深圳市薩科微半導體有限公司，技術骨干來自清華大學和韓國延世大學，掌握第三代半導體碳化硅功率器件國際領先的工藝，和第五代超快恢復功率二極管技術。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設計和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
襯底（substrate）是由半導體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導體器件，也可以進行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
2024-03-08 11:07:41
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只有體單晶材料難以滿足日益發(fā)展的各種半導體器件制作的需要。因此，1959年末開發(fā)了薄層單晶材料生長技外延生長。那外延技術到底對材料的進步有了什么具體的幫助呢？
2024-02-23 11:43:59300 
據(jù)了解，中機新材專注于國產(chǎn)高性能研磨拋光材料的研發(fā)與應用，能夠為客戶提供量身打造的工業(yè)磨拋解決方案，力求協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)徹底解決長期困擾的瓶頸問題。
2024-02-21 16:56:53406 共讀好書 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
平煤神馬集團碳化硅半導體粉體驗證線傳來喜訊——實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶，全面驗證了中宜創(chuàng)芯公司碳化硅半導體粉體在長晶方面的獨特優(yōu)勢。
2024-02-21 09:32:31336 N型單導體和P型半導體是兩種不同類型的半導體材料，它們具有不同的電子特性和導電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
，單晶光伏板和多晶光伏板的材料不同。單晶光伏板由高純度硅材料制成，硅材料由純凈的硅石經(jīng)過高溫熔煉而來，再經(jīng)過拉晶、切片、拋光等步驟制成單晶硅片。而多晶光伏板采用的是多晶硅材料，制備工藝相對簡單一些，直接從熔融
2024-02-03 09:19:22652 根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 
智程半導體自2009年起致力于半導體濕法工藝設備研究、生產(chǎn)與銷售事業(yè)，10余載研發(fā)歷程，使得其已成為全球頂尖的半導體濕法設備供應商。業(yè)務范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設備，廣泛應用于各種高尖端產(chǎn)品領域。
2024-01-12 14:55:23636 最后的拋光步驟是進行化學蝕刻和機械拋光的結(jié)合，這種形式的拋光稱為化學機械拋光(CMP)。首先要做的事是，將晶圓片安裝在旋轉(zhuǎn)支架上并且要降低到一個墊面的高度，在然后沿著相反的方向旋轉(zhuǎn)。墊料通常是由一種
2024-01-12 09:54:06359 
作為麗水第二個百億級制造產(chǎn)業(yè)項目，富樂德半導體產(chǎn)業(yè)總投資達120億元人民幣，占地上千畝。該項目主要涉及12英寸拋光片及傳感器等半導體生產(chǎn)設備的建設。
2024-01-03 09:33:57339 特性進行更精確的分析氬離子拋光機可以實現(xiàn)平面拋光和截面研磨拋光這兩種形式：半導體芯片氬離子截面切割拋光后效果圖： 聚焦離子束FIB切割+SEM分析聚焦離子束FIB測試原理：聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)
2024-01-02 17:08:51
美國耗材制造商Entegris的首席技術官James O‘Neill指出，現(xiàn)如今，控制“更為精密”半導體工藝技術的責任已悄然轉(zhuǎn)移至先進的硅晶圓加工材料及清洗解決策略之上。
2023-12-28 10:59:37285 需要指出的是，CMP 技術通過化學與機械作用使得待拋光材料表面達到所需平滑程度。其中，拋光液中化學物質(zhì)與材料表面發(fā)生化學反應，生成易于拋光的軟化層。拋光墊和研磨顆粒則負責物理機械拋光，清除這一軟化層。
2023-12-27 10:58:31335 
制造過程中，清洗是一個必不可少的環(huán)節(jié)。這是因為半導體材料表面往往存在雜質(zhì)和污染物，這些雜質(zhì)和污染物會嚴重影響半導體的性能和可靠性。半導體清洗機通過采用先進的清洗技術，如超聲波清洗、化學清洗等，能夠有效地去除半導體表
2023-12-26 13:51:35255 
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導體技術已經(jīng)成為當今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導體技術
2023-12-22 09:57:38899 
磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導體芯片的必要方式，然而研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。
