兩種標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造工藝介紹

標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造工藝可以大致分為兩種工藝。一種是在襯底（晶圓）表面形成電路的工藝，稱為“前端工藝”。另一種是將形成電路的基板切割成小管芯并將它們放入封裝的過程，稱為“后端工藝”或封裝工藝。在半導(dǎo)體制造的傳統(tǒng)封裝工藝中，襯底（晶圓）被研磨到指定的厚度，然后進(jìn)行芯片分離（劃片、切割工藝）。

工藝流程1：各設(shè)備加工（單機(jī)）

例如，如果在晶圓減薄后需要進(jìn)行拋光工藝以去除磨削損傷，則能夠使用砂輪進(jìn)行磨削和干拋光的多重加工設(shè)備降低了晶圓轉(zhuǎn)移過程中晶圓級破損的風(fēng)險。通過顛倒BG膠帶去除和切割膠帶安裝的順序，也可以有效降低總是用膠帶支撐晶片的風(fēng)險。將研磨功能和膠帶安裝/移除功能集成到一個在線系統(tǒng)中，降低了晶圓轉(zhuǎn)移的頻率并降低了晶圓級破損的風(fēng)險。在這些加工方法中，切割是在研磨（拋光）之后進(jìn)行的（與工藝流程 1 相同）。

審核編輯：符乾江

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芯片(407689) 芯片(407689)
集成電路(352181) 集成電路(352181)
半導(dǎo)體(200955) 半導(dǎo)體(200955)

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2024-01-17 10:28:47

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半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)介紹

本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外，還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機(jī)械可靠性等評估方法。什么是產(chǎn)品可靠性？ 半導(dǎo)體

2024-01-13 10:24:17

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半導(dǎo)體清洗工藝介紹

根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線

2024-01-12 23:14:23

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半導(dǎo)體制造工藝科普

半導(dǎo)體元件制造涉及到一系列復(fù)雜的制作過程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應(yīng)用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應(yīng)用的需求。

2024-01-12 09:28:39

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日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造巨頭Tokyo Electron新年大幅加薪40%！

1月1日消息，據(jù)日媒報道，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造巨頭Tokyo Electron（TEL）將把新員工的起薪月薪提高約40%，通過使其薪酬與外國同行保持一致來確保人才。

2024-01-03 16:39:28

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濕法清洗設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

芯片制造中的各道工序極為精密，那么我們是如何保持工藝中無污染的呢？

2023-12-26 17:01:27

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使用壓力傳感器優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

如今，半導(dǎo)體制造工藝快速發(fā)展，每一代新技術(shù)都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進(jìn)制造工藝。

2023-12-25 14:50:47

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國調(diào)基金助力潤鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級

據(jù)悉，潤鵬半導(dǎo)體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝

2023-12-20 14:13:25

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哪些因素會給半導(dǎo)體器件帶來靜電呢？

根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體

2023-12-12 17:18:54

一文詳解半導(dǎo)體制造工藝

芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。

2023-12-07 10:33:30

2182

半導(dǎo)體制造技術(shù)之刻蝕工藝

W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體，并通過加入N2以增加對光刻膠的選擇比，加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步，第一步是快速均勻地刻掉大部分W，第二步則降低刻蝕速率減弱負(fù)載效應(yīng)，避免產(chǎn)生凹坑，并使用對TiN有高選擇比的化學(xué)氣體進(jìn)行刻蝕。

2023-12-06 09:38:53

1536

半導(dǎo)體制造之薄膜工藝講解

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2023-12-05 10:25:18

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半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片

2023-12-02 08:10:57

347

半導(dǎo)體芯片切割，一道精細(xì)工藝的科技之門

在半導(dǎo)體制造的過程中，芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié)，它不僅決定了芯片的尺寸和形狀，還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進(jìn)步，芯片切割技術(shù)也在不斷發(fā)展，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中一道精細(xì)工藝

2023-11-30 18:04:30

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[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化

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2023-11-29 15:14:34

541

國產(chǎn)劃片機(jī)：從追趕到超越，中國半導(dǎo)體制造的崛起之路

在當(dāng)今的高科技世界中，半導(dǎo)體制造已成為電子設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動力。在這場技術(shù)革命的浪潮中，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速崛起，不斷突破技術(shù)壁壘，逐漸成為全球半導(dǎo)體市場的重要參與者。而在這個過程中，國產(chǎn)劃片機(jī)扮演著

2023-11-28 19:56:57

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領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體制造商

隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體已經(jīng)深入到我們生活的各個領(lǐng)域。從我們?nèi)粘Ｊ褂玫募译?，到環(huán)保出行的電動汽車，再到航空航天領(lǐng)域的飛機(jī)和宇宙飛船，都離不開功率半導(dǎo)體。下面介紹的就是市場上功率半導(dǎo)體制造商中的領(lǐng)導(dǎo)者。

2023-11-27 14:53:24

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【半導(dǎo)體后端工藝：】第一篇了解半導(dǎo)體測試

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2023-11-24 16:11:50

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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)簡化半導(dǎo)體制造作業(yè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無線傳感器網(wǎng)絡(luò)簡化半導(dǎo)體制造作業(yè).pdf》資料免費下載

2023-11-24 09:25:58

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域光刻膠的作用和意義

光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量和性能與電子器件良品率、器件性能可靠性直接相關(guān)。

2023-10-26 15:10:24

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常見的ARM架構(gòu)分為兩種一種是M系列另外一種是A系列，這兩種有什么區(qū)別??？

現(xiàn)在市面上常見的ARM架構(gòu)分為兩種一種是M系列另外一種是A系列，這兩種有什么區(qū)別啊，用的時候他們一般分別用在什么地方啊。

2023-10-26 07:00:09

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隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。半導(dǎo)體設(shè)備在制造過程中需要經(jīng)過多個工藝步驟，而每個步驟都需要使用到各種不同的材料和設(shè)備。其中，華林科納的PFA管在半導(dǎo)體清洗工藝中扮演著

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半導(dǎo)體制冷器的三種散熱方式

半導(dǎo)體制冷器的工作過程不是普通的吸熱過程或者將熱量消耗掉的過程。熱電制冷器在通電之后，它的一面會變冷而另一面變熱。我們可以將半導(dǎo)體制冷器看作一個介質(zhì)為熱的泵，熱量從一面被運送到另一面，即被制冷一面

2023-10-13 15:11:09

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半導(dǎo)體制造業(yè)對PFA管的潔凈度和透明度的要求有多高

隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體制造業(yè)的不斷發(fā)展，對PFA管的要求也在不斷提高。其中，潔凈度和透明度是對于PFA管最重要的要求之一。本文將從以下幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹：首先，半導(dǎo)體制造業(yè)對PFA管的潔凈度要求非常

2023-10-13 15:01:48

151

白光干涉儀半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測儀器

SuperViewW1白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)為原理，獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范圍兩大優(yōu)點

2023-10-10 09:25:18

靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

靜電是半導(dǎo)體制造過程中的一個重要問題，因為靜電可能會對半導(dǎo)體芯片造成損害。因此，靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的一些應(yīng)用：靜電電壓監(jiān)測：靜電電壓是半導(dǎo)體制造過程中

2023-10-05 09:38:35

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半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。

2023-09-28 08:50:49

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芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備，在其他類似工藝中也很常見。

2023-09-24 17:42:03

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半導(dǎo)體工業(yè)的誕生

在本節(jié)中，我們將逐一闡述半導(dǎo)體發(fā)展的歷史性產(chǎn)品和世界主流半導(dǎo)體制程的代際演進(jìn)過程。從半導(dǎo)體主要制造階段所需主要材料的準(zhǔn)備開始，到最終的產(chǎn)品封裝階段，我們將沿著主流的半導(dǎo)體產(chǎn)品類型，半導(dǎo)體晶體管的制造

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半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù)：從硅塊到芯片的旅程

半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心，涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟：

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半導(dǎo)體劃片機(jī)工藝應(yīng)用

半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成

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半導(dǎo)體的制造工藝及流程

我們可以根據(jù)材料導(dǎo)電性的強(qiáng)弱將材料分為三類：導(dǎo)體，絕緣體和半導(dǎo)體。

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華為公開“晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備”專利

　根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對晶圓進(jìn)行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點都近而不重疊

2023-09-08 09:58:29

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陶瓷基板DPC工藝助力半導(dǎo)體制冷片的精密和散熱

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體制冷片在各種領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。而陶瓷基板DPC工藝作為一種先進(jìn)的制作技術(shù)，在半導(dǎo)體制冷片制作中具有顯著的優(yōu)勢。本文將從多個方面介紹陶瓷基板DPC工藝在半導(dǎo)體制冷片中

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半導(dǎo)體制造工藝流程有哪些

聽過“Faless、流片、MPW、CP……”嗎？如果你的反應(yīng)是“哇，這是什么高深莫測的學(xué)問？”那打開這篇文章，你就撿到寶了！半導(dǎo)體行業(yè)，一個充滿魔法和奧秘的世界，每天都在創(chuàng)造讓你手機(jī)更炫、電腦更快

