LED金線斷裂分析X射線失效分析

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失效分析(66160) 失效分析(66160)

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第20講：DIPIPM?市場(chǎng)失效分析（2）

在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場(chǎng)失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場(chǎng)失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專(zhuān)業(yè)技能作為背景，對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測(cè)試也需要相應(yīng)的測(cè)試技能。

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2023-12-27 09:39:34

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DIPIPM?市場(chǎng)失效分析（1）

DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱(chēng)，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。

2023-12-22 15:15:27

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常見(jiàn)的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？如何解決？

形式。這些失效形式包括疲勞失效、磨損失效、斷裂失效等等。本文將詳細(xì)介紹這些常見(jiàn)的齒輪失效形式及其原因，并提供一些相關(guān)措施來(lái)減緩失效的發(fā)生。一、疲勞失效疲勞失效是齒輪常見(jiàn)的一種失效形式。當(dāng)齒輪受到循環(huán)載荷時(shí)

2023-12-20 11:37:15

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▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效

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同步電機(jī)損壞的原因分析

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2023-12-19 06:39:34

USB脫落失效分析

的焊錫空洞。 2）SEM表面特征分析 #位置3：測(cè)試結(jié)果：剝離面有應(yīng)力斷裂痕跡，PCB鎳層有裂紋。 ? #位置2：測(cè)試結(jié)果：焊接面有較大的焊錫空洞，斷裂面有應(yīng)力斷裂痕跡。 ? 3）EDS成分分析 ? 測(cè)試結(jié)果：剝離面主要成分為Sn、Ni, 未發(fā)現(xiàn)異常元素。 4）切片斷面分析 #PCB側(cè)脫落點(diǎn)切片斷面

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靶式流量開(kāi)關(guān)原理靶式流量開(kāi)關(guān)怎么接線靶式流量開(kāi)關(guān)靶片斷裂？

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阻容感失效分析

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LGA封裝芯片焊接失效

NO.1 案例背景某攝像頭模組，在生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過(guò)初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過(guò)程 #1 X-ray分析樣品#1 樣品#2 測(cè)試結(jié)果：兩個(gè)失效

2023-09-28 11:42:21

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滾動(dòng)軸承的失效原因及措施

滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效。

2023-09-15 11:28:51

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TDR在失效分析中快速定位作用簡(jiǎn)析

TDR(Time Domain Reflectometry)即時(shí)域反射技術(shù)，是一種對(duì)反射波進(jìn)行分析的測(cè)量技術(shù)，主要用于測(cè)量傳輸線的特性阻抗，其主要設(shè)備為網(wǎng)絡(luò)分析儀。

2023-09-13 09:39:54

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各種材料失效分析檢測(cè)方法

失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。

2023-09-12 09:51:47

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MLCC電容失效案例分析

當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，過(guò)量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過(guò)少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足，電容從PCB 板上脫離，造成開(kāi)路故障。

2023-09-10 09:27:48

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集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。

2023-09-06 10:28:05

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集成電路失效分析

集成電路失效分析隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC）的需求越來(lái)越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車(chē)等都需要使用到

2023-08-29 16:35:13

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芯片失效分析方法芯片失效原因分析

芯片失效分析方法芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。芯片

2023-08-29 16:29:11

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半導(dǎo)體失效分析

半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化

2023-08-29 16:29:08

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鉭電容失效分析鉭電容失效原因分析鉭電容燒壞的幾種原因 ;我需要詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的最少1500字的文

鉭電容失效分析鉭電容失效原因分析鉭電容燒壞的幾種原因鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而

2023-08-25 14:27:56

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X射線點(diǎn)料機(jī)的原理與應(yīng)用

引言 X射線點(diǎn)料機(jī)是一種現(xiàn)代化的工業(yè)設(shè)備，它利用先進(jìn)的X射線技術(shù)來(lái)檢測(cè)和分析物料的成分和結(jié)構(gòu)，以確保生產(chǎn)過(guò)程的精度和質(zhì)量。這種設(shè)備廣泛應(yīng)用于食品、制藥、塑料、金屬等多種工業(yè)領(lǐng)域。工作原理 X射線

