WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
任務要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
如果懷疑晶振不起振造成電路板上電不良，該如何進一步判定是晶振本身的不良呢?這一步的判定非常關(guān)鍵，因為若為晶振不振，就可以排除晶振與電路板不匹配造成電路板上電不良發(fā)生的假定。晶發(fā)電子以下介紹針對晶振
2024-03-06 17:22:17
直流電功能損耗高，AMCOM強烈要求對具有共晶鍵合的裸片芯片元件安裝在銅散熱器上。如果共晶鍵沒有絲毫間隙，AM09012541WM-B-SN-R能夠在脈沖情況下在8V直流電偏置電壓下工作。否則
2024-03-04 09:49:08
;40dBm。AM08011039WM-00是款未封裝裸芯片。因為直流電功耗高，AMCOM強烈要求將這類具備共晶鍵合的裝置安裝在銅熱管散熱器上。如果共晶鍵沒有絲毫間隙，AM08011039WM-SN-R能夠在
2024-02-27 09:25:49
在配電系統(tǒng)中，控臺工作臺有這幾個專業(yè)性的詞是什么意思？總?cè)?b class="flag-6" style="color: red">合總?cè)敕种彼?b class="flag-6" style="color: red">合直送分，他們具體代表專業(yè)的術(shù)語分別對應什么意思？
2024-02-22 10:31:24
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
1、我在使用ADuC7020時，在外部晶振上是按照中文說明書上P88頁 ，沒有在晶振兩頭放匹配電容，現(xiàn)在使用時發(fā)現(xiàn)晶振有時候不能起振
想問下放不放匹配電容對起振是否有影響？
2、關(guān)于
2024-01-12 07:35:22
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
WD4000半導體量檢測設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面
2024-01-03 10:02:59
固化片，按排版順序套在裝有定位的模板上，再通過加熱幾個固定點，利用半固化片受熱融化凝固定位。
可以參考下圖：4層板壓合工序的疊層順序
壓合前需預補償
高多層板HDI壓合，層數(shù)越多壓合公差越大，根據(jù)
2023-12-25 14:12:44
固化片，按排版順序套在裝有定位的模板上，再通過加熱幾個固定點，利用半固化片受熱融化凝固定位。
可以參考下圖：4層板壓合工序的疊層順序
壓合前需預補償
高多層板HDI壓合，層數(shù)越多壓合公差越大，根據(jù)
2023-12-25 14:09:38
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器一鍵式測量儀廠家VX8000系列采用雙遠心高分辨率光學鏡頭，結(jié)合高精度圖像分析算法，并融入一鍵閃測原理。一鍵測量二維平面尺寸測量，或是搭載光學非接觸式測頭實現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速
2023-12-18 11:03:23
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
請問AD9956如果選擇直接用外部晶振時鐘，對晶振的頻率有要求嗎？一定要400M，還是只要不超過400M就可以，比如20M。謝謝！
2023-12-13 08:55:39
中圖儀器VX8000系列尺寸一鍵快速閃測儀一鍵測量二維平面尺寸測量，或是搭載光學非接觸式測頭實現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速測量，被廣泛應用于3C電子零件、精密五金配件及塑膠產(chǎn)品等常規(guī)尺寸的快速
2023-12-11 09:08:10
我在使用AD7768的過程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的時候采樣正常，但是用無源晶振的時候晶振無法起振，是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設(shè)置才會使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合
2023-12-11 01:02:56
設(shè)計時，AD2S1210的時鐘輸入采用8.192MHZ的有源晶振，選擇晶振時對有源晶振的功率有什么要求？？？一個有源晶振能不能給兩個AD2S1210芯片提供時鐘輸入？？？感謝！
2023-12-07 07:07:43
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
速用快板合拼簡介歡迎了解速用快板合拼系統(tǒng)，專為中小批量板廠和快板廠定制的投料軟件。本款軟件能夠以最少種類的工作板（母板）完成上百訂單的分組加工。在保證利用率的同時，我們的合拼軟件提高了企業(yè)生產(chǎn)效率
2023-11-10 11:34:01
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
外部晶振斷電內(nèi)部晶振是不是迅速起電
2023-11-03 08:02:15
每次按一下TAB鍵會移過去好多空格。像MDK一樣只有4個空格多好。
2023-10-27 07:28:48
一鍵快速影像測量儀也叫閃測儀、一鍵式測量儀、快速圖像尺寸測量儀。它采用雙遠心高分辨率光學鏡頭，結(jié)合高精度圖像分析算法，并融入一鍵閃測原理。CNC模式下，只需按下啟動鍵，儀器即可根據(jù)工件的形狀自動定位
2023-10-25 13:42:14
晶振的作用是啥？只是為了提供時鐘周期嗎？
2023-10-25 07:19:37
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
2.4TFT屏幕上怎么畫實心圓？
2023-10-16 09:12:27
固化片，按排版順序套在裝有定位的模板上，再通過加熱幾個固定點，利用半固化片受熱融化凝固定位。
可以參考下圖：4層板壓合工序的疊層順序
