金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)說，中國還有一個優(yōu)勢就是有全世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，有超過1萬億人民幣的規(guī)模，全球占比34%，領(lǐng)先美國（27%），更大幅領(lǐng)先歐洲和日韓，金航標(biāo)電子是在的中國的連接器市場也
2024-03-18 11:39:25
深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)，掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國際領(lǐng)先的工藝，和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
超聲波清洗四大件：清洗機(jī)、發(fā)生器、換能器、清洗槽在超聲波清洗過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們共同協(xié)作，將電能轉(zhuǎn)換為超聲波能，并通過清洗液的作用，實(shí)現(xiàn)對物品的高效、環(huán)保清洗。
2024-03-06 10:21:28
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。以下是
半導(dǎo)體制造中氣體混合的一些常見用途和相關(guān)操作。 1、
清洗:氣體混合用于制備
清洗氣體，例如氫氣和氮?dú)獾幕旌衔铮?b class="flag-6" style="color: red">去除制造設(shè)備和器件上的雜質(zhì)和殘留物，確保器件的純度。 2、退火:氣體混合物，通常是氫氣和氮?dú)獾幕?/div>
2024-03-05 14:23:0896 
效率和更好的清洗效果。
2. 環(huán)保性：超聲波清洗機(jī)在清洗過程中無需使用化學(xué)清洗劑，只需使用清水或少量專用清洗劑即可。這大大降低了清洗過程對環(huán)境的污染，符合現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)對環(huán)保的要求。
3. 適用性
2024-03-04 09:45:59128 
超聲清洗是一種高效的清洗技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，包括工業(yè)制造、醫(yī)療設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室和家用清洗。電壓放大器在超聲清洗中扮演著關(guān)鍵的角色，它們用于產(chǎn)生和控制超聲波信號，從而實(shí)現(xiàn)快速而有效的清洗過程。下面
2024-03-01 16:40:39118 
二氧化碳雪清洗作為一種新型的清洗方法，在芯片制造領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。通過將高壓液態(tài)二氧化碳釋放，得到微米級固相二氧化碳顆粒，并與高壓氣體混合形成動能，可以有效地沖擊晶粒表面，去除微米級和亞微米
2024-02-27 12:14:4693 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓制造作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，對生產(chǎn)過程的精密性和潔凈度要求日益提高。在眾多晶圓制造工具中，PFA（全氟烷氧基）晶圓夾以其獨(dú)特的材質(zhì)和性能，在近年來逐漸受到業(yè)界的廣泛
2024-02-23 15:21:52151 鑒于掩膜版制作技術(shù)難度大，故我國在 130nm 及其以下制程節(jié)點(diǎn)對國外進(jìn)口的依賴程度較深。據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)一網(wǎng)通辦公布的信息，江蘇路芯半導(dǎo)體科技是蘇州路行維遠(yuǎn)、蘇州產(chǎn)業(yè)基金和睿興投資三家機(jī)構(gòu)聯(lián)手打造的
2024-01-19 14:09:08432 根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 
使用至光伏/半導(dǎo)體制造工藝的不同環(huán)節(jié)中，這可能會帶來更多新材料成分的納米顆粒潛在污染，亟需對硅片表面納米顆粒進(jìn)行尺寸和數(shù)量的表征。
2024-01-11 11:29:04348 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
制造過程中，清洗是一個必不可少的環(huán)節(jié)。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體材料表面往往存在雜質(zhì)和污染物，這些雜質(zhì)和污染物會嚴(yán)重影響半導(dǎo)體的性能和可靠性。半導(dǎo)體清洗機(jī)通過采用先進(jìn)的清洗技術(shù)，如超聲波清洗、化學(xué)清洗等，能夠有效地去除半導(dǎo)體表
2023-12-26 13:51:35255 
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時測量。通過晶圓的測溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
，半導(dǎo)體器件在制造和組裝過程中會發(fā)生靜電感應(yīng)，當(dāng)導(dǎo)線接地時，內(nèi)部電場將發(fā)生巨大變化，放電電流將流過電路，從而導(dǎo)致靜電擊穿。
對于這種靜電損壞的半導(dǎo)體器件非常嚴(yán)重，請確保在釋放電流之前，清除這些靜電荷