2023-12-21 09:44:26491 
如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術先進的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 新半導體技術將提升功率轉(zhuǎn)換效率
2023-12-15 09:18:51165 
由國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）主辦的EtherCAT技術應用峰會暨先楫半導體HPM6E00新品預覽在浦東喜來登由由酒店成功舉辦。此次峰會邀請了國內(nèi)
2023-12-14 09:12:05374 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發(fā)生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
半導體制造業(yè)依賴復雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個過程是晶圓清洗，這個是去除硅晶圓表面不需要的顆?；驓埩粑锏倪^程，否則可能會損害產(chǎn)品質(zhì)量或可靠性。RCA清洗技術能有效去除硅晶圓表面的有機和無機污染物，是一項標準的晶圓清洗工藝。
2023-12-07 13:19:14235 隨著技術的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小，清潔過程變得越來越復雜。每次清洗不僅要對晶圓進行清洗，所使用的機器和設備也必須進行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑范圍為0.1至20微米的顆粒、有機和無機污染物以及雜質(zhì)。
2023-12-06 17:19:58562 
單晶生長，以高純硅粉和高純碳粉作為原材料形成碳化硅晶體；2）襯底環(huán)節(jié)，碳化硅晶體經(jīng)過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成單晶薄片，也即半導體襯底材料；
2023-12-05 15:26:53555 
CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學機械拋光”，是為了克服化學拋光和機械拋光的缺點
2023-12-05 09:35:19416 
硅是最常見的半導體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應用最廣泛。硅材料的主要缺點是它的導電性較差，需要摻雜其他元素來提高其導電性。
2023-11-30 17:21:18825 半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計算機芯片的基礎。半導體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)中常用的半導體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見的半導體
2023-11-29 10:22:17516 
據(jù)鼎龍控股集團消息，鼎龍（仙桃）半導體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)占地218畝，建筑面積11.5萬平方米，項目總投資約10億元人民幣。經(jīng)過15個月的建設，同時進入千噸級半導體oled面板光刻膠（pspi）、萬噸級cmp拋光液（slurry）和萬噸級cmp拋光液用納米粒子研磨法等
2023-11-17 10:56:40693 海納半導體（山西）有限公司半導體硅單晶生產(chǎn)基地工程總投資5.46億元，占地約133.85畝，建筑面積約8.97萬平方米。利用海納的自主技術，引進120套單晶生產(chǎn)設備
2023-11-13 09:47:43442 半導體材料是制作半導體器件與集成電路的基礎電子材料。隨著技術的發(fā)展以及市場要求的不斷提高，對于半導體材料的要求也越來越高。因此對于半導體材料的測試要求和準確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半導體產(chǎn)業(yè)的時代風口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導體有限公司（下稱“匯芯半導體”）就是其中一個代表。
2023-11-10 09:58:50459 功率半導體是電力電子技術的關鍵組件，主要用作電路和系統(tǒng)中的開關或整流器。如今，功率半導體幾乎廣泛應用于人類活動的各個行業(yè)。我們的家電包括功率半導體，電動汽車包括功率半導體，飛機和宇宙飛船包括功率半導體。
2023-11-07 10:54:05459 
激光清洗技術是激光技術在工程領域的一種成功應用，其基本原理是利用激光能量密度高的特點，使激光與工件基底上附著的污染物相互作用，以瞬間受熱膨脹、熔化、氣體揮發(fā)等形式與工件基底分離。激光清洗技術具有高效
2023-10-29 08:07:49883 
半導體產(chǎn)業(yè)是我國重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是一個需要高度協(xié)同的領域，需要各個環(huán)節(jié)的緊密配合。RFID技術，作為一種自動識別和數(shù)據(jù)采集技術，在半導體生產(chǎn)線上具有獨特的優(yōu)勢。通過應用RFID技術，半導體
