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“浣沙淘金，模擬論芯”，2021年9月28日，由全球知名電子科技媒體<電子發(fā)燒友>和ELEXCON聯(lián)合舉辦的2021第三屆中國模擬半導(dǎo)體大會(huì)在中國深圳成功舉辦，在本次大會(huì)上，來自華大九天、芯海科技、昱盛電子、長工微、晶華微、美新半導(dǎo)體等知名企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和行業(yè)專家?guī)砹司史窒怼?br />
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以下是晶華微、美新半導(dǎo)體及電子發(fā)燒友分析師程文智的精彩分享：
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晶華微李?。簲?shù)模混合芯片關(guān)鍵技術(shù)
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在會(huì)上，晶華微電子上海總經(jīng)理李健帶來了《數(shù)?；旌闲酒捌淙舾申P(guān)鍵技術(shù)》的主題分享，李健介紹，數(shù)模混合芯片中模擬部分相較于數(shù)字部分占比更大，通過模擬方式有效的完成卷積運(yùn)算，因此在功耗、性能上相比單一的數(shù)字或模擬芯片都有較大提升，成本也有很大優(yōu)勢(shì)。
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晶華微電子的數(shù)?；旌闲酒?a target="_blank">SD8079、SD8518廣泛應(yīng)用于額溫槍、體脂秤、血壓計(jì)等醫(yī)療健康領(lǐng)域；SD2057、SD7501則在工控及儀表領(lǐng)域應(yīng)用頗多；智能感知應(yīng)用上同樣有SD4010R SoC芯片。
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李健認(rèn)為數(shù)?；旌闲酒年P(guān)鍵技術(shù)主要有三個(gè)，低成本技術(shù)、片上存儲(chǔ)技術(shù)、低功耗技術(shù)。低成本首先體現(xiàn)在工藝上。數(shù)模混合芯片工藝已進(jìn)入5nm級(jí)。而在電路技術(shù)上根據(jù)應(yīng)用在同相/負(fù)向輸入到輸出端的設(shè)計(jì)上做極大簡化，并充分利用不同管子特性，可以大大節(jié)省面積。版圖上采用Waffle layout、Mos+mom decap、Res+mom layout以及模塊等高等技術(shù)，可以從芯片設(shè)計(jì)上有效降低成本。
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片上存儲(chǔ)技術(shù)主要應(yīng)用有Fuse、eflash、MTP、OTP。Fuse應(yīng)用了多晶硅熔線（Poly Fuse）。在存儲(chǔ)上采用了現(xiàn)在主流MCU細(xì)分市場都使用eFlash解決方案，不同于EEPROM的是多出了一個(gè)bit選擇管?；跇?biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的可多次擦寫(Muti-time Programmable,MTP)存儲(chǔ)器也應(yīng)用在數(shù)?；旌闲酒校诓翆懶?，功耗、可靠性上有極大提升，唯一的劣勢(shì)在于可擦寫次數(shù)略低，在1000次左右。
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而功能介于Mask ROM和EPROM的OTP存儲(chǔ)器的高可靠性給用戶提供了一定自由配置又無需復(fù)雜擦除機(jī)制。OTP燒錄電壓范圍2.4V~ 3.6V，可以用于替代外部的EEPROM。
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低功耗主要體現(xiàn)在動(dòng)態(tài)調(diào)整能力上。數(shù)模混合芯片動(dòng)態(tài)調(diào)整偏置電流，可以保證放大器工作在線性范圍，為放大器提供直流工作點(diǎn)。同時(shí)，利用DVFS（動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整），由硬件做出電壓，頻率可調(diào)節(jié)選項(xiàng)，由軟件來定義調(diào)整策略，根據(jù)芯片所運(yùn)行的應(yīng)用程序?qū)τ?jì)算能力的不同需要，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)芯片的運(yùn)行頻率和電壓，從而達(dá)到節(jié)能的目的。
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未來，晶華微電子將繼續(xù)以高精度ADC和模擬信號(hào)處理結(jié)合32 Bits MCU技術(shù)為核心，深耕智慧醫(yī)療、智慧城市、智能制造、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
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美新半導(dǎo)體盧牮：助力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用低功耗設(shè)計(jì)
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美新半導(dǎo)體產(chǎn)品及市場副總裁盧牮帶來的分享主題是《美新半導(dǎo)體助力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗設(shè)計(jì)》，探討物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，以及美新半導(dǎo)體的低功耗傳感器解決方案。
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美新半導(dǎo)體成立于1999年，是全球第一家在納斯達(dá)克上市的MEMS公司，擁有完備的專利技術(shù)以及獨(dú)有的熱式傳感器技術(shù)，也是AMR磁式傳感器最大的供應(yīng)商，在安卓市場中已經(jīng)占有40%左右的份額，同時(shí)還有超低功耗電容式傳感器，服務(wù)客戶超過300家，整體芯片年出貨量達(dá)到20億以上。