2023-12-12 17:18:54
半導(dǎo)體制造業(yè)依賴復(fù)雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個過程是晶圓清洗，這個是去除硅晶圓表面不需要的顆粒或殘留物的過程，否則可能會損害產(chǎn)品質(zhì)量或可靠性。RCA清洗技術(shù)能有效去除硅晶圓表面的有機(jī)和無機(jī)污染物，是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓清洗工藝。
2023-12-07 13:19:14235 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）12月6日，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域又一家優(yōu)秀的國產(chǎn)企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市。作為一家半導(dǎo)體材料商，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱：艾森半導(dǎo)體）自2010年成立以來，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
隨著技術(shù)的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小，清潔過程變得越來越復(fù)雜。每次清洗不僅要對晶圓進(jìn)行清洗，所使用的機(jī)器和設(shè)備也必須進(jìn)行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑范圍為0.1至20微米的顆粒、有機(jī)和無機(jī)污染物以及雜質(zhì)。
2023-12-06 17:19:58562 
半導(dǎo)體器件擊穿機(jī)理分析及設(shè)計注意事項(xiàng)
2023-11-23 17:38:36474 
助焊劑是焊接過程中不可缺少的一種物質(zhì)，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊點(diǎn)的潤濕性，提高焊接質(zhì)量和可靠性。助焊劑分為有機(jī)助焊劑和無機(jī)助焊劑，根據(jù)是否需要清洗，又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32383 
2023年11月18日-19日，由江蘇省電源學(xué)會主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件與高頻電力電子變換器高級研修班”技術(shù)培訓(xùn)活動在南京航空航天大學(xué)（南航）自動化學(xué)院成功舉辦。國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體
2023-11-21 08:17:17367 
本人在做一個弱信號檢測的過程中遇到一個難題。用OPA657做跨阻放大器的時候，被檢測信號很弱，是一個1M的方波信號。我用200k電阻作為放大電阻，但是這樣的話，背景光（太陽光）就被放大到飽和了，輸出
2023-11-15 06:45:35
、芯片封裝和半導(dǎo)體測試與封裝領(lǐng)域，介紹PFA接頭在這些過程中的應(yīng)用案例。 首先，讓我們來看一下PFA接頭在晶圓制造過程中的應(yīng)用。 在晶圓制造過程中，設(shè)備之間的連接需求非常關(guān)鍵。由于晶圓制造需要在高溫、高壓和高輻射環(huán)境下進(jìn)行
2023-11-09 17:47:47204 的過程中，我們需要注意一些細(xì)節(jié)：
1、保持儀器穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
在使用過程中，盡量避免外界干擾和震動，以確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
2、選擇適當(dāng)?shù)臏y量參數(shù)和條件。
根據(jù)不同的實(shí)際情況，可以調(diào)整白光干涉儀的參數(shù)
2023-11-06 14:27:48
半導(dǎo)體微孔過濾器濾芯是一種高效、精準(zhǔn)的過濾裝置，能夠?qū)⒁后w中的顆粒、細(xì)菌和其他雜質(zhì)進(jìn)行有效去除。其核心作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面。
2023-11-02 14:27:23594 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造過程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色，用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能，確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備，以及它們在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
管在半導(dǎo)體和太陽能光伏領(lǐng)域的應(yīng)用與優(yōu)勢備受關(guān)注。 華林科納是一家專注于生產(chǎn)高性能氟化共聚物材料的公司。其生產(chǎn)的PFA管具有優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕、耐高溫、低摩擦系數(shù)和高絕緣性能等特性。在半導(dǎo)體和太陽能光伏領(lǐng)域，華林科納的PFA管具