2023-10-23 15:25:46377 解更多公司，建議查詢相關網(wǎng)站。 sic功率半導體技術如何實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化 SIC功率半導體技術的成果轉(zhuǎn)化可以通過以下途徑實現(xiàn)： 與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)合作：尋找現(xiàn)有的使用SIC功率半導體技術的企業(yè)，與他們合作，共同研究開發(fā)新產(chǎn)品，將技術轉(zhuǎn)化為商業(yè)化
2023-10-18 16:14:30586 SiC 襯底是由 SiC 單晶材料制造 而成的晶圓片。襯底可以直接進入 晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導體器件，也 可以經(jīng)過外延加工，即在襯底上生 長一層新的單晶，形成外延片。
2023-10-18 15:35:39
4 隨著科技的不斷發(fā)展，半導體技術在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應用。半導體設備在制造過程中需要經(jīng)過多個工藝步驟，而每個步驟都需要使用到各種不同的材料和設備。其中，華林科納的PFA管在半導體清洗工藝中扮演著
2023-10-16 15:34:34258 一 F-200A-60V 半導體器件測試機專為以下測試需求研制： 二 技術參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
介紹了一種以小型PLC為控制核心的大功率半導體激光治療儀。該治療儀采用單管激光器光纖耦合技術設計了波長為808rim、輸出功率30W 的激光器模塊，采用恒流充電技術設計了高效激光器驅(qū)動電路，整機具有散熱好、低功耗和高可靠性等優(yōu)點。
2023-09-19 08:23:52
隨著半導體工業(yè)沿著摩爾定律的曲線急速下降 ,驅(qū)使加工工藝向著更高的電流密度、更高的時鐘頻率和更多的互聯(lián)層轉(zhuǎn)移。由于器件尺寸的縮小、光學光刻設備焦深的減小 , 要求片子表面可接受的分辨率的平整度達到
2023-09-19 07:23:03
得益于半導體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場正在經(jīng)歷明顯的增長。cmp拋光液是半導體制造中的關鍵成分，在實現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關鍵作用。隨著技術的發(fā)展，半導體的格局不斷重新形成，對cmp拋光液的需求從來沒有這么高過。
2023-09-14 10:28:36664 ▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導體溝槽技術：長期方法? 意法半導體保持并鞏固了領先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
半導體芯片為什么要在真空下進行 半導體芯片是現(xiàn)代電子技術的基礎，它是計算機、手機、電視等電子設備的核心。半導體芯片制造技術的先進程度越高，計算能力也就越強，設備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 今天我們來聊一下非接觸除塵設備在半導體清洗領域的應用，說起半導體清洗，是指對晶圓表面進行無損傷清洗，用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能產(chǎn)生的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設備可以大幅提升芯片良率，為企業(yè)實現(xiàn)降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 
調(diào)查結(jié)果顯示，SiC、GaN（氮化鎵）等寬帶隙半導體單晶主要用于功率半導體器件，市場正在穩(wěn)步擴大。
2023-09-04 15:13:24364 
半導體行業(yè)生產(chǎn)設備有刻蝕、薄膜沉積、清洗、濕制、封裝和測試、拋光、硅晶圓制造等設備，這些精密生產(chǎn)設備對工藝要求很高，例如對供電的穩(wěn)定性和質(zhì)量要求，對溫度嚴格的監(jiān)測和控制等
2023-08-31 12:33:15378 
批量式清洗機、單晶圓清洗機和集群工具清洗機。 批式清洗機用于一次清洗大量晶圓。單晶圓清洗機用于一次清洗一個晶圓。集群工具清潔器用于一次清潔多個晶圓。全球半導體晶圓清洗設備市場正在以健康的速度增長。推動該市場增長
2023-08-22 15:08:001225 
早些時期半導體常使用濕式清洗除塵方法，濕式清洗除塵通常使用超純水或者化學藥水來清洗除塵，優(yōu)點就是價格低廉，缺點是有時化學藥水或者超純水會把產(chǎn)品損害。隨著科技技術的進步，人們對半導體的清洗除塵要求越來越高，不僅要保證產(chǎn)品的良率達到一定的標準，還需要清洗除塵的程度達到不錯的水平
2023-08-22 10:54:45681 從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
根據(jù)太陽能電池種類的差異，不同太陽能電池的生產(chǎn)工藝也會有所不同，抉擇一塊電池性能的重要環(huán)節(jié)是制作太陽能電池的清洗制絨。單晶硅太陽能電池生產(chǎn)工藝的優(yōu)劣可判斷其在應用過程中是否具有超高的使用價值