壓合前需預補償
高多層板HDI壓合，層數(shù)越多壓合公差越大，根據(jù)
2023-10-13 10:31:12
固化片，按排版順序套在裝有定位的模板上，再通過加熱幾個固定點，利用半固化片受熱融化凝固定位。
可以參考下圖：4層板壓合工序的疊層順序
壓合前需預補償
高多層板HDI壓合，層數(shù)越多壓合公差越大，根據(jù)
2023-10-13 10:26:48
stm32有內(nèi)部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
用按鍵作顯示模式選擇鍵，實現(xiàn)上述實驗中3個顯示畫面的切換，即上電顯示“1”，按1次鍵顯示“1234”，再2次鍵顯示2位秒計數(shù)器，按3次鍵又顯示“1”……。這個怎么做呀？#define THCO0xee
#define TLCO0x0還有這個定義該怎么判斷什么時候需要又如何來寫呢？？
2023-10-08 08:59:50
，form，action 和 jsp，這種開發(fā)效率實在是低，為了以后能夠盡快融入新的工作環(huán)境，保證開發(fā)速度，現(xiàn)在必須學習 eclipe 的使用。其實開發(fā)工具個人認為大體都是相同的，不同的只是快捷鍵的使用，而且快捷鍵是開發(fā)中的利器，所以首先從快捷鍵開始學習吧！
2023-09-28 07:59:31
中圖儀器一鍵自動閃測儀VX8000系列測量過程任意擺放產(chǎn)品，無需夾具定位，儀器自動識別，自動匹配模板，一鍵測量。更適用于要求批量測量或自動測量的應用場景。如電子PCB測量、五金零部件檢測、橡膠圈尺寸
2023-09-27 11:43:11
VX系列一鍵式測量儀適用于手機配件、等小尺寸工件的批量測量，速度快，操作簡單；對于復雜工件，能實現(xiàn)快速測量，大大提高了測量效率。它能一鍵測量二維平面尺寸測量，或是搭載光學非接觸式測頭實現(xiàn)高度尺寸
2023-09-21 13:59:51
AD快捷鍵匯總，Altium Designer PCB繪圖快捷鍵使用匯總，熟練掌握后繪圖很方便！
2023-09-20 06:31:30
歡迎了解速用大料合拼系統(tǒng)，專為批量板廠定制的投料軟件。在PCB制造中，板材成本占據(jù)了45%至60%的生產(chǎn)成本，因此提高板材利用率對于企業(yè)來說至關(guān)重要。我們的合拼投料軟件是解決這一問題的最佳選擇
2023-09-12 21:07:36
合明科技專注SMT電子組件清洗劑25年，主營精密電子水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、PCBA電路板清洗劑、半導體芯片封裝清洗劑、功率模塊/分立器件清洗劑，助焊劑、清洗設(shè)備產(chǎn)品涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端清洗。
2023-09-06 17:39:47
、包膜機、入殼機、頂蓋焊、氦檢機、注液機、化成柜、補液機、密封焊機、分容柜、Pack線等。
半導體行業(yè)：清洗設(shè)備、光刻機、刻蝕機、修復檢測設(shè)備、劃片機、晶圓探針測試設(shè)備、分選機、貼片機、邦定機等設(shè)備
2023-09-04 09:16:12
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
鍵和一個方向盤。 此板上的所有傳感器都是觸摸感應鍵感應器。 當手指觸摸到多氯聯(lián)苯上的任何墊子時, 可以通過檢測能力變化的測量來報告當前位置或關(guān)鍵值 。
您可以在下列時間下載樣本代碼http
2023-08-29 06:39:01
VX8000一鍵式全自動測量儀采用了雙遠心光學鏡頭，擁有高精度影像尺寸量測技術(shù)，透過遠心鏡頭及高解析度相機，針對被測件進行快速量測，消除人工量測誤差，僅需按下啟動鍵，數(shù)秒時間就自動生成檢測報告，真正
2023-08-24 09:11:33
評價、報表生成，真正實現(xiàn)一鍵式快速精準測量。適用于手機配件、等小尺寸工件的批量測量，速度快，操作簡單；對于復雜工件，能實現(xiàn)快速測量，大大提高了測量效率。VX800
2023-08-04 11:14:40
閃測儀側(cè)重于雙遠心鏡頭的整體成像（拍照式），結(jié)合高分辨率工業(yè)相機及高精度圖像分析處理算法，通過軟件計算后實現(xiàn)測量。 CHOTEST中圖儀器VX8000一鍵式閃測儀品牌采用雙遠心高分辨率光學
2023-07-31 09:13:30
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
我有一塊STM32U575的板子，沒焊外部高速晶振，本來上面標著16兆晶振，四個腳的，我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了，搞了兩個4.7pF的晶振，用STM32CubeMX生成代碼，就是讓一個燈閃。
可是燈一直不閃。我想會不會是匹配晶振的原因。請高手指教，謝謝！
2023-06-02 16:42:20
TGL4201-00 產(chǎn)品簡介 Qorvo 的TGL4201-00是一款典型電氣特性，固定裝置中探測到的衰減器。用射頻探針在晶片上測量。接合線不包括在該測量中。晶圓在
2023-05-26 10:06:17
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
合泰IDE3000就寫了幾句話，提示錯誤，
2023-05-08 22:30:01
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
SIM->UIDL：923029061我如何使用這些來派生一個唯一的 32 位 UID。（其他制造商芯片的經(jīng)驗是，出廠值通常包括批號和/或晶圓序列號+晶圓上的位置，和/或 ROM 編程日期戳，和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
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工商網(wǎng)監(jiān)
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