讀取連接到米爾-全志T113-i開發(fā)板上的溫度傳感器，源碼如下：
#include <errno.h>
#include <modbus.h>
2024-03-21 19:39:51
米爾全志T527開發(fā)板上電前的準(zhǔn)備工作：
1）T527開發(fā)板1塊，電源1個，開發(fā)套件里都有；
2）HDMI接口的顯示器1個；
3）鼠標(biāo)，鍵盤，U盤各1個；
4）WIFI天線1只；
最好是把WIFI
2024-03-07 11:16:18
期盼已久的米爾全志T527開發(fā)終于到手了，我們打開看一下開發(fā)板箱都包含哪些寶貝。
比較細(xì)心的是電源還配了好幾種轉(zhuǎn)接插頭，方便插到不同類型的插座。
開發(fā)板做的小巧精致，接口比較全，核心模組與底板
2024-03-07 10:40:27
申請米爾-全志T113-i開發(fā)板試用的很大一個原因是想測試開發(fā)板在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，modbus作為工業(yè)領(lǐng)域的一個重要協(xié)議，那好就移植libmodbus庫。
一、源碼下載
libmodbus官網(wǎng)
2024-03-05 22:31:49
動手能力。
可以運行荔枝派官方固件，也可以自行根據(jù)需要編譯制作鏡像文件。
4、項目名稱：全志V3S M.2模塊開發(fā)板
作者為方便快速擴(kuò)展和適配自己的創(chuàng)作需求，做了一款m2接口的V3S核心板，以方
2024-03-02 14:39:17
首先感謝MYIR & ELECFANS給與的使用米爾-全志T113-i開發(fā)板的機(jī)會。
一、開發(fā)板簡介
米爾-全志T113-i開發(fā)板搭載全志T113處理器，雙核A7@1.2GHz
2024-03-01 21:43:20
紫光展銳T610核心板是一款基于虎賁610主芯片設(shè)計的高性能處理器。它采用了12納米制程工藝和Android 11.0操作系統(tǒng)，搭載高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板
真正的國產(chǎn)核心板，100%國產(chǎn)物料認(rèn)證
國產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ，RISC-V
外置DDR3接口、支持視頻編解碼器
2024-02-25 22:49:00
2023年12月，米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板。這款高性能、高性價比、八核A55的國產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注，為積極響應(yīng)客戶需求，米爾基于全志
2024-02-23 18:33:30
STM32C8T6核心板添加AT_DECIVE后報錯,要怎么解決
2024-02-20 07:45:46
硬 件 參 數(shù) TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數(shù)量接口說明USB3.02支持 USB3.0，其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
的奇葩組合。開發(fā)板主控是全志V831，采用Arm Cortex-A7 + 0.25T NPU的內(nèi)核，集成64MB DDR，支持Linux 4.9 Tina系統(tǒng)。固件可以借用Sipeed的M2Dock
2024-01-29 10:20:33
紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強(qiáng)大的智能模塊，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm，適用于對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng)，采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊，其采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架，主頻最高可達(dá)2.5Ghz，以及4.8TOPS的NPU計算
2024-01-12 19:35:32
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案，是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu)，主頻可達(dá) 2.0GHz，支持國內(nèi) 4G 全網(wǎng)通，并采用
2024-01-02 20:03:42
MYC-LT527MX核心板及開發(fā)板米爾首發(fā)全志T527，八核A55賦能邊緣計算全志T527處理器，八核A55，高效賦能邊緣計算;多媒體功能強(qiáng)大：具備G57 GPU、4K編解碼VPU
2023-12-29 16:05:25
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MTK6785安卓核心板是一款功能強(qiáng)大的工業(yè)級4G智能模塊，適用于各種應(yīng)用場景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統(tǒng)，并集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊，提供了方便的無線連接
2023-12-20 19:50:30
相關(guān)信息
硬件平臺：全志T507
系統(tǒng)版本：Android 10/ Linux 4.9.170
問題描述：PF4 無法通過標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)置為中斷模式，而 PF1、PF2、PF3、PF5 正?？捎?。
分析
2023-11-24 10:57:59
超低價、超靈活、超全能!飛凌嵌入式FET113i-S全國產(chǎn)核心板正式發(fā)布!整板采用100%國產(chǎn)工業(yè)級元器件，含稅價最低僅需88元!
