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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>稀釋HF清洗過(guò)程中硅表面顆粒沉積的機(jī)理報(bào)告

稀釋HF清洗過(guò)程中硅表面顆粒沉積的機(jī)理報(bào)告

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2024-03-01 16:40:39118

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為啥nulink 會(huì)在調(diào)試過(guò)程中時(shí)不時(shí)的中斷?是不是要設(shè)置什么?
2024-01-17 06:52:23

pcb表面處理的幾種工藝介紹

PCB表面處理是指在印刷電路板(PCB)制造過(guò)程中,對(duì)PCB表面進(jìn)行處理以改善其性能和外觀。常見(jiàn)的PCB表面處理方法有以下幾種: 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515

MCU在運(yùn)行過(guò)程中,可以調(diào)整它的主頻嗎?

希望MCU在運(yùn)行過(guò)程中,可以調(diào)整它的主頻,比如說(shuō),在30MHz/55MHz/140MHz,這幾個(gè)頻點(diǎn)之間切換。 但不希望重啟或者復(fù)位mcu。 可以實(shí)現(xiàn)嗎?
2024-01-16 07:39:25

使用ICP-MS/MS進(jìn)行光伏硅片表面Ti納米顆粒表征的實(shí)驗(yàn)過(guò)程

高度潔凈的硅片是光伏電池與集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的基本要求,其潔凈度直接影響產(chǎn)品的最終性能、效率以及穩(wěn)定性。硅片是由硅棒上切割所得,其表面的多層晶格處于被破壞的狀態(tài),布滿了不飽和的懸掛鍵,而懸掛鍵的活性
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錫膏是如何保證在沉銀板焊接工藝過(guò)程中的可靠性的?

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激光清洗技術(shù)與傳統(tǒng)工業(yè)清洗相比的優(yōu)點(diǎn)有哪些

。 激光清洗的原理基于激光的能量能夠被物體表面吸收并轉(zhuǎn)化為熱能,從而將污垢、附著物等迅速加熱并汽化,達(dá)到清洗的目的。在這個(gè)過(guò)程中,激光的能量能夠深入到物體表面的微小部分,因此能夠清洗各種形狀和尺寸的物體。 與傳
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PFA閥門耐高溫耐高壓清洗半導(dǎo)體芯片

制造過(guò)程中,清洗是一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)。這是因?yàn)榘雽?dǎo)體材料表面往往存在雜質(zhì)和污染物,這些雜質(zhì)和污染物會(huì)嚴(yán)重影響半導(dǎo)體的性能和可靠性。半導(dǎo)體清洗機(jī)通過(guò)采用先進(jìn)的清洗技術(shù),如超聲波清洗、化學(xué)清洗等,能夠有效地去除半導(dǎo)體表
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化學(xué)氣相沉積與物理氣相沉積的差異

在太陽(yáng)能電池的薄膜沉積工藝中,具有化學(xué)氣相沉積(CVD)與物理氣相沉積(PVD)兩種薄膜沉積方法,電池廠商在沉積工藝中也需要根據(jù)太陽(yáng)能電池的具體問(wèn)題進(jìn)行針對(duì)性選擇,并在完成薄膜沉積工藝后通過(guò)
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焊錫膏干了怎么稀釋?

往往有些錫膏容易發(fā)干,一般的錫膏供應(yīng)商都配備了特殊的溶劑——稀釋劑。但對(duì)某些品牌的錫膏而言,本身并沒(méi)有什么大的質(zhì)量問(wèn)題,因此,它們不能提供溶劑供您添加。接下來(lái)由佳金源錫膏廠家來(lái)為大家說(shuō)一下:錫膏干了
2023-12-13 16:37:49538

電機(jī)運(yùn)行過(guò)程中,正轉(zhuǎn)與反轉(zhuǎn)消耗的功率一樣嗎?

