SINAMICS V20. 1AC230V 0.12KW FIL
2024-03-14 22:59:03
COB封裝(Chip-on-Board)是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板(PCB)上的封裝方式,而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540
在封裝之前,子VI通過(guò)對(duì)主VI的引用實(shí)現(xiàn)了從主VI那里讀取數(shù)據(jù),封裝之后貌似由于主VI由 Interface.vi 變?yōu)榱?Interface.exe而無(wú)法讀取數(shù)據(jù)。這種問(wèn)題應(yīng)該如何解決呢?
如果采用主VI給子VI賦值的形式的話(huà),貌似不是那么理想,大家有好的解決辦法嗎?
2024-01-29 10:02:30
DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝,與SMD封裝相比,DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551392 請(qǐng)問(wèn)FPGA有哪些封裝?
2024-01-26 10:07:50
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)??傮w說(shuō)來(lái),半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34606 什么是QFN封裝?QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝)是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421625 控制器實(shí)現(xiàn)的SD卡。具有強(qiáng)大的壞塊管理和糾錯(cuò)功能,并且在意外掉電的情況下同樣能保證數(shù)據(jù)的安全。
??其特點(diǎn)如下:
接口支持SD2.0 2線(xiàn)或4線(xiàn);
電壓支持:2.7V-3.6V;
默認(rèn)模式:可變時(shí)鐘速率
2023-12-22 17:43:53
什么是PCB封裝?常見(jiàn)的PCB封裝類(lèi)型有哪些? PCB封裝,也稱(chēng)為電路板封裝,是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相連接,并同時(shí)起到保護(hù)元器件和連接元器件與PCB
2023-12-21 13:49:131364 芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過(guò)程,通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49759 AD原理圖封裝與PCB封裝關(guān)聯(lián)是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)。為了實(shí)現(xiàn)這一關(guān)聯(lián),需要遵循一定的步驟和注意事項(xiàng)。 一、AD原理圖封裝與PCB封裝的關(guān)聯(lián)原理 在電子設(shè)計(jì)中,原理圖封裝和PCB
2023-12-13 15:43:294044 。
一般地CSP,都是將圓片切割成單個(gè)IC芯片后再實(shí)施后道封裝的,而WLCSP則不同,它的全部或大部分工藝步驟是在已完成前工序的硅圓片上完成的,最后將圓片直接切割成分離的獨(dú)立器件。所以這種封裝也稱(chēng)作圓片級(jí)
2023-12-11 01:02:56
賬號(hào)已經(jīng)登錄,無(wú)法激活工作區(qū),封裝無(wú)法下載,下載位置是灰色的
地址 .com和.com.cn都試過(guò)了,也重新安裝了AD,目前是23版本的,請(qǐng)大神解惑
2023-11-30 17:28:17
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:241120 什么是COB軟封裝?COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么? COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù),也是一種常見(jiàn)的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫(xiě),意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 扇出型封裝一般是指,晶圓級(jí)/面板級(jí)封裝情境下,封裝面積與die不一樣,且不需要基板的封裝,也就是我們常說(shuō)的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線(xiàn)層(可參考下面圖表說(shuō)明
2023-11-27 16:02:012453 我這邊想要導(dǎo)入到digipcba的原理圖庫(kù)應(yīng)的封裝已經(jīng)提前上傳到digipcba中了,
然后導(dǎo)入原理圖庫(kù)時(shí)提示我沒(méi)有可用封裝。請(qǐng)問(wèn)怎么破?
換句話(huà)說(shuō):
如何使用云端的digipcba中的封裝,創(chuàng)建本地的原理圖?
2023-11-24 11:48:01
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝,請(qǐng)問(wèn)這兩種封裝有什么區(qū)別,ad693ad的抗輻照性能是否更佳?
謝謝!