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在談到MEMS行業(yè)發(fā)展時(shí)，盧牮表示，如今隨著設(shè)備智能化程度不斷提升，讓MEMS的技術(shù)也在不斷更新迭代，單個(gè)設(shè)備中搭載的傳感器數(shù)量也逐漸增加，通過多傳感器的融合與協(xié)同，提升了信號(hào)識(shí)別與收集的效果，也提高了智能設(shè)備器件的集成化程度，節(jié)約了內(nèi)部空間。
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同時(shí)，產(chǎn)品尺寸向輕薄化發(fā)展，讓MEMS的產(chǎn)品尺寸也開始微型化，未來，不斷縮小產(chǎn)品尺寸、降低產(chǎn)品成本是MEMS傳感器行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。并且將來MEMS傳感器的應(yīng)用場景將更加多元，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為MEMS傳感器行業(yè)帶來更廣闊的市場空間。
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盧牮表示，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)主要有4點(diǎn)：Always-on，低功耗+片上運(yùn)算能力；更小的尺寸和超薄設(shè)計(jì)；需要豐富的算法集成；對(duì)應(yīng)用的認(rèn)知和軟硬件劃分規(guī)劃。目前美新有成熟的解決方案可以應(yīng)對(duì)這些問題，已經(jīng)有智能手環(huán)/手表、電視遙控器/游戲手柄、路邊停車檢測模塊等應(yīng)用案例。美新半導(dǎo)體的愿景是做“感知萬物-數(shù)字化物理世界的傳導(dǎo)者”。
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我國模擬半導(dǎo)體市場的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
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電子發(fā)燒友程文智在分享《我國模擬半導(dǎo)體市場的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)》時(shí)指出，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，全球模擬IC市場規(guī)模在2020年為556.58億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)市場的13%左右。
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另外，根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，模擬IC市場在2019年下跌了8%后，2020年取得3%的小幅增長，且預(yù)計(jì)在2021年會(huì)實(shí)現(xiàn)25%，達(dá)到719億美元。同時(shí)，單位出貨量也會(huì)增加20%。由于供應(yīng)緊張，模擬IC的價(jià)格一反此前每年都下降的趨勢(shì)，在今年開始出現(xiàn)上漲。
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在我國，模擬器件約占到集成電路的10%以上。得益于下游終端應(yīng)用市場的龐大需求，模擬IC市場隨著通信、汽車、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展而擴(kuò)大，模擬IC的市場規(guī)模從2016年的約199億美元，增長到2020年的將近235億美元，預(yù)計(jì)2021年有望達(dá)到287億美元。
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在國內(nèi)模擬IC行業(yè)市場也算是一個(gè)不可多得的千億人民幣級(jí)別的市場。
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在本次論壇之前，<電子發(fā)燒友網(wǎng)>花了三個(gè)多月的時(shí)間對(duì)模擬行業(yè)進(jìn)行了一個(gè)調(diào)研，通過我們的調(diào)研發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)的模擬IC廠商供應(yīng)的產(chǎn)品主要是電源管理類產(chǎn)品，占了33.7%，其次是信號(hào)處理類產(chǎn)品，占比29%；接下來主要是功率器件和射頻器件產(chǎn)品。
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在研發(fā)投入方面，根據(jù)我們的調(diào)查，21%企業(yè)的研發(fā)投入占銷售收入比重是10%~15%；20%的企業(yè)研發(fā)投入在5%~10%。通過我們查閱了一下上市的模擬IC企業(yè)年報(bào)，平均來看，我國模擬IC企業(yè)研發(fā)投入占營收收入的10%左右，F(xiàn)abless的企業(yè)研發(fā)投入相對(duì)會(huì)高一些，總共調(diào)查了13家，超過20%研發(fā)投入的僅有思瑞浦和芯?？萍純杉?。
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模擬IC行業(yè)作為一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，目前國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)投入還有待提高。
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對(duì)我國模擬IC行業(yè)3-5年的發(fā)展趨勢(shì)，32%的企業(yè)認(rèn)為是產(chǎn)品集成化、模組化；27%的企業(yè)認(rèn)為是國產(chǎn)器件采用量增速加快；21%的企業(yè)還認(rèn)為是行業(yè)會(huì)有更多的進(jìn)入者。20%的企業(yè)認(rèn)為企業(yè)并購的頻次會(huì)增多。
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同時(shí)，從下游應(yīng)用端也可以預(yù)見，各類設(shè)備中模擬器件的數(shù)量將不斷增多，未來模擬器件將趨于集成模組，并且隨著國產(chǎn)模擬IC技術(shù)水平的提高，以及國內(nèi)企業(yè)的供應(yīng)鏈安全的考慮，本土模擬器件的市場采用率也會(huì)加速提高。
