應(yīng)用場景。
盤古50Pro核心板掛載2片MICRON公司MT41K256M16TW-107:P
2023-09-18 17:02:58
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
MT6771核心板是一款高度集成的智能模塊，內(nèi)置藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊。它集成了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng)，能夠廣泛應(yīng)用于LTE/LTE-A和C2K智能設(shè)備應(yīng)用程序。該核心板搭載了
2023-09-01 15:07:53
。
圖 1 核心板正面圖
圖 2 核心板背面圖
圖 3 核心板斜視圖
圖 4 核心板側(cè)視圖
2 典型應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)HMI儀器儀表工業(yè)網(wǎng)關(guān)工業(yè)機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制器配變電終端
3 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖
2023-08-28 10:29:18
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQT507_COREB_V1.0核心板（工業(yè)級(jí)，2
2023-08-14 15:14:15
+16）
TMC3568CBV1G
RK3568B2
2GB LPDDR4
16GB eMMC
TQ3568_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級(jí)，4+16）
TMC3568CB1G1
RK3568B2
4GB LPDDR4
16GB
2023-08-10 16:52:37
，主要提供SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容，以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 16:54:36
SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容，以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 15:50:28
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQ3568_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級(jí)，2
2023-08-08 17:18:42
x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持雙屏異顯、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265視頻硬件解碼、4K@25fps H.264視頻硬件編碼。核心板經(jīng)過
2023-08-07 17:08:04
圖
通過這篇文章，希望各位看官能初步了解米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板強(qiáng)大的功能及米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板的高達(dá)10層核心板的功能及在核心板上集成的芯片和可以實(shí)現(xiàn)的功能，希望對(duì)大家有一定的幫助。
2023-07-29 00:21:11
主要特點(diǎn)：高性能：ARM處理器在低功耗的情況下能提供出色的計(jì)算性能，適用于各種復(fù)雜的應(yīng)用場景。低功耗：ARM架構(gòu)具有優(yōu)秀的功耗管理特性，能夠在保證性能的同時(shí)大幅降低功耗
2023-07-28 13:30:053485 
飛凌嵌入式聯(lián)合RISC-V國產(chǎn)處理器廠商賽昉科技（StarFive）基于昉·驚鴻7110處理器共同推出FET7110-C核心板！
2023-07-21 14:02:08528 
今年上半年，米爾電子發(fā)布新品——基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板。自這款國產(chǎn)高端車規(guī)級(jí)、高安全性的產(chǎn)品推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢，這款支持100%國產(chǎn)物料的核心板，其采用
2023-07-06 10:07:37526 
SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0
備注：核心板板載eMMC已使用SDC2
5x TWI(I2C)，支持標(biāo)準(zhǔn)模式(100Kb/s)和高速模式(400Kb/s)
4x SPI，每路含2個(gè)片選信號(hào)，時(shí)鐘頻率
2023-06-28 10:16:23
2 典型應(yīng)用領(lǐng)域
測試測量
運(yùn)動(dòng)控制
智能電力
通信探測
目標(biāo)追蹤
3 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 Xilinx Zynq-7000處理器功能框圖
2023-06-25 09:56:01
x QSPI備注：在核心板內(nèi)部，QSPI0(CS0)已連接至SPI FLASH，同時(shí)引出至B2B連接器
2x UART
2x CAN
2x I2C
2x 12bit XADC，1MSPS ADCs
2023-06-21 15:19:22
、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持雙屏異顯、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265視頻硬件解碼、4K@25fps H.264視頻硬件編碼。核心板經(jīng)過專業(yè)
2023-06-19 16:04:56
專注上層運(yùn)用，降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。
圖 1 核心板正面圖