2023-08-19 08:36:27811 
據(jù)麗水經(jīng)開區(qū)官微消息，8月2日，富樂德半導體產(chǎn)業(yè)項目傳感器子項目在水街基金產(chǎn)業(yè)園正式完成簽約。 （圖源：麗水經(jīng)開區(qū)） 據(jù)悉，富樂德半導體產(chǎn)業(yè)項目總投資120億元，主要建設12英寸拋光片生產(chǎn)線、傳感器
2023-08-08 18:29:07451 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
20世紀60年代以前，半導體基片拋光還大都沿用機械拋光，得到的鏡面表面損傷是極其嚴重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后，以SiO2漿料為代表的化學機械拋光工藝就逐漸代替了以上舊方法。
2023-08-02 10:48:407523 
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081174 
隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復雜，對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561639 
陶氏化學公司是粘合劑，輔助劑等在內(nèi)的多種材料提供的高純度化學產(chǎn)品生產(chǎn)線的半導體核心化學材料的主要供應商，也供應全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。
2023-07-18 09:59:07613 硅是最常見的半導體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應用最廣泛。硅材料的主要缺點是它的導電性較差，需要摻雜其他元素來提高其導電性。
2023-07-13 10:55:484352 
根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。
2023-06-27 14:34:383725 
突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升級到半橋GaN功率半導體
2023-06-21 11:47:21
GaNFast功率半導體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
2023年6月，浙江海納半導體股份有限公司（以下簡稱“海納半導體”）與浦江縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會正式簽署《半導體級拋光片生產(chǎn)線項目投資框架協(xié)議》。 浦江縣委書記俞佩芬、浦江縣委副書記、縣長
2023-06-13 15:47:371042 該項目的總投資額約為20億元，意向用地為浦江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，所需土地200畝。項目分二期建設，一期工程投資10億元，分二期投資。其中，子項目1投資約5億元人民幣，建設每年260萬個4-6英寸高端功率器件配件用半導體級別光澤生產(chǎn)線。
2023-06-13 11:02:16479 電化學清洗及電拋光和超聲波清洗方法。不僅需要拆卸鍍膜機內(nèi)零件，耗費大量時間精力，同時拆裝過程也有不可避免的污染，而且需要消耗一定的清洗材料，尤其是清洗體積大的物件時，及其不便。
2023-06-08 14:35:37542 
第三代半導體設備 第三代半導體設備主要為SiC、GaN材料生長、外延所需的特種設備，如SiC PVT單晶生長爐、CVD外延設備以及GaN HVPE單晶生長爐、MOCVD外延設備等。
2023-06-03 09:57:01787 
在半導體和太陽能電池制造過程中，清洗晶圓的技術的提升是為了制造高質(zhì)量產(chǎn)品。目前已經(jīng)有多種濕法清洗晶圓的技術，如離子水清洗、超聲波清洗、低壓等離子和機械方法。由于濕法工藝一般需要使用含有有害化學物質(zhì)的酸和堿溶液，會產(chǎn)生大量廢水，因此存在廢物處理成本和環(huán)境監(jiān)管等問題。
2023-06-02 13:33:211020 
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導體行業(yè)快速發(fā)展的當下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 單晶爐，全自動直拉單晶生長爐，是一種在惰性氣體（氮氣、氦氣為主）環(huán)境中，用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生長無錯位單晶的設備。
2023-05-16 09:48:515627 
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術
2023-05-16 09:20:491077 
、PCB、半導體、新能源等行業(yè)快速發(fā)展帶動了PCBA清洗技術的廣泛應用。PCBA作為產(chǎn)品的主要部件，在各種電子設備當中占有非常重要的地位，對其清洗方面有著極高的要求。 ? ?全自動PCBA清洗機是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的重要輔助設備，PCBA的質(zhì)量直接影響到