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大會(huì)現(xiàn)場精彩圖
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以下是晶華微、美新半導(dǎo)體及電子發(fā)燒友分析師程文智的精彩分享：
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晶華微李?。簲?shù)模混合芯片關(guān)鍵技術(shù)
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在會(huì)上，晶華微電子上海總經(jīng)理李健帶來了《數(shù)?；旌闲酒捌淙舾申P(guān)鍵技術(shù)》的主題分享，李健介紹，數(shù)模混合芯片中模擬部分相較于數(shù)字部分占比更大，通過模擬方式有效的完成卷積運(yùn)算，因此在功耗、性能上相比單一的數(shù)字或模擬芯片都有較大提升，成本也有很大優(yōu)勢(shì)。
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圖：晶華微電子上?？偨?jīng)理李健
?晶華微電子的數(shù)?；旌闲酒?a target="_blank">SD8079、SD8518廣泛應(yīng)用于額溫槍、體脂秤、血壓計(jì)等醫(yī)療健康領(lǐng)域；SD2057、SD7501則在工控及儀表領(lǐng)域應(yīng)用頗多；智能感知應(yīng)用上同樣有SD4010R SoC芯片。
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李健認(rèn)為數(shù)?；旌闲酒年P(guān)鍵技術(shù)主要有三個(gè)，低成本技術(shù)、片上存儲(chǔ)技術(shù)、低功耗技術(shù)。低成本首先體現(xiàn)在工藝上。數(shù)模混合芯片工藝已進(jìn)入5nm級(jí)。而在電路技術(shù)上根據(jù)應(yīng)用在同相/負(fù)向輸入到輸出端的設(shè)計(jì)上做極大簡化，并充分利用不同管子特性，可以大大節(jié)省面積。版圖上采用Waffle layout、Mos+mom decap、Res+mom layout以及模塊等高等技術(shù)，可以從芯片設(shè)計(jì)上有效降低成本。
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片上存儲(chǔ)技術(shù)主要應(yīng)用有Fuse、eflash、MTP、OTP。Fuse應(yīng)用了多晶硅熔線（Poly Fuse）。在存儲(chǔ)上采用了現(xiàn)在主流MCU細(xì)分市場都使用eFlash解決方案，不同于EEPROM的是多出了一個(gè)bit選擇管?；跇?biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的可多次擦寫(Muti-time Programmable,MTP)存儲(chǔ)器也應(yīng)用在數(shù)?；旌闲酒校诓翆懶?，功耗、可靠性上有極大提升，唯一的劣勢(shì)在于可擦寫次數(shù)略低，在1000次左右。
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而功能介于Mask ROM和EPROM的OTP存儲(chǔ)器的高可靠性給用戶提供了一定自由配置又無需復(fù)雜擦除機(jī)制。OTP燒錄電壓范圍2.4V~ 3.6V，可以用于替代外部的EEPROM。
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低功耗主要體現(xiàn)在動(dòng)態(tài)調(diào)整能力上。數(shù)模混合芯片動(dòng)態(tài)調(diào)整偏置電流，可以保證放大器工作在線性范圍，為放大器提供直流工作點(diǎn)。同時(shí)，利用DVFS（動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整），由硬件做出電壓，頻率可調(diào)節(jié)選項(xiàng)，由軟件來定義調(diào)整策略，根據(jù)芯片所運(yùn)行的應(yīng)用程序?qū)τ?jì)算能力的不同需要，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)芯片的運(yùn)行頻率和電壓，從而達(dá)到節(jié)能的目的。
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未來，晶華微電子將繼續(xù)以高精度ADC和模擬信號(hào)處理結(jié)合32 Bits MCU技術(shù)為核心，深耕智慧醫(yī)療、智慧城市、智能制造、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
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美新半導(dǎo)體盧牮：助力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用低功耗設(shè)計(jì)
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美新半導(dǎo)體產(chǎn)品及市場副總裁盧牮帶來的分享主題是《美新半導(dǎo)體助力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗設(shè)計(jì)》，探討物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，以及美新半導(dǎo)體的低功耗傳感器解決方案。
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圖：美新半導(dǎo)體產(chǎn)品及市場副總裁盧牮
?美新半導(dǎo)體成立于1999年，是全球第一家在納斯達(dá)克上市的MEMS公司，擁有完備的專利技術(shù)以及獨(dú)有的熱式傳感器技術(shù)，也是AMR磁式傳感器最大的供應(yīng)商，在安卓市場中已經(jīng)占有40%左右的份額，同時(shí)還有超低功耗電容式傳感器，服務(wù)客戶超過300家，整體芯片年出貨量達(dá)到20億以上。
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在談到MEMS行業(yè)發(fā)展時(shí)，盧牮表示，如今隨著設(shè)備智能化程度不斷提升，讓MEMS的技術(shù)也在不斷更新迭代，單個(gè)設(shè)備中搭載的傳感器數(shù)量也逐漸增加，通過多傳感器的融合與協(xié)同，提升了信號(hào)識(shí)別與收集的效果，也提高了智能設(shè)備器件的集成化程度，節(jié)約了內(nèi)部空間。
