等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
EtherCAT正快速應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)，然而，復(fù)雜的半導(dǎo)體控制系統(tǒng)中存在多協(xié)議組件互聯(lián)互通的需求，面對(duì)EtherCAT與DeviceNet的互通難題，我們?cè)撊绾谓鉀Q？EtherCAT是目前全球
2024-03-13 08:23:46
267 
在半導(dǎo)體制造中，進(jìn)行氣體定量混合配氣使用是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，將不同氣體按一定的比例混合到一起，配出不同濃度、多種組分的工藝氣體后才能更好的滿足工藝性能的要求，以確保半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程得以控制和優(yōu)化
2024-03-05 14:23:0896 
共讀好書 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù)，其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子，登頂全球最大半導(dǎo)體制造商的位置。這一成就標(biāo)志著臺(tái)積電經(jīng)過(guò)36年的努力，終于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中嶄露頭角，成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2024-02-23 17:34:01544 在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進(jìn)步，更為其他產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有的變革。鈮酸鋰芯片是一種新型的微電子芯片
2024-02-18 15:39:12334 
本文介紹了無(wú)線射頻識(shí)別（RFID）技術(shù)在半導(dǎo)體制造業(yè)中的應(yīng)用，特別是健永科技RFID讀寫器的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)引入健永科技的RFID技術(shù)，可以提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化庫(kù)存管理。實(shí)施步驟包括選擇合適
2024-01-26 11:52:47107 
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)確認(rèn)，由于仍在等待美國(guó)政府補(bǔ)助的確定，該公司
2024-01-20 11:30:00974 
半導(dǎo)體元件制造涉及到一系列復(fù)雜的制作過(guò)程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應(yīng)用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應(yīng)用的需求。
2024-01-12 09:28:39640 
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
1月1日消息，據(jù)日媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造巨頭Tokyo Electron（TEL）將把新員工的起薪月薪提高約40%，通過(guò)使其薪酬與外國(guó)同行保持一致來(lái)確保人才。
2024-01-03 16:39:281056 后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
如今，半導(dǎo)體制造工藝快速發(fā)展，每一代新技術(shù)都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進(jìn)制造工藝。
2023-12-25 14:50:47174 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
據(jù)悉，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體是華潤(rùn)微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在這個(gè)過(guò)程中，各種新型材料和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體制造提供了更多可能性。PFA花籃作為一種高性能材料，在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將重點(diǎn)探討PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)。
2023-12-14 12:03:40356 芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。
2023-12-07 10:33:302182 
W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體，并通過(guò)加入N2以增加對(duì)光刻膠的選擇比，加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步，第一步是快速均勻地刻掉大部分W，第二步則降低刻蝕速率減弱負(fù)載效應(yīng)，避免產(chǎn)生凹坑，并使用對(duì)TiN有高選擇比的化學(xué)氣體進(jìn)行刻蝕。
2023-12-06 09:38:531536 薄膜沉積技術(shù)主要分為CVD和PVD兩個(gè)方向。 PVD主要用來(lái)沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類，目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質(zhì)/半導(dǎo)體薄膜，廣泛用于層間介質(zhì)層、柵氧化層、鈍化層等工藝。
2023-12-05 10:25:18994 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無(wú)損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片
2023-12-02 08:10:57347 
在半導(dǎo)體制造的過(guò)程中，芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié)，它不僅決定了芯片的尺寸和形狀，還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進(jìn)步，芯片切割技術(shù)也在不斷發(fā)展，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中一道精細(xì)工藝