FET113i-S核心板基于全志T113-i工業(yè)級處理器開發(fā)
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
引用，若想保留這些功能，就要使用核心板其他可復(fù)用為這些功能的引腳。
本文將選用OKT507-C開發(fā)板的LCD功能引腳來重新復(fù)用為這些功能，用戶可根據(jù)自己的實際功能需求情況選擇。方法參考如下：
一、選用
2023-11-09 17:14:15
方法|基于T507開發(fā)板講如何將占用引腳配置為普通GPIO
2023-11-09 13:59:35
227 
作為一款經(jīng)典的國產(chǎn)芯，全志T507-H芯片被廣泛應(yīng)用于車載電子、電力、醫(yī)療、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等諸多領(lǐng)域當(dāng)中，而在各種復(fù)雜的嵌入式Linux應(yīng)用場景當(dāng)中，“打通ARM板卡與Windows設(shè)備
2023-11-08 09:34:42
作為一款經(jīng)典的國產(chǎn)芯，全志T507-H芯片被廣泛應(yīng)用于車載電子、電力、醫(yī)療、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等諸多領(lǐng)域當(dāng)中，而在各種復(fù)雜的嵌入式Linux應(yīng)用場景當(dāng)中，“打通ARM板卡與Windows設(shè)備
2023-10-30 13:09:57
開發(fā)板名稱（芯片型號）
全志T507EVB_OH1
芯片架構(gòu)
CPU頻率
介紹（字?jǐn)?shù)請控制在200字以內(nèi)）
EVB_OH1開發(fā)板是由厚德物聯(lián)網(wǎng)出品，搭載了全志工業(yè)級T507芯片，擁有強(qiáng)大的編解碼
2023-10-19 10:54:58
性能和價格都很突出。
先讓我們介紹一下米爾-全志T113-S3開發(fā)板:
米爾T113-S3核心板MYC-YT113X采用6層PCB設(shè)計，將Nand Flash/eMMC、EEPROM、DC/DC
2023-10-17 20:57:36
MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國產(chǎn)核心板，100%國產(chǎn)物料認(rèn)證國產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ；外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP；接口
2023-10-10 16:41:20
適合應(yīng)用在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車通信領(lǐng)域。
而作為ST的年度官方合作伙伴，米爾電子從2019年就緊隨ST的腳步，同步發(fā)行STM32MP151，157和今年首發(fā)的STM32MP135系列核心板、開發(fā)板。米爾
2023-09-28 16:54:07
自制STM32開發(fā)板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國產(chǎn)高性能FPGA核心板，相較于第一代盤古50K器件全新升級，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點
2023-09-22 14:35:21
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
PGL50H
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實際
2023-09-20 07:37:03
MT6765核心板是一款基于MTK平臺的高性能4G智能模塊，集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級應(yīng)用，可運行android9.0
2023-09-18 19:13:59
感謝電子發(fā)燒友論壇網(wǎng)。
感謝深圳市華創(chuàng)科智技術(shù)科學(xué)有限公司。
感謝深圳市鴻創(chuàng)達(dá)數(shù)碼科學(xué)有限公司。
今兒個給大伙分享一款核心板-RK3588-M45
更多產(chǎn)品信息，請私wo
2023-09-18 16:03:23
Nano的簡單轉(zhuǎn)接板
荔枝派 Nano是一款僅有2.54cm * 3.3cm大小的精致小板，相當(dāng)于一張SD卡大小，采用全志F1C100s為主控，Arm9架構(gòu)，16KB D-Cache，32KB
2023-09-14 09:49:58
收到米爾-全志T113-S3開發(fā)板后，先了解米爾-全志T113-S3開發(fā)板的各項功能，下面也簡單介紹一下開發(fā)板。
MYC-YT113X核心板及開發(fā)板
T113-S3入門級、低成本、極致雙核A7國產(chǎn)
2023-09-09 18:07:13
屏蔽罩設(shè)計，便于批量生產(chǎn)、貼片效率高、質(zhì)量穩(wěn)定。屏蔽強(qiáng)電磁環(huán)境干擾。更適合充電樁、PCS等電力電子產(chǎn)品的苛刻需求。支持客制化LOGO，體現(xiàn)客戶品牌價值。
米爾基于全志T113核心板
高可靠性：
米爾
2023-09-07 22:41:43
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲容量的特點，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
