隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的日漸豐富,人們對(duì)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率及服務(wù)質(zhì)量提出了更高的要求,第五代5G無(wú)線移動(dòng)通訊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到快速發(fā)展。5G也將滲透到其他各種行業(yè)領(lǐng)域,與工業(yè)設(shè)施、醫(yī)療儀器、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等深度融匯,有效滿足工業(yè)、醫(yī)療、交通等行業(yè)的多樣化業(yè)務(wù)需求,實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物互聯(lián)”。
消費(fèi)電子發(fā)展越來(lái)越傾向于輕薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩(wěn)定性,勢(shì)必帶來(lái)有限空間內(nèi)的散熱挑戰(zhàn)。芯片過(guò)熱會(huì)使機(jī)器降頻甚至蕩機(jī),熱管理方面的問(wèn)題需要散熱器件來(lái)完成,那么如何選擇合適的導(dǎo)熱界面材料來(lái)解決發(fā)熱問(wèn)題呢?
導(dǎo)熱硅膠片:高導(dǎo)熱系數(shù),同時(shí)做到硬度柔軟,滿足客戶高導(dǎo)熱的同時(shí)以良好的壓縮性能,超低的熱阻大大提升了材料的導(dǎo)熱效果,使5G通訊產(chǎn)品在高速運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量能夠迅速通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片進(jìn)行傳導(dǎo)。
導(dǎo)熱凝膠:具有優(yōu)異的潤(rùn)濕特性,所以熱阻也非常低,并且擁有良好的長(zhǎng)期可靠性,很大限度的增加與介面之間的接觸面積,使5G產(chǎn)品上面產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)通過(guò)導(dǎo)熱凝膠傳遞出來(lái),讓5G芯片在密閉的空間內(nèi)不會(huì)因?yàn)闊崃康亩逊e,而造成產(chǎn)品死機(jī)和卡機(jī)問(wèn)題。自動(dòng)化點(diǎn)膠助力5G通訊器件安裝自動(dòng)化,提高工作效率與系統(tǒng)可靠性。
導(dǎo)熱硅脂:延展性好,但不會(huì)滴落,具有很好的觸變性,填充在5G通訊組件和散熱片之間,導(dǎo)熱硅脂能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化,散熱效率比其它類要優(yōu)越。
審核編輯:符乾江
評(píng)論
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