2023-08-30 09:42:24

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半導(dǎo)體先進(jìn)封測設(shè)備及市場研究

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游為各類終端應(yīng)用。

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半導(dǎo)體封測設(shè)備有哪些半導(dǎo)體制造流程詳解

2023-08-29 09:48:35

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半導(dǎo)體制冷器的五個系列及應(yīng)用簡介

半導(dǎo)體制冷器也叫半導(dǎo)體制冷模組、半導(dǎo)體熱電制冷模組、熱電制冷模塊，熱電制冷器等。它是由半導(dǎo)體制冷片及其兩側(cè)添加傳熱結(jié)構(gòu)組合而成的溫控器件。半導(dǎo)體制冷器兩側(cè)的傳熱結(jié)構(gòu)將制冷片冷面的制冷量與被冷卻空間

2023-08-25 17:58:42

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半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

2023-08-24 10:38:54

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高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費測樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試

2023-08-22 17:54:57

銅在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會已成為高科技產(chǎn)品的核心，而在半導(dǎo)體制造的各個環(huán)節(jié)中，銅憑借其出色的性能特點，已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，銅主要被用于制造互連線路。在傳統(tǒng)的互連制造中，銅通常被用作通過化學(xué)氣相淀積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術(shù)沉積在金屬膜上。

2023-08-19 11:41:15

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半導(dǎo)體制造工藝解析

WCMP是電子束檢測應(yīng)用最重要的一層，這一層的功能主要體現(xiàn)在：可以使工程師遇到器件的漏電和接觸不良問題。EBI的應(yīng)用可以幫助提升成品率，減少半導(dǎo)體ict技術(shù)開發(fā)的周期，并縮短提高成品率所需的時間。

2023-08-11 10:02:32

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先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？

2023-08-08 14:56:29

TEC半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)提升產(chǎn)品散熱性能

關(guān)鍵詞：TEC半導(dǎo)體制冷片，導(dǎo)熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀爾帖效應(yīng)制成的。所謂珀爾帖效應(yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體

2023-08-04 08:13:31

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半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。

2023-08-01 10:01:56

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半導(dǎo)體制造會被日本斷血嗎？

日本在半導(dǎo)體界一直以設(shè)備和材料笑傲群雄，2019年一則禁令一度扼住韓國半導(dǎo)體喉嚨，涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠，直到幾個月前，受傷的雙方才握手言和。

2023-07-27 09:54:55

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半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測試（上）

半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

2023-07-24 15:46:05

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淺談激光器在半導(dǎo)體制造中的作用

半導(dǎo)體是醫(yī)療設(shè)備內(nèi)部工作的一個組成部分，有助于非導(dǎo)體和導(dǎo)體之間的導(dǎo)電性以控制電流。反過來，制造完美半導(dǎo)體的組裝過程非常詳細(xì)，尤其是現(xiàn)在設(shè)備變得越來越小。

2023-07-15 09:40:52

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半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備

半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹

2023-07-13 11:43:20

半導(dǎo)體前端工藝：金屬布線—為半導(dǎo)體注入生命的連接

生成接觸孔后，下一步就是連接導(dǎo)線。在半導(dǎo)體制程中，連接導(dǎo)線的過程與一般電線的生產(chǎn)過程非常相似，即先制作線的外皮。在一般的電路連接中，直接采用成品電線即可。但在半導(dǎo)體制程中，需要先“制作電線”。

2023-07-11 14:58:22

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ALD是什么？半導(dǎo)體制造的基本流程

在半導(dǎo)體制造過程中，每個半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術(shù)難點多，操作復(fù)雜。

2023-07-11 11:25:55

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如何使用半導(dǎo)體制造二極管？

　二極管是最簡單的半導(dǎo)體器件，在本文中，我們將了解什么是半導(dǎo)體、摻雜的工作原理以及如何使用半導(dǎo)體制造二極管。但首先，讓我們仔細(xì)看看硅。硅是一種非常常見的元素，是沙子和石英中的主要元素。如果在元素周期表中查找“硅”，會發(fā)現(xiàn)它位于鋁旁邊，低于碳，高于鍺。

2023-07-06 11:13:55

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【博捷芯】國產(chǎn)劃片機(jī)開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時代

國產(chǎn)劃片機(jī)確實開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時代。劃片機(jī)是一種用于切割和劃分半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，它是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。在過去，劃片機(jī)技術(shù)一直被國外廠商所壟斷，國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)不得不

2023-07-03 17:51:46

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詳解半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