2023-11-23 07:05:39
這期我們將給大家分享另外四種常見(jiàn)封裝。
第一種:TO晶體管外形封裝(Transistor Outline),主要分為通孔插裝類(lèi)TO封裝和表面貼裝類(lèi)TO封裝,命名規(guī)則都是由封裝代號(hào)加管腳數(shù)組成,例如
2023-11-22 11:30:40
單片機(jī)的中測(cè)和成測(cè)是指什么意思,封裝的測(cè)試還是功能
2023-11-09 07:48:40
介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192752 怎么封裝函數(shù)庫(kù),只留一些回調(diào)函數(shù)和引腳定義,完整程序不讓人看
2023-11-08 08:12:25
專(zhuān)利摘要顯示,本公開(kāi)實(shí)施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該封裝結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)接板以及間隔貼裝在轉(zhuǎn)接板上的第一器件、第二器件和第三器件,第一器件、第二器件和第三器件之間相互間隔設(shè)置,以在第三器件朝向第一器件和第二器件的一側(cè)形成第一間隙槽,第一器件和第二器件之間形成第二間隙槽
2023-11-06 10:44:22301 現(xiàn)在很多產(chǎn)品都上linux系統(tǒng)了.但是芯片封裝也很復(fù)雜對(duì)于DIY的電工來(lái)說(shuō)不是很好用.
現(xiàn)在有沒(méi)有 手工容易焊接的封裝的CPU?
2023-11-06 06:16:35
為什么現(xiàn)在原來(lái)越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級(jí)封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 Ball Grid Array(BGA)封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06756
89c51的pwm,那個(gè)模擬原理是啥意思
2023-10-27 07:13:38
STC89C52的直插封裝和貼片封裝為什么引腳數(shù)會(huì)不一樣,有什么新的功能嗎
2023-10-25 07:03:15
看到別人的程序里有l(wèi)ib一個(gè)文件,在MDK中雙擊打不開(kāi)。這應(yīng)該是個(gè)函數(shù)封裝庫(kù)吧。如果做自己的函數(shù)封裝庫(kù),并用在MDK工程中呢。
2023-10-23 06:44:50
PADS最全封裝庫(kù)
2023-09-26 07:47:20
整理了最常用的封裝與非常規(guī)用的封裝,很齊全??!
2023-09-22 07:07:49
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?,以便保護(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342813 晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓(wafer)的級(jí)別上進(jìn)行封裝,而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后,將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上,形成多個(gè)封裝單元。相比之下,普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:572232 請(qǐng)問(wèn)官方有沒(méi)有提供NUC472VI8AE單片機(jī)的原理圖和pcb封裝庫(kù)?
希望官方或者大家能提供所有的新唐家族的單片機(jī)原理圖和pcb 封裝庫(kù),保證大家設(shè)計(jì)的時(shí)的便利和準(zhǔn)確性, 加快開(kāi)發(fā)進(jìn)度.
2023-08-30 06:34:34
? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說(shuō)來(lái)
2023-08-28 09:37:111072 封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟,它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處,但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162520 pcb封裝是什么意思? PCB封裝,也叫做芯片封裝,是指將微電子元器件(如芯片、晶體管、集成電路等)或其他電子部件(如電阻、電容、電感等)與導(dǎo)線(xiàn)連接及保護(hù)等工作,在小型塑料包裝中封裝成為一種新型電子
2023-08-24 10:42:112921 封裝檢測(cè)是什么意思?封測(cè)和封裝是一回事嗎? 封裝檢測(cè)指的是對(duì)電子元件封裝的檢測(cè),以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過(guò)程中,首先要將對(duì)電路有特定功能的元器件封裝,通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:171086 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:431796 圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類(lèi),大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝,之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 芯片封裝是芯片制造過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一,其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 蝶型封裝是一種常用于光通信器件的封裝形式,它的形狀類(lèi)似于蝴蝶,因此得名。
2023-07-10 10:52:01424 不同封裝的晶振,有什么差別沒(méi)有
2023-06-26 06:09:47
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表,同屬于TSMC開(kāi)發(fā)的2.5D封裝,那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢?主要從以下方面進(jìn)行闡述。
