使用飛凌嵌入式FETMX6ULL-S核心板作為智能電梯物聯(lián)網(wǎng)關(guān)的主控平臺,為智能電梯的變革提供了強有力的技術(shù)支持。
2024-03-22 10:45:46
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: 1600MHz存儲,從而提供更快的速度和更強的性能。此外,展銳T610核心板采用8層PCB沉金工藝,整體尺寸小巧,僅為52.5mm*38.5mm,連接器采用2.0間距、插針
2024-03-01 19:55:38
紫光展銳S8000核心板模塊是基于紫光展銳八核S8000平臺開發(fā)設(shè)計的一款高性能產(chǎn)品。采用了6nm先進的EUV制程工藝,并搭載了開放的智能Android 13操作系統(tǒng),擁有超強的畫面解析力
2024-02-23 19:36:26
,配備八核Cortex-A55內(nèi)核,采用RISC-V協(xié)處理器;T527核心板支持2Tops NPU,滿足邊緣智能AI加速應用;全志T527支持Kylo2.0異構(gòu)多系統(tǒng),支持android+linux或者
2024-02-23 18:33:30
飛凌嵌入式FETMX6ULL-S核心板和FETA40i-C核心板近期通過了“礦鴻兼容性測試認證”,這兩款嵌入式核心板與礦鴻OS的結(jié)合將進一步推動煤礦行業(yè)的智能化進程。
2024-02-23 15:24:49
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STM32C8T6核心板添加AT_DECIVE后報錯,要怎么解決
2024-02-20 07:45:46
硬 件 參 數(shù) TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數(shù)量接口說明USB3.02支持 USB3.0,其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
某醫(yī)療器械制造商最終選擇了飛凌嵌入式FETMX8MM-C核心板作為血細胞分析儀的主控。作為一款兼具高性能、豐富功能接口以及10年+超長生命周期的產(chǎn)品,這款核心板可以很好地滿足需求。
2024-02-02 15:33:40
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的Diamond
支持MICO32/8軟核處理器以及RISC-V軟核
板上集成FPGA編程器,采用U盤的模式
一路USB Type C接口,可用于給核心板供電、給FPGA下載JED文件以及同上位機通過UART
2024-01-31 21:01:32
紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強大的智能模塊,其標準尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm,適用于對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng),采用12nm
2024-01-15 19:29:12
單元,性能強勁。此外,該核心板還搭載Android 13以上操作系統(tǒng),支持最高8GB RAM+256GB ROM內(nèi)存,以及4K H.265/H.264視頻編解碼,
2024-01-12 19:35:32
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器,該處理器包括了8個核心,其中有2個主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
12nm 制程工藝,支持谷歌 Android 9.0 系統(tǒng)?! PU 方面,MT8766 安卓核心板采用超強 IMG GE8300,主頻為 600MHz,可提供
2024-01-02 20:03:42
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MTK6785安卓核心板是一款功能強大的工業(yè)級4G智能模塊,適用于各種應用場景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統(tǒng),并集成了藍牙、FM、WLAN和GPS模塊,提供了方便的無線連接
2023-12-20 19:50:30
工業(yè)級(工作溫度-40℃~+85℃)處理器,內(nèi)存擴展靈活,主頻1.2GHz,滿足大多數(shù)工業(yè)場景性能需求。
02
全國產(chǎn)核心板,100%元器件國產(chǎn)化
在核心板選料上,從內(nèi)存、存儲、電源管理芯片到每一顆
2023-11-20 16:32:40
迅為2K1000核心板在能源管理系統(tǒng)產(chǎn)品方案
2023-11-17 14:15:11
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迅為i.MX8MM核心板在便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品中具有廣泛的應用潛力,可以提供高性能的計算、多媒體處理和連接能力,以支持醫(yī)療設(shè)備的功能和性能。以下是i.MX8MM
2023-11-15 14:37:35
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
求助! 關(guān)于使用自制底板插入創(chuàng)龍IMX8MM 核心板無法啟動問題,使用自制底板燒入程序卡在切換到EMMC設(shè)備階段,使用創(chuàng)龍底板考入系統(tǒng)后,從emmc啟動,核心板量3個燈后沒反應(估計也是卡在EMMC打開階段)
2023-10-25 15:51:04
ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介紹
2023-10-21 12:18:22
開發(fā)板名稱(芯片型號)
鴻元智通 HM-3568工業(yè)級鴻蒙核心板
芯片架構(gòu)
RK3568
CPU頻率
介紹(字數(shù)請控制在200字以內(nèi))
鴻元智通 HM-3568工業(yè)級鴻蒙核心板是由深圳鴻元智通科技
2023-10-19 10:51:23
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國產(chǎn)核心板,100%國產(chǎn)物料認證國產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ;外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP;接口
2023-10-10 16:41:20
不同,MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T為39*37mm,MYC-YA157C核心板為43*45mm;
4.連接的PIN不同
三個模塊的pin腳個數(shù)不同,MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T
2023-09-28 16:54:07
自制STM32開發(fā)板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