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2023-12-12 08:03:59

在濕臺(tái)工藝中使用RCA清洗技術(shù)

半導(dǎo)體制造業(yè)依賴復(fù)雜而精確的工藝來(lái)制造我們需要的電子元件。其中一個(gè)過(guò)程是晶圓清洗,這個(gè)是去除硅晶圓表面不需要的顆粒或殘留物的過(guò)程,否則可能會(huì)損害產(chǎn)品質(zhì)量或可靠性。RCA清洗技術(shù)能有效去除硅晶圓表面的有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物,是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓清洗工藝。
2023-12-07 13:19:14235

半導(dǎo)體濕法清洗工藝

隨著技術(shù)的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小,清潔過(guò)程變得越來(lái)越復(fù)雜。每次清洗不僅要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗,所使用的機(jī)器和設(shè)備也必須進(jìn)行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑范圍為0.1至20微米的顆粒、有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物以及雜質(zhì)。
2023-12-06 17:19:58562

激光清洗機(jī) 激光除銹 除油 激光清洗設(shè)備

激光清洗機(jī) 激光除銹 除油 激光清洗設(shè)備基本介紹 所謂激光清洗技術(shù)是指利用高能激光束照射工件表面,使表面的污物、銹斑或涂層發(fā)生瞬間蒸發(fā)或剝離,高速有效地清除清潔對(duì)象表面附著物或表面涂層
2023-12-06 10:58:54

在焊接過(guò)程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦?

近日有客戶咨詢?cè)诤附?b class="flag-6" style="color: red">過(guò)程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦,今天佳金源錫膏廠家來(lái)為大家簡(jiǎn)單分析一下,如果錫膏太稀,可能會(huì)導(dǎo)致在焊接過(guò)程中無(wú)法獲得良好的焊點(diǎn)質(zhì)量。以下是發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時(shí)解決方法
2023-11-24 17:31:21199

調(diào)速器在運(yùn)行過(guò)程中突燃冒煙的原因?

處的二個(gè)快速熔斷器(RT36-00,GL/80A)燒壞,590的主板上脈沖變壓器的線全部燒黑,可控壞了一半。 奇怪的是:為什么590沒(méi)報(bào)警?難道是運(yùn)行過(guò)程中控制電路先損壞再導(dǎo)致主回路損壞的嗎?
2023-11-23 07:21:45

使用免清洗助焊劑有必要清洗嗎?

助焊劑是焊接過(guò)程中不可缺少的一種物質(zhì),它的作用是去除焊接部位的氧化物,增加焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性,提高焊接質(zhì)量和可靠性。助焊劑分為有機(jī)助焊劑和無(wú)機(jī)助焊劑,根據(jù)是否需要清洗,又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32383

濺射沉積鎳薄膜的微觀結(jié)構(gòu)和應(yīng)力演化

眾所周知,材料的宏觀性質(zhì),例如硬度、熱和電傳輸以及光學(xué)描述符與其微觀結(jié)構(gòu)特征相關(guān)聯(lián)。通過(guò)改變加工參數(shù),可以改變微結(jié)構(gòu),從而能夠控制這些性質(zhì)。在薄膜沉積的情況下,微結(jié)構(gòu)特征,例如顆粒尺寸和它們的顆粒
2023-11-22 10:20:59213

用于研究單個(gè)納米顆粒表面的顯微光譜

背景 András Deák博士的研究重點(diǎn)是了解分子如何相互作用并附著在納米顆粒表面背后的物理學(xué)。許多應(yīng)用依賴于以預(yù)定方式附著在納米顆粒表面的引入分子。然而,如果納米顆粒已經(jīng)有分子附著在其表面,則不
2023-11-15 10:33:52174

PCB電路板表面處理工藝助焊劑的檢驗(yàn)方法

助焊劑殘余物能用自來(lái)水或溫水(45-650C)容易地清洗掉,離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的,因而清洗過(guò)程中排放水是可被生物遞降分解的。
2023-11-14 15:35:34207