核心板參數(shù)表：CPU架構(gòu)全志Cortex-A7主頻800MHz內(nèi)存128MB DDR3存儲8GB eMMc5.1(4G/16G/32G可選)操作系統(tǒng)Linux電源輸入3.1V
2023-08-21 14:25:35
核心板參數(shù)表：CPU架構(gòu)全志Cortex-A7主頻800MHz內(nèi)存128MB DDR3存儲8GB eMMc5.1(4G/16G/32G可選)操作系統(tǒng)Linux電源輸入3.3V/5V尺寸
2023-08-21 14:22:24
；處理器還支持千兆以太網(wǎng)接口、2 個 CAN
接口、2 個 USB2.0 接口、6 個 UART 功能接口，適用于工業(yè) HMI、工業(yè)自動化、顯控終端等場景。
米爾基于全志T113核心的開發(fā)板
2023-08-17 23:59:59
）TMCTQT5071X1T507-H2GB LPDDR416GB eMMcTQT507_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級，2+16）TMCTQT507V1XT507-H2GB LPDDR41
2023-08-14 15:18:38
）TMCTQT5071X1T507-H2GB LPDDR416GB eMMcTQT507_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級，2+16）TMCTQT507V1XT507-H2GB LPDDR41
2023-08-14 15:14:15
，主要提供SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容，以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計的4核ARM
2023-08-09 16:54:36
SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容，以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計的4核ARM
2023-08-09 15:57:08
SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容，以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計的4核ARM
2023-08-09 15:50:28
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲容量TQ3568_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級，2+16
2023-08-08 17:18:42
；（4）協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼；（5）協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開發(fā)；（6）提供長期的售后服務(wù)。
10 增值服務(wù)主板定制設(shè)計核心板定制設(shè)計嵌入式軟件開發(fā)項目合作開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
更多關(guān)于全志科技T507-H核心板的開發(fā)資料，歡迎在評論區(qū)留言，感謝您的關(guān)注~
2023-08-08 16:28:40
1 核心板簡介
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A53全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源
2023-08-07 17:08:04
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A7國產(chǎn)工業(yè)核心板，每核主頻高達(dá)1.2GHz。核心板通過郵票孔連接方式引出CSI、TVIN、MIPI
2023-06-28 10:16:23
1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TLT3-EVM是一款基于全志科技T3處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗國產(chǎn)評估板，每核主頻高達(dá)1.2GHz，由核心板和評估底板組成。評估板接口資源豐富
2023-06-28 10:11:48
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A53全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶
2023-06-19 16:04:56
STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級MPU設(shè)計平臺基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz，具有極高的性價比；支持2個千兆以太網(wǎng)接口、 2個CAN
2023-06-14 15:34:51
1.核心板簡介
創(chuàng)龍科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A7國產(chǎn)工業(yè)核心板，每核主頻高達(dá)1.2GHz。
核心板通過郵票孔連接方式引出CSI
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