和在刻蝕工藝中一樣，半導(dǎo)體制造商在沉積過程中也會通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質(zhì)量。例如，降低壓強(qiáng)，沉積速率就會放慢，但可以提高垂直方向的沉積質(zhì)量。因為，壓強(qiáng)低表明設(shè)備內(nèi)反應(yīng)氣體粒子

2023-07-02 11:36:40

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東芝開始建設(shè)300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠

Electronics Corporation）開工新建一家300晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠。該功率半導(dǎo)體制造工廠的建造將分兩個階段進(jìn)行，一期工程計劃于2024財年內(nèi)投產(chǎn)。東芝還將在新工廠附近建造一棟辦公樓，以滿足增員需求。新工廠將具有抗震結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃（BCP）

2023-06-29 17:45:02

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半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

在前幾篇文章（點擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導(dǎo)體制程。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層?！暗谷肭煽肆μ菨{”和“蓋上餅干層”的過程在半導(dǎo)體制程中就相當(dāng)于“沉積工藝”。

2023-06-29 16:56:17

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半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)ALD：這家公司是龍頭！

2023-06-28 16:54:06

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淺談半導(dǎo)體制造中的光刻工藝

在之前的文章里，我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發(fā)展史?，F(xiàn)在，讓我們繼續(xù)了解光刻工藝，通過該過程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過程與使用膠片相機(jī)拍照非常相似。但是具體是怎么實現(xiàn)的呢？

2023-06-28 10:07:47

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淺談半導(dǎo)體制造中的刻蝕工藝

在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設(shè)計好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進(jìn)行刻蝕工藝，以去除不必要的材料，只保留所需的圖形。

2023-06-28 10:04:58

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半導(dǎo)體制冷片TEC大幅度提升電子產(chǎn)品散熱性能

2023-06-28 10:01:32

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半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用--尿液分析儀

尿液分析儀用于快速分析尿液中的各種成分，檢測尿液中的病理變化，為醫(yī)生診斷疾病提供依據(jù)。半導(dǎo)體制冷器在尿液分析儀中的工作原理主要是利用半導(dǎo)體的熱電制冷效應(yīng)產(chǎn)生低溫，為化學(xué)發(fā)光檢測等提供穩(wěn)定的低溫環(huán)境

2023-06-18 10:07:10

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半導(dǎo)體制造光刻工藝制作流程

金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時制造出更多晶體管。MOSFET體積越小，單個 MOSFET的耗電量就越少，還可以制造出更多的晶體管，讓其發(fā)揮作用，可謂是一舉多得。

2023-06-13 12:29:09

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半導(dǎo)體制冷器應(yīng)用--半導(dǎo)體冷凍治療儀

半導(dǎo)體冷凍治療儀利用半導(dǎo)體制冷組件產(chǎn)生的低溫來治療疾病，是近年來發(fā)展較快的物理治療設(shè)備。它具有溫控精確、功耗低、體積小等優(yōu)點，在康復(fù)治療領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。半導(dǎo)體冷凍治療儀包括治療儀本體、半導(dǎo)體制

2023-06-12 09:29:18

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半導(dǎo)體制備工藝的發(fā)展歷程及種類特性

半導(dǎo)體工藝的發(fā)展歷程幾乎與現(xiàn)代電子工業(yè)的發(fā)展歷程一致。早在20世紀(jì)40年代，貝爾實驗室的研究人員發(fā)明了第一個點接觸式晶體二極管，標(biāo)志著半導(dǎo)體技術(shù)的誕生。

2023-06-08 09:30:50

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揭秘半導(dǎo)體制程：8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)

在探討半導(dǎo)體行業(yè)時，我們經(jīng)常會聽到兩個概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。

2023-06-06 10:44:00

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博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產(chǎn)

2023-06-05 15:30:44

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半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢

摘要：針對半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢，重點介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。

2023-05-23 15:23:47

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碳化硅賦能更為智能的半導(dǎo)體制造/工藝電源模塊

功率密度和靈活性便是 Wolfspeed 和 Astrodyne TDI（ATDI）合作的原因，雙方一同挖掘 SiC 技術(shù)的優(yōu)勢，以滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體制造/工藝設(shè)備的多種電源需求。我們攜手使用 SiC

2023-05-20 15:46:51

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半導(dǎo)體制冷器件使用注意事項

半導(dǎo)體制冷也叫溫差制冷、熱電制冷，是根據(jù)法國物理學(xué)家珀爾帖發(fā)現(xiàn)的珀爾帖效應(yīng)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的人工制冷技術(shù)。其原理是利用半導(dǎo)體材料的溫差效應(yīng)，當(dāng)直流電通過兩種不同的半導(dǎo)體材料串聯(lián)