2023-11-30 18:04:30307 
[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
在當(dāng)今的高科技世界中，半導(dǎo)體制造已成為電子設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。在這場(chǎng)技術(shù)革命的浪潮中，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速崛起，不斷突破技術(shù)壁壘，逐漸成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要參與者。而在這個(gè)過(guò)程中，國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)扮演著
2023-11-28 19:56:57228 
隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域。從我們?nèi)粘Ｊ褂玫募译姡江h(huán)保出行的電動(dòng)汽車，再到航空航天領(lǐng)域的飛機(jī)和宇宙飛船，都離不開功率半導(dǎo)體。下面介紹的就是市場(chǎng)上功率半導(dǎo)體制造商中的領(lǐng)導(dǎo)者。
2023-11-27 14:53:24233 【半導(dǎo)體后端工藝：】第一篇了解半導(dǎo)體測(cè)試
2023-11-24 16:11:50484 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)簡(jiǎn)化半導(dǎo)體制造作業(yè).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 09:25:58
1 WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
半導(dǎo)體行業(yè)介紹 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這個(gè)涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的產(chǎn)業(yè)，自1960年左右開始興起，當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體器件的制造已經(jīng)成為一項(xiàng)可行的業(yè)務(wù)。這個(gè)行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展，截至2018年，半導(dǎo)體行業(yè)的年度銷售收入
2023-10-31 11:34:32265 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造過(guò)程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色，用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能，確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備，以及它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
來(lái)源：WCAX 新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。 近日，GlobalFoundries宣布從美國(guó)國(guó)防部獲得3500萬(wàn)美元用于擴(kuò)大其半導(dǎo)體制造。 GlobalFoundries生產(chǎn)氮化
2023-10-20 10:31:17391 
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
半導(dǎo)體制冷器的工作過(guò)程不是普通的吸熱過(guò)程或者將熱量消耗掉的過(guò)程。熱電制冷器在通電之后，它的一面會(huì)變冷而另一面變熱。我們可以將半導(dǎo)體制冷器看作一個(gè)介質(zhì)為熱的泵，熱量從一面被運(yùn)送到另一面，即被制冷一面
2023-10-13 15:11:091230 
隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體制造業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)PFA管的要求也在不斷提高。其中，潔凈度和透明度是對(duì)于PFA管最重要的要求之一。本文將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹： 首先，半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)PFA管的潔凈度要求非常
2023-10-13 15:01:48151 靜電是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要問(wèn)題，因?yàn)殪o電可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體芯片造成損害。因此，靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的一些應(yīng)用： 靜電電壓監(jiān)測(cè)：靜電電壓是半導(dǎo)體制造過(guò)程中
2023-10-05 09:38:35162 
半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心，涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟：
2023-09-22 09:05:191719 
機(jī)器人技術(shù)也在改變半導(dǎo)體制造的生產(chǎn)過(guò)程。半導(dǎo)體制造是一個(gè)精密且復(fù)雜的過(guò)程，需要在潔凈室環(huán)境下進(jìn)行。傳統(tǒng)上，這個(gè)過(guò)程需要大量的人工操作，而且容易出錯(cuò)。然而，機(jī)器人的引入可以自動(dòng)化這個(gè)過(guò)程，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
2023-09-19 16:29:35431 半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過(guò)程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19394 
根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對(duì)晶圓進(jìn)行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點(diǎn)都近而不重疊