詳解錫膏的回流過(guò)程

助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面
2023-11-03 15:13:06204

通過(guò)檢測(cè)金剛石線鋸硅片表面顆粒負(fù)荷來(lái)評(píng)價(jià)清洗工藝的新方法

高效硅太陽(yáng)能電池的加工在很大程度上取決于高幾何質(zhì)量和較低污染的硅晶片的可用性。在晶圓加工結(jié)束時(shí),有必要去除晶圓表面的潛在污染物,例如有機(jī)物、金屬和顆粒。當(dāng)前的工業(yè)晶圓加工過(guò)程包括兩個(gè)清潔步驟。第一個(gè)
2023-11-01 17:05:58135

請(qǐng)問(wèn)nrf24l01傳輸過(guò)程中結(jié)束符有什么作用?

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華林科納PFA管在半導(dǎo)體清洗工藝中的卓越應(yīng)用

重要的角色。 在半導(dǎo)體清洗工藝中,PFA管的主要作用是用于傳輸、儲(chǔ)存和排放各種化學(xué)液體。這些化學(xué)液體可能是用于清洗半導(dǎo)體的試劑,也可能是用于腐蝕去除半導(dǎo)體表面的各種薄膜和污垢。在這個(gè)過(guò)程中,PFA管需要承受各種化學(xué)物質(zhì)的侵
2023-10-16 15:34:34258

pcb板子清洗的五個(gè)優(yōu)點(diǎn)

PCB板子清洗是在制造或組裝完P(guān)CB后對(duì)其進(jìn)行清洗過(guò)程。那么我們?yōu)槭裁匆M(jìn)行清洗呢?隨著捷多邦小編的步伐一起了解吧~ 清洗的目的是去除PCB表面的污垢、殘留的焊膏、通孔內(nèi)的碎片等,以確保PCB
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freertos運(yùn)行的過(guò)程中,時(shí)鐘基準(zhǔn)能不能由定時(shí)器提供?

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2023-07-03 10:33:28

詳解半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

和在刻蝕工藝中一樣,半導(dǎo)體制造商在沉積過(guò)程中也會(huì)通過(guò)控制溫度、壓力等不同條件來(lái)把控膜層沉積的質(zhì)量。例如,降低壓強(qiáng),沉積速率就會(huì)放慢,但可以提高垂直方向的沉積質(zhì)量。因?yàn)?,壓?qiáng)低表明設(shè)備內(nèi)反應(yīng)氣體粒子
2023-07-02 11:36:401211

虹科分享 | 6種方式,ValSuite報(bào)告幫助改善您的驗(yàn)證過(guò)程!

ValSuite報(bào)告改善驗(yàn)證過(guò)程ImproveValidationProcess偏差和記錄會(huì)導(dǎo)致驗(yàn)證過(guò)程延遲,但通過(guò)使用正確的報(bào)告工具,你可以消除障礙,保持審計(jì)準(zhǔn)備和符合FDA的要求。熱驗(yàn)證工藝
2023-06-30 10:08:49574

如何讀懂FPGA開(kāi)發(fā)過(guò)程中的Vivado時(shí)序報(bào)告?

FPGA開(kāi)發(fā)過(guò)程中,vivado和quartus等開(kāi)發(fā)軟件都會(huì)提供時(shí)序報(bào)告,以方便開(kāi)發(fā)者判斷自己的工程時(shí)序是否滿足時(shí)序要求。
2023-06-26 15:29:05531

Aston? 過(guò)程質(zhì)譜提高 low-k 電介質(zhì)沉積的吞吐量

檢測(cè)方案已成功應(yīng)用于 low-k 電介質(zhì)沉積應(yīng)用 ( 特別是氮化硅 Si3N4 ), 在減少顆粒污染的同時(shí), 縮短了生產(chǎn)時(shí)間.
2023-06-21 10:03:30238

求助,布線過(guò)程中要注意哪些問(wèn)題,以保證AD采樣的穩(wěn)定性?