FLASH采用winbond的W25Q128芯片,容量128Mb,用于存儲FPGA啟動文件。
盤古50Pro核心板尺寸僅為50*58mm,擴展接口豐富,8個1.5V電平標準的普通IO口,1對ADC
2023-09-22 14:35:21
恩智浦i.MX8MM核心板在自動售貨機產(chǎn)品中的應用方案-迅為電子
2023-09-22 14:17:26
373 
。核心板尺寸僅為50*58(mm),非常適合二次開發(fā)。
系統(tǒng)資源豐富,可以充分滿足高速數(shù)據(jù)的緩存處理需求
核心板的背面一共擴展出 4 個高速擴展口,使用 4 個 80Pin 的板間連接器和底板連接,實現(xiàn)
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實際
2023-09-20 07:37:03
操作系統(tǒng)。三款模塊的硬件相互兼容,提供靈活的選擇?! T6765核心板集成了藍牙、FM、WLAN和GPS模塊,是一款高度集成的基帶平臺,包括調(diào)制解調(diào)器和應用處理
2023-09-18 19:13:59
, QSPI FLASH采用winbond的W25Q128芯片,容量128Mb,用于存儲FPGA啟動文件。
盤古50Pro核心板尺寸僅為50*58mm,擴展接口豐富,8個1.5V電平標準的普通IO口,1
2023-09-18 17:02:58
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列(PGL50H-6IFBG484)開發(fā)的高性能核心板,具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點,適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應用。
2023-09-06 14:40:26
內(nèi)容包含:基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
MT6771核心板是一款高度集成的智能模塊,內(nèi)置藍牙、FM、WLAN和GPS模塊。它集成了調(diào)制解調(diào)器和應用處理子系統(tǒng),能夠廣泛應用于LTE/LTE-A和C2K智能設(shè)備應用程序。該核心板搭載了
2023-09-01 15:07:53
),支持eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0規(guī)范MMC0支持1、4、8位MMC模式,MMC1、MMC2支持1、4位MMC模式備注:核心板板載eMMC設(shè)備已使用MMC0,且MMC0未引出至B2B
2023-08-28 10:29:18
核心板參數(shù)表:CPU架構(gòu)全志Cortex-A7主頻800MHz內(nèi)存128MB DDR3存儲8GB eMMc5.1(4G/16G/32G可選)操作系統(tǒng)Linux電源輸入3.3V/5V尺寸
2023-08-21 14:22:24
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲容量TQT507_COREB_V1.0核心板(工業(yè)級,2+16
2023-08-14 15:14:15
)
待機不接屏功耗
Andriod 11:400mA
核心板尺寸
68mmx45mm
核心板層數(shù)
8層沉金工藝
接口方式
BTB 80P 0.5mm 4條共320P
USB2.0
2路,獨立USB2.0
2023-08-10 16:52:37
核心板如何選擇合適的封裝? 核心板是一種集成了CPU、內(nèi)存、存儲、網(wǎng)絡(luò)等功能的微型計算機模塊,可以作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件,或者作為開發(fā)板的擴展模塊。
2023-08-10 10:36:47
684 
。
表 15 核心板硬件參數(shù)
PCB尺寸37mm*58mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚1.6mm
元器件最高高度1.54mm
重量10.43g
圖 10 核心板機械尺寸圖1
2023-08-09 16:54:36
集成電路(cxmt)CXDQ3BFAM-CQ-A1GByte
三星(Samsung)K4A4G165WF-BCTD512MByte
K4A8G165WC-BCTD1GByte
1.4 時鐘系統(tǒng)核心板
2023-08-09 15:50:28
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲容量TQ3568_COREB_V1.0核心板(商業(yè)級,2+16
2023-08-08 17:18:42
ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。
6 機械尺寸 表 5PCB尺寸37mm*58mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚1.6mm
圖 7 核心板機械尺寸圖
7 產(chǎn)品型號
2023-08-07 17:08:04
解一下米爾瑞薩RZ/G2L開發(fā)板的核心板:
MYC-YG2LX核心板采用高密度高速電路板設(shè)計,在大小為43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路
2023-07-29 00:21:11
SD3.0、SDIO2.0、MMC5.0
備注:核心板板載eMMC已使用SDC2
5x TWI(I2C),支持標準模式(100Kb/s)和高速模式(400Kb/s)
4x SPI,每路含2個片選信號,時鐘頻率
2023-06-28 10:16:23
0.5mm,合高4.0mm
LED1x 電源指示燈
2x PS端用戶可編程指示燈
1x PL端用戶可編程指示燈
1x PL端DONE指示燈
硬件資源1x USB2.0(USB0)備注:核心板已將USB1相關(guān)
2023-06-25 09:56:01
想畫一個NUC972的核心板,請大家推薦參考的PCB。
2023-06-25 06:02:16
層數(shù)16層
PCB板厚2.5mm
安裝孔數(shù)量4個
圖 8 核心板機械尺寸圖
7 產(chǎn)品型號表 6型號CPUARM主頻eMMCDDR4SPI FLASH溫度級別
2023-06-21 15:27:45
QSPI備注:在核心板內(nèi)部,QSPI0(CS0)已連接至SPI FLASH,同時引出至B2B連接器
2x UART
2x CAN
2x I2C
2x 12bit XADC,1MSPS ADCs
2023-06-21 15:19:22
,采樣率高達1MHz
備注:由于GPADC0在核心板上已用作DDR類型配置引腳,因此不建議再次使用GPADC0
1x LRADC(Low Rate ADC),6bit分辨率,采樣率高達2KHz
3x
2023-06-19 16:04:56
產(chǎn)品二次開發(fā);(6)提供長期的售后服務。
9 增值服務
主板定制設(shè)計
核心板定制設(shè)計
嵌入式軟件開發(fā)
項目合作開發(fā)
技術(shù)培訓
如需獲取更完整的關(guān)于NXP i.MX 8M Mini國產(chǎn)核心版的開發(fā)資料或有相關(guān)疑問,歡迎在評論區(qū)留言,感謝您的關(guān)注!