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同時(shí)，產(chǎn)品尺寸向輕薄化發(fā)展，讓MEMS的產(chǎn)品尺寸也開始微型化，未來，不斷縮小產(chǎn)品尺寸、降低產(chǎn)品成本是MEMS傳感器行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。并且將來MEMS傳感器的應(yīng)用場景將更加多元，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為MEMS傳感器行業(yè)帶來更廣闊的市場空間。
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盧牮表示，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)主要有4點(diǎn)：Always-on，低功耗+片上運(yùn)算能力；更小的尺寸和超薄設(shè)計(jì)；需要豐富的算法集成；對(duì)應(yīng)用的認(rèn)知和軟硬件劃分規(guī)劃。目前美新有成熟的解決方案可以應(yīng)對(duì)這些問題，已經(jīng)有智能手環(huán)/手表、電視遙控器/游戲手柄、路邊停車檢測模塊等應(yīng)用案例。美新半導(dǎo)體的愿景是做“感知萬物-數(shù)字化物理世界的傳導(dǎo)者”。
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我國模擬半導(dǎo)體市場的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
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電子發(fā)燒友程文智在分享《我國模擬半導(dǎo)體市場的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)》時(shí)指出，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，全球模擬IC市場規(guī)模在2020年為556.58億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)市場的13%左右。
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另外，根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，模擬IC市場在2019年下跌了8%后，2020年取得3%的小幅增長，且預(yù)計(jì)在2021年會(huì)實(shí)現(xiàn)25%，達(dá)到719億美元。同時(shí)，單位出貨量也會(huì)增加20%。由于供應(yīng)緊張，模擬IC的價(jià)格一反此前每年都下降的趨勢(shì)，在今年開始出現(xiàn)上漲。
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在我國，模擬器件約占到集成電路的10%以上。得益于下游終端應(yīng)用市場的龐大需求，模擬IC市場隨著通信、汽車、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展而擴(kuò)大，模擬IC的市場規(guī)模從2016年的約199億美元，增長到2020年的將近235億美元，預(yù)計(jì)2021年有望達(dá)到287億美元。
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在國內(nèi)模擬IC行業(yè)市場也算是一個(gè)不可多得的千億人民幣級(jí)別的市場。
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在本次論壇之前，<電子發(fā)燒友網(wǎng)>花了三個(gè)多月的時(shí)間對(duì)模擬行業(yè)進(jìn)行了一個(gè)調(diào)研，通過我們的調(diào)研發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)的模擬IC廠商供應(yīng)的產(chǎn)品主要是電源管理類產(chǎn)品，占了33.7%，其次是信號(hào)處理類產(chǎn)品，占比29%；接下來主要是功率器件和射頻器件產(chǎn)品。
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在研發(fā)投入方面，根據(jù)我們的調(diào)查，21%企業(yè)的研發(fā)投入占銷售收入比重是10%~15%；20%的企業(yè)研發(fā)投入在5%~10%。通過我們查閱了一下上市的模擬IC企業(yè)年報(bào)，平均來看，我國模擬IC企業(yè)研發(fā)投入占營收收入的10%左右，F(xiàn)abless的企業(yè)研發(fā)投入相對(duì)會(huì)高一些，總共調(diào)查了13家，超過20%研發(fā)投入的僅有思瑞浦和芯?？萍純杉?。
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模擬IC行業(yè)作為一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，目前國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)投入還有待提高。
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對(duì)我國模擬IC行業(yè)3-5年的發(fā)展趨勢(shì)，32%的企業(yè)認(rèn)為是產(chǎn)品集成化、模組化；27%的企業(yè)認(rèn)為是國產(chǎn)器件采用量增速加快；21%的企業(yè)還認(rèn)為是行業(yè)會(huì)有更多的進(jìn)入者。20%的企業(yè)認(rèn)為企業(yè)并購的頻次會(huì)增多。
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同時(shí)，從下游應(yīng)用端也可以預(yù)見，各類設(shè)備中模擬器件的數(shù)量將不斷增多，未來模擬器件將趨于集成模組，并且隨著國產(chǎn)模擬IC技術(shù)水平的提高，以及國內(nèi)企業(yè)的供應(yīng)鏈安全的考慮，本土模擬器件的市場采用率也會(huì)加速提高。
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