2023-08-25 10:50:15

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x射線檢測(cè)設(shè)備監(jiān)控流體

引言 X射線檢測(cè)設(shè)備在醫(yī)學(xué)、工業(yè)、科研等多個(gè)領(lǐng)域中發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。它們利用X射線的穿透性和吸收特性，能夠檢測(cè)、分析物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，對(duì)于確保人們的健康、保障產(chǎn)品質(zhì)量和推動(dòng)科研發(fā)展具有重要意義

2023-08-21 15:21:58

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在線X射線檢測(cè)儀的使用與應(yīng)用

在線X射線檢測(cè)儀是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的重要工具，它們可以提供實(shí)時(shí)的、無(wú)損的產(chǎn)品分析和質(zhì)量控制。這些設(shè)備通過(guò)發(fā)射和檢測(cè)X射線，來(lái)測(cè)量和分析材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而確保工藝流程的符合性和產(chǎn)品的質(zhì)量。 X射線

2023-08-11 10:53:12

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電路板斷線了怎么辦？如何修復(fù)剛?cè)峤Y(jié)合電路板上斷裂的走線？

，美工刀或手術(shù)刀，遮蔽膠帶（如果切割的走線很長(zhǎng)），和一些薄銅箔。　　識(shí)別切割痕跡　　使用放大鏡或顯微鏡仔細(xì)檢查柔性電路板并識(shí)別切割/斷裂的痕跡。切割走線可以識(shí)別為板上銅跡線中的間隙或斷裂，在檢查時(shí)可見(jiàn)

2023-07-31 16:01:04

X射線無(wú)損探傷儀：高效、安全的質(zhì)量控制工具

對(duì)不同材料的穿透和吸收特性。當(dāng)X射線通過(guò)一個(gè)物體時(shí)，不同密度和厚度的物質(zhì)會(huì)產(chǎn)生不同程度的吸收和衍射，通過(guò)檢測(cè)和分析這些差異，可以確定材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和狀況。具體操作時(shí)，X射線源會(huì)向被測(cè)物體發(fā)射X射線，射線穿透物體后被探

2023-07-27 14:21:07

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半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析

本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。

2023-07-26 11:23:15

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LED驅(qū)動(dòng)電路圖分享 LED驅(qū)動(dòng)電路的工作原理和失效機(jī)理分析

隨著市場(chǎng)需求的不斷增加，近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長(zhǎng)。由于從事LED驅(qū)動(dòng)研發(fā)的企業(yè)和人眾多，其技術(shù)水平參差不齊，研發(fā)出來(lái)的LED驅(qū)動(dòng)電路質(zhì)量好壞不一。導(dǎo)致LED燈具的失效時(shí)常發(fā)生，阻礙了LED照明的市場(chǎng)推廣。

2023-07-25 09:12:04

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芯片失效分析程序的基本原則

與開(kāi)封前測(cè)試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動(dòng)態(tài)）測(cè)試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。

2023-07-05 09:43:04

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集成電路封裝失效的原因、分類(lèi)和分析方法

與外界的連接。然而，在使用過(guò)程中，封裝也會(huì)出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)一定的影響。因此，對(duì)于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。

2023-06-28 17:32:00

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簡(jiǎn)單易懂，金屬的各種斷裂形式

完全脆性斷裂和完全韌性斷裂是極少見(jiàn)的。通常，脆性斷裂前也產(chǎn)生微量塑性變形。一般規(guī)定光滑拉伸試樣的斷面收縮率小于5%，反映微量的均勻塑性變形；因?yàn)榇嘈?b class="flag-6" style="color: red">斷裂沒(méi)有縮頸形成，直接為脆性斷裂；反之，大于5%者為韌性斷裂。

2023-06-26 15:18:45

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BGA失效分析與改善對(duì)策

2023-06-26 10:47:41

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集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。