2023-06-15 10:54:38
FD接口、 2個 USB2.0接口、8個UART接口;標準配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR兩種;核心板采
2023-06-14 15:34:51
:系統(tǒng)啟動,評估板不接入其他外接模塊,運行DDR壓力讀寫測試程序,4個ARM Cortex-A7核心使用率約為100%。
6.機械尺寸
PCB尺寸55mm*75mm
PCB層數(shù)8層
PCB板厚1.6mm表
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
)
uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1規(guī)范,支持1、4、8位MMC模式;uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0,支持1、4位MMC模式;
備注:在核心板內(nèi)部
2023-06-13 17:01:33
Touch ScreenI2C
SDIO WIFIUSB WIFI
USB 4GLoRa
[/td][td=210]NB-loTZigbee
4 開發(fā)資料(1)提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
,核心板四個腳放置了4個3.5mm固定孔,此孔可以與底板通過螺絲緊固,確保了在強烈震動的環(huán)境下穩(wěn)定運行。這款MP5652核心板能夠方便用戶對核心板的二次開發(fā)利用。
2023-05-23 10:45:45
VDD_5V_MAIN在核心板內(nèi)部未預留總電源輸入的儲能大電容,底板設(shè)計時請在靠近B2B連接器焊盤位置放置儲能大電容。
LED
評估底板具有共6個LED ,分別為LED0、LED1、LED2、LED3、LED4
2023-05-22 22:34:37
全志T113核心板|T113芯片,雙核A7米爾核心板零售價低至79元!米爾基于全志T113-S3核心板,它的特色在于不僅限于國產(chǎn)化、性價比高。入門級核心板開發(fā)板
2023-05-22 18:09:22
3659 
。
CW32-48C-03C 核心板使用武漢芯源半導體有限公司的 LQFP48 封裝的 MCU 芯
片 CW32F030C8T6。所有 GPIO 都能過 2.54mm 標準間距通過雙排針引出。核心板
出廠
2023-05-22 11:28:03
連接器與母板連接,核心板四個腳放置了4個3.5mm固定孔,此孔可以與底板通過螺絲緊固,確保了在強烈震動的環(huán)境下穩(wěn)定運行。這款MP5650核心板能夠方便用戶對核心板
2023-05-18 17:44:07
為滿足客戶小尺寸核心板需求,創(chuàng)龍科技全新推出Mini版T3/A40i核心板SOM-TLT3/A40i-L,比普通版本核心板面積縮小超過50%。45mm的超小尺寸,讓您的終端產(chǎn)品更小巧、更穩(wěn)定、更低成本,應用場景更加廣泛!
2023-05-12 10:27:17
558 
37mm*58mm
PCB 層數(shù)8 層
PCB 板厚1.6mm
圖 7 核心板機械尺寸圖7 產(chǎn)品訂購型號表 6型號CPU主頻eMMCDDR4溫度級別是否為
全國
2023-05-03 23:33:37
嵌入式處理器模組,又稱嵌入式核心板,或為CPU模組/核心板/SOM(SystemonModule),它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板,集成了主芯片、存儲器(eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:46
1774 
飛凌嵌入式FET3588-C核心板支持HDMI、eDP、DP、MIPI等多種顯示接口。豐富的顯示資源,讓用戶不必再擔心因主控的顯示資源不夠而導致魚和熊掌不可兼得的場面。不僅如此,在飛凌嵌入式官方提供
2023-04-21 10:01:34
GPIO152機械尺寸65mm* 50mmRK3568核心板軟件資源?操作系統(tǒng):Linux 或Andriod?NAND FLASH/eMMC 驅(qū)動?顯示驅(qū)動?觸摸屏驅(qū)動?攝像頭驅(qū)動?以太網(wǎng)驅(qū)動?CAN-bus
2023-04-18 17:29:29
整個檢測系統(tǒng)的工作效率,在特種機器人領(lǐng)域的發(fā)展中扮演著十分重要的角色。以上就是基于飛凌嵌入式FETMX8MP-C核心板的智能巡檢機器人應用方案,希望能夠?qū)δ捻椖窟x型提供幫助。點擊上圖進入飛凌嵌入式官網(wǎng),即可了解有關(guān)FETMX8MP-C核心板的更多詳情。
2023-04-12 15:49:23
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:23
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54
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