布線過(guò)程中要注意哪些問(wèn)題,以保證AD采樣的穩(wěn)定性?
2023-06-19 08:31:20

SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中的虛焊原因

PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷 某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中,因空間比較小,過(guò)孔只能打在焊盤上,但焊膏具有流動(dòng)性,可能會(huì)滲入孔內(nèi),導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況,所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。 2 焊盤表面氧化 被
2023-06-16 11:58:13

原子層ALD沉積介紹

原子層沉積(Atomic layer deposition,ALD)是一種可以沉積單分子層薄膜的特殊的化學(xué)氣相沉積技術(shù)。
2023-06-15 16:19:212037

擦拭布液體顆粒計(jì)數(shù)器

棉簽濕態(tài)發(fā)塵量、擦拭材料、防靜電無(wú)塵布、潔凈室擦拭布、清潔擦拭布、清洗劑、半導(dǎo)體、超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃、晶片等產(chǎn)品的在線或離線顆粒監(jiān)測(cè)和分析,目前是英國(guó)普洛
2023-06-08 15:56:10

清洗劑液體顆粒計(jì)數(shù)器

PMT-2清洗劑液體顆粒計(jì)數(shù)器,采用英國(guó)普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測(cè)傳感器,雙精準(zhǔn)流量控制-精密計(jì)量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng),可以對(duì)清洗劑、半導(dǎo)體、超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃
2023-06-08 15:50:31

臭氧清洗系統(tǒng)的制備及其在硅晶片清洗中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體和太陽(yáng)能電池制造過(guò)程中,清洗晶圓的技術(shù)的提升是為了制造高質(zhì)量產(chǎn)品。目前已經(jīng)有多種濕法清洗晶圓的技術(shù),如離子水清洗、超聲波清洗、低壓等離子和機(jī)械方法。由于濕法工藝一般需要使用含有有害化學(xué)物質(zhì)的酸和堿溶液,會(huì)產(chǎn)生大量廢水,因此存在廢物處理成本和環(huán)境監(jiān)管等問(wèn)題。
2023-06-02 13:33:211020

基于PVD 薄膜沉積工藝

PVD篇 PVD是通過(guò)濺射或蒸發(fā)靶材材料來(lái)產(chǎn)生金屬蒸汽,然后將金屬蒸汽冷凝在晶圓表面上的過(guò)程。應(yīng)用材料公司在 PVD 技術(shù)開(kāi)發(fā)方面擁有 25 年以上的豐富經(jīng)驗(yàn),是這一領(lǐng)域無(wú)可爭(zhēng)議的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者
2023-05-26 16:36:511749

KRi 考夫曼離子源表面預(yù)清潔 Pre-clean 應(yīng)用

上海伯東代理美國(guó) KRi 考夫曼離子源適用于安裝在 MBE 分子束外延, 濺射和蒸發(fā)系統(tǒng), PLD 脈沖激光系統(tǒng)等, 在沉積前用離子轟擊表面, 進(jìn)行預(yù)清潔 Pre-clean 的工藝, 對(duì)基材表面有機(jī)物清洗, 金屬氧化物的去除等, 提高沉積薄膜附著力, 純度, 應(yīng)力, 工藝效率等!
2023-05-25 10:10:31378

PCBA印制電路板自動(dòng)清洗的工藝和設(shè)備有哪些?

印刷電路板的清洗作為一項(xiàng)增值的工藝流程,印制板清洗后可以去除產(chǎn)品在各道加工過(guò)程中表面污染物的沉積,而且能夠降低產(chǎn)品可靠性在表面上污染物質(zhì)等方面的安全風(fēng)險(xiǎn)。因此,現(xiàn)如今電路板生產(chǎn)中大部分都運(yùn)用了清洗
2023-05-25 09:35:01879

劉思達(dá):計(jì)算機(jī)仿真模擬在顆粒科學(xué)與過(guò)程工程的研究與應(yīng)用

在鋰電池產(chǎn)業(yè)相關(guān)研究方面,劉思達(dá)教授表示,將準(zhǔn)確的充電模型應(yīng)用于氣力輸送過(guò)程,能夠幫助設(shè)計(jì)和優(yōu)化輸送管道和操作條件,深化對(duì)氣力輸送過(guò)程中顆粒摩擦起電行為的理解。
2023-05-24 14:27:43684

工業(yè)PCBA清洗設(shè)備需要滿足哪些要求?