2023-06-25 09:02:30

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集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生，提升

2023-06-21 08:53:40

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講一下失效分析中最常用的輔助實(shí)驗(yàn)手段：亮點(diǎn)分析（EMMI）

EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。

2023-06-12 18:21:18

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日立分析儀器EA1280X射線熒光分析儀產(chǎn)品介紹

日立分析儀器（上海）有限公司于2023年6月宣布推出EA1280，這是一款用于在中國(guó)測(cè)量環(huán)境有害物質(zhì)的新型能量色散X射線熒光分析儀。

2023-06-12 12:40:50

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LED驅(qū)動(dòng)電源電路分析

今天給大家簡(jiǎn)單分析一個(gè)LED驅(qū)動(dòng)電路，供大家學(xué)習(xí)。

2023-05-24 17:07:08

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應(yīng)用Inspire 軟件對(duì)齒輪系統(tǒng)進(jìn)行多體動(dòng)力學(xué)仿真分析

本文應(yīng)用Inspire 軟件對(duì)換擋執(zhí)行機(jī)構(gòu)中的齒輪系統(tǒng)進(jìn)行多體動(dòng)力學(xué)仿真分析，基于分析結(jié)果對(duì)輸出齒輪和輸出軸結(jié)構(gòu)薄弱部位進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計(jì)并進(jìn)行仿真分析和試驗(yàn)驗(yàn)證，改進(jìn)后結(jié)構(gòu)應(yīng)力值顯著降低且在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中未出現(xiàn)斷裂失效現(xiàn)象。

2023-05-24 10:38:27

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LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因分析

LED驅(qū)動(dòng)電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來(lái)看看吧!

2023-05-18 11:21:19

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淺談抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例

紅光LED芯片是單電極結(jié)構(gòu)，它兩個(gè)電極之間的材質(zhì)、厚度、襯底材料與雙電極的藍(lán)綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。

2023-05-15 09:26:20

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怎樣進(jìn)行芯片失效分析？

失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。

2023-05-13 17:16:25

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TVS二極管失效機(jī)理與失效分析

。通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。

2023-05-12 17:25:48

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電阻、電容、電感的常見(jiàn)失效分析

失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。

2023-05-11 14:39:11

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進(jìn)口芯片失效怎么辦？做個(gè)失效分析查找源頭

芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。

2023-05-10 17:46:31

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DMAIC方法在35 kV線路避雷器線夾斷裂改進(jìn)中的應(yīng)用

針對(duì)A公司B風(fēng)電場(chǎng)35 kV集電線路避雷器線夾斷裂頻發(fā)造成發(fā)電量損失這一質(zhì)量問(wèn)題，采用DMAIC過(guò)程改進(jìn)方法進(jìn)行分析研究，

2023-04-27 09:12:08

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為什么X射線檢查技術(shù)在PCB組裝中如此重要？

的差異而具有不同的X射線吸收率。在檢測(cè)器上產(chǎn)生投影，并且密度越高，陰影將越深。陰影將在很大程度上靠近X射線管，反之亦然。　　因此，理想的X射線檢查系統(tǒng)必須具有清晰的X射線圖像，以便在缺陷分析過(guò)程中

2023-04-24 16:38:09

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù)

為了將制程問(wèn)題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。

2023-04-24 11:31:41

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半導(dǎo)體集成電路失效分析原理及常見(jiàn)失效分析方法介紹！

失效分析（FA）是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)

2023-04-18 09:11:21

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失效分析和可靠性測(cè)試：為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設(shè)備

對(duì)所有制造材料進(jìn)行100%全面檢查。制造商測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心、材料研究小組和質(zhì)量控制部門(mén)，尋找微小缺陷正在刺激對(duì)掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM)設(shè)備的投資。失效分析和可靠性檢測(cè)計(jì)量技術(shù)已變得至關(guān)重要，現(xiàn)在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和測(cè)量?jī)x器并駕齊驅(qū)。

2023-04-14 16:21:39

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