2023-06-20 11:51:353240 Designer ”即可。
確認(rèn)后,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載封裝庫(kù):
注意,由于仍然是AD庫(kù)的原始格式,此處加載的封裝只能查看、擺放,但無(wú)法進(jìn)行修改、保存(保存時(shí)會(huì)報(bào)錯(cuò))。如果需要修改庫(kù),還是需導(dǎo)出成KiCad的格式
2023-06-19 13:06:38
對(duì)于這種電表的灌封保護(hù),很多人已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)過(guò)聚氨酯封裝膠和環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠。但卻不知道哪一種更適合智能電表灌封保護(hù)。那么,本文將從聚氨酯封裝膠和環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠的特點(diǎn)和適用范圍兩個(gè)方面進(jìn)行介紹和比較,以便于消費(fèi)者做出更加明智的選購(gòu)決策。
2023-05-31 17:43:36342 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中,一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片,而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中,實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 Kicad如何創(chuàng)建元件符號(hào)和封裝???有個(gè)元器件他庫(kù)里面沒(méi)有,打算自己畫(huà)
2023-05-23 15:39:44
,選中新建的庫(kù)ubug_lib,點(diǎn)擊“封裝”按鈕后“新建”按鈕變?yōu)榭牲c(diǎn)擊,如下圖所示:
2、點(diǎn)擊“新建”按鈕進(jìn)入封裝編輯器,點(diǎn)擊圖形工具按鈕,就會(huì)顯示圖形工具欄。常用的工具有焊盤(pán)、2D線(xiàn)、文本
2023-04-28 17:50:56
按照數(shù)據(jù)手冊(cè)做了封裝,但是實(shí)際中做出板子來(lái)放不下,往往就是因?yàn)檫@個(gè)原因。 2) 絲印標(biāo)注 為了在板上能清楚地看到該器件所處位置,它的絲印在原有基礎(chǔ)上外擴(kuò)0.25mm,保證絲印在板上,絲印須避讓焊盤(pán)
2023-04-17 16:53:30
元器件的原理圖參數(shù)后同時(shí)進(jìn)行元器件的PCB封裝繪制?! CB的封裝其實(shí)就是將電子元器件的大小,焊盤(pán)大小,管腳的長(zhǎng)寬(這些參數(shù)可以在元器件中的規(guī)格書(shū)中查找到)用圖形的形式表現(xiàn)出來(lái),并且這些參數(shù)的要求也是
2023-04-13 15:52:29
我們以光模塊的封裝為例,TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358 BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù),主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比,BGA封裝具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能,可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
如果所需要的器件的封裝在 EDA 庫(kù)中沒(méi)有,可以通過(guò)封裝編輯器件自行制作。常見(jiàn)的封裝編輯器包括Altium Designer、Mentor Graphics的PADS和PADS Maker,以及Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)的封裝編輯器。
2023-04-10 16:06:363089 和載板上走線(xiàn)的損耗分配,還好我們這個(gè)項(xiàng)目是封裝基板和載板文件我們都能拿到,因此能做一個(gè)聯(lián)合的仿真。于是我們分別先看看封裝基板的走線(xiàn)和載板的情況長(zhǎng)度情況,我們打開(kāi)封裝基板后,選取一根最長(zhǎng)的lane,然后去量
2023-04-07 16:48:52
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響,因此,封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類(lèi)。
2023-03-31 16:33:176061 轉(zhuǎn)換PCB存在的隱患風(fēng)險(xiǎn) 很多PCB工程師應(yīng)該知道Pads PCB文件轉(zhuǎn)換成ALLEGRO文件后,整板的封裝PAD名字會(huì)以PAD1,PAD2,。.. 等等 以此類(lèi)推以數(shù)字結(jié)尾的方式命名
2023-03-31 15:19:17
AIRFUSELMT
2023-03-30 17:28:57
現(xiàn)階段可插拔收發(fā)器性能隨著速率需求逐漸的提升,但是當(dāng)數(shù)據(jù)速率高于400Gbps以上,電功耗會(huì)劇增,而且即使可插拔模塊到交換機(jī)的距離很短也會(huì)引入較高的延時(shí)?! ∫虼斯庑酒碗娦酒绻?b class="flag-6" style="color: red">能集成在同一個(gè)
2023-03-29 10:48:47
80K OHM THERMISTOR
2023-03-28 19:01:08
SOT-23塑料封裝-23塑料封裝MOSFETS
2023-03-24 15:02:21
Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable 2.7V 1 Output 2A (Switch) 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
2023-03-23 08:58:47
Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable 2.7V 1 Output 2A (Switch) 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
2023-03-23 08:58:46
評(píng)論
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