2023-10-17 10:19:25199 隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。半導(dǎo)體設(shè)備在制造過程中需要經(jīng)過多個工藝步驟，而每個步驟都需要使用到各種不同的材料和設(shè)備。其中，華林科納的PFA管在半導(dǎo)體清洗工藝中扮演著
2023-10-16 15:34:34258 PCB板子清洗是在制造或組裝完P(guān)CB后對其進(jìn)行清洗的過程。那么我們?yōu)槭裁匆M(jìn)行清洗呢？隨著捷多邦小編的步伐一起了解吧~ 清洗的目的是去除PCB表面的污垢、殘留的焊膏、通孔內(nèi)的碎片等，以確保PCB
2023-10-16 10:22:52215 步進(jìn)電機(jī)在控制的過程中怎么防止丟步
2023-10-12 08:07:53
OLED在驅(qū)動的過程中怎么避免燒屏
2023-10-12 08:02:05
步進(jìn)電機(jī)在控制的過程中怎么提高控制的精度
2023-10-12 06:02:50
HC05在使用的過程中怎么修改設(shè)備地址
2023-10-11 07:56:45
串口在通信的過程中怎么對數(shù)據(jù)進(jìn)行校驗(yàn)
2023-10-11 07:13:25
PID在控制的過程中怎么控制超調(diào)大小
2023-10-10 07:56:49
STM32的IAP升級過程中可以使用任意串口嗎
2023-10-10 07:47:31
微電子器件的制造過程中。具體來說，在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機(jī)主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。在全球劃片機(jī)市場中，2020年市場規(guī)模達(dá)到了
2023-10-07 16:11:07524 
靜電是半導(dǎo)體制造過程中的一個重要問題，因?yàn)殪o電可能會對半導(dǎo)體芯片造成損害。因此，靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的一些應(yīng)用： 靜電電壓監(jiān)測：靜電電壓是半導(dǎo)體制造過程中
2023-10-05 09:38:35162 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
樣的干式清洗方法越來越受到頭部企業(yè)的青睞，主要因素是它針對凹凸面、異面、平面、曲面等不同精密器件的去除異物、除塵、清潔，而且用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入旋風(fēng)清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點(diǎn)加裝旋風(fēng)模組單元，均可達(dá)到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。
2023-09-21 15:46:00689 半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19394 
，在半導(dǎo)體芯片制造過程中，需要保證高質(zhì)量和高效率，而真空環(huán)境的應(yīng)用在半導(dǎo)體芯片制造中已然成為了必須進(jìn)行的環(huán)節(jié)。 半導(dǎo)體芯片有兩個主要的制造過程，一個是前期的光刻和沉積，另一個是晶圓清洗和烘干。在這兩個制造過程中，真空
2023-09-07 16:04:271038 該設(shè)備用途：硅片在加工運(yùn)輸過程中，需要將硅片從一個花籃內(nèi)，傳送到另一個花籃內(nèi)，提高導(dǎo)片效率，同時減少人為污染。 我們華林科納研發(fā)的全自動晶舟轉(zhuǎn)換器，它是一款用于調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列
2023-09-06 17:23:46416 
今天我們來聊一下非接觸除塵設(shè)備在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用，說起半導(dǎo)體清洗，是指對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗，用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能產(chǎn)生的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設(shè)備可以大幅提升芯片良率，為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 
半導(dǎo)體的這些參數(shù)的最佳值。在廣泛使用的絕緣體上硅晶片的制造過程中，對硅的起泡和分裂過程進(jìn)行了詳細(xì)的研究。因此，還對硅和化合物半導(dǎo)體的起泡過程進(jìn)行了比較。這項(xiàng)比較研究在技術(shù)上是相關(guān)的，因?yàn)殡x子注入誘導(dǎo)的層分裂與直接晶片鍵合相結(jié)合，
2023-09-04 17:09:31317 
半導(dǎo)體和導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理有何不同 半導(dǎo)體和導(dǎo)體是電子學(xué)中常見的兩種材料，它們在電子傳導(dǎo)方面有著不同的導(dǎo)電機(jī)理。在本文中，我們將詳細(xì)探討半導(dǎo)體和導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理，以及它們的區(qū)別。 導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理 導(dǎo)體