工業(yè)PCBA清洗設(shè)備是一種專門用于清洗印刷電路板組裝(PCBA)的設(shè)備。在電子制造過(guò)程中,PCBA需要接受大量的焊接工藝,而這些焊接工藝可能會(huì)使得PCBA表面殘留有化學(xué)物質(zhì)或者金屬粉塵等污染物
2023-05-22 11:45:16438

什么是晶圓清洗

晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。晶圓表面必須保持不受影響,這樣粗糙、腐蝕或點(diǎn)蝕會(huì)抵消晶圓清潔過(guò)程的結(jié)果
2023-05-11 22:03:03783

如何讓程序在執(zhí)行過(guò)程中暫停?

你如何讓程序在執(zhí)行過(guò)程中暫停,就像Arduino 的 通過(guò) Basic 的 delay 函數(shù): delay: 會(huì)等待一定的毫秒數(shù)再繼續(xù)執(zhí)行。 用于制作 LED 閃爍 延遲 {Var 或 value} Luc
2023-05-10 07:22:21

激光清洗設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

激光清洗不僅可用于清洗有機(jī)污染物質(zhì),還可以用來(lái)清洗無(wú)機(jī)化合物。激光清洗的原理是利用激光束的高能量密度,使污垢或涂層等物質(zhì)發(fā)生蒸發(fā)或剝離,從而清洗表面。這個(gè)過(guò)程并不依賴于物質(zhì)的化學(xué)性質(zhì),因此激光清洗
2023-05-08 17:11:07571

激光清洗設(shè)備的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?

激光清洗設(shè)備是一種利用激光束對(duì)表面進(jìn)行清洗的設(shè)備。它可以通過(guò)高能量密度的激光束將表面的污垢、油漬、涂層等物質(zhì)蒸發(fā)或剝離,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)表面的清潔。相比傳統(tǒng)的清洗方法,激光清洗設(shè)備具有高效、無(wú)損、環(huán)保
2023-05-08 17:10:07678

激光清洗設(shè)備特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

激光清洗機(jī)是利用高頻率高能激光單脈沖直射工件表面,涂敷層能夠一瞬間消化吸收對(duì)焦的激光能量,使表面的油漬、銹跡或鍍層產(chǎn)生一瞬間揮發(fā)或脫離,快速高效地消除表面附屬物或表面涂層清理方法,而時(shí)間不長(zhǎng)的激光
2023-05-08 17:08:46422

蒸發(fā)式冷凝器你是怎么清洗的?高效、無(wú)腐蝕清洗才是工業(yè)清洗的“最高境界”

蒸發(fā)冷凝器是以水和空氣作為冷卻劑,它主要利用部分水的蒸發(fā)帶走工藝介質(zhì)冷凝過(guò)程放出熱量。蒸發(fā)式冷凝器的冷卻水系統(tǒng)在長(zhǎng)時(shí)間使用之后,水蒸發(fā),造成水中的雜質(zhì)含量濃度升高,微生物的繁殖等,會(huì)造成冷卻盤管表面
2023-05-05 15:40:50950

電解液中晶圓的兆聲波清洗

在當(dāng)今的器件中,最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設(shè)備的情況下,在工藝步驟之間去除納米顆粒清洗過(guò)程的重要性正在不斷增長(zhǎng)。兆波清洗可用于單晶片或批量晶片處理。
2023-05-02 16:32:11865

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中如何選擇焊錫膏?