2023-05-19 16:40:08

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SiC賦能更為智能的半導(dǎo)體制造/工藝電源

半導(dǎo)體器件的制造流程包含數(shù)個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝，半導(dǎo)體制造設(shè)備的電源都非常重要。

2023-05-19 15:39:04

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半導(dǎo)體工藝之氣相外延介紹

在半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中，氣相外延發(fā)揮了重要作用，該技術(shù)已廣泛用于Si半導(dǎo)體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。

2023-05-19 09:06:46

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半導(dǎo)體制冷片TEC提升手機(jī)散熱性能研究

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體制冷片，TIM熱界面材料，熱導(dǎo)率引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀爾帖效應(yīng)制成的。所謂珀爾帖效應(yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成

2023-05-16 10:33:29

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虹科分享 | 半導(dǎo)體制造工藝中的虹科光源解決方案（2）

結(jié) 構(gòu)。得益于LED的技術(shù)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域正在擺脫長期以來的傳統(tǒng)放電汞燈技術(shù)，進(jìn)而選擇 UVLED技術(shù) 作為一種理想解決方案。虹科UVLED紫外光源提供穩(wěn)定且超高功率的UV輻射輸出，最高輸出功率可達(dá)80W ，具有長壽命和成本優(yōu)勢，無需額外冷卻時間，即開即用，取代了傳統(tǒng)的燈箱結(jié)構(gòu)

2023-05-16 09:54:17

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芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？

2023-05-15 14:50:16

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頻發(fā)變數(shù)，歐洲本土的半導(dǎo)體制造道阻且長

半導(dǎo)體中卻只有10%是在歐洲制造的，而且大部分還是成熟工藝的汽車芯片。歐盟旨在通過這一計劃，將這個數(shù)字于2030年提高到20%。 ? 歐洲本土晶圓廠 ? 從地理位置分布就可以看出，絕大多數(shù)歐洲本土晶圓廠都建在德國、英國、意大利和法國等地方，

2023-05-15 07:05:00

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日本擴(kuò)大半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布嚴(yán)正聲明

此前，日本政府宣布修改《外匯及對外貿(mào)易法》，計劃擴(kuò)大半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制范圍，涉及6大類23種設(shè)備。日本政府的出口管制措施將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)帶來更大的不確定性；甚至對全球產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定都有很大

2023-05-05 15:00:49

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金屬布線的工藝為半導(dǎo)體注入生命的連接

經(jīng)過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；

2023-04-28 10:04:52

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半導(dǎo)體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝，與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中，光刻、刻蝕等工藝，其實是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中，會采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料（金屬）。

2023-04-25 10:38:49

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虹科技術(shù)|半導(dǎo)體制造工藝中的UV-LED光源

半導(dǎo)體行業(yè)借助紫外光譜范圍（i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）中的高功率輻射在各種光刻、曝光和顯影工藝中創(chuàng)建復(fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)

2023-04-24 11:23:28

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《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》金屬氧化物半導(dǎo)體的制造

書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：金屬氧化物半導(dǎo)體的制造編號：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設(shè)計規(guī)則 ? 互補(bǔ)金屬氧化物

2023-04-20 11:16:00

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虹科分享 | 半導(dǎo)體制造工藝中的虹科光源解決方案（1）

2023-04-20 09:32:24

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國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長

占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造

2023-04-14 13:46:39

使用虛擬實驗設(shè)計加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展

，在半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)域，DOE（或?qū)嶒灒┛臻g通常并未得到充分探索。相反，人們經(jīng)常使用非常傳統(tǒng)的試錯方案來挖掘有限的實驗空間。這是因為在半導(dǎo)體制造工藝中存在著太多變量，如果要充分探索所有變量的可能情況

2023-04-13 14:19:57

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半導(dǎo)體制造步驟

很少有人知道，所有的半導(dǎo)體工藝都是從一粒沙開始的。因為沙子中所含的硅是生產(chǎn)晶圓所需要的原料。

2023-04-11 16:39:02

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陶瓷基板用于精密半導(dǎo)體制冷片封裝的優(yōu)勢

半導(dǎo)體制冷片是一種基于半導(dǎo)體材料熱電效應(yīng)原理制冷的裝置。它由一系列電子元件（如P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體等）組成，當(dāng)電流通過這些元件時，會發(fā)生熱電效應(yīng)，產(chǎn)生冷熱差，從而使制冷片一側(cè)的溫度下降，另一側(cè)

2023-04-03 14:57:44

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