廠商，緊跟國產(chǎn)化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略，繼推出國產(chǎn)-全志的入門級T113和T507系列核心模組之后，此次與芯馳取得合作，推出基于高安全性、高性能的國產(chǎn)車規(guī)級D9系列產(chǎn)品-MYC-JD9X核心板及開發(fā)板。 芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開發(fā)板 芯馳D9系列高安全性
2023-06-02 17:22:25455 
config-tq-coreA-linux ../../out/t507/evb/longan/buildroot/.config
**2.2修改默認(rèn)配置**
buildroot 的源碼路徑在 buildroot
2023-06-01 09:03:58
1.1 產(chǎn)品簡介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
產(chǎn)品簡介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器，核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
T507：已具體產(chǎn)品化的完成OpenHarmony移植適配的模組。
主要能力：
全志工業(yè)級T507芯片，該芯片集成四核CortexTM – A53 CPU、G31 MP2 GPU、多路視頻輸出接口
2023-05-11 16:34:42
近年來，中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭迅猛，國產(chǎn)芯片公司不斷推出新產(chǎn)品，讓中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的高度。米爾2022年推出全志國產(chǎn)處理器T507核心板，取得良好的市場反響，這款車規(guī)級處理器廣泛應(yīng)用于能源
2023-05-11 10:04:17945 
全志T113-S3入門級、低成本、極致雙核A7國產(chǎn)處理器基于全志T113-S3處理器，雙核A7@1.2GHz，適用低成本網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品和商業(yè)顯示產(chǎn)品；豐富多媒體接口MIPI-DSI/RGB/LVDS
2023-05-08 17:06:05
工業(yè)級品質(zhì)、雙核A7處理器、外設(shè)豐富，78元含稅起售 核心板搭載全志T113工業(yè)
2023-05-06 14:57:34
1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TLT507-EVM 是一款基于全志科技T507-H 處理器設(shè)計的4 核ARM Cortex-A53 國產(chǎn)工業(yè)評估板， 主頻高達(dá) 1.416GHz ，由核心板和評估底板組成
2023-05-03 23:41:00
1 核心板簡介創(chuàng)龍科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 處理器設(shè)計的 4 核 ARM Cortex-A 53 全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá) 1.416GHz 。核心板 CPU
2023-05-03 23:33:37
T507 logo使用bmp格式，已實現(xiàn)uboot到kernel的連續(xù)顯示。
2023-04-28 08:57:26352 
：LinuxSDK_AA_BB_CC_DD（基于T3_LinuxSDK_V1.3_20190122）本文測試板卡為創(chuàng)龍科技TLT3F-EVM開發(fā)板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7
2023-03-31 16:31:44
件LinuxSDKLinuxSDK_AA_BB_CC_DD.tar.gz開發(fā)包本文測試板卡為創(chuàng)龍科技TLT3F-EVM開發(fā)板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA設(shè)計的異構(gòu)多核國產(chǎn)工業(yè)開發(fā)板
2023-03-31 16:30:26
隨著近年來進(jìn)口處理器漲價不斷，大家會發(fā)現(xiàn)市面上已很少見到99元的ARM工業(yè)核心板出售。為滿足客戶對低成本、高性能的需求，創(chuàng)龍科技推出基于全志T113-i國產(chǎn)ARM工業(yè)處理器的“劃時代”新品
2023-03-31 16:25:02
本文測試板卡為創(chuàng)龍科技TLT3F-EVM開發(fā)板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA設(shè)計的異構(gòu)多核國產(chǎn)工業(yè)開發(fā)板
2023-03-31 16:23:18
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
IAC-RK3568-CM核心板啟揚智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:08:39
由于T507有漏電保護(hù)功能，在T507核心板未上電工作時，如果檢測到存在漏電現(xiàn)象則DCDC1就輸出異常。在復(fù)位重啟的時候底板有器件未完全斷電會導(dǎo)致核心板的GPIO有漏電，致使核心板存在因漏電保護(hù)而無
2023-03-23 16:47:59
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