2023-08-27 16:00:251348 簡述半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理? 半導(dǎo)體是一種非金屬材料，具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的電導(dǎo)率。在半導(dǎo)體中，是否能導(dǎo)電的關(guān)鍵是它的能帶結(jié)構(gòu)。由于原子的能級分布，半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理與金屬和絕緣體有很大的不同。 半導(dǎo)體
2023-08-27 15:49:023858 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場-概況 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備用于去除晶圓表面的顆粒、污染物和其他雜質(zhì)。清潔后的表面有助于提高半導(dǎo)體器件的產(chǎn)量和性能。市場上有各種類型的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備。一些流行的設(shè)備類型包括
2023-08-22 15:08:001225 
早些時期半導(dǎo)體常使用濕式清洗除塵方法，濕式清洗除塵通常使用超純水或者化學(xué)藥水來清洗除塵，優(yōu)點(diǎn)就是價格低廉，缺點(diǎn)是有時化學(xué)藥水或者超純水會把產(chǎn)品損害。隨著科技技術(shù)的進(jìn)步，人們對半導(dǎo)體的清洗除塵要求越來越高，不僅要保證產(chǎn)品的良率達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn)，還需要清洗除塵的程度達(dá)到不錯的水平
2023-08-22 10:54:45681 目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
據(jù)泰州科技消息，8月11日，江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院/長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心半導(dǎo)體先進(jìn)陶瓷材料研究所正式揭牌落戶江蘇泰興高新區(qū)。
2023-08-16 16:20:35532 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備是半導(dǎo)體製造過程中使用的設(shè)備。 化學(xué)溶液通過將晶片浸入化學(xué)溶液（蝕刻劑）中來選擇性地去除半導(dǎo)體晶片的特定層或區(qū)域，化學(xué)溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58319 定制化合物半導(dǎo)體并將其集成到外國襯底上的能力可以帶來卓越或新穎的功能，并對電子、光電子、自旋電子學(xué)、生物傳感和光伏的各個領(lǐng)域產(chǎn)生潛在影響。這篇綜述簡要描述了實(shí)現(xiàn)這種異質(zhì)集成的不同方法，重點(diǎn)介紹了離子
2023-08-14 17:03:50483 
高純PFA擴(kuò)口接頭作為半導(dǎo)體光伏行業(yè)中不可或缺的管道連接元件，它具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢，為半導(dǎo)體光伏工藝的穩(wěn)定性和可靠性提供了有力的支持。 在半導(dǎo)體光伏制程中，材料的純度對產(chǎn)品質(zhì)量有著至關(guān)重要
2023-08-14 16:51:29275 半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561639 
發(fā)展。自2019年首次舉辦以來，世界半導(dǎo)體大會已經(jīng)成長為行業(yè)內(nèi)具有重要影響力的會議。本次大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)管理委員會等
2023-07-31 23:04:59385 
半導(dǎo)體自動化專用離子風(fēng)機(jī)是一種用于半導(dǎo)體制造過程中的特殊風(fēng)機(jī)設(shè)備。它通過產(chǎn)生帶電粒子（離子）的氣流來實(shí)現(xiàn)靜電去除和除塵，以確保半導(dǎo)體制造環(huán)境的潔凈和無塵。 以下是半導(dǎo)體自動化專用離子風(fēng)機(jī)的一些特點(diǎn)
2023-07-21 09:58:15243 
由華林科納舉辦的2023泛半導(dǎo)體濕法交流會第五期：化學(xué)流體系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用交流會在江蘇南通市成功召開。會議共邀請42家企業(yè)參會，參會人員96人。本期交流會安排了學(xué)術(shù)技術(shù)交流報告、流體展示
2023-07-14 08:47:03356 型號：KL-040SD【變波+脫氣模式】功率：240W 頻率：40KHz容量：10L品牌：Kelisonic/科力超聲科力超聲支持定制各種雙頻超聲波清洗機(jī)，高頻超聲波清洗器產(chǎn)品特點(diǎn)
2023-07-13 19:04:29
在半導(dǎo)體制造過程中，每個半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術(shù)難點(diǎn)多，操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:552897 