2023-09-08 09:58:29544 
隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體制冷片在各種領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。而陶瓷基板DPC工藝作為一種先進(jìn)的制作技術(shù)，在半導(dǎo)體制冷片制作中具有顯著的優(yōu)勢(shì)。本文將從多個(gè)方面介紹陶瓷基板DPC工藝在半導(dǎo)體制冷片中
2023-09-06 14:45:22666 
聽過(guò)“Faless、流片、MPW、CP……”嗎？如果你的反應(yīng)是“哇，這是什么高深莫測(cè)的學(xué)問(wèn)？”那打開這篇文章，你就撿到寶了！半導(dǎo)體行業(yè)，一個(gè)充滿魔法和奧秘的世界，每天都在創(chuàng)造讓你手機(jī)更炫、電腦更快
2023-08-30 09:42:241869 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351809 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
半導(dǎo)體制冷器也叫半導(dǎo)體制冷模組、半導(dǎo)體熱電制冷模組、熱電制冷模塊，熱電制冷器等。它是由半導(dǎo)體制冷片及其兩側(cè)添加傳熱結(jié)構(gòu)組合而成的溫控器件。半導(dǎo)體制冷器兩側(cè)的傳熱結(jié)構(gòu)將制冷片冷面的制冷量與被冷卻空間
2023-08-25 17:58:421903 
半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 
在半導(dǎo)體制造工藝以及半導(dǎo)體制造設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的各種應(yīng)用中的基本性能屬性，以及行業(yè)在這些不同應(yīng)用中替代這些物質(zhì)時(shí)面臨的重大技術(shù)挑戰(zhàn)。除了環(huán)境排放和控制之外，白皮書還考慮了工作場(chǎng)所的健康和安全。 該系列文章為政策制定者和行業(yè)專家提供了
2023-08-23 15:07:44364 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會(huì)已成為高科技產(chǎn)品的核心，而在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中，銅憑借其出色的性能特點(diǎn)，已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，銅主要被用于制造互連線路。在傳統(tǒng)的互連制造中，銅通常被用作通過(guò)化學(xué)氣相淀積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術(shù)沉積在金屬膜上。
2023-08-19 11:41:15738 隨著未來(lái)十年芯片需求的激增，預(yù)計(jì)到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長(zhǎng)很大程度上得益于在半導(dǎo)體制造、材料和研究方面大力投資的公司和國(guó)家，以保證穩(wěn)定的發(fā)展。供應(yīng)芯片和專業(yè)知識(shí)，以支持以數(shù)據(jù)為中心的行業(yè)的增長(zhǎng)。
2023-08-16 15:50:58888 WCMP是電子束檢測(cè)應(yīng)用最重要的一層，這一層的功能主要體現(xiàn)在：可以使工程師遇到器件的漏電和接觸不良問(wèn)題。EBI的應(yīng)用可以幫助提升成品率，減少半導(dǎo)體ict技術(shù)開發(fā)的周期，并縮短提高成品率所需的時(shí)間。
2023-08-11 10:02:32664 
隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來(lái)越高。
2023-08-01 10:01:561639 
半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。
2023-07-24 15:46:05905 
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過(guò)程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術(shù)難點(diǎn)多，操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:552897 
二極管是最簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體器件，在本文中，我們將了解什么是半導(dǎo)體、摻雜的工作原理以及如何使用半導(dǎo)體制造二極管。但首先，讓我們仔細(xì)看看硅。硅是一種非常常見的元素，是沙子和石英中的主要元素。如果在元素周期表中查找“硅”，會(huì)發(fā)現(xiàn)它位于鋁旁邊，低于碳，高于鍺。
2023-07-06 11:13:55914 
國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)確實(shí)開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代。劃片機(jī)是一種用于切割和劃分半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，它是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。在過(guò)去，劃片機(jī)技術(shù)一直被國(guó)外廠商所壟斷，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)不得不
2023-07-03 17:51:46479 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
Electronics Corporation）開工新建一家300晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠。該功率半導(dǎo)體制造工廠的建造將分兩個(gè)階段進(jìn)行，一期工程計(jì)劃于2024財(cái)年內(nèi)投產(chǎn)。東芝還將在新工廠附近建造一棟辦公樓，以滿足增員需求。 新工廠將具有抗震結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃（BCP）
2023-06-29 17:45:02545 