作為目前主流的貼片生產(chǎn)工藝,SMT焊接是生產(chǎn)過(guò)程中最重要的材料選擇。一種合適的焊膏可以提高產(chǎn)品質(zhì)量,減少損壞,降低生產(chǎn)成本。今天佳金源錫膏廠家就帶大家了解一下如何在SMT生產(chǎn)過(guò)程中選擇焊膏。如何選擇
2023-04-27 17:33:20358

晶圓制造的三大核心之薄膜沉積的原子層沉積(ALD)技術(shù)

ALD技術(shù)是一種將物質(zhì)以單原子膜的形式逐層鍍?cè)诨?b class="flag-6" style="color: red">表面的方法,能夠?qū)崿F(xiàn)納米量級(jí)超薄膜的沉積。
2023-04-25 16:01:052439

PCB表面成型的介紹和比較

和金。該過(guò)程主要包括:銅活化,ENP(化學(xué)鍍鎳)和浸金。   ?銅活化   銅活化是在ENP中進(jìn)行選擇性沉積的特權(quán)。需要置換反應(yīng),以便可以在充當(dāng)催化表面的銅層上生成鈀的薄層。在PCB制造過(guò)程中
2023-04-24 16:07:02

討論污染物對(duì)PCB點(diǎn)焊的影響以及有關(guān)清潔的一些問(wèn)題

表面上采用HASL實(shí)施,其外部銅箔由錫鉛保護(hù)。然而,隨著無(wú)鉛工藝的發(fā)展,銅或銀的材料被用于PCB的制造,焊接和電鍍。一旦在焊接過(guò)程中潤(rùn)濕不達(dá)標(biāo),某些銅或銀將暴露在空氣,并且當(dāng)環(huán)境由于潮濕的影響而變壞
2023-04-21 16:03:02

PCB制造過(guò)程分步指南

在一起。徹底清潔后,面板將進(jìn)行一系列化學(xué)浴。在熔池中,化學(xué)沉積過(guò)程會(huì)在面板表面沉積一薄層銅(約1um厚)。銅進(jìn)入最近鉆出的孔?! ≡谠摬襟E之前,孔的內(nèi)表面僅暴露構(gòu)成面板內(nèi)部的玻璃纖維材料。銅槽完全覆蓋
2023-04-21 15:55:18

激光熔覆的稀釋率和搭接率介紹

稀釋率的概念稀釋率是指在激光熔覆中,由于熔化基材的混入而引起的熔覆合金成分的變化程度,用基材合金占總?cè)鄹矊拥陌俜致时硎荆ǚ?hào)η)。H:熔覆層高度,h:基材熔深,W:熔覆層寬度,η=A2/(A1+A2
2023-04-20 09:38:241068

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 HQ2和HF溶液循環(huán)處理 ?

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:HQ2和HF溶液循環(huán)處理 編號(hào):JFKJ-21-213 作者:炬豐科技 摘要 采用原子顯微鏡研究了濕法化學(xué)處理過(guò)程中表面形貌。在SC-1清洗過(guò)程中,硅表面
2023-04-19 10:01:00129

如何解決厚銅PCB加工過(guò)程中的開(kāi)路或短路問(wèn)題?

在厚銅PCB加工過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路或短路的問(wèn)題,導(dǎo)致電路板無(wú)法正常工作,如何解決厚銅PCB加工過(guò)程中的開(kāi)路或短路問(wèn)題?
2023-04-11 14:33:10

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng):行業(yè)分析

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告側(cè)重于半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分(產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域)。
2023-04-03 09:47:511643

氮化鋁單晶的濕法化學(xué)蝕刻

清洗過(guò)程在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,在技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實(shí)現(xiàn)無(wú)顆粒、無(wú)金屬雜質(zhì)、無(wú)有機(jī)、無(wú)水分、無(wú)天然氧化物、無(wú)表面微粗糙度、無(wú)充電、無(wú)氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質(zhì)和有機(jī)物三類。
2023-03-31 10:56:19314

清洗過(guò)程中硅晶片表面顆粒去除

在整個(gè)晶圓加工過(guò)程中,仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對(duì)于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940

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