? 半導(dǎo)體自動化專用離子風(fēng)機(jī)是一種專門用于半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域的設(shè)備。它采用了離子風(fēng)技術(shù)，通過產(chǎn)生帶電離子來達(dá)到除塵、靜電消除、表面清潔等功能。 半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，電子元器件的制造需要保持高度的清潔和靜
2023-07-06 09:59:26300 
國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的行業(yè)盛會將在上海如期舉行，華林科納將為您帶來超全面且領(lǐng)先的濕法解決方案，并攜泛半導(dǎo)體濕法裝備服務(wù)平臺亮相SEMICON China，與上下游企業(yè)進(jìn)行一對一交流，為企業(yè)發(fā)展瓶頸找到
2023-07-04 17:01:30251 
一：使用范圍半導(dǎo)體激光器大功率恒流脈沖驅(qū)動二：特點(diǎn)本驅(qū)動電源系統(tǒng)，具備多種獨(dú)特功能。1、對于導(dǎo)通壓降不同的負(fù)載，電源能在運(yùn)行過程中進(jìn)行自適應(yīng)，使得電源的內(nèi)阻和負(fù)載之間實(shí)現(xiàn)匹配，電壓適應(yīng)范圍較寬，可在
2023-07-01 10:56:28
有機(jī)半導(dǎo)體是具有半導(dǎo)體特性的有機(jī)材料。它們是有機(jī)化合物，導(dǎo)熱率和電導(dǎo)率范圍為10-10至100S。Cm-1，在導(dǎo)電金屬和絕緣體之間。它主要是一類含有TT共軛結(jié)構(gòu)的小有機(jī)分子和聚合物，有機(jī)半導(dǎo)體可分為三種類型：有機(jī)物，聚合物和供體-受體復(fù)合物。本文詳細(xì)介紹了有機(jī)半導(dǎo)體，包括其優(yōu)缺點(diǎn)，導(dǎo)電機(jī)理。
2023-06-30 14:54:344132 
在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571177 
5月18日-5月19日，由華林科納舉辦的2023泛半導(dǎo)體濕法交流會第五期：化學(xué)流體系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用交流會在江蘇南通市成功召開。會議共邀請42家企業(yè)參會，參會人員96人。本期交流會安排了學(xué)術(shù)技術(shù)交流報告、流體展示及實(shí)操等多種形式的活動，交流高純流體在濕法領(lǐng)域的技術(shù)與應(yīng)用，并展示了超100種高純流體產(chǎn)品。
2023-06-09 17:30:34418 清洗劑液體顆粒計數(shù)器. 采用英國普洛帝核心技 術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測傳感器，雙精準(zhǔn)流量控制-精 密計量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng)，可以對清洗劑、半導(dǎo)體、 超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃
2023-06-09 11:12:17252 
6月8日勁拓股份有限公司，據(jù)最新調(diào)研紀(jì)要的
半導(dǎo)體舉行公共費(fèi)用和專用設(shè)備的
半導(dǎo)體硅晶片制造設(shè)備，包括
半導(dǎo)體召開公共非先進(jìn)的成套制造等生產(chǎn)階段的熱處理設(shè)備，
半導(dǎo)體硅晶片制造設(shè)備是
半導(dǎo)體硅晶片生產(chǎn)
過程中使用的?！?/div>
2023-06-09 10:57:21550 棉簽濕態(tài)發(fā)塵量、擦拭材料、防靜電無塵布、潔凈室擦拭布、清潔擦拭布、清洗劑、半導(dǎo)體、超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃、硅晶片等產(chǎn)品的在線或離線顆粒監(jiān)測和分析，目前是英國普洛
2023-06-08 15:56:10
PMT-2清洗劑液體顆粒計數(shù)器，采用英國普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測傳感器，雙精準(zhǔn)流量控制-精密計量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng)，可以對清洗劑、半導(dǎo)體、超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃
2023-06-08 15:50:31
晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 
在化學(xué)腐蝕點(diǎn)處的濃度越高，腐蝕速率越快。在拋光過程中拋光液持續(xù)流動，我們假設(shè)在腐蝕點(diǎn)處的濃度可以保持初始時的濃度，腐蝕率以最快的速度發(fā)生，則拋光液不同的PH值對應(yīng)一個腐蝕率，由此可見，去除速率與PH值有關(guān)，PH越高，速率越快。
2023-06-02 15:24:06347 
在半導(dǎo)體和太陽能電池制造過程中，清洗晶圓的技術(shù)的提升是為了制造高質(zhì)量產(chǎn)品。目前已經(jīng)有多種濕法清洗晶圓的技術(shù)，如離子水清洗、超聲波清洗、低壓等離子和機(jī)械方法。由于濕法工藝一般需要使用含有有害化學(xué)物質(zhì)的酸和堿溶液，會產(chǎn)生大量廢水，因此存在廢物處理成本和環(huán)境監(jiān)管等問題。
2023-06-02 13:33:211020 