在前幾篇文章（點(diǎn)擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過(guò)程來(lái)形象地說(shuō)明半導(dǎo)體制程 。在上一篇我們說(shuō)到，為制作巧克力夾心，需通過(guò)“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層?！暗谷肭煽肆μ菨{”和“蓋上餅干層”的過(guò)程在半導(dǎo)體制程中就相當(dāng)于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830 
。智能制造(工業(yè)4.0)的實(shí)現(xiàn)，以各種信息器件的使用為基礎(chǔ)，半導(dǎo)體制造技術(shù)正是其制造的核心技術(shù)。 在半導(dǎo)體行業(yè)中，每個(gè)工藝流程中引入的雜質(zhì)污染，都有可能造成半導(dǎo)體器件缺陷。 半導(dǎo)體器件的整個(gè)制造過(guò)程中會(huì)用到多種化學(xué)品，例
2023-06-29 09:38:18377 
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過(guò)程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術(shù)難點(diǎn)多，操作復(fù)雜。
2023-06-28 16:54:061259 
在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設(shè)計(jì)好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進(jìn)行刻蝕工藝，以去除不必要的材料，只保留所需的圖形。
2023-06-28 10:04:58843 
金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時(shí)制造出更多晶體管。MOSFET體積越小，單個(gè) MOSFET的耗電量就越少，還可以制造出更多的晶體管，讓其發(fā)揮作用，可謂是一舉多得。
2023-06-13 12:29:09596 
半導(dǎo)體冷凍治療儀利用半導(dǎo)體制冷組件產(chǎn)生的低溫來(lái)治療疾病，是近年來(lái)發(fā)展較快的物理治療設(shè)備。它具有溫控精確、功耗低、體積小等優(yōu)點(diǎn)，在康復(fù)治療領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。半導(dǎo)體冷凍治療儀包括治療儀本體、半導(dǎo)體制
2023-06-12 09:29:18700 
通過(guò)測(cè)量晶片上的殘留物得知，晶片上已經(jīng)分配并干燥了含有金屬鹽作為示蹤元素的溶液。假設(shè)有兩種不同的沉積機(jī)制：吸附和蒸發(fā)沉積。
2023-06-08 10:57:43220 半導(dǎo)體工藝的發(fā)展歷程幾乎與現(xiàn)代電子工業(yè)的發(fā)展歷程一致。早在20世紀(jì)40年代，貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員發(fā)明了第一個(gè)點(diǎn)接觸式晶體二極管，標(biāo)志著半導(dǎo)體技術(shù)的誕生。
2023-06-08 09:30:50387 
在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 10:44:001423 
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國(guó)產(chǎn)
2023-06-05 15:30:447568 
摘 要：針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974 
功率密度和靈活性便是 Wolfspeed 和 Astrodyne TDI（ATDI）合作的原因，雙方一同挖掘 SiC 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，以滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體制造/工藝設(shè)備的多種電源需求。我們攜手使用 SiC
2023-05-20 15:46:51436 
半導(dǎo)體器件的制造流程包含數(shù)個(gè)截然不同的精密步驟。無(wú)論是前道工藝還是后道工藝，半導(dǎo)體制造設(shè)備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478 
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體制冷片，TIM熱界面材料，熱導(dǎo)率引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過(guò)兩種半導(dǎo)體材料組成
2023-05-16 10:33:291096 
制造工藝對(duì)封裝技術(shù)的影響，探究了各種半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接方式之間的相互關(guān)系，旨在為我國(guó)半導(dǎo)體封裝技術(shù)應(yīng)用水平的快速提升帶來(lái)更多參考和啟迪。
2023-05-16 10:06:00497 ? ? 半導(dǎo)體行業(yè)借助 紫外高功率輻射 （i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）在各種光刻、曝光和顯影工藝中生產(chǎn)?IC、LCD、PCB?以及?MEMS 等復(fù)雜的微觀電路
2023-05-16 09:54:17533 
所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？
2023-05-15 14:50:164221 
半導(dǎo)體中卻只有10%是在歐洲制造的，而且大部分還是成熟工藝的汽車芯片。歐盟旨在通過(guò)這一計(jì)劃，將這個(gè)數(shù)字于2030年提高到20%。 ? 歐洲本土晶圓廠 ? 從地理位置分布就可以看出，絕大多數(shù)歐洲本土晶圓廠都建在德國(guó)、英國(guó)、意大利和法國(guó)等地方，
2023-05-15 07:05:002389 
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
就日方計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制范圍，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)嚴(yán)正聲明。 2023年3月31日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省大臣西村康稔在內(nèi)閣會(huì)議后的記者會(huì)上宣布修改《外匯及對(duì)外貿(mào)易法》，計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體制造設(shè)備出口