2023-05-10 16:02:261090 
碳化硅襯底 產(chǎn)業(yè)鏈核心材料，制備難度大碳化硅襯底制備環(huán)節(jié)主要包括原料合成、碳化硅晶體生長、晶錠加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片拋光、拋光片清洗等環(huán)節(jié)。
2023-05-09 09:36:483426 
芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計的集成電路戲芯片。
2023-05-06 10:59:061071 一、自動拋光機的拋光效果因素自動拋光機的拋光效果取決于多個因素，除了自動拋光機本身的質(zhì)量以外，還包括使用工藝、選用什么樣的拋光輔料，要拋光物件材質(zhì)，操作者的經(jīng)驗技術等，在條件都合適的情況下，自動
2023-05-05 09:57:03535 日前，英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布最新“全球半導體品牌價值20強(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報告。報告顯示，在
2023-04-27 10:09:27
試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導體的是負的？
2023-04-23 11:27:04
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號：JFKJ-21-206 作者：炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：下一代半導體清洗科技材料系統(tǒng) 編號：JFKJ-21-188 作者：炬豐科技 摘要 本文簡要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗技術正面臨著先進的silicon技術向非平面
2023-04-23 11:03:00246 【摘要】 在半導體濕法工藝中，后道清洗因使用有機藥液而與前道有著明顯區(qū)別。本文主要將以濕法清洗后道工藝幾種常用藥液及設備進行對比研究，論述不同藥液與機臺的清洗原理，清洗特點與清洗局限性?！娟P鍵詞
2023-04-20 11:45:00823 
通過對硅表面的清洗和表面處理制備超凈硅。集成電路在制造條件下發(fā)生了相當大的變化，在1993年。?這些變化的驅(qū)動力是不斷增長的，生產(chǎn)高性能先進硅器件的要求，可靠性和成本。?這些電路的特征尺寸已經(jīng)被放大
2023-04-18 10:06:00106 
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：III-V族化學-機械拋光工藝開發(fā) 編號：JFKJ-21-214 作者：炬豐科技 摘要 ? III-V材料與絕緣子上硅平臺的混合集成是一種很有前景的技術
2023-04-18 10:05:00151 
半導體材料和半導體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大。從中長期看，國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
全自動半導體激光COS測試機TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導體激光器封裝形式之一，對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
半導體行業(yè)的資深人士，先楫半導體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新、未來方向等，并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動蕩的國際形勢
2023-04-10 18:39:28
半導體行業(yè)的許多工藝步驟都會排放有害廢氣。對于使用非?；顫姷臍怏w的化學氣相沉積或干法蝕刻，所謂的靠近源頭的廢氣使用點處理是常見的做法。相比之下，對于濕法化學工藝，使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認
2023-04-06 09:26:48408 
半導體晶圓清洗設備市場預計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導體晶圓清洗設備市場的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術、操作模式、應用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:511643 
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，是電子產(chǎn)品的核心。在電子半導體器件制造中，單晶硅的氧濃度會嚴重影響單晶硅產(chǎn)品的性能，也是單晶硅生長過程中較難控制的環(huán)節(jié)。因此，對硅片承載區(qū)域氧氣含量
2023-03-29 11:48:39453 半導體技術數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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