圖 2 核心板背面圖
圖 3 核心板斜視圖
圖 4 核心板側(cè)視圖
2 典型
2023-06-15 10:54:38
STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz，具有極高的性價(jià)比；支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN
2023-06-14 15:34:51
備注：核心板板載eMMC已使用SDC2
5x TWI(I2C)，支持標(biāo)準(zhǔn)模式(100Kb/s)和高速模式(400Kb/s)
4x SPI，每路含2個(gè)片選信號(hào)，時(shí)鐘頻率可高達(dá)100MHz
2x TSC
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
Touch ScreenI2C
SDIO WIFIUSB WIFI
USB 4GLoRa
[/td][td=210]NB-loTZigbee
4 開發(fā)資料（1）提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
1.1 產(chǎn)品簡介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
評(píng)估板硬件資源圖解1
圖 2 評(píng)估板硬件資源圖解2
AM64x核心板
AM64x核心板核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過B2B連接方式引出IO。核心板硬件資源
2023-05-22 22:34:37
；MPU6050接口；DHT11溫濕度接口；
下面來說說它的核心板：
CW32F030C8T6 是由武漢芯源半導(dǎo)體有限公司推出的，一款基于 ARM 公司
Cortex-M0+內(nèi)核、64MHZ 主頻
2023-05-22 11:28:03
產(chǎn)品簡介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器，核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
為滿足客戶小尺寸核心板需求，創(chuàng)龍科技全新推出Mini版T3/A40i核心板SOM-TLT3/A40i-L，比普通版本核心板面積縮小超過50%。45mm的超小尺寸，讓您的終端產(chǎn)品更小巧、更穩(wěn)定、更低成本，應(yīng)用場景更加廣泛！
2023-05-12 10:27:17558 
藍(lán)牙多連接應(yīng)用場景舉例
一、藍(lán)牙多連接的通信方式：
1-1、藍(lán)牙MESH組網(wǎng)圖：
1-2、藍(lán)牙星型組網(wǎng)圖；
二、兩種方案的優(yōu)劣勢：
2-1、 MESH方式網(wǎng)絡(luò)中的節(jié)點(diǎn)數(shù)量多，能夠?qū)崿F(xiàn)單播、組播
2023-05-09 09:09:02
識(shí)別終端產(chǎn)品的聯(lián)網(wǎng)功能，可以采用支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)通信模組，如Wi-Fi、藍(lán)牙、4G、5G等，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和遠(yuǎn)程控制功能。
除此之外，針對(duì)人臉識(shí)別終端產(chǎn)品的應(yīng)用場景和功能需求，還可以根據(jù)
2023-05-06 14:30:45
難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。
圖 1 核心板正面圖
圖 2 核心板背面圖
圖 3 核心板斜視圖
圖 4 核心板側(cè)視圖
2 典型應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)控制工業(yè)網(wǎng)關(guān)能源電力軌道交通儀器儀表
3 軟硬件
2023-05-03 23:33:37
，小編就為大家演示下如何輕松分配顯示資源。這里我們使用飛凌嵌入式OK3588-C開發(fā)板（FET3588-C核心板+底板）來做演示，以便更快地調(diào)用各種功能接口。?編輯切換為居中Step 1：通過
2023-04-21 10:01:34
安卓核心板是將核心功能封裝的一塊電子主板，集成芯片、存儲(chǔ)器和功放器件等，并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的芯片。接口主要包括 LCD 電路，Camera 電路，USB 電路，SIM 電路，鍵盤電路等接口電路，內(nèi)置主控芯片和內(nèi)存及通訊模塊 ，各類終端借助安卓核心板實(shí)現(xiàn)通信或定位等不同功能。
2023-04-21 09:50:50712 ，USB3.0、千兆以太網(wǎng)、CAN-BUS、HDM、VDS等接口。該系列核心板性能強(qiáng)勁、功能接口豐富，適合于醫(yī)療電子、電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、邊緣網(wǎng)關(guān)、人工智能等眾多應(yīng)用場景。RK3568處理器芯片功能框圖核心板
2023-04-18 17:29:29
；內(nèi)置NPU，AI計(jì)算能力達(dá)到了2.3TOPS，大大提高了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算速度和能效比，可以更好地實(shí)現(xiàn)主動(dòng)避障功能；FETMX8MP-C核心板在視頻處理方面也有相當(dāng)明顯的優(yōu)勢，它支持H.265/H.264
2023-04-12 15:49:23
FET3588-C核心板對(duì)于多顯示的應(yīng)用場景來說，FET3588-C核心板無疑是一個(gè)非常好的選擇，加上飛凌嵌入式官方提供的簡單易用的Uboot顯示資源分配方式，不論是在您前期的開發(fā)環(huán)節(jié)還是后期的應(yīng)用環(huán)節(jié)，都可以提供極大的便利和幫助。
2023-03-28 13:08:06
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
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