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機(jī)理，并重點(diǎn)對碳化硅晶圓激光標(biāo)記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應(yīng)用進(jìn)行了介紹。
2023-05-17 14:39:041222 
晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。晶圓表面必須保持不受影響，這樣粗糙、腐蝕或點(diǎn)蝕會抵消晶圓清潔過程的結(jié)果
2023-05-11 22:03:03783 、PCB、半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)快速發(fā)展帶動了PCBA清洗技術(shù)的廣泛應(yīng)用。PCBA作為產(chǎn)品的主要部件，在各種電子設(shè)備當(dāng)中占有非常重要的地位，對其清洗方面有著極高的要求。 ? ?全自動PCBA清洗機(jī)是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的重要輔助設(shè)備，PCBA的質(zhì)量直接影響到
2023-05-10 16:02:261090 
半導(dǎo)體材料最重要的特性之一是導(dǎo)電率可以通過摻雜物控制。集成電路制造過程中，半導(dǎo)體材料（如硅、錯或1E-V族化合物砷化鎵）不是通過N型摻雜物就是利用P型摻雜物進(jìn)行摻雜。
2023-05-04 11:12:512175 
在當(dāng)今的器件中，最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設(shè)備的情況下，在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。兆波清洗可用于單晶片或批量晶片處理。
2023-05-02 16:32:11865 
清洗硅片（Wafer Clean）
清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少針孔和其它缺陷，提高光刻膠黏附性
基本步驟：化學(xué)清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403859 
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：下一代半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng) 編號：JFKJ-21-188 作者：炬豐科技 摘要 本文簡要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗技術(shù)正面臨著先進(jìn)的silicon技術(shù)向非平面
2023-04-23 11:03:00246 本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導(dǎo)體晶圓制程中的應(yīng)用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機(jī)理，并重點(diǎn)對碳化硅晶圓激光標(biāo)記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片的應(yīng)用進(jìn)行了介紹。
2023-04-23 09:58:27712 
是消除一種助焊劑的過程。如果拾取了多種類型的助焊劑， c.清潔工藝 PCB清洗中通常使用三種類型的清洗工藝：溶劑清洗，半水清洗和水清洗。溶劑清洗是指使用溶劑型介質(zhì)清洗PCB的過程。在此過程中，干燥是在
2023-04-21 16:03:02
【摘要】 在半導(dǎo)體濕法工藝中，后道清洗因使用有機(jī)藥液而與前道有著明顯區(qū)別。本文主要將以濕法清洗后道工藝幾種常用藥液及設(shè)備進(jìn)行對比研究，論述不同藥液與機(jī)臺的清洗原理，清洗特點(diǎn)與清洗局限性。【關(guān)鍵詞
2023-04-20 11:45:00823 
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：HQ2和HF溶液循環(huán)處理 編號：JFKJ-21-213 作者：炬豐科技 摘要 采用原子顯微鏡研究了濕法化學(xué)處理過程中的表面形貌。在SC-1清洗過程中，硅表面
2023-04-19 10:01:00129 
半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場預(yù)計將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:511643 
清洗過程在半導(dǎo)體制造過程中，在技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實(shí)現(xiàn)無顆粒、無金屬雜質(zhì)、無有機(jī)、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質(zhì)和有機(jī)物三類。
2023-03-31 10:56:19314 
半導(dǎo)體器件制造是一個復(fù)雜的多步驟過程, 包括晶圓制備、前道工序（FEOL）和后道工序（BEOL）。 半導(dǎo)體制造商為了提高良率，在晶圓制備、FEOL和BEOL中引入一系列檢測過程，利用紅外相機(jī)檢測
2023-03-31 07:44:34396 
在整個晶圓加工過程中，仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此，濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
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