2023-05-08 10:41:49891 
美國(guó)商務(wù)部國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)發(fā)布了一份文件，概述了其對(duì)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)的愿景和戰(zhàn)略，該中心是美國(guó)芯片與科學(xué)法案設(shè)立的研發(fā)計(jì)劃的重要組成部分，支持和擴(kuò)大美國(guó)在半導(dǎo)體研究
2023-05-05 15:23:17349 影響，在這樣的背景下。4月28日晚，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)就日本政府計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制范圍發(fā)表嚴(yán)正聲明。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)反對(duì)這一干涉全球貿(mào)易自由化、扭曲正常貿(mào)易供需關(guān)系的行為，而且更希望日本政府能夠堅(jiān)持自
2023-05-05 15:00:491489 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
經(jīng)過(guò)氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會(huì)形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會(huì)讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌，獲得AA+評(píng)級(jí)。
臺(tái)積電有多強(qiáng)？
2022年全球市值十大的公司中，美國(guó)占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國(guó)家石油公司和臺(tái)積電。
臺(tái)積電公司目前屬于世界級(jí)一流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27
本篇要講的金屬布線工藝，與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中，光刻、刻蝕等工藝，其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過(guò)程中，會(huì)采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料（金屬）。
2023-04-25 10:38:49986 
半導(dǎo)體行業(yè)借助紫外光譜范圍（i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）中的高功率輻射在各種光刻、曝光和顯影工藝中創(chuàng)建復(fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)
2023-04-24 11:23:281480 
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫器通過(guò)紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：金屬氧化物半導(dǎo)體的制造 編號(hào)：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設(shè)計(jì)規(guī)則 ? 互補(bǔ)金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00247 
? ? 半導(dǎo)體行業(yè)借助 紫外高功率輻射 （i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）在各種光刻、曝光和顯影工藝中生產(chǎn)?IC、LCD、PCB?以及?MEMS 等復(fù)雜的微觀電路
2023-04-20 09:32:24412 占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，DOE（或?qū)嶒?yàn)）空間通常并未得到充分探索。相反，人們經(jīng)常使用非常傳統(tǒng)的試錯(cuò)方案來(lái)挖掘有限的實(shí)驗(yàn)空間。這是因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體制造工藝中存在著太多變量，如果要充分探索所有變量的可能情況
2023-04-13 14:19:57415 很少有人知道，所有的半導(dǎo)體工藝都是從一粒沙開始的。因?yàn)樯匙又兴墓枋巧a(chǎn)晶圓所需要的原料。
2023-04-11 16:39:021657 
半導(dǎo)體行業(yè)的許多工藝步驟都會(huì)排放有害廢氣。對(duì)于使用非?；顫姷臍怏w的化學(xué)氣相沉積或干法蝕刻，所謂的靠近源頭的廢氣使用點(diǎn)處理是常見的做法。相比之下，對(duì)于濕法化學(xué)工藝，使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認(rèn)
2023-04-06 09:26:48408 
電商“華秋商城”、PCBA制造平臺(tái)“華秋智造”等服務(wù)平臺(tái)，全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游，形成電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)，給行業(yè)帶來(lái)“高品質(zhì)，短交期，高性價(jià)比”的一站式服務(wù)平臺(tái)，為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展提供助力。
2023-04-03 15:28:32
半導(dǎo)體制冷片是一種基于半導(dǎo)體材料熱電效應(yīng)原理制冷的裝置。它由一系列電子元件（如P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體等）組成，當(dāng)電流通過(guò)這些元件時(shí)，會(huì)發(fā)生熱電效應(yīng)，產(chǎn)生冷熱差，從而使制冷片一側(cè)的溫度下降，另一側(cè)
2023-04-03 14:57:441029 
針對(duì)半導(dǎo)體制造工藝的UV-LED光源需求，虹科提供高功率的紫外光源解決方案，可適配步進(jìn)器和掩膜版設(shè)備，更換傳統(tǒng)工具中的傳統(tǒng)燈箱，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的半導(dǎo)體質(zhì)量控制。
2023-03